技术总结
本实用新型公开了一种点锡膏组件及自动点锡膏装置，所述自动点锡膏装置包括点锡膏组件、主控制板和驱动组件，所述驱动组件用于驱动点锡膏组件在空间上进行运动，所述点锡膏组件包括支撑架、锡膏筒、转接装置和锡咀，所述锡膏筒和锡咀设置在支撑架上，所述锡膏筒的第一端设有出锡膏口，所述锡膏筒的第二端设有挤锡膏装置，所述出锡膏口通过转接装置与锡咀可拆卸连接，所述挤锡膏装置和驱动组件的控制端分别与主控制板电连接。本实用新型解决了因焊盘埋藏深而使锡咀无法到位或点锡时锡咀碰到待焊板的板壁，或锡咀针管碰到工装板面等问题，从而使自动点锡膏动作持续进行，且方便调试人员校准焊盘点锡对位和更换锡膏时调试，方便观察点锡是否到位。
技术研发人员：阮伟东;廖李强
受保护的技术使用者：厦门华联电子股份有限公司
文档号码：201621182360
技术研发日：2016.11.03
技术公布日：2017.04.26