专利名称：改良的led焊接工艺方法
技术领域：
本发明涉及一种焊接工艺方法，特别是涉及一种针对LED背光模块与LED灯具所设计的一种改良的LED焊接工艺方法。
背景技术：
发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)为目前广泛应用的发光元件，由于其具有体积小、使用寿命长等优点，因而被广泛地应用于人类的日常生活中。发光二极管(LED)最常被应用为照明装置，并且，除了被应用于照明装置的外，发光二极管更大量地被应用于背光模块中，请参阅图1，是现有习用的一种LED背光模块的立体图，如图1所示，该LED背光模块I ’包括:一罩体11’、一铜线路层12 ’、多个LED元件13 ’、一导热层18’、一反射件14’、一导光板15’以及一底反射片16’。其中该罩体11’具有一罩体底部111’，该铜线路层12’则藉由一绝缘导热胶(未图式)而设置于该罩体底部111’内。继续地参阅图1，并请同时参阅图2，是该LED背光模块的LED元件的焊接工艺示意图。如图2所示，在焊接该多个LED元件13’时，工艺上是使用一置具2’携载该多个LED元件13’，以将LED元件13’放入该罩体11’内并位于该铜线路层12’上；接着，藉由加热罩体11’的方式以进行焊锡的回焊工艺，进而熔融预设于铜线路层12’上的焊锡，使得该多个LED元件13’可焊接于铜线路层12’上。上述该LED背光模块I’为目前所现有习用的背光模块之一，其具有架构简单的优点；然而，该LED背光模块I’仍具有下列的缺点与不足:1.通过回焊工艺而熔融预设于铜线路层12’上的焊锡，虽可同时将所有LED元件13’焊接于铜线路层12’上，然而，由于预设于铜线路层12’上的所有焊锡，其体积与厚度并非完全相同；因此，当完成回焊工艺后，焊接于铜线路层12’上的LED元件13’，其整体高度亦不相同，是对LED背光模块I’的有效光利用率造成相当程度的影响。2.请参阅图3，是该LED背光模块的罩体、绝缘导热胶与铜线路层的侧视示意图。如图3所示，在该LED背光模块I’中，该铜线路层12’则藉由具有特定厚度的绝缘导热胶17’而设置于该罩体底部111’内，因此，当铜线路层12’被放置于该绝缘导热胶17’上并受到一下压的力量时，绝缘导热胶17’则会由铜线路层12’与罩体底部111’的间的缝隙溢出，这样的现象即为俗称的溢胶现象。3.承上述第I点，此外，在进行回焊工艺时，由于该LED元件13’仅被放置于铜线路层12’上，而并未受到限位，因此，一旦LED元件13’受到轻微震动，部分LED元件13’即会产生偏移，而该些偏移的LED元件13’同样会对LED背光模块I’的有效光利用率造成相当程度的影响。由此可见，上述现有的LED焊接工艺方法在制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般制造方法又没有适切的制造方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的改良的LED焊接工艺方法，取代习用的LED的焊接工艺方法实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种改良的LED焊接制程方法，其中，是在LED元件的焊接过程中，增加一限位带与一下压治具的使用，如此，当完成LED元件的焊接制程后，可使得焊接于铜线路层上的每一个LED元件具有相同的高度，藉此增进LED背光模块的有效光利用率。本发明的另一目的，在于提供一种改良的LED焊接制程方法，其中，是在LED元件的焊接过程中，将一第一绝缘导热胶贴附于罩体底部，并将设有铜箔线路层的一第二绝缘导热胶贴附该第一绝缘导热胶上，进而藉此方式将铜箔线路层设置于罩体底部上，并可避免发生溢胶的现象。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种改良的LED焊接工艺方法，其包括以下步骤:(1)设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上；(2)将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；(3)将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上；(4)将一限位带设置于铜箔线路层上，其中，该限位带具有多个限位孔，且铜箔线路层的多个焊接点上已预设置焊锡；(5)将多个LED元件分别置入该多个限位孔内；以及(6)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层的上。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该罩体为下列任一种:Π型罩体、L型罩体、平板型罩体、长条型罩体、具有散热鳍片的钟型罩体与挤型罩体。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中对应于该罩体，该限位带为下列任一种:Π型限位带、平板型限位带与圆板型限位带。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括:一步骤(5Α)，将一下压治具置于该多个LED元件上,并通过该下压治具下压LED元件。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括:一步骤(7)，移除该下压治具。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括一步骤(8)，移除该限位带。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该限位带2的材料相同于该罩体。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该步骤(5)利用一 LED元件治具达成。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该步骤(5)还包括以下步骤:(51)使用该LED元件治具携载该多个LED元件；以及(52)使用该LED元件治具分别将该多个LED元件置入该多个限位孔内。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该步骤(5)还包括以下步骤:(51a)使用一整料置具取出一料带上的任一 LED元件；(52a)使用该LED元件治具携载该LED元件；(53a)使用该LED元件治具将该LED元件置入任一限位孔内；以及(54a)判断是否所有限位孔内皆放置有一个LED元件，若是，则执行该步骤￠)，若否，则重复执行步骤(51a)。本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种改良的LED焊接工艺方法，其包括以下步骤:(1’ )设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上；(2’ )将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；(3’ )将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上；(4’ )使用一整料置具取出一料带上的该LED元件；(5，)将一限位带置于一 LED元件上锡装置上，其中，该LED元件上锡装置具有多个LED元件容置部；(6’)通过该限位带所具有的多个限位孔，分别将该整料置具所取出的LED元件置入该多个LED元件容置部；(7’)藉由该LED元件上锡装置的一吸风单元所产生的吸力，以吸附固定该LED元件与该限位带；(8’ )上锡膏于该多个LED元件的焊接脚；(9’)将该多个LED元件置于铜箔线路层上；以及(10’)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该罩体为下列任一种:Π型罩体、L型罩体、平板型罩体、长条型罩体、具有散热鳍片的钟型罩体与挤型罩体。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中对应于该罩体，该限位带为下列任一种:Π型限位带、平板型限位带与圆板型限位带。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括:一步骤(9Α’)，将一下压治具置于该多个LED元件上,并通过该下压治具下压LED元件。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括:一步骤(11’)，移除该下压治具。
前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括一步骤(12’)，移除该限位带。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该限位带的材料相同于该罩体。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该步骤(4’ )与该步骤(5，)之间，还包含以下步骤:(41’ )将自该料带上取出的该LED元件置于一微粘治具上。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该步骤(7’ )与该步骤(8’ )之间，还包含以下步骤:(71’ )移除该微粘治具。本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种改良的LED焊接工艺方法，其包括以下步骤:(I”)设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上；(2”)将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；(3”)将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上；(4”)使用一整料置具取出一料带上的该LED元件；(5”)将一限位带置于一 LED元件上锡装置上，其中，该LED元件上锡装置具有多个LED元件承载部，且每一 LED元件承载部的表面铺设有一维粘层Α6”)通过该限位带所具有的多个限位孔，分别将该整料置具所取出的LED元件置于该多个LED元件承载部上；(7”)藉由该维粘层的黏着力，以将该LED元件吸附固定于该LED元件承载部上；(8”)上锡膏于该多个LED元件的焊接脚；(9”)将该上锡装置置于一加工平台上，其中该加工平台具有多个伸缩件；(10”)移动该加工平台与上锡装置，并使得位于该上锡装置上的该多个LED元件被置于置于铜箔线路层的表面上；(11”)使用该多个伸缩件将该多个LED元件与该限位带向上顶出，使得LED元件与限位带分离该上锡装置；(12”)移开该加工平台与上锡装置；以及(13”)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该罩体为下列任一种:Π型罩体、L型罩体、平板型罩体、长条型罩体、具有散热鳍片的钟型罩体与挤型罩体。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中对应于该罩体，该限位带为下列任一种:Π型限位带、平板型限位带与圆板型限位带。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括:一步骤(12Α”)，将一下压治具置于该多个LED元件上,并通过该下压治具下压LED元件。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括:一步骤(14”)，移除该下压治具。前述的改良的LED焊接工艺方法，其还包括一步骤(15”)，移除该限位带。前述的改良的LED焊接工艺方法，其中该限位带的材料相同于该罩体。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明改良的LED焊接工艺方法至少具有下列优点及有益效果:1.本发明所提供的改良的LED焊接工艺方法，是在LED元件的焊接过程中，增加一限位带与一下压治具的使用，如此，当完成LED元件的焊接工艺后，可使得焊接于铜线路层上的每一个LED元件具有相同的高度，藉此增进LED背光模块的有效光利用率。2.承上述第I点，此外，在LED元件的焊接过程中，是将一第一绝缘导热胶贴附于罩体底部，并将设有铜箔线路层的一第二绝缘导热胶贴附该第一绝缘导热胶上，进而藉此方式将铜箔线路层设置于罩体底部上，并可避免发生溢胶的现象。3.承上述第I点，再者，该限位带具有限制LED元件元件移动的功用，因此，进行LED元件的焊接工艺时，可不必担心LED元件偏移的问题。4.本发明的改良的LED焊接工艺方法可被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。5.承上述第4点，为了使得限位带可对应地使用于各种不同外型的罩体，在本发明中，更提供多种限位带的设计，例如:Π型限位带、平板型限位带或圆板型限位带，如此，限位带则可对应于不同外型的罩体，而被使用于本发明的改良的LED焊接工艺方法中。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是现有习用的一种LED背光模块的立体图；图2是LED背光模块的多个LED元件的焊接工艺示意图；图3是LED背光模块的一罩体、一绝缘导热胶与一铜线路层的侧视示意图；图4是本发明的一种改良的LED焊接工艺方法的流程图；图5Α是改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图5B是改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图；图5C是改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图；图 是改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图；图5E是改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图；图5F是改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图；图6A是使用于一 LED背光模块的一Π型罩体的立体图；图6B是使用于LED背光模块的一 L型罩体的立体图；图6C是使用于LED背光模块的一平板型罩体的立体图；图6D是使用于LED背光模块的一挤型罩体的立体图；图7A是使用于一 LED灯具的一长条型罩体的立体图；图7B是使用于LED灯具的一具有散热鳍片的钟型罩体的立体图；图8A是使用于改良的LED焊接工艺方法的一Π型限位带的立体图；图SB是使用于改良的LED焊接工艺 方法的一平板型限位带的立体图；图SC是使用于改良的LED焊接工艺方法的一圆板型限位带的立体图；图9是步骤(S05)的第一组详细步骤的流程图；图10是步骤(S05)的第二组详细步骤的流程图；图11是步骤(S05)的第二组详细步骤的工艺示意图；图12A与图12B是本发明的一种改良的LED焊接工艺方法的第二实施例的方法流程图；图13是改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图；图14A与图14B是改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图；图15A与图15B是本发明的一种改良的LED焊接工艺方法的第三实施例的方法流程图；图16是一限位带与一上锡装置的立体图；以及图17是限位带、上锡装置与一加工平台的立体图。11:罩体12:铜箔线路层13 =LED元件18:第二绝缘导热胶111:罩体底部122:焊接点2:限位带21:限位孔3 =LED元件治具4:下压治具5:料带6:整料置具7:微粘治具8 =LED元件上锡装置81 =LED元件容置部82:吸风单元18a:第一绝缘导热胶3a:LED元件治具8’:上锡装置81’:LED元件承载部82’:维粘层9’:加工平台91’:伸缩件S01-S05:方法步骤S05A:方法步骤S051-S052:方法步骤S06-S08:方法步骤S051a_S054a:方法步骤
SO I’ -S07’:方法步骤S08’ -S09’:方法步骤S09A’:方法步骤S10’ -S12’方法步骤S01”_S07”:方法步骤S08”_S12”:方法步骤S12A”:方法步骤S13”_S15”:方法步骤l’:LED背光模块11’:罩体12’:铜线路层13’:LED元件14’:反射件15’:导光板16’:底反射片17’:绝缘导热胶18’:导热层111’:罩体底部2’:置具
具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的改良的LED焊接工艺方法其具体实施方式
、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。本发明的改良的LED焊接工艺方法可被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中，请参阅图4，是本发明的一种改良的LED焊接工艺方法的流程图；同时，请参阅图5A至 图5F，是该改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图。其中，如图4所示，本发明的改良的LED焊接工艺方法是主要包括8个步骤流程。如图4与图5A所示，该改良的LED焊接工艺方法首先执行步骤(S01)、步骤(S02)与步骤(S03)，其中，在步骤(SOl)中，是将一第一绝缘导热胶18a设置于一罩体11的一罩体底部111上，其中，该罩体11是由具有良好导热性质的金属制成，例如:铝、不锈钢与铜。接着，在步骤(S02)中，是将一铜箔线路层12设置于一第二绝缘导热胶18上；然后，在步骤(S03)，是将设有该铜箔线路层12的该第二绝缘导热胶18贴附至设有该第一绝缘导热胶18a的该罩体底部111上。完成步骤(S01)、步骤(S02)与步骤(S03)之后，则继续执行步骤(S04)，其中，如图5B所示，在步骤(S04)，是将一限位带2设置于铜箔线路层12上，其中，该限位带2的材质相同于该罩体的材质，且限位带2具有多个限位孔21，此外，铜箔线路层12的多个焊接点122上已预设置焊锡。接续步骤(S04)之后，则执行步骤(S05)，如图5C与图所示，步骤(S05)是将多个LED元件13分别置入该多个限位孔21内。然后，继续执行步骤(S05A)与步骤(S06)，其中，如图5E所示，步骤(S06)是将一下压治具4置于该多个LED元件13上，并通过该下压治具4下压LED元件13 ;并且，在步骤(S06)中，加热该罩体11，以熔融预设置于该多个焊接点122上的焊锡，使得该多个LED元件13被焊接于铜箔线路层12上。最后，则执行步骤(S07)与步骤(S08)，将下压治具4与限位带2移除(如图5F所示)。因此，必须特别说明是，对于具有特定结构的LED背光模块而言，限位带2为其必要构成元件之一，因此，实施本发明的改良的LED焊接工艺方法于该些具有特定结构的LED背光模块时，则可省略步骤(S08)，以保留限位带2。此外，在实施本发明的改良的LED焊接工艺方法时，亦可考虑不使用下压治具4，如此，则可再省略该步骤(S05A)以及该步骤(S07)，以藉此方式加快LED焊接工艺的整体执行速度。上述已将本发明的改良的LED焊接工艺方法的主要流程步骤加以详细说明。以下，将对于该改良的LED焊接工艺方法内所使用的元件、装置与设备进行补充说明。其中，由于本发明的改良的LED焊接工艺方法可被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中，因此,该罩体11可为下列任一种:使用于LED背光模块的罩体与使用于LED灯具的罩体。请参阅第图6A、图6B、图6C与图6D，分别为使用于LED背光模块的π型罩体、L型罩体、平板型罩体与挤型罩体的立体图。如图6A、图6B、图6C与图6D所示，使用于LED背光模块的罩体11可包括π型罩体、L型罩体、平板型罩体与挤型罩体，且每一种罩体11皆具有用以设置该铜箔线路层12的罩体底部111。另外，请参阅图7A与图7B，分别为使用于LED灯具的长条型罩体与具有散热鳍片的钟型罩体的立体图，其中，如图7A与图7B所示，使用于LED灯具的罩体11亦可包括长条型罩体与具有散热鳍片的钟型罩体，且每一种罩体11皆具有用以设置该铜箔线路层12的罩体底部111。并且，为了使得限位带2可对应地使用于各种不同外型的罩体，在该改良的LED焊接工艺方法的中，限位带2可选择性地被设计成一π型限位带、一平板型限位带或一圆板型限位带。请参阅图8A、图SB与图SC，分别为使用于改良的LED焊接工艺方法的π型限位带、平板型限位带与圆板型限位带的立体图。其中，如图8A所示，π型的限位带2是用以搭配地使用于π型的罩体11中，并且，特别地，该π型的限位带2的限位孔21不仅是设于π型的限位带2的底部表面上，其更延伸至该π型的限位带2的两侧边。另外，图SB与图SC则分别图式平板型的限位带2与圆板型的限位带2。此外，在本发明的改良的LED焊接工艺方法中，该步骤(S05)可利用一 LED元件治具达成，并且，步骤(S05)具有两组详细步骤。请参阅图9，是步骤(S05)的第一组详细步骤的流程图，其中，如图9与图5C所示，步骤(S05)的第一组详细步骤包括步骤(S051)与步骤(S052)。在步骤(S051)中，使用一 LED元件治具3同时携载该多个LED元件13 ;接着，在步骤(S052)中，使用该LED元件治具3分别将该多个LED元件13置入该多个限位孔21内。再者，请参阅图10，是步骤(S05)的第二组详细步骤的流程图；另外，请同时参阅图11，是步骤(S05)的第二组详细步骤的工艺示意图。如图10与图11所示，步骤(S05)的第二组详细步骤包括步骤(S051a)、步骤(S052a)、步骤(S053a)以及步骤(S054a)。其中，在步骤(S051a)中，使用一整料置具6取出一料带5上的任一 LED元件13 ;接着，步骤(S052a)则使用一 LED元件治具3a携载该LED元件13 ;然后，在步骤(S053a)中，使用该LED元件治具3a将该LED元件13置入任一限位孔21内；最后，在步骤(S054a)中，是判断是否所有限位孔21内皆放置有一个LED元件13，若是，则执行该步骤(S06)，若否，则重复执行步骤(S051a)以继续地取出料带5内的LED元件13，并将LED元件13放入限位孔21内。如此，藉由上述的说明，本发明的改良的LED焊接工艺方法已经完整且清楚地被揭露，并且，该LED焊接工艺方法的内所使用的元件、装置与设备亦同时被清楚地介绍与说明；因此，经由上述，可得知本发明具有下列的优点:1.本发明所提供的改良的LED焊接工艺方法，是在LED元件的焊接过程中，增加一限位带与一下压治具的使用，如此，当完成LED元件的焊接工艺后，可使得焊接于铜线路层上的每一个LED元件具有相同的高度，藉此增进LED背光模块的有效光利用率。2.承上述第I点，此外，在LED元件的焊接过程中，是将一第一绝缘导热胶贴附于罩体底部，并将设有铜箔线路层的一第二绝缘导热胶贴附该第一绝缘导热胶上，进而藉此方式将铜箔线路层设置于罩体底部上，并可避免发生溢胶的现象。3.承上述第I点，再者，该限位带具有限制LED元件元件移动的功用，因此，进行LED元件的焊接工艺时，可不必担心LED元件偏移的问题。4.本发明的改良的LED焊接工艺方法可被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。5.承上述第4点，为了使得限位带可对应地使用于各种不同外型的罩体，在本发明中，更提供多种限位带的设计，例如:Π型限位带、平板型限位带或圆板型限位带，如此，限位带则可对应于不同外型的罩体，而被使用于本发明的改良的LED焊接工艺方法中。另外，本发明的改良的LED焊接工艺方法更包括一第二实施例。请参阅图12Α与图12Β，是该改良的LED焊接工艺方法的第二实施例的方法流程图，如图12Α与图12Β所示，第二实施例主要包括12个步骤:首先，如图5Α所示，该方法是执行步骤(SOI’)与步骤(S02’)，设置一第一绝缘导热胶18a于一罩体11的一罩体底部111上，并将一铜箔线路层12设置于一第二绝缘导热胶18上；接着，执行步骤(S03’)，将设有该铜箔线路层12的该第二绝缘导热胶18贴附至设有该第一绝缘导热胶18a的该罩体底部111上。继续地参阅图12A与图12B，并请同时参阅图13，是改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图，如图所示，该方法是继续执行步骤(S04’ )与步骤(S05’)，使用一整料置具6取出一料带5上的该LED元件13，并将一限位带2置于一 LED元件上锡装置8上，其中，该LED元件上锡装置8具有多个LED元件容置部81。完成步骤(S05’ )之后，则继续执行步骤(S06’)，通过该限位带2所具有的多个限位孔21，分别将该整料置具6所取出的LED元件13置入该多个LED元件容置部81。继续地，则执行步骤(S07’)与步骤(S08’)，藉由该LED元件上锡装置8的一吸风单元82所产生的吸力，以吸附固定该LED元件13与该限位带2，并上锡膏于该多个LED元件13的焊接脚。完成步骤(S08’ )之后，则继续执行步骤(S09’ )，将该多个LED元件13置于铜箔线路层12上，进一步地，则执行步骤(S09A’ )与步骤(S10’)，将一下压治具4置于该多个LED元件13上，并通过该下压治具4下压LED元件13 (如图5E所示)，同时并加热该罩体11，以熔融预设置于该多个焊接点122上的焊锡，使得该多个LED元件13被焊接于铜箔线路层12上。最后，则执行步骤(SIT )与步骤(S12’)，移除下压治具4与限位带2(如图5F所示)ο在此，必须特别说明是，对于具有特定结构的LED背光模块而言，限位带2为其必要构成元件之一，因此，实施本发明的改良的LED焊接工艺方法于该些具有特定结构的LED背光模块的时，则可省略步骤(S12’)，以保留限位带2。并且，在实施本发明的改良的LED焊接工艺方法时，亦可考虑不使用下压治具4，如此，则可再省略该步骤(S09A’)以及该步骤(SIT )，以藉此方式加快LED焊接工艺的整体执行速度。另外，必须再补充说明的是，对于该改良的LED焊接工艺方法的第二实施例而言，其可更包括一步骤(S41’)与一步骤(S71’)，请参阅图14A与图14B，是改良的LED焊接工艺方法的工艺步骤示意图。如图14A与图14B所示，藉由加入步骤(S41’ )与步骤(S71’ )于第二实施例的方法步骤中，则使用一微粘治具7，进而协助上锡膏于该多个LED元件13的焊接脚。该步骤(S41’ )可插入于该步骤(4’ )与该步骤(5’ )之间，步骤(S41’ )如下述:将自该料带5上取出的该LED元件13置于一微粘治具7上。该步骤(S71’)可插入于该步骤(7’ )与该步骤(8’ )之间，步骤(S71’ )如下述:移除该微粘治具7。另外，本发明的改良的LED焊接工艺方法更具有一第三实施例，请参阅图15A与图15B，是本发明的一种改良的LED焊接工艺方法的第三实施例的方法流程图；如图15A与图15B所示，本发明的改良的LED焊接工艺方法的第三实施例包括以下步骤:首先，执行步骤(S01”)，设置一第一绝缘导热胶18a于一罩体11的一罩体底部111上；接着，执行步骤(S02”)，将一铜箔线路层12设置于一第二绝缘导热胶18上；然后，执行步骤(S03”)，将设有该铜箔线路层12的该第二绝缘导热胶18贴附至设有该第一绝缘导热胶18a的该罩体底部111上。继续地，则执行步骤(S04”)，使用一整料置具6取出一料带5上的该LED元件13。请同时参阅图16，是限位带与上锡装置的立体图。当步骤(S04”)结束之后，接着执行步骤(S05”)，将一限位带2置于一上锡装置8’上，其中，该上锡装置8’具有多个LED元件承载部81’，且每一 LED元件承载部81’的表面铺设有一维粘层82’，其中，限位带2与上锡装置8’的立体概示图绘制于图16。继续地，则执行步骤(S06”)，通过该限位带2所具有的多个限位孔21，分别将该整料置具6所取出的LED元件13置于该多个LED元件承载部81’上；接着，执行步骤(S07”)藉由该维粘层82’的黏着力，以将该LED元件13吸附固定于该LED元件承载部81’上。请同时参阅图17，是限位带、上锡装置与加工平台的立体图。继续地，方法流程执行步骤(S08”)与步骤(S09”)，上锡膏于该多个LED元件13的焊接脚，并将该上锡装置8’置于一加工平台9’上，其中该加工平台9’具有多个伸缩件91’，且加工平台9’的立体概示图绘制于图17 ;然后，执行步骤(S10”)，移动该加工平台9’与上锡装置，并使得位于该上锡装置8，上的该多个LED元件13被置于置于铜箔线路层12的表面上；然后，执行步骤(SII”)，使用该多个伸缩件91’将该多个LED元件13与该限位带2向上顶出，使得LED元件13与限位带2分离该上锡装置8，。继续地，则执行步骤(S12”)，移开该加工平台9’与上锡装置；接着，执行步骤(S12A” )，将一下压治具4置于该多个LED元件13上，并通过该下压治具4下压LED元件13 ;然后，执行步骤(S13”)，加热该罩体11，以熔融预设置于该多个焊接点122上的焊锡，使得该多个LED元件13被焊接于铜箔线路层12上；最后，执行步骤(S14”)与步骤(S15”)，移除下压治具4与限位带2。在此，必须特别说明是，对于具有特定结构的LED背光模块而言，限位带2为其必要构成元件之一，因此，实施本发明的改良的LED焊接工艺方法于该些具有特定结构的LED背光模块时，则可省略步骤(S15”)，以保留限位带2。并且，在实施本发明的改良的LED焊接工艺方法时，亦可考虑不使用下压治具4，如此，则可再省略该步骤(S12A”)以及该步骤(S14”)，以藉此方式加快LED焊接工艺的整体执行速度。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其包括以下步骤: (1)设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上； (2)将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上； (3)将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上； (4)将一限位带设置于铜箔线路层上，其中，该限位带具有多个限位孔，且铜箔线路层的多个焊接点上已预设置焊锡； (5)将多个LED元件分别置入该多个限位孔内；以及 (6)加热该罩体，以熔 融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。
2.根据权利要求1所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。
3.根据权利要求2所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该罩体为下列任一种:π型罩体、L型罩体、平板型罩体、长条型罩体、具有散热鳍片的钟型罩体与挤型罩体。
4.根据权利要求3所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中对应于该罩体，该限位带为下列任一种:π型限位带、平板型限位带与圆板型限位带。
5.根据权利要求1所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括:一步骤(5Α)，将一下压治具置于该多个LED元件上，并通过该下压治具下压LED元件。
6.根据权利要求5所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括:一步骤(7)，移除该下压治具。
7.根据权利要求1所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括一步骤(8)，移除该限位带。
8.根据权利要求7所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该限位带2的材料相同于该罩体。
9.根据权利要求1所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该步骤(5)利用一 LED元件治具达成。
10.根据权利要求7所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该步骤(5)还包括以下步骤: (51)使用该LED元件治具携载该多个LED元件；以及 (52)使用该LED元件治具分别将该多个LED元件置入该多个限位孔内。
11.根据权利要求7所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该步骤(5)还包括以下步骤: (51a)使用一整料置具取出一料带上的任一 LED元件； (52a)使用该LED元件治具携载该LED元件； (53a)使用该LED元件治具将该LED元件置入任一限位孔内；以及 (54a)判断是否所有限位孔内皆放置有一个LED元件，若是，则执行该步骤(6)，若否，则重复执行步骤(51a)。
12.—种改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其包括以下步骤:(Γ )设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上； (2’ )将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上； (3’ )将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上； (4’ )使用一整料置具取出一料带上的该LED元件； (5’)将一限位带置于一 LED元件上锡装置上，其中，该LED元件上锡装置具有多个LED兀件各直部; (6’)通过该限位带所具有的多个限位孔，分别将该整料置具所取出的LED元件置入该多个LED元件容置部； (7’)藉由该LED元件上锡装置的一吸风单元所产生的吸力，以吸附固定该LED元件与该限位带； (8’ )上锡膏于该多个LED元件的焊接脚； (9’ )将该多个LED元件置于铜箔线路层上；以及 (10’)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。
13.根据权利要求12所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。
14.根据权利要求12所述 的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该罩体为下列任一种:π型罩体、L型罩体、平板型罩体、长条型罩体、具有散热鳍片的钟型罩体与挤型罩体。
15.根据权利要求14所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中对应于该罩体，该限位带为下列任一种:π型限位带、平板型限位带与圆板型限位带。
16.根据权利要求12所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括:一步骤(9A’)，将一下压治具置于该多个LED元件上，并通过该下压治具下压LED元件。
17.根据权利要求16所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括:一步骤(11’)，移除该下压治具。
18.根据权利要求12所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括一步骤(12’)，移除该限位带。
19.根据权利要求14所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该限位带的材料相同于该罩体。
20.根据权利要求12所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该步骤(4’)与该步骤(5’ )之间，还包含以下步骤: (41’ )将自该料带上取出的该LED元件置于一微粘治具上。
21.根据权利要求18所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该步骤(7’)与该步骤(8’ )之间，还包含以下步骤: (71’ )移除该微粘治具。
22.—种改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其包括以下步骤: (I”)设置一第一绝缘导热胶于一罩体的一罩体底部上； (2”)将一铜箔线路层设置于一第二绝缘导热胶上；(3”)将设有该铜箔线路层的该第二绝缘导热胶贴附至设有该第一绝缘导热胶的该罩体底部上； (4”)使用一整料置具取出一料带上的该LED元件； (5”)将一限位带置于一 LED元件上锡装置上，其中，该LED元件上锡装置具有多个LED元件承载部，且每一 LED元件承载部的表面铺设有一维粘层； (6”)通过该限位带所具有的多个限位孔，分别将该整料置具所取出的LED元件置于该多个LED元件承载部上； (7”)藉由该维粘层的黏着力，以将该LED元件吸附固定于该LED元件承载部上； (8”)上锡膏于该多个LED元件的焊接脚； (9”)将该上锡装置置于一加工平台上，其中该加工平台具有多个伸缩件； (10” )移动该加工平台与上锡装置，并使得位于该上锡装置上的该多个LED元件被置于置于铜箔线路层的表面上； (11”)使用该多个伸缩件将该多个LED元件与该限位带向上顶出，使得LED元件与限位带分离该上锡装置； (12”)移开该加工平台与上锡装置；以及 (13”)加热该罩体，以熔融预设置于该多个焊接点上的焊锡，使得该多个LED元件被焊接于铜箔线路层上。
23.根据权利要求22所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中被应用于高功率LED背光模块、低功率LED背光模块与LED灯具的工艺中。
24.根据权利要求23所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该罩体为下列任一种:π型罩体、L型罩体、平板型罩体、长条型罩体、具有散热鳍片的钟型罩体与挤型罩体。
25.根据权利要求24所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中对应于该罩体，该限位带为下列任一种:π型限位带、平板型限位带与圆板型限位带。
26.根据权利要求22所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括:一步骤(12A” )，将一下压治具置于该多个LED元件上，并通过该下压治具下压LED元件。
27.根据权利要求26所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括:一步骤(14”)，移除该下压治具。
28.根据权利要求22所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其还包括一步骤(15”)，移除该限位带。
29.根据权利要求22所述的改良的LED焊接工艺方法，其特征在于其中该限位带的材料相同于该罩体。
全文摘要
本发明是有关于一种改良的LED焊接工艺方法，其中，该方法是在LED元件的焊接过程中，增加一限位带与一下压治具的使用，如此，当完成LED元件的焊接工艺后，可使得焊接于铜线路层上的每一个LED元件具有相同的高度，藉此增进LED背光模块的有效光利用率；此外，该方法亦在LED元件的焊接过程中，将第一绝缘导热胶贴附于罩体底部，并将设有铜箔线路层的一第二绝缘导热胶贴附该第一绝缘导热胶上，进而藉此方式将铜箔线路层设置于罩体底部上，并可避免发生溢胶的现象；另外，该限位带具有限制LED元件元件移动的功用，因此，进行LED元件的焊接工艺时，可不必担心LED元件偏移的问题。
文档编号B23K1/20GK103182576SQ201110461329
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者陈灿荣 申请人:苏州世鼎电子有限公司