激光加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对半导体晶片等的被加工物实施激光加工的激光加工装置。
【背景技术】
[0002]在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面被呈格子状排列的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。而且，通过沿着分割预定线切断半导体晶片，从而分割形成有器件的区域并制造出各个半导体器件。此夕卜，在蓝宝石基板的表面也沿着分割预定线切断层叠有光电二极管等的受光元件和激光二极管等的发光元件等的光器件晶片，从而分割为各个光电二极管、激光二极管等的光器件，能够广泛应用于电气设备。
[0003]作为沿着分割预定线分割上述半导体晶片或光器件晶片等的晶片的方法，已提出了如下方法:沿着分割预定线照射对晶片具有吸收性的波长的激光光线，通过照射脉冲激光光线而形成激光加工槽，沿着形成有激光加工槽的分割预定线使晶片断裂。实施这种激光加工的激光加工装置具有保持被加工物的被加工物保持单元、对保持于该被加工物保持单元的被加工物进行激光加工的激光光线照射单元、以及使被加工物保持单元和激光光线照射单元在加工进给方向上相对移动的加工进给单元。而且，激光光线照射单元构成为具有振荡激光光线的激光光线振荡单元、以及具有会聚由该激光光线振荡单元振荡出的激光光线并对保持于被加工物保持单元的被加工物照射的聚光物镜的聚光器。
[0004]然而，如果沿着作为被加工物的硅或蓝宝石等的晶片的分割预定线照射激光光线，则硅或蓝宝石等会熔化，熔解肩、即碎片(debris)会飞散而污染聚光物镜，存在照射在被加工物上的激光光线的输出降低而加工品质不稳定的问题。
[0005]此外，若聚光物镜被碎片污染，则由激光光线振荡单元振荡出的激光光线会由已被碎片污染的聚光物镜吸收，存在聚光物镜破损的问题。
[0006]为了解决上述问题，提出了一种激光加工装置，其具有吸附单元，该吸附单元吸附由于从激光光线照射单元的聚光器对被加工物照射激光光线而生成的碎片等的粉尘(例如，参照专利文献1)。
[0007]专利文献1日本特开2007-69249号公报
[0008]然而，在上述具有吸附碎片等的粉尘的吸附单元的激光光线照射单元中，也难以防止碎片等的粉尘造成的聚光物镜的污染。
[0009]因此，在被碎片等的粉尘污染了聚光物镜时，关键在于能够探测清扫聚光物镜的时刻或更换聚光物镜的时刻。
【发明内容】
[0010]本发明就是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供一种具备能够检测聚光物镜的污染程度的功能的激光加工装置。
[0011]为了解决上述主要技术课题，本发明提供一种激光加工装置，其具有:被加工物保持单元，其保持被加工物；激光光线照射单元，其对保持于该被加工物保持单元上的被加工物进行激光加工；以及加工进给单元，其使该被加工物保持单元和该激光光线照射单元在加工进给方向上相对移动，该激光光线照射单元具有:激光光线振荡单元，其振荡出激光光线；以及聚光器，其具有聚光物镜，该聚光物镜对由该激光光线振荡单元振荡出的激光光线进行会聚而对保持于该被加工物保持单元上的被加工物进行照射，该激光加工装置的特征在于，具有:
[0012]聚光物镜污染检测单元，其检测该聚光物镜的污染程度；以及警报单元，其在由该聚光物镜污染检测单元检测到的聚光物镜的污染程度超过容许值的情况下发出警报。
[0013]上述聚光物镜污染检测单元具有:输出检测器，其与该被加工物保持单元相邻配设，对从该聚光器照射的激光光线的输出进行检测；以及控制单元，其判定该输出检测器检测到的输出是否为规定的值以下，在该输出检测器检测到的输出为规定的值以下的情况下，对该警报单元输出警报信号。
[0014]此外，上述聚光物镜污染检测单元具有:检查用激光光线振荡器，其振荡出检查用激光光线；方向转换单元，其被配设为能够在该被加工物保持单元的连接该激光光线振荡单元和该聚光器的路径上在作用位置与退避位置之间进行进退，在被定位于作用位置处的状态下，使由该检查用激光光线振荡器振荡出的检查用激光光线向该聚光器转换方向；分束镜，其使由该检查用激光光线振荡器振荡出并经由该方向转换单元和该聚光器而照射于该被加工物保持单元上的检查用激光光线的反射光在反射光检测路径上进行分支；光检测器，其对由该分束镜分支到该反射光检测路径上的反射光的强度进行检测；以及控制单元，其判定由该光检测器检测到的反射光的强度是否为规定的值以下，在该光检测器检测到的反射光的强度为规定的值以下的情况下，对该警报单元输出警报信号。
[0015]本发明的激光加工装置具有检测聚光物镜的污染程度的聚光物镜污染检测单元、以及在由该聚光物镜污染检测单元检测的聚光物镜的污染程度超过容许值的情况下出警报的警报单元，因此操作者能够获悉聚光物镜的清扫或更换时刻，能够消除照射在被加工物上的激光光线的输出降低而加工品质不稳定的问题以及聚光物镜被碎片污染而聚光物镜破损的问题。
【附图说明】
[0016]图1是根据本发明构成的激光加工装置的立体图。
[0017]图2是图1所示的在激光加工装置设置的激光光线照射单元的结构框图。
[0018]图3是图1所示的在激光加工装置设置的控制单元的结构框图。
[0019]图4是表示聚光物镜污染检测单元的另一实施方式的结构框图。
[0020]标号说明
[0021]2:静止基座，3:卡盘台机构，36:卡盘台，37:加工进给单元，38:分度进给单元，4:激光光线照射组件，5:激光光线照射单元，51:脉冲激光光线振荡单元，52:输出调整单元，53:聚光器，532:聚光物镜，6:摄像单元，7、7a:聚光物镜污染检测单元，71:输出检测器，72:检查用激光光线振荡器，73:方向转换单元，74:反射光检测路径，75:分束镜，76:聚光透镜，77:光检测器，8:控制单元，W:被加工物，Μ:反射镜。
【具体实施方式】
[0022]以下，参照附图详细说明本发明的晶片的加工方法和激光加工装置的优选实施方式。
[0023]图1示出根据本发明构成的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置具有静止基座2、以能够在箭头X所示的加工进给方向(X轴方向)上移动的方式配设于该静止基座2且保持被加工物的卡盘台机构3、以及配置于基座2上且作为激光光线照射单元的激光光线照射组件4。
[0024]上述卡盘台机构3具有沿X轴方向平行配设于静止基座2上的一对导轨31、31、以能够在X轴方向移动的方式配设于该导轨31、31上的第1滑块32、以能够在与X轴方向正交的箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)上移动的方式配设于该第1滑块32上的第2滑块33、通过圆筒部件34支撑于该第2滑块33上的支撑台35、以及作为被加工物保持单元的卡盘台36。该卡盘台36具有由多孔性材料形成的吸盘361，在作为吸盘361的上表面的保持面上凭借未图示的吸附单元保持着作为被加工物的例如圆形状的半导体晶片。如上构成的卡盘台36凭借配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电动机而旋转。另外，卡盘台36配设有用于固定环状框架的夹钳362，该环状框架隔着保护带支撑半导体晶片等的被加工物。
[0025]上述第1滑块32在其下表面设有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被导向槽
321、321，并且其上表面设有沿着Y轴方向平行形成的一对导轨322、322。如上构成的第1滑块32构成为凭借被导向槽321、321嵌合于一对导轨31、31，从而能够沿着一对导轨31、31在X轴方向上进行移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第1滑块32沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动的加工进给单元37。加工进给单元37具有平行配设于上述一对导轨31与31之间的外螺纹杆371、以及用于旋转驱动该外螺纹杆371的脉冲电动机372等的驱动源。外螺纹杆371的一端以自由旋转的方式支撑于在上述静止基座2固定的轴承块373，其另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆371螺合