轴向压力表焊接装置制造方法
【专利摘要】本发明公开一种轴向压力表焊接装置，包括下支撑和上支撑，其中所述下支撑包括底盘，在该底盘上安装有转盘，所述上支撑包括支撑板，在支撑板上安装有第一转筒，在在该第一转筒的下端开设有接头入口，所述底盘和支撑板平行，该底盘和支撑板之间通过连接板连接，所述转盘和第一转筒位于所述底盘和支撑板之间，在所述第一转筒内插接有第二转筒，该第二转筒设置有内螺纹，所述转盘、第一转筒和第二转筒同轴转动。本方案的显著效果是，能在轴向压力表接头焊接过程中，对接头和壳体进行夹持，通过旋转调节焊接位，并在旋转后进行定位，保证焊接位置不发生偏移，焊接质量提高，接头与壳体之间的焊接密封性得到保证。
【专利说明】轴向压力表焊接装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及压力表的制造组装领域，具体涉及一种轴向压力表接头与壳体之间连接时的焊接装置。
【背景技术】
[0002]压力表接头是用来连接被测量介质的设备或管路与压力表之间的连接体，压力表接头形式多样，有焊接式管接头、扩管式接头、直通中间接头等等，其中焊接式管接头与压力表表壳的连接部分呈立方形，接头与压力表表壳之间通过激光焊接，每次焊接都需要将接头的四个边分别与压力表表壳之间紧密焊接，以保证连接强度和密封性，根据压力表接头连接在压力表壳体上的位置，可将压力表分为径向压力表和轴向压力表；传统地，在轴向压力表的接头与壳体进行焊接时，操作人员通过手工对接头和壳体进行卡位，没有专门的夹持装置，焊接工作不规范，立方形接头与壳体接触的四个边不能很好的焊接，影响密封性，导致产品不合格。
【发明内容】
[0003]为解决以上技术问题，本发明提供一种轴向压力表接头与壳体焊接时的夹持装置。
[0004]技术方案如下:
[0005]一种轴向压力表焊接装置，其关键在于:包括下支撑和上支撑，其中所述下支撑包括底盘，在该底盘上安装有转盘，所述上支撑包括支撑板，在支撑板上安装有第一转筒，在在该第一转筒的下端开设有接头入口，所述底盘和支撑板平行，该底盘和支撑板之间通过连接板连接，所述转盘和第一转筒位于所述底盘和支撑板之间，在所述第一转筒内插接有第二转筒，该第二转筒设置有内螺纹，所述转盘、第一转筒和第二转筒同轴转动。采用以上技术方案，焊接压力表接头时，将压力表表壳放在转盘上，且表壳的焊接部位朝上，将接头从接头入口放入后，接头的立方形部位与壳体接触，接头的另一端设置有外螺纹，接头螺旋套接在第二转筒上，将接头固定；焊接时，将激光源固定，焊接完接头立方形部位的一边后，转动转盘、第一转筒和第二转筒，将其余焊接部分依次对准激光源进行焊接，通过旋转来调整焊接位，保证四个边在同一平面内，焊接时，每个边对应的焊接位不发生偏转，保证焊接后的密封性。
[0006]在上述转盘的上表面开设有阶梯孔，在该阶梯孔内安装有压紧盘，该压紧盘和转盘之间设置有弹簧，所述转盘的上表面与弧形块连接，该弧形块的凹面朝向所述转盘的轴心线，该弧形块的下表面设置有阶梯，所述压紧盘上表面的边缘通过所述弧形块限位，所述弧形块的上表面通过连接件和所述第一转筒的下端连接。采用以上技术方案，弹簧控制压紧盘的上下，将压力表壳体放在压紧盘上时，压紧盘将将壳体与接头压紧，弧形块对壳体的进行限位，保证壳体的中心对准接头。
[0007]上述连接件包括C型环和连接杆，其中所述C型环的下表面与所述弧形块的上表面连接，该C型环的开口位于所述接头入口下方，该C型环的径向宽度大于所述弧形块的径向宽度，在该C型环的上表面沿径向均匀设置有四个所述连接杆，四个该连接杆的内端均与所述第一转筒的下端连接，所述C型环的内径大于所述第一转筒的外径。采用以上技术方案，C型环对压力表壳体上端的边缘进行限位，激光源从第一转筒和C型环之间进行对焊接位进行焊接。
[0008]上述底盘的上表面和转盘的下表面接触，在所述底盘上开设有限位孔，在所述转盘的下表面环向均匀开设有四个半球状的定位孔，四个所述定位孔在所述转盘的转动过程中分别与所述限位孔对应，在限位孔内放置有定位滚珠，该定位滚珠被处于压缩状态的弹簧顶压在所述转盘的下表面。采用以上技术方案，转动转盘调节焊接位时，定位滚珠落在不同的定位孔内，焊接时壳体和接头不会随意转动，保证焊接时良好的稳定性。
[0009]上述底盘的下表面与支座连接，底盘与水平面之间的夹角为30°?45°。采用以上技术方案，壳体和接头放在焊接工装内时不会掉落，
[0010]上述第二转筒的上端与扭转把手连接。采用以上技术方案，通过扭转把手转动第二转筒，从而带动表壳和转盘转动。
[0011 ] 有益效果:采用以上技术方案的轴向压力表焊接装置，能在轴向压力表接头焊接过程中，对接头和壳体进行夹持，通过旋转调节焊接位，并在旋转后进行定位，保证焊接位置不发生偏移，焊接质量提高，接头与壳体之间的焊接密封性得到保证。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明轴向压力表焊接装置的结构示意图；
[0013]图2为图1的A-A剖视图；
[0014]图3为如I的B-B剖视图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合实施例和附图对本发明作进一步说明。
[0016]如图1和图2所示，一种轴向压力表焊接装置，包括下支撑I和上支撑2，其中所述下支撑I包括底盘11，在该底盘11上安装有转盘12，所述上支撑2包括支撑板21，在支撑板21上安装有第一转筒22，在在该第一转筒22的下端开设有接头入口 2a，所述底盘11和支撑板21平行，该底盘11和支撑板21之间通过连接板3连接，所述转盘12和第一转筒22位于所述底盘11和支撑板21之间，在所述第一转筒22内插接有第二转筒23，该第二转筒23设置有内螺纹，所述转盘12、第一转筒22和第二转筒23同轴转动；
[0017]在所述转盘12的上表面开设有阶梯孔la，在该阶梯孔Ia内安装有压紧盘13，该压紧盘13和转盘12之间设置有弹簧，所述转盘12的上表面与弧形块4连接，该弧形块4的凹面朝向所述转盘12的轴心线，该弧形块4的下表面设置有阶梯，所述压紧盘13上表面的边缘通过所述弧形块4限位，所述弧形块4的上表面通过连接件5和所述第一转筒22的下端连接；
[0018]所述底盘11的上表面和转盘12的下表面接触，在所述底盘11上开设有限位孔lb，在所述转盘12的下表面环向均匀开设有四个半球状的定位孔lc，四个所述定位孔Ic在所述转盘12的转动过程中分别与所述限位孔Ib对应，在限位孔Ib内放置有定位滚珠，该定位滚珠被处于压缩状态的弹簧顶压在所述转盘12的下表面；
[0019]所述底盘11的下表面与支座6连接，底盘11与水平面之间的夹角为30°?45°，所述第二转筒23的上端与扭转把手7连接；
[0020]从图1和图3可以看出，所述连接件5包括C型环51和连接杆52，其中所述C型环51的下表面与所述弧形块4的上表面连接，该C型环51的开口位于所述接头入口 2a下方，该C型环51的径向宽度大于所述弧形块4的径向宽度，在该C型环51的上表面沿径向均匀设置有四个所述连接杆52，四个该连接杆52的内端均与所述第一转筒22的下端连接，所述C型环51的内径大于所述第一转筒22的外径。
【权利要求】
1.一种轴向压力表焊接装置，其特征在于:包括下支撑(I)和上支撑(2)，其中所述下支撑(I)包括底盘(11)，在该底盘(11)上安装有转盘(12)，所述上支撑(2)包括支撑板(21 )，在支撑板(21)上安装有第一转筒(22)，在在该第一转筒(22)的下端开设有接头入口(2a)，所述底盘(11)和支撑板(21)平行，该底盘(11)和支撑板(21)之间通过连接板(3)连接，所述转盘(12)和第一转筒(22)位于所述底盘(11)和支撑板(21)之间，在所述第一转筒(22)内插接有第二转筒(23)，该第二转筒(23)设置有内螺纹，所述转盘(12)、第一转筒(22)和第二转筒(23)同轴转动。
2.根据权利要求1所述的轴向压力表焊接装置，其特征在于:在所述转盘(12)的上表面开设有阶梯孔(la)，在该阶梯孔(Ia)内安装有压紧盘(13)，该压紧盘(13)和转盘(12)之间设置有弹簧，所述转盘(12)的上表面与弧形块(4)连接，该弧形块(4)的凹面朝向所述转盘(12)的轴心线，该弧形块(4)的下表面设置有阶梯，所述压紧盘(13)上表面的边缘通过所述弧形块(4)限位，所述弧形块(4)的上表面通过连接件(5)和所述第一转筒(22)的下端连接。
3.根据权利要求2所述的轴向压力表焊接装置，其特征在于:所述连接件(5)包括C型环(51)和连接杆(52)，其中所述C型环(51)的下表面与所述弧形块(4)的上表面连接，该C型环(51)的开口位于所述接头入口(2a)下方，该C型环(51)的径向宽度大于所述弧形块(4)的径向宽度，在该C型环(51)的上表面沿径向均匀设置有四个所述连接杆(52)，四个该连接杆(52)的内端均与所述第一转筒(22)的下端连接，所述C型环(51)的内径大于所述第一转筒(22)的外径。
4.根据权利要求1、2或3所述的轴向压力表焊接装置，其特征在于:所述底盘(11)的上表面和转盘(12)的 下表面接触，在所述底盘(11)上开设有限位孔(lb)，在所述转盘(12)的下表面环向均匀开设有四个半球状的定位孔(lc)，四个所述定位孔(Ic)在所述转盘(12)的转动过程中分别与所述限位孔(Ib)对应，在限位孔(Ib)内放置有定位滚珠，该定位滚珠被处于压缩状态的弹簧顶压在所述转盘(12)的下表面。
5.根据权利要求4所述的轴向压力表焊接装置，其特征在于:所述底盘(11)的下表面与支座(6)连接，底盘(11)与水平面之间的夹角为30°~45°。
6.根据权利要求4所述的轴向压力表焊接装置，其特征在于:所述第二转筒(23)的上端与扭转把手(7)连接。
【文档编号】B23K37/04GK104014959SQ201310721871
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】邹钢泉 申请人:重庆布莱迪仪器仪表有限公司