1.一种激光加工装置，其至少包括：
保持构件，其对被加工物进行保持；
激光光线照射构件，其具有聚光器，该聚光器照射对于由该保持构件保持的被加工物具有透过性的波长的激光光线而在该被加工物的内部形成改质层；以及
加工进给构件，其相对于该激光光线照射构件对该保持构件相对地进行加工进给，
其中，
该激光加工装置具有监视构件，该监视构件对该激光光线所照射的区域进行监视，
该监视构件在检测到因该激光光线的聚光点从被加工物的内部向正面侧移动而产生的光的情况下，判定为异常并停止由该激光光线进行的加工。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
所述监视构件具有：
光探测器，其与所述聚光器相邻地配设；以及
异常判定部，在该光探测器检测到超过规定的值的光的情况下，该异常判定部判定为所述异常，
在该异常判定部判定为异常的情况下，停止由该激光光线进行的加工。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
所述监视构件具有：
光探测器，其与所述聚光器相邻地配设；以及
异常判定部，在该光探测器检测到由被加工物产生的具有规定的波长的等离子体发光情况下，该异常判定部判定为所述异常，
在该异常判定部判定为异常的情况下，停止由该激光光线进行的加工。
4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，
所述激光光线照射构件包含：
振荡器，其振荡出激光光线；以及
第一路径，其将该振荡器振荡出的该激光光线引导到所述聚光器，
所述监视构件具有：
分色镜，其配设于该第一路径，使由该振荡器振荡出的规定的波长的激光光线透过，对来自被加工物侧的其他的波长的光进行反射而引导到第二路径；
光探测器，其配设于该第二路径，检测由该分色镜进行了反射的光；以及
异常判定部，在该光探测器检测到超过规定的值的光的情况下，该异常判定部判定为所述异常，
在该异常判定部判定为异常的情况下，停止由该激光光线进行的加工。