技术总结
用于将电子元件与基底牢固粘接地接合的方法，其中a) 提供具有第一待接合表面的电子元件和具有第二待接合表面的基底；b) 将铜膏施加到所述待接合表面的至少一个上并干燥所述铜膏层；c1) 将焊料施加到干燥的铜膏层上，并布置所述电子元件和所述基底以使电子元件的第一待接合表面和基底的第二待接合表面借助干燥铜膏和焊料的双层组合物接触；或c2) 布置所述电子元件和所述基底以使电子元件的第一待接合表面和基底的第二待接合表面借助干燥的铜膏接触，并紧邻干燥的铜膏层施加焊料；和d) 焊接在步骤c1)或c2)中制成的装置以在所述电子元件和所述基底之间生成牢固粘接的接合；其中所述铜膏含有(i) 66 ‑ 99重量%的各自具有0至≤ 500重量ppm的磷含量并选自铜粒子、富铜的铜/锌合金粒子和富铜的铜/锡合金粒子的至少一种类型的粒子，(ii) 0 ‑ 20重量%的选自锡粒子、富锡的锡/铜合金粒子、富锡的锡/银合金粒子和富锡的锡/铜/银合金粒子的至少一种类型的焊接粒子，和(iii) 1 ‑ 20重量%的载体，其中金属粒子(i)和(ii)的平均粒径≤ 15微米。
技术研发人员：S.弗里切;J.舒尔策;J.特罗德勒
受保护的技术使用者：贺利氏德国有限两合公司
文档号码：201580044881
技术研发日：2015.08.21
技术公布日：2017.05.10