Pcb铣刀的制作方法

文档序号:3232575阅读:1716来源:国知局
专利名称:Pcb铣刀的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种铣刀,且特别涉及一种PCB铣刀。
背景技术
在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下,使得各种电子产品的体积亦逐渐缩小,电子产品内部各种零件的制造及加工制造过程也相对的越来越精细,一般印刷电路基板(Printed Circuit Borad,简称PCB)是电子产品不可或缺的元件,且印刷电路基板的体积必须随着电子产品的体积缩小。 在印刷电路基板的制造过程中,铣刀是必备的切割工具,一般用在制作印刷电路基板上的铣刀,皆采用一种耐高温高硬度的碳化钨(WC)材料所制成,原因在于铣刀与印刷电路基板是处在一高速运转高温摩擦的环境下,进而造成铣刀与印刷电路基板接触的刀刃受到损耗时,传统的作法是以大的刀径尺寸研磨成较小的刀径尺寸,因为需要将刀刃整修磨平后再重新研磨刀刃,所以研磨前后刀径尺寸的落差彡0. 8mm,即刀径2. Omm的铣刀只能磨成I. 2mm以下的尺寸,但此种作法并不适用于刀径较小的铣刀;或者,将整支铣刀当成报废品予以报废,并重新换购一支新铣刀。在全球各种资源有限的现实条件下,碳化钨原料产能亦日渐减少,前述作法不仅不符合回收资源再利用及环保的概念,且由于碳化钨原料取得成本昂贵,致使其制造成本居高不下,整体来说不合乎经济效益以及市场竞争力。本实用新型有感上述缺陷的可改善性,搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事此行业累积的多年经验,经由不断试验及修改,终于设计出可节省成本的本实用新型。

实用新型内容为了解决上述问题,本实用新型提供一种PCB铣刀,克服了公知的PCB铣刀结构在研磨前后所产生的刀径尺寸落差的问题,可重复使用于切外型作业,得以延长铣刀的使用寿命。具体的,本实用新型提供的PCB铣刀,经整修该PCB铣刀的损耗段,用以使该PCB铣刀可重复应用于切外型作业,该PCB铣刀包括一经由整修该损耗段的刀刃段,其包含有一轴部及一自该轴部外缘延伸形成的切削刀刃部,该切削刀刃部呈螺旋状,该切削刀刃部包含有一经研磨后且位于该轴部前缘的端部刀刃;以及一连接于该刀刃段的刀柄段。本实用新型借助于PCB铣刀来针对至少一基板进行切外型作业,可有效的减少材料成本、减少整修材料的损耗、提高竞争力的同时更具有环保的优点。为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,但是此等说明与所附附图仅用来说明本实用新型,而非对本实用新型的权利要求范围作任何的限制。

图I为本实用新型PCB铣刀的外观示意图;[0010]图2为本实用新型PCB铣刀进行切外型作业后的外观示意图;图3为本实用新型经整修的PCB铣刀的外观示意图;图4为本实用新型经整修的PCB铣刀进行切外型作业后的外观示意图;图5为本实用新型基板整修方法的流程步骤。主要元件附图标记说明100PCB铣刀、100’整修后的PCB铣刀I刀刃段、I’整修后的刀刃段IA损耗段11轴部、11’轴部12切削刀刃部、12’切削刀刃部121侧边刀刃、121’侧边刀刃122端部刀刃、122’端部刀刃2刀柄段LI第一长度L2第二长度SlOO-SlO6 流程步骤
具体实施方式
请参照图5,为本实用新型的一较佳实施例的基板整修方法的流程图,并请配合图I至图4。上述整修方法至少包括以下步骤提供一 PCB铣刀100 ;进行一切外型作业;移除一损耗段1A,并针对移除该损耗段IA的一端部刀刃122’进行研磨;最后,使用一整修后的PCB铣刀100’进行切外型作业。以下将详述各步骤的具体内容。步骤100,提供一 PCB铣刀100 (如图I所示),该PCB铣刀100为一耐高温高硬度材料所制成(如钨钢或碳化钨材料,但不以此为限),该PCB铣刀100具有一刀刃段I及一刀柄段2,该PCB铣刀100为该刀刃段I与该刀柄段2 —体成型。或者,该PCB铣刀100是将该刀刃段I组合到该刀柄段2,而本实用新型主要是对该刀刃段I进行加工并重复使用。该刀刃段I与该刀柄2段是焊接或熔接组合的。该刀刃段I具有第一长度LI,其中该第一长度LI大于有效刀长,故可进行切外型作业,且该刀刃段I包含有一轴部11及一自该轴部11外缘延伸形成的切削刀刃部12,该切削刀刃部12包含有一位于该轴部11的侧边的侧边刀刃121及一位于该轴部11前缘的端部刀刃122。该刀柄段12自相对于该端部刀刃122的另一端延伸所形成。上述有效刀长是指能够进行切外型作业的最小刀长,且使用PCB铣刀于不同类型的切外型作业,所需要的有效刀长亦不同。步骤S102,使用该PCB铣刀100针对至少一基板进行切外型作业(如成型加工或盲捞加工),即运用该PCB铣刀100对基板进行成型切削,或者基板成型加工后,运用该PCB铣刀100于基板上进行盲槽底面或其表面粗糙度平整化等,其中该PCB铣刀100与基板处在一高速运转的高温摩擦的环境下,造成该PCB铣刀100与基板接触的该侧边刀刃121受到磨损而形成一损耗段IA (如图2所示)。本实施例可应用于软性印刷电路基板(Flexible Printed Circuit, FPC)的盲捞加工,Router成型机使用该PCB铣刀100进行盲捞加工,造成该PCB铣刀100与FPC接触的该侧边刀刃121受到磨损而形成一损耗段1A。本实施例是使用刀径I. Omm的PCB铣刀作业来增加排版利用率,但不以此为限。步骤S104,移除该刀刃段I的损耗段1A,并针对移除该损耗段IA的端部刀刃122’进行研磨,以形成一具有第二长度L2的整修后的刀刃段I’,进而完成一整修后的PCB铣刀100’(如图3所示),其中该第二长度L2大于有效刀长,使该刀刃段I移除该损耗段IA后仍足以进行切外型作业。步骤S104使用一种切、铣复合研磨机,该切、铣复合研磨机具有一铣刀切磨单元及一铣刀研磨单元,当该刀刃段I受到磨损而形成一损耗段IA时,可借助于上述铣刀切磨单元切除该损耗段1A,并通过上述铣刀研磨单元针对移除该损耗段IA的端部刀刃122’进行研磨,以形成上述具有第二长度L2的整修后的刀刃段I’。而本文所指的“整修”即为切除、移除之意。 步骤S106,使用该整修后的PCB铣刀100’进行上述切外型作业或另一切外型作业。上述基板整修方法中,步骤S102与步骤S106的差别仅在于前者是使用该PCB铣刀100进行切外型作业,后者则使用该整修后的PCB铣刀100’进行切外型作业,使得铣刀的使用
寿命得以延长至少一倍。必须提及的是,以上本实用新型亦不限定该整修后的PCB铣刀100’的加工研磨次数,换言之,只要该具有第二长度L2的整修后的刀刃段I’包含有效刀长的长度,步骤S104 S106即可重复进行多次。本实用新型另提供一种可重复使用PCB铣刀的研磨方法,特别是应用于盲捞加工后的PCB铣刀研磨方法,包括以下步骤提供一 PCB铣刀100,该PCB铣刀100包含有一刀刃段I及一刀柄段2,该刀刃段I包含有一轴部11及一自该轴部11外缘延伸形成的切削刀刃部12,其中该切削刀刃部12包含有一位于该轴部11侧边的侧边刀刃121及一位于该轴部11前缘的端部刀刃122,且该刀刃段I的前端具有一损耗段IA ;移除该刀刃段I的损耗段IA ;并针对移除该损耗段IA的该端部刀刃122’进行研磨,以形成一整修后的刀刃段1’,进而完成一可重复使用的整修后的PCB铣刀100’。本研磨方法的具体实施步骤可参考前述的基板整修方法,在此不予赘述。因此,运用上述研磨方法,本实用新型得以提供一种整修后的PCB铣刀100’,该整修后的PCB铣刀100’是由一 PCB铣刀100整修一损耗段IA后所得,用以使该PCB铣刀100’可重复应用于切外型作业,该PCB铣刀100’包括一经由整修该损耗段IA的刀刃段1’,其包含有一轴部11’及一自该轴部11’的外缘延伸形成的切削刀刃部12’,该切削刀刃部12’呈螺旋状,该切削刀刃部12’包含有一位于该轴部12’的侧边的侧边刀刃121’及一经研磨后且位于该轴部12’的前缘的端部刀刃122’ ;以及一连接于该刀刃段11’的刀柄段2。综合以上所述,本实用新型PCB铣刀具有下述的有益效果I、借助于本实用新型整修后的PCB铣刀来针对至少一基板进行切外型作业,可有效的减少材料成本、提升产品竞争力的同时更环保。2、本实用新型整修后的PCB铣刀克服了公知的PCB铣刀结构于研磨前后所产生的刀径尺寸落差的问题,可重复使用于切外型作业,得以延长铣刀的使用寿命,故本实用新型的运用范围更加广泛,能够提升刀具使用上的经济效益。[0040]但是以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,非意欲局限本实用新型的权利要求的范围,故凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化,均同理皆包含于本实用 新型的保护范围内,特此说明。
权利要求1.一种PCB铣刀,经整修该PCB铣刀的损耗段,使该PCB铣刀可重复应用于切外型作业,其特征在于,该PCB铣刀包括 一经由整修该损耗段的刀刃段,其包含有一轴部及一自该轴部外缘延伸形成的切削刀刃部,该切削刀刃部呈螺旋状,该切削刀刃部包含有一经研磨后且位于该轴部前缘的端部刀刃;以及 一连接于该刀刃段的刀柄段。
2.如权利要求I所述的PCB铣刀,其特征在于,该刀柄段自相对于该端部刀刃的另一端延伸所形成。
3.如权利要求I所述的PCB铣刀,其特征在于,该切削刀刃部还包含有一位于该轴部侧边的侧边刀刃。
4.如权利要求I所述的PCB铣刀,其特征在于,该PCB铣刀为该刀刃段与该刀柄段一体成型。
5.如权利要求I所述的PCB铣刀,其特征在于,该PCB铣刀是将该刀刃段组合到该刀柄段的。
6.如权利要求5所述的PCB铣刀,其特征在于,该刀刃段与该刀柄段是焊接或熔接组合的。
7.如权利要求I所述的PCB铣刀,其特征在于,该PCB铣刀为钨钢铣刀。
8.如权利要求I所述的PCB铣刀,其特征在于,该PCB铣刀为碳化钨铣刀。
专利摘要一种PCB铣刀,经整修该PCB铣刀的损耗段,使该PCB铣刀可重复应用于切外型作业,该PCB铣刀包括一经由整修该损耗段的刀刃段,其包含有一轴部及一自该轴部外缘延伸形成的切削刀刃部,该切削刀刃部呈螺旋状,该切削刀刃部包含有一经研磨后且位于该轴部前缘的端部刀刃;以及一连接于该刀刃段的刀柄段。本实用新型克服了公知的PCB铣刀结构于研磨前后所产生的刀径尺寸落差的问题,可重复使用于切外型作业,得以延长铣刀的使用寿命。
文档编号B23C5/10GK202517099SQ20112042229
公开日2012年11月7日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者洪瑞彬 申请人:嘉联益科技股份有限公司
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