一种全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构的制作方法
【专利摘要】一种全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构，包括刀轴，刀轴的下端连接有刀头，刀头的侧面设有数个内凹的刀槽，铣刀设于刀槽内；刀头的下方有固定台，固定台的下方有升降台；固定台上设有一个正对刀头的通口，升降台上设有正对通口的下凹口，下凹口的底面上设有一竖向的转轴，转轴上套设有转动块，转动块上设有一圆盘体，刀头伸入下凹口中时铣刀下方的刀头与圆盘体相触碰；升降台的下凹口的底面上还设有一排屑口，升降台的侧面还设有出屑口，排屑口与出屑口联通。本实用新型可对铣槽产生的碎屑进行自动排除，完全消除了安全隐患；铣槽产生的碎屑不会向外飞溅，大部分停留在刀槽内并被铣槽操作时喷向操作工位的冷却液冲刷掉。
【专利说明】 一种全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构
(—)【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构。
(二)【背景技术】
[0002]缠绕垫外环通常需要在其内圈加工出一圈凹槽，这种加工一般借助于缠绕垫外环铣槽机来进行。在进行铣槽过程中会出现切割碎屑，在现有技术中，缠绕垫外环铣槽机没有排屑机构，铣槽所产生的碎屑只能用铁棒人工进行排除，一方面安全性难以保证，另一方面会造成铁棒与刀头的膨胀从而损坏刀头。
(三)
【发明内容】
[0003]鉴于目前的缠绕垫外环铣槽机没有切割排屑机构，本实用新型提供一种可应用于缠绕垫外环铣槽机上的全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构。
[0004]本实用新型解决其技术问题的技术方案是:一种全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构，包括刀轴，所述刀轴的下端连接有刀头，所述的刀头上设有铣刀，所述的刀头呈圆柱形，该刀头的侧面设有数个内凹的刀槽，所述的铣刀设于所述的刀槽内，所述的铣刀的刀刃伸出所述的刀头外；
[0005]所述刀头的下方有固定台，所述固定台的下方有升降台，所述的升降台与用于驱动其升降的升降机构连接；
[0006]所述的固定台上设有一个正对所述刀头的通口，所述的升降台上设有正对所述通口的下凹口，所述的下凹口的底面上设有一竖向的转轴，所述的转轴上套设有转动块，所述的转动块上设有一圆盘体，所述的刀头伸入所述的下凹口中时铣刀下方的刀头与所述的圆盘体相触碰；
[0007]所述升降台的下凹口的底面上还设有一排屑口，所述升降台的侧面还设有出屑口，所述的排屑口与所述的出屑口联通。
[0008]进一步，所述升降台上的下凹口的上缘设有一圈下凹的与待加工工件适配的定位凹台。
[0009]进一步，所述的定位凹台上设有数圈防滑纹。
[0010]进一步，所述的铣刀呈正方形，该铣刀的一角为刀刃。
[0011]进一步，所述的刀头伸入所述的下凹口中时所述刀头的下缘与所述的圆盘体相触碰。
[0012]本实用新型在使用时，本实用新型在使用时，将待加工的缠绕垫外环放置在升降台的下凹口上，然后升降台上升，将待加工工件夹紧在升降台和固定台之间，之后与现有缠绕垫外环数控铣槽机一样，刀头下降进入到升降台的下凹口内，铣刀对准待加工缠绕垫外环的内圈进行铣槽动作。在铣槽过程中，升降台及固定台整体位移，由于刀头与圆盘体相触碰，因此刀头会推动转动块转动，从而将铣槽所产生的碎屑连同冷却液一起推移，从而碎屑可从排屑口排出，最终通过出屑口流出。[0013]本实用新型的有益效果在于:可对铣槽产生的碎屑进行自动排除，完全消除了安全隐患；铣刀设于内凹的刀槽内，铣槽产生的碎屑不会向外飞溅，大部分停留在刀槽内并被铣槽操作时喷向操作工位的冷却液冲刷掉。
(四)【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的结构示意图。
[0015]图2是本实用新型升降台和固定台的立体示意图。
[0016]图3本实用新型的刀头的结构示意图。
(五)【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
[0018]参照图1?图3，一种全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构，包括刀轴1，所述刀轴I的下端连接有刀头2，所述的刀头2上设有铣刀3，所述的刀头2呈圆柱形，该刀头2的侧面设有数个内凹的刀槽4，所述的铣刀3设于所述的刀槽4内，所述的铣刀3的刀刃伸出所述的刀头2外。本实施例中，所述的铣刀3呈正方形，该铣刀3的一角为刀刃，铣刀3通过螺钉固定在刀槽4内。
[0019]所述刀头2的下方有固定台5,所述固定台5的下方有升降台6,所述的升降台6与用于驱动其升降的升降机构连接。本实施例中，该升降机构为升降气缸7，所述升降汽缸7的活塞杆与所述的升降台6的底面连接。
[0020]所述的固定台5上设有一个正对所述刀头2的通口 8，所述的升降台6上设有正对所述通口 8的下凹口 9，所述的下凹口 9的底面上设有一竖向的转轴，所述的转轴上套设有转动块10，所述的转动块10上设有一圆盘体11，本实施例中圆盘体11为一轴承。所述的刀头2伸入所述的下凹口 9中时铣刀下方的刀头与所述的圆盘体11相触碰。本实施例中，所述的刀头2伸入所述的下凹口 9中时所述刀头2的下缘与所述的圆盘体11相触碰。
[0021]所述升降台的下凹口 9的底面上还设有一排屑口 12，所述升降台6的侧面还设有出屑口 13，所述的排屑口 12与所述的出屑口 13联通。
[0022]在使用时，本实用新型在使用时，将待加工的缠绕垫外环放置在升降台的下凹口 9上。本实施例中，所述升降台上的下凹口 9的上缘设有一圈下凹的与待加工工件适配的定位凹台14，所述的定位凹台14上设有数圈防滑纹，将待加工的缠绕垫外环放置在该定位凹台14上，待加工工件更稳固。
[0023]然后升降台上升，将待加工工件夹紧在升降台6和固定台5之间，之后与现有缠绕垫外环数控铣槽机一样，刀头2下降进入到升降台的下凹口 9内，铣刀3对准待加工缠绕垫外环的内圈进行铣槽动作。在铣槽过程中，升降台6及固定台5整体位移，由于刀头2与圆盘体11相触碰，因此刀头2会推动转动块10转动，从而将铣槽所产生的碎屑连同冷却液一起推移，从而碎屑可从排屑口 12排出，最终通过出屑口 13流出。
【权利要求】
1.一种全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构，包括刀轴，所述刀轴的下端连接有刀头，所述的刀头上设有铣刀，其特征在于:所述的刀头呈圆柱形，该刀头的侧面设有数个内凹的刀槽，所述的铣刀设于所述的刀槽内，所述的铣刀的刀刃伸出所述的刀头外； 所述刀头的下方有固定台，所述固定台的下方有升降台，所述的升降台与用于驱动其升降的升降机构连接； 所述的固定台上设有一个正对所述刀头的通口，所述的升降台上设有正对所述通口的下凹口，所述的下凹口的底面上设有一竖向的转轴，所述的转轴上套设有转动块，所述的转动块上设有一圆盘体，所述的刀头伸入所述的下凹口中时铣刀下方的刀头与所述的圆盘体相触碰； 所述升降台的下凹口的底面上还设有一排屑口，所述升降台的侧面还设有出屑口，所述的排屑口与所述的出屑口联通。
2.如权利要求1所述的全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构，其特征在于:所述升降台上的下凹口的上缘设有一圈下凹的与待加工工件适配的定位凹台。
3.如权利要求2所述的全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构，其特征在于:所述的定位凹台上设有数圈防滑纹。
4.如权利要求1?3之一所述的全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构，其特征在于:所述的铣刀呈正方形，该铣刀的一角为刀刃。
5.如权利要求1?3之一所述的全自动缠绕垫外环铣槽机的切割排屑机构，其特征在于:所述的刀头伸入所述的下凹口中时所述刀头的下缘与所述的圆盘体相触碰。
【文档编号】B23Q11/00GK203526660SQ201320741632
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月11日 优先权日:2013年11月11日
【发明者】徐绍焕 申请人:慈溪市恒立密封材料有限公司