一种槽侧面超声波加工刀具头的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种槽侧面超声波加工刀具头，包括工具座和工具头，工具座内设置有内孔，工具座上还设有一个安装工具头的定位孔，定位孔的轴线向内孔的轴线倾斜，工具头包括前端面加工部和后定位安装部，后定位安装部安装在工具座的定位孔中，工具座上设有后定位安装部的限位机构，前端面加工部呈倒梯形。使用时，将变幅杆伸入内孔，与工具头的前端面加工部接触，带动工具头振动，前端面加工部的外侧沿槽侧面移动，完成对槽侧面的超声波加工。本实用新型使工具头呈倾斜状态，在变幅杆的振动作用下能够自由灵活转动，其外侧沿槽侧面运动，完成对槽侧面的超声波加工，提高了加工效率，保证了加工质量。
【专利说明】一种槽侧面超声波加工刀具头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于对金属工件上槽的侧面进行超声波加工的刀具头，属于超声波金属表面加工工具【技术领域】。
【背景技术】
[0002]对金属工件表面进行超声波加工，可以降低工件表面的粗糙度值。对金属工件上沟槽侧面的加工也出现了专门的超声波刀头。CN202129463U公开的《用于小孔的超声波加工刀头》，加工时刀头转动灵活，加工效果好，但是整个刀头的结构尺寸较大，对金属工件上尺寸较小的槽无法加工，同时也无法加工到槽的根部。CN202079291U公开了一种《加工沟槽侧面的超声波刀头》，其刀头的前部侧面呈弧形或倒锥形，通过超声波金属表面加工装置上的变幅杆前端与刀头的倒锥形后部接触，使变幅杆的超声波振动传递在刀头上产生侧向振动，完成沟槽侧面的超声波加工。该超声波刀头结构可以将刀头的尺寸设计的较小，可对金属工件上尺寸较小的槽进行超声波加工，但是其超声波能量输出的方向与刀头对工件作用力的方向不一致，呈一角度，这样加工时需要克服刀头与刀具座之间的摩擦力，刀头转动不灵活，加工效率低，效果差。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对现有槽侧面超声波加工技术存在的不足，提供一种加工效率高的槽侧面超声波加工刀具头。
[0004]本实用新型的槽侧面超声波加工刀具头，采用以下技术方案:
[0005]该刀具头，包括工具座和工具头，工具座内设置有内孔，工具座上还设有一个安装工具头的定位孔，定位孔的轴线向内孔的轴线倾斜，工具头包括前端面加工部和后定位安装部，后定位安装部安装在工具座的定位孔中，工具座上设有后定位安装部的限位机构，前端面加工部呈倒梯形。
[0006]工具头与定位孔的底面之间设有调整垫片。
[0007]所述限位机构为限位销。
[0008]使用时，将该刀具头与超声波刀具连接，超声波刀具中的变幅杆的端面与工具头的前端面加工部接触，带动工具头振动，前端面加工部的外侧沿槽侧面移动，完成对槽侧面的超声波加工。
[0009]本实用新型使工具头呈倾斜状态，在变幅杆的振动作用下能够自由灵活转动，其外侧沿槽侧面运动，完成对槽侧面的超声波加工，提高了加工效率，保证了加工质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型槽侧面超声波加工刀具头的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型的应用示意图。
[0012]图中:1、内孔，2、工具座，3、定位孔，4、工具头，5、限位销，6、调整垫片，7、变幅杆，8、工件。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示，本实用新型的槽侧面超声波加工刀具头包括工具座2和工具头4。工具座2内设置有容纳变幅杆7的内孔1，工具座2上还设有一个安装工具头4的定位孔3，定位孔3的轴线与内孔I的轴线呈一定角度。工具头4包括前端面加工部和后定位安装部，后定位安装部安装在定位孔3中，并且与定位孔3的底面之间设有调整垫片6，后定位安装部上还设有限位槽，工具座2上设有伸入该限位槽的限位销5，前端面加工部呈倒梯形。工具头4在限位销5和调整垫片6的作用下定位安装在定位孔3内。
[0014]如图2所示，使用时，将该刀具头与超声波刀具连接，超声波刀具中的变幅杆7的端面与工具头4的前端面加工部接触，带动工具头4振动，工具头4在变幅杆的振动作用下能够自由灵活转动，前端面加工部的外侧沿工件8上的槽侧面移动，完成对槽侧面的超声波加工。
【权利要求】
1.一种槽侧面超声波加工刀具头，包括工具座和工具头，工具座内设置有内孔，其特征是:工具座上还设有一个安装工具头的定位孔，定位孔的轴线向内孔的轴线倾斜，工具头包括前端面加工部和后定位安装部，后定位安装部安装在工具座的定位孔中，工具座上设有后定位安装部的限位机构，前端面加工部呈倒梯形。
2.根据权利要求1所述的槽侧面超声波加工刀具头，其特征是:所述工具头与定位孔的底面之间设有调整垫片。
3.根据权利要求1所述的槽侧面超声波加工刀具头，其特征是:所述限位机构为限位销。
【文档编号】B23B27/00GK203448691SQ201320590093
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月24日 优先权日:2013年9月24日
【发明者】李超群, 刘秀娟 申请人:赵显华