1.一种用于电子束微熔抛光的扫描方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、根据待加工工件实际的加工要求确定所需电子束束斑尺寸；
步骤二、通过外接设备可编程数字信号发生器产生的波形信号控制真空电子束加工设备上的偏转电源的输出电流，形成两路模拟电压信号，并以指定刷新频率输出给由X、Y两对绕组组成的附加偏转线圈，在所述附加偏转线圈中产生的磁场使电子束周期性地在X-Y平面内按圆形轨迹运动，其中所述圆形轨迹所形成的半径与所述所需电子束束斑半径相等；
步骤三、将所述待加工工件放入所述真空电子束加工设备的真空室的工作台上，对所述真空室进行抽真空处理；根据所述待加工工件的特征及加工要求，设定电子束扫描位置、电子束扫描方式以及电子束扫描工艺参数；
步骤四、通过所述真空电子束加工设备驱动所述工作台做X或Y方向上的直线进给运动，同时进行电子束扫描来实现所述待加工工件的面域扫描，从而实现对所述待加工工件的电子束微熔抛光的扫描。
2.根据权利要求1所述的用于电子束微熔抛光的扫描方法，其特征在于：步骤三中所述真空室抽真空处理后真空度为10-3pa~10-1pa。
3.根据权利要求1所述的用于电子束微熔抛光的扫描方法，其特征在于：步骤三中所述电子束扫描方式为连续扫描。
4.根据权利要求1所述的用于电子束微熔抛光的扫描方法，其特征在于：步骤三中所述待加工工件放入所述真空室前先进行表面预处理，所述表面预处理的步骤是先去除所述待加工工件的外层氧化层，再进行机械抛光，然后使用无水乙醇进行表面清洗，最后风干。
5.根据权利要求1所述的用于电子束微熔抛光的扫描方法，其特征在于：步骤三中所述电子束扫描工艺参数为：电子束加速电压50~70kV、电子束束流5~8mA、工作台移动速度1~5mm/min。