1.用于将电子元件与基底牢固粘接地接合的方法，其中
a) 提供具有第一待接合表面的电子元件和具有第二待接合表面的基底；
b) 将铜膏施加到所述待接合表面的至少一个上并干燥所述铜膏层；
c1) 将焊料施加到干燥的铜膏层上，并布置所述电子元件和所述基底以使电子元件的第一待接合表面和基底的第二待接合表面借助干燥铜膏和焊料的双层组合物接触；
或
c2) 布置所述电子元件和所述基底以使电子元件的第一待接合表面和基底的第二待接合表面借助干燥的铜膏接触，并紧邻干燥的铜膏层施加焊料；和
d) 焊接在步骤c1)或c2)中制成的装置以在所述电子元件和所述基底之间生成牢固粘接的接合；
其中所述铜膏含有(i) 66 - 99重量%的各自具有0至≤ 500重量ppm的磷含量并选自铜粒子、富铜的铜/锌合金粒子和富铜的铜/锡合金粒子的至少一种类型的粒子，(ii) 0 - 20重量%的选自锡粒子、富锡的锡/铜合金粒子、富锡的锡/银合金粒子和富锡的锡/铜/银合金粒子的至少一种类型的焊接粒子，和(iii) 1 - 20重量%的载体，其中金属粒子(i)和(ii)的平均粒径≤ 15微米。
2.根据权利要求1的方法，
其中磷含量为≥ 0至≤ 100重量ppm。
3.根据权利要求1或2的方法，
其中所述富铜的铜/锌合金或富铜的铜/锡合金的组成为60至99.5重量%的铜和0.5至40重量%的锌或锡。
4.根据前述权利要求任一项的方法，
其中(i)类型的粒子是通过在惰性气体气氛中雾化制成的粒子。
5.根据前述权利要求任一项的方法，
其中所述富锡的锡/铜合金、锡/银合金或锡/铜/银合金的组成为95 - 99.5重量%的锡和0.5 - 5重量%的铜、银或铜 + 银。
6.根据前述权利要求任一项的方法，
其中所述载体包含0.5 - 15重量%的一种或多种任选改性的天然增稠剂和85 - 99.5重量%的有机溶剂或由0.5 - 15重量%的一种或多种任选改性的天然增稠剂和85 - 99.5重量%的有机溶剂构成。
7.根据前述权利要求任一项的方法，
其中方法步骤c1)或c2)中所用的焊料是焊膏或一个或多个由焊接金属制成的焊接模制件。
8.根据前述权利要求任一项的方法，
其中方法步骤c2)中的焊料紧邻干燥的铜膏施加以使其从侧面接触干燥的铜膏或具有与干燥的铜膏最多2毫米的短距离。
9.根据前述权利要求任一项的方法，
其中所述电子元件是芯片、半导体二极管、晶体管、电阻器或电容器。
10.根据前述权利要求任一项的方法，
其中所述基底是印刷电路板、直接覆铜或引线框。
11.根据前述权利要求任一项的方法，
其中所述铜膏通过丝网印刷法、模版印刷法、喷射-或分配技术施加。
12.根据权利要求7至11任一项的方法，
其中所述焊膏通过丝网印刷法、模版印刷法、喷射-或分配技术施加。
13.根据前述权利要求任一项的方法，
其中所述焊接温度为240 - 260℃。
14.根据前述权利要求任一项的方法，
其中在步骤d)结束后获得的装置在40 - 217℃的温度下回火1分钟至24小时的持续时间。
15.根据前述权利要求任一项的方法获得的装置。