平面材料焊接缺陷的掩饰方法
【专利摘要】本发明提供了一种平面材料焊接缺陷的掩饰方法，包括以下步骤：步骤一、确定平面材料的焊接位置，在平面材料焊接位置的另一面紧贴一具有预设图案的模具；步骤二、在焊接位置开始焊接，同时施加外力与所述的模具上，使模具压紧于平面材料上；步骤三、焊接结束后，移开所述的模具。本发明通过将一预设形状的模具压紧在出现焊疤的位置，焊接中材料软化，使焊疤由原先的不规则的形状变成预设的吉祥符号或图案，从而在后续加工中不需打磨或涂装较厚的涂料，达到降低成本和增加美观的效果，该方法操作简单，成本低、使用效果好，适应于多种环境条件，具有良好的使用前景。
【专利说明】平面材料焊接缺陷的掩饰方法
【技术领域】
[0001]本发明属于焊接【技术领域】，具体是涉及一种平面材料焊接缺陷的掩饰方法。
【背景技术】
[0002]焊接被广泛应用于金属和非金属的加工过程中，其焊接缺陷也有多种掩饰方法。如在一平面材料的一面焊接加强筋，在该平面材料的另一面的相应部位就容易出现焊疤，现有的办法是用角磨机磨平焊疤或在其表面涂装较厚的涂层材料覆盖焊疤，而这些会导致成本的增加；若不处理其外观又不美观，在目前激烈的市场竞争中，这些都会使企业处于不利的竞争地位。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种平面材料焊接缺陷的掩饰方法，通过将一预设形状的模具压紧在出现焊疤的位置，焊接中材料软化，使焊疤由原先的不规则的形状变成预设的吉祥符号或图案，从而在后续加工中不需打磨或涂装较厚的涂料，达到降低成本和增加美观的效果，该方法操作简单，成本低、使用效果好，适应于多种环境条件，具有良好的使用前景。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:一种平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于包括以下步骤:
[0005]步骤一、确定平面材料的焊接位置，在平面材料焊接位置的另一面紧贴一具有预设图案的模具；
[0006]步骤二、在焊接位置开始焊接，同时施加外力与所述的模具上，使模具压紧于平面材料上；
[0007]步骤三、焊接结束后，移开所述的模具。
[0008]上述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于:步骤一中所述的模具上的图案为点阵图案。
[0009]上述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于:步骤一中所述的模具是由陶瓷材料制造而成。
[0010]上述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于:步骤一中所述的模具是由磁性材料制造而成。
[0011]上述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于:步骤一中所述的模具为钨模具、钨合金模具、钥模具或钥合金模具。
[0012]本发明与现有技术相比具有以下优点:
[0013]1、本发明操作方便，成本低，使用效果好。
[0014]2、本发明充分利用焊接过程中被焊接材料软化的特点，通过预设图案的模具使焊接中软化的材料不再呈现一种不规则形状或图案，而是出现预设的图案或形状，如吉祥的字或符号，使被加工成品在后续加工中减少了加工工序或使用的材料，降低了成本，使企业在激烈的市场竞争中占有一定的优势地位。
[0015]综上所述，本发明方法操作方便、成本低、外观美观，具有良好的推广前景。
[0016]下面通过实施例，对发明的技术方案做进一步的详细描述。
【具体实施方式】
[0017]本发明一种平面材料焊接缺陷的掩饰方法，包括以下步骤:
[0018]步骤一、确定平面材料的焊接位置，在平面材料焊接位置的另一面紧贴一具有预设图案的模具；
[0019]步骤二、在焊接位置开始焊接，同时施加外力与所述的模具上，使模具压紧于平面材料上；
[0020]步骤三、焊接结束后，移开所述的模具。
[0021]优选的，步骤一中所述的模具上的图案为点阵图案。
[0022]优选的，步骤一中所述的模具是由陶瓷材料制造而成。
[0023]优选的，步骤一中所述的模具是由磁性材料制造而成。
[0024]优选的，步骤一中所述的模具为钨模具、钨合金模具、钥模具或钥合金模具。
[0025]本发明在焊接中，通过将一预设形状的模具压紧在出现焊疤的位置，焊接中材料软化，使焊疤由原先的不规则的形状变成预设的吉祥符号或图案，从而在后续加工中不需打磨或涂装较厚的涂料，以达到降低成本和增加美观的效果。
[0026]以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制。凡是根据发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
【权利要求】
1.一种平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于包括以下步骤: 步骤一、确定平面材料的焊接位置，在平面材料焊接位置的另一面紧贴一具有预设图案的模具； 步骤二、在焊接位置开始焊接，同时施加外力与所述的模具上，使模具压紧于平面材料上； 步骤三、焊接结束后，移开所述的模具。
2.根据权利要求1所述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于:步骤一中所述的模具上的图案为点阵图案。
3.根据权利要求1或2所述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于:步骤一中所述的模具是由陶瓷材料制造而成。
4.根据权利要求1或2所述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于:步骤一中所述的模具是由磁性材料制造而成。
5.根据权利要求1或2所述的平面材料焊接缺陷的掩饰方法，其特征在于:步骤一中所述的模具为钨模具、钨合金模具、钥模具或钥合金模具。
【文档编号】B23K31/02GK103785964SQ201210421290
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月28日 优先权日:2012年10月28日
【发明者】杜兵 申请人:西安金和光学科技有限公司