专利名称：用于对射频功放模块焊接的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊接的装置，尤其是涉及一种用于对射频功放模块焊接的装置。
背景技术：
在现有使用回流焊设备进行射频功放模块焊接时，会使用到一种压紧装置来进行辅助焊接，但使用该装置时，因在焊接前就为压紧状态，在回流炉中热量不能完全的导入其中，无法保证部分重要焊接器件在焊接中锡膏充分融化，从而致使焊接不良或者短路现象
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种用于对射频功放模块焊接的装置，该焊接的装置结构简单，操作便利，制造成本低，利用时间的推移而逐步增加其重要焊接器件压紧的压力，从而使锡膏充分的融化后，再进行关键器件的压紧，以保证焊接的质量，提闻了广品的品质。本实用新型的目的通过下述技术方案实现用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块，所述托块上方设置有框架，托块之间设置有功放板，功放板设置在框架的下方，所述功放板上设置有PCB板，PCB板与功放板之间设置有锡膏层，所述PCB板上连接有压紧装置，所述压紧装置与框架连接。所述压紧装置包括均内部中空的上盒体和下盒体，所述上盒体和下盒体之间设置有同时与上盒体和下盒体连通的漏斗，所述上盒体和框架连接；所述下盒体与PCB板连接。所述上盒体与框架之间通过若干均匀设置在上盒体底部的支撑柱连接。所述下盒体与PCB板之间通过压柱连接，所述压柱的外壁上套合有弹簧一。所述框架上设置有PCB压柱，所述PCB压柱穿过框架且一端与PCB板接触，PCB压柱的表面套合有弹簧二。所述框架上设置有定位销，且定位销的顶端穿透功放板。综上所述，本实用新型的有益效果是该焊接的装置结构简单，操作便利，制造成本低，利用时间的推移而逐步增加其重要焊接器件压紧的压力，从而使锡膏充分的融化后，再进行关键器件的压紧，以保证焊接的质量，提高了产品的品质。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是图I的侧视图。附图中标记及相应的零部件名称1一框架；2—PCB压柱；3—下盒体；4一漏斗；5—上盒体；6—支撑柱；7—压柱；8—定位销；9—托块；10—弹簧二 ；11—弹簧一 ；12 —PCB板；13—锡骨层；14一压柱座；15—功放板。
具体实施方式
下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不仅限于此。实施例如图I、图2所示，用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块9，所述托块9上方设置有框架1，托块9之间设置有功放板15，功放板15设置在框架I的下方，所述功放板15上设置有PCB板12，PCB板12与功放板15之间设置有锡膏层13，所述PCB板12上连接有压紧装置，所述压紧装置与框架I连接。在使用回流焊设备中进行射频功放模块焊 接时，因时间的推移而逐步增加其重要焊接器件压紧的压力，从而使锡膏充分的融化后，再进行关键器件的压紧，以保证焊接的质量。所述压紧装置包括均内部中空的上盒体5和下盒体3，所述上盒体5和下盒体3之间设置有同时与上盒体5和下盒体3连通的漏斗4，所述上盒体5和框架I连接；所述下盒体3与PCB板12连接。在开始的过程中，上盒体5中盛装有金属砂，通过支撑柱6将压力承担在框架I上，随着时间的推移，通过漏斗4将金属砂慢慢转移到下盒体3中，通过压柱7增加对PCB板12的压力，在锡膏层13的融化过程中，加紧PCB板12与功放板15的压紧度，提闻质量。所述上盒体5与框架I之间通过若干均匀设置在上盒体5底部的支撑柱6连接。支撑柱6用于对上盒体5和框架I的支撑。所述下盒体3与PCB板12之间通过压柱7连接，所述压柱7的外壁上套合有弹簧一 11。压柱7座直接与PCB板12接触，压柱座14的面积大于压柱7的面积，增大接触面积，使得压制的力更加均匀。所述框架I上设置有PCB压柱2，所述PCB压柱2穿过框架I且一端与PCB板12接触，PCB压柱2的表面套合有弹簧二 10。利用弹簧一 11和弹簧二 10起到减震的作用。所述框架I上设置有定位销8，且定位销8的顶端穿透功放板15。定位销8用于定位和固定的作用。PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。采取上述方式，就能较好地实现本实用新型。
权利要求1.用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块(9 )，所述托块(9 )上方设置有框架(1)，托块(9)之间设置有功放板(15)，功放板(15)设置在框架(I)的下方，所述功放板(15)上设置有PCB板(12)，PCB板(12)与功放板(15)之间设置有锡膏层(13)，其特征在于所述PCB板(12)上连接有压紧装置，所述压紧装置与框架(I)连接。
2.如权利要求I所述的用于对射频功放模块焊接的装置，其特征在于所述压紧装置包括均内部中空的上盒体(5)和下盒体(3)，所述上盒体(5)和下盒体(3)之间设置有同时与上盒体(5)和下盒体(3)连通的漏斗(4)，所述上盒体(5)和框架(I)连接；所述下盒体(3)与PCB板(12)连接。
3.如权利要求2所述的用于对射频功放模块焊接的装置，其特征在于所述上盒体(5)与框架(I)之间通过若干均匀设置在上盒体(5 )底部的支撑柱(6 )连接。
4.如权利要求2所述的用于对射频功放模块焊接的装置，其特征在于所述下盒体(3)与PCB板(12 )之间通过压柱(7 )连接，所述压柱(7 )的外壁上套合有弹簧一(11)。
5.如权利要求I所述的用于对射频功放模块焊接的装置，其特征在于所述框架(I)上设置有PCB压柱(2)，所述PCB压柱(2)穿过框架(I)且一端与PCB板(12)接触，PCB压柱(2)的表面套合有弹簧二(10)。
6.如权利要求I至5中任意一项所述的用于对射频功放模块焊接的装置，其特征在于所述框架(I)上设置有定位销(8)，且定位销(8)的顶端穿透功放板(15)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于对射频功放模块焊接的装置，包括若干个托块，所述托块上方设置有框架，托块之间设置有功放板，功放板设置在框架的下方，所述功放板上设置有PCB板，PCB板与功放板之间设置有锡膏层，所述PCB板上连接有压紧装置，所述压紧装置与框架连接。该焊接的装置结构简单，操作便利，制造成本低，利用时间的推移而逐步增加其重要焊接器件压紧的压力，从而使锡膏充分的融化后，再进行关键器件的压紧，以保证焊接的质量，提高了产品的品质。
文档编号B23K3/08GK202377641SQ201120567320
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者蒋龙 申请人:成都芯通科技股份有限公司