一种制作射频功放主板的工艺方法

文档序号:8200807
专利名称:一种制作射频功放主板的工艺方法
技术领域
本发明涉及射频功放主板的加工方法领域,更具体的说,改进涉及的 是一种制作射频功放主板的工艺方法。
背景技术
射频功放主板,属于一种带射频功能的功放主板,由于带有功放管, 与贴片元件难以同时进行焊接,使得这种射频功放主板需要分至少两次回 流炉加工,容易导致其上的贴片元件因二次焊接产生高温损坏,从而,造 成产品调试不良。现有技术制作射频功放主板的工艺流程如附图l所示。因此,现有技术尚有待改进和发展。发明内容本发明的目的是,在于提供一种制作射频功放主板的工艺方法,可同 时回流焊射频功放线路板上的贴片元件和功放管,避免因多次过回流炉而 造成的产品调试不良。本发明的^R术方案如下一种制作射频功放主板的工艺方法,包括以下步骤A、 烘烤处理射频功放线路板、功放管及其散热用的铜板;B、 对烘烤处理过的所述射频功放线路板、功放管及其铜板进行印刷 锡膏处理;C、 把贴片元件和印刷上锡膏的所述功放管及其铜板贴装所述射频功 放线路板上;D、 将贴装有所述贴片元件、功放管及其铜板的射频功放线路板放置 在适配的治具中进行固定;E、 调整回流炉的温度和/或时间参数,将所述贴片元件、功放管及其 铜板通过所述回流炉焊接在所述射频功放线路板上。所述的工艺方法,其中,所述步骤A中的烘烤处理所述功放管包括 将所述功放管放置在140。 C±10° C的环境下进行烘烤24小时。 所述的工艺方法,其中,所述步骤A中的供烤处理所述射频功放主板 包括对密封包装时间在3个月以内的射频功放线路板进行烘烤处理。 所述的工艺方法,其中,所述步骤C中贴装所述功放管时采用配对原 则,所述功放管至少采用以下一种配对方式进行配对 按电流参ft每档500mA进行划分配对; 在2.6V至3.0V之间,按电压参数每档0.1V进行划分配对; 按增益参数每档0.2dB进行划分配对。 所述的工艺方法,其中,所述步骤E中调整所述回流炉的温度参数的 操作包括将所述回流炉的第一预热温区温度调整到330° C; 以及,将所述回流炉的第二预热温区温度调整到320° C。 所述的工艺方法,其中,所述步骤E中调整所述回流炉的温度参数的 操作包括将所述回流炉的恒温区温度调整到280° C。 所述的工艺方法,其中,所述步骤E中调整所述回流炉的温度参数的 操作包括将所述回流炉的焊接温区温度调整到240° C。 所述的工艺方法,其中,所述步骤E中调整所述回流炉的时间参数的 操作包括5将通过所述回流炉的恒温时间调整在80秒至100秒之间。 所述的工艺方法,其中,所述步骤E中调整所述回流炉的时间参数的 操作包括将通过所述回流炉的焊接时间调整在30秒至60秒之间。 本发明所提供的一种制作射频功放主板的工艺方法,由于预先采取了 烘烤功放管、射频功放主板及其铜板等元器件,以及采用了适配的固定治 具,并调整了回流炉焊接时的时间和温度等工艺参数,确保了贴片元件和 功放管同时回流焊在射频功放线路板上,简化了制作射频功放主板的工艺 流程,消除了因多次过回流炉而造成的产品调试不良。


图1为现有技术中制作射频功放主板的工艺流程示意图; 图2为本发明中制作射频功放主板的工艺流程示意图; 图3为现有技术中过回流炉的温度曲线; .图4为本发明中过回流炉的温度曲线。
具体实施方式
以下将结合附图,对本发明的方法及其系统的具体实施方式
和实施例 加以i手细i兌明。本发明的一种制作射频功放主板的工艺方法,适合带有功放管和贴片 元器件的线路板的批量生产,其工艺步骤如附图2所示,说明如下步骤S210、生产前的准备工作,包括对射频功放线路板、功放管及其 散热用的铜板进行烘烤处理;步骤S220、将烘烤过的射频功放线路板、功放管及其铜板印刷上锡膏;步骤S230、把贴片元件和印刷上锡膏的功放管及其铜板贴装在同样印 刷有锡膏的射频功放线路板上;包括贴装贴片元件的步骤S230a和贴装功6;改管及其铜板的步骤S230b,所述步骤S230a和步骤S230b的顺序可以对调; 步骤S240、将贴装有贴片元件、功放管及其铜板的射频功放线路板及其铜板放置在适配的治具中进行固定;步骤S250、调整温度和时间参数,将贴片元件、功放管及其铜板通过回流炉焊接在射频功放线路板上。上述的工艺流程与之前的制作射频功放主板的工艺流程(如附图1所示)相比,合并或节省共11个步骤的工序,尤其是将两次过回流炉改为一次过回流炉,大大简化了工艺流程,提高了生产效率a) 将步骤S102铜板印锡膏、步骤S106功放管印锡膏和步骤S107射 频功放线路板印锡膏的三个工序合并成步骤S220;b) 将步骤S103安装铜板和射频功放线路板和步骤S110安装过回流炉 治具合并成步骤S240;c) 将步骤S118产品品质4企验和步骤S119完成产品入库合并呈步骤 S270;d) 节省了步骤S104将铜板和射频功放线路板第一次过回流炉和步骤 S105第一次过回流炉后4企-睑和步骤Slll第二次过回流炉前检验的三个工序;e) 更节省了步骤S114手工焊接元器件、步骤S115检验焊接质量、步 骤S116维修不良产品、步骤S117进行应力实验的四个工序。f) 步骤S210相当于之前的S101准备工作步骤,步骤S230a相当于之 前的步骤S109贴装元器件贴片,步骤S230b相当于之前的步骤S108贴装 功放管与负载元件,步骤S250相当于之前的步骤S112,步骤S260相当于 之前的S113过炉后4企-验。在实践的过程中,可改善烘烤功放管的工艺,具体来说,即在步骤S210 中,调整功放管的烘烤参数,将之前的12小时烘烤时间延长至现在的24 小时,同时还将之前的150°C ± IO'C烘烤温度降低为现在的140°C ± 10°C。因为功放管是潮敏元器件,容易受潮,延长对其烘烤的时间,能够充分解决受潮因素,提高烘烤质量;同时,在满足烘烤质量的情况下,降低对其 烘烤的温度,可减少高温损坏的数量。其次,可改善烘烤射频功放线路板 的工艺,之前的做法是对密封包装在3个月以上的射频功放线路板才进行 烘烤,为确保过回流炉的焊接质量,现改为对所有的射频功放线路板均进 行烘烤,包括密封包装时间在3个月以内的射频功放线路板。实践证明,由此带来的品质直通率比之前提高了 25%以上。其次,在步骤S230中,在贴装功放管时还可调整功放管的配对参数, 具体的配对原则包括可按照其电流参数进行划分配对,每档500mA;和/ 或在2.6V至3.0V之间,按照其电压参数每档0.1V进行划分配对;和/或按 其增益参数每档0.2dB进行划分配对。如此,可进一步提高射频功放主板 的品质直通率。另外也是最为关键的,即步骤S250中调整所述回流炉的温度和时间参 数显得非常重要,如附图4所示,可单独调整所述回流炉的温度,也可单 独调整所述回流炉的时间,还可组合调整所述回流炉的温度和时间,具体 的改善包括1 )将第一预热温区的温度由之前的320。 C±5。 C提高到330。 C±5 ° C;以及,将第二预热温区的温度由之前的300。 C±5。 C提高到320。 C±5° C;2) 将恒温区的温度由之前的270° C±5° C提高到280。 C ± 5° C;3) 将焊接温区的温度由之前的250。 C±5。 C降低到240。 C ± 5。 C;4 )将恒温时间由之前的100秒至120秒缩短在80秒至100秒之间;5 )将焊接时间由之前的60秒至卯秒缩短在30秒至60秒之间;6)将183° C回流以上时间由之前的100秒至120秒扩展到50秒至 100之间;上述调整后的温度曲线与之前过回流炉的温度曲线(如附图3所示)相比,分段提高了 10° C (第一预热温区)和20° C(第二预热温区)的升 温温度,相应就减少了预热时间约20秒;提高了 10° C的恒温温度和减少 了 20秒的恒温时间;降低了 10° C的焊接温度和减少了 30秒的焊接时间, 消除了因二次过回流炉焊接功放管而导致贴片元件的高温损坏,是贴片元 件的高温受损率降为零,大大减少产品调试不良率。应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,上述制作射频功放主板 一次过回流炉的优化技术可以根据上述说明加以改进或变换,例如温度和 时间数值范围的细微变化等,而所有这些改进和变换都本应属于本发明所 附权利要求的保护范围。
权利要求
1、一种制作射频功放主板的工艺方法,包括以下步骤A、烘烤处理射频功放线路板、功放管及其散热用的铜板;B、对烘烤处理过的所述射频功放线路板、功放管及其铜板进行印刷锡膏处理;C、把贴片元件和印刷上锡膏的所述功放管及其铜板贴装所述射频功放线路板上;D、将贴装有所述贴片元件、功放管及其铜板的射频功放线路板放置在适配的治具中进行固定;E、调整回流炉的温度和/或时间参数,将所述贴片元件、功放管及其铜板通过所述回流炉焊接在所述射频功放线路板上。
2、 根据权利要求1所述的工艺方法,其特征在于,所述步骤A中的烘 烤处理所述功放管包括将所述功放管放置在140。 C±10° C的环境下进行烘烤24小时。
3、 根据权利要求1所述的工艺方法,其特征在于,所述步骤A中的烘 烤处理所述射频功放主板包括对密封包装时间在3个月以内的射频功;^文线路板进行烘烤处理。
4、根据权利要求1所述的工艺方法,其特征在于,所述步骤C中贴装 所述功放管时采用配对原则,所迷功放管至少采用以下一种配对方式进行 配对按电流参数每档5OOmA进行划分配对;在2.6V至3.0V之间,按电压参数每档0.1V进行划分配对;按增益参数每档0.2dB进行划分配对。
5、 根据权利要求l所述的工艺方法,其特征在于,所述步骤E中调整 所述回流炉的温度参数的操作包括将所述回流炉的第一预热温区温度调整到330° C; 以及,将所述回流炉的第二预热温区温度调整到320° C。
6、 根据权利要求l所述的工艺方法,其特征在于,所述步骤E中调整 所述回流炉的温度参数的操作包括将所述回流炉的恒温区温度调整到280° C。
7、 根据权利要求1所述的工艺方法,其特征在于,所述步骤E中调整 所述回流炉的温度参数的操作包括将所述回流炉的焊接温区温度调整到240° C。
8、 根据权利要求1所述的工艺方法,其特征在于,所述步骤E中调整 所述回流炉的时间参数的操作包括将通过所述回流炉的恒温时间调整在80秒至100秒之间。
9、 根据权利要求1所述的工艺方法,其特征在于,所述步骤E中调整 所述回流炉的时间参数的操作包括将通过所述回流炉的焊接时间调整在30秒至60秒之间。
全文摘要
本发明公开了一种制作射频功放主板的工艺方法,包括以下步骤对烘烤处理过的射频功放线路板、功放管及其散热用的铜板进行印刷锡膏处理;把贴片元件、功放管及其铜板贴装在射频功放线路板上;将射频功放线路板放置在适配的治具中进行固定;调整回流炉的温度和/或时间参数,将贴片元件、功放管及其铜板通过回流炉焊接在射频功放线路板上。由于预先采取了烘烤功放管、射频功放主板及其铜板等元器件,以及采用了适配的固定治具,并调整了回流炉焊接时的时间和温度等工艺参数,确保了贴片元件和功放管同时回流焊在射频功放线路板上,简化了制作射频功放主板的工艺流程,消除了因多次过回流炉而造成的产品调试不良。
文档编号H05K3/34GK101600304SQ200910108290
公开日2009年12月9日 申请日期2009年6月26日 优先权日2009年6月26日
发明者涛 郑 申请人:博威科技(深圳)有限公司
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