本发明属于铜管的制备技术领域，具体涉及一种射频电缆用无氧铜管的制造系统及方法。
背景技术：
射频电缆是传输射频范围内电磁能量的电缆，射频电缆是各种无线电通信系统及电子设备中不可缺少的元件，在无线通信与广播、电视、雷达、导航、计算机及仪表等方面广泛的应用。铜管是有色金属管的一种，是压制和拉制的无缝管，铜管具备坚固、耐腐蚀、导电等特性，可用于制备射频电缆。
现有射频电缆用无氧铜管普遍采用上引法生产工艺，工艺流程为：上引连铸，锯切制头，二辊轧机轧制，锯切制头，多道次拉伸，多道次盘拉和缩盘。该工艺方法生产的射频电缆用铜管虽能控制氧含量，但是上引铸造方式不可避免地存在气孔缺陷，且在后续加工中没有再结晶过程，无法消除缺陷，晶粒组织疏松，在后续拉伸加工中，缺陷放大变成线性裂纹条，严重影响铜管的应用，且此工艺方法采用人工缩盘，自动化程度不高，生产效率低，成品率低，单支成品重量局限于40kg左右，后续成品应用不方便。
发明专利磁控管用无氧铜管的制备方法(授权公告号为CN 102605192B)，制备方法包括以下工艺步骤：步骤一、熔炼：将高纯阴极铜置于有芯工频感应电炉内，升炉温熔化成铜液，加入质量分数为0.010％～0.016％的镧，并保持铜液温度1170℃±10℃，铜液表面覆盖木炭层，木炭层厚度为100-120mm，木炭粒度为40-60mm；步骤二、上引连铸；步骤三、精密冷轧；步骤四、再结晶；步骤五、冷拔成型；步骤六、精整。该发明所制备的铜管导电优良、成品率高、金属损失少，但是上引连铸存在气孔缺陷，其退火再结晶方式再结晶不完全，晶粒组织疏松，在后续拉伸加工中，缺陷放大变成线性裂纹条，严重影响产品质量。
因此急需一种生产效率高，自动化程度高，生产的铜管含氧量低，再结晶完全，导电率高，性能稳定的射频电缆用无氧铜管的制造系统及方法。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有射频电缆用无氧铜管制造系统和方法的不足，提供一种生产效率高，自动化程度高，生产的铜管含氧量低，再结晶完全，导电率高，性能稳定的射频电缆用无氧铜管的制造系统及方法。
本发明提供了如下的技术方案：
射频电缆用无氧铜管的制造系统，包括：
水平连铸机组，所述水平连铸机组包括熔化炉和保温炉，所述熔化炉和所述保温炉底部通过潜流槽相连，所述保温炉设有结晶器模具；
行星轧机，所述行星轧机设于所述水平连铸机组的下游，所述行星轧机为三辊行星轧机；
联合拉拔机组，所述联合拉拔机组设于所述行星轧机下游，所述联合拉拔机组设有三道拉伸模具；
盘拉机组，所述盘拉机组设于所述联合拉拔机组下游；
龙门式精整复绕机，所述龙门式精整复绕机设于所述盘拉机组下游；
光亮退火炉，所述光亮退火炉设于所述龙门式精整复绕机下游，所述光亮退火炉为光亮井式退火炉。
射频电缆用无氧铜管的制造方法，包括以下步骤：
S1：熔炼，将高纯度电解铜板投入到水平连铸机组的熔化炉，通过电磁感应加热融化，熔化炉铜液表面覆盖木炭隔绝空气，熔化炉铜液通过潜流槽进入保温炉，保温炉铜液表面覆盖石墨磷片，进一步脱氧去杂，最后通过结晶器模具制成大规格管坯；
S2：将步骤S1中铸出的大规格管坯通过三辊行星轧机轧制，将大规格的管坯制成中规格管坯；
S3：将步骤S2中获得的中规格管坯投入联合拉拔机组，采用三道模具拉伸，将中规格管坯连续拉伸至小规格管坯；
S4：通过合理配置各道次减径量控制盘拉机的速度，经过若干道次拉拔，可将步骤S3中的小规格管坯制成所需规格的盘管；
S5：将步骤S4中产出的盘管通过龙门式精整复绕机进行立式复绕，完成精整分盘；
S6：将步骤S5中精整分盘后的盘管装入光亮井式退火炉进行表面光亮退火。
优选的，所述步骤S1中熔化炉温度控制在1120-1200℃，保温炉温度控制在1150-1180℃之间，该温度范围能够保证电解铜板的完全融化，且有利于铜液中氧含量的降低。
优选的，所述步骤S2中轧制内部温度为700-800℃，该范围的轧制温度能够实现70％的大变形量加工，保证铜再结晶完全，可完全消除步骤S1熔炼过程产生的内部缺陷，为后续拉伸提供质量保障。
优选的，所述步骤S3中第一道拉伸采用高表面精度拉伸模具，能够提高铜管的表面光滑度和质量。
优选的，所述步骤S4中盘拉机的拉速控制在550-670米/分钟，该拉速范围可以实现高速拉伸，经几道次拉拔后可制成不同规格的盘管。
优选的，所述步骤S6的退火温度控制在380-500℃，退火过程充氮气和氢气，能够保护铜管表面不氧化，实现表面光亮退火。
本发明的有益效果是：
(1)本发明提供的射频电缆用无氧铜管的制造系统流程短，自动化程度高。
(2)本发明通过水平连铸机组中熔化炉覆盖木炭和保温炉覆盖石墨磷片，二次除氧去杂，使氧含量降低，达到高纯氧铜标准，且导电率高。
(3)本发明采用三辊行星轧机大变型量轧制，实现完全再结晶，消除铸造过程产生的气孔等铸造缺陷，解决了传统上引连铸生产射频电缆用铜管无再结晶工艺，成品质量差的问题。
(4)本发明实现自动化龙门精整复绕缩盘，效率高，单支缩盘质量大，为传统制造方法单支成品质量的12-15倍。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明中射频电缆用无氧铜管制造系统的组成示意图。
具体实施方式
如图1所示，射频电缆用无氧铜管的制造系统，包括依次设有的水平连铸机组、行星轧机、联合拉拔机组、盘拉机组、龙门式精整复绕机和光亮退火炉。
本发明中，水平连铸机组包括熔化炉和保温炉，所述熔化炉和所述保温炉底部通过潜流槽相连，所述保温炉设有结晶器模具。
本发明中，行星轧机为三辊行星轧机。
本发明中，联合拉拔机组设有三道拉伸模具。
本发明中，光亮退火炉为光亮井式退火炉。
实施例1
射频电缆用无氧铜管的制造方法，包括以下步骤：
S1：熔炼，将高纯度电解铜板投入到水平连铸机组的熔化炉，通过电磁感应加热融化，熔化炉铜液表面覆盖木炭隔绝空气，熔化炉铜液通过潜流槽进入保温炉，保温炉铜液表面覆盖石墨磷片，进一步脱氧去杂，其中熔化炉温度控制在1120℃，保温炉温度控制在1180℃，最后通过结晶器模具制成大规格管坯；
S2：将步骤S1中铸出的大规格管坯通过三辊行星轧机轧制，轧制的内部温度为700℃，将大规格的管坯制成中规格管坯；
S3：将步骤S2中获得的中规格管坯投入联合拉拔机组，采用三道模具拉伸，其中第一道拉伸采用高表面精度拉伸模具，最终通过连续拉伸将中规格管坯拉伸至小规格管坯；
S4：通过合理配置各道次减径量控制盘拉机的速度为550米/分钟，经过若干道次拉拔，可将步骤S3中的小规格管坯制成所需规格的盘管；
S5：将步骤S4中产出的盘管通过龙门式精整复绕机进行立式复绕，完成精整分盘；
S6：将步骤S5中精整分盘后的盘管装入光亮井式退火炉进行表面光亮退火，退火温度控制在380℃，即可获得射频电缆用无氧铜管。
实施例2
射频电缆用无氧铜管的制造方法，包括以下步骤：
S1：熔炼，将高纯度电解铜板投入到水平连铸机组的熔化炉，通过电磁感应加热融化，熔化炉铜液表面覆盖木炭隔绝空气，熔化炉铜液通过潜流槽进入保温炉，保温炉铜液表面覆盖石墨磷片，进一步脱氧去杂，其中熔化炉温度控制在1150℃，保温炉温度控制在1160℃，最后通过结晶器模具制成大规格管坯；
S2：将步骤S1中铸出的大规格管坯通过三辊行星轧机轧制，轧制的内部温度为750℃，将大规格的管坯制成中规格管坯；
S3：将步骤S2中获得的中规格管坯投入联合拉拔机组，采用三道模具拉伸，其中第一道拉伸采用高表面精度拉伸模具，最终通过连续拉伸将中规格管坯拉伸至小规格管坯；
S4：通过合理配置各道次减径量控制盘拉机的速度为600米/分钟，经过若干道次拉拔，可将步骤S3中的小规格管坯制成所需规格的盘管；
S5：将步骤S4中产出的盘管通过龙门式精整复绕机进行立式复绕，完成精整分盘；
S6：将步骤S5中精整分盘后的盘管装入光亮井式退火炉进行表面光亮退火，退火温度控制在500℃，即可获得射频电缆用无氧铜管。
实施例3
射频电缆用无氧铜管的制造方法，包括以下步骤：
S1：熔炼，将高纯度电解铜板投入到水平连铸机组的熔化炉，通过电磁感应加热融化，熔化炉铜液表面覆盖木炭隔绝空气，熔化炉铜液通过潜流槽进入保温炉，保温炉铜液表面覆盖石墨磷片，进一步脱氧去杂，其中熔化炉温度控制在1200℃，保温炉温度控制在1150℃，最后通过结晶器模具制成大规格管坯；
S2：将步骤S1中铸出的大规格管坯通过三辊行星轧机轧制，轧制的内部温度为7800℃，将大规格的管坯制成中规格管坯；
S3：将步骤S2中获得的中规格管坯投入联合拉拔机组，采用三道模具拉伸，其中第一道拉伸采用高表面精度拉伸模具，最终通过连续拉伸将中规格管坯拉伸至小规格管坯；
S4：通过合理配置各道次减径量控制盘拉机的速度为670米/分钟，经过若干道次拉拔，可将步骤S3中的小规格管坯制成所需规格的盘管；
S5：将步骤S4中产出的盘管通过龙门式精整复绕机进行立式复绕，完成精整分盘；
S6：将步骤S5中精整分盘后的盘管装入光亮井式退火炉进行表面光亮退火，退火温度控制在450℃，即可获得射频电缆用无氧铜管。
表1为传统的上引连铸法和实施例1-3获得的射频电缆用无氧铜管的性能检测表。
表1
由表1中数据可知，本发明实施例1-3所制备的射频电缆用无氧铜管氧含量可控制在10ppm以内，达到高纯氧铜标准，导电率≥97％IACS，单支缩盘质量大，为传统制造方法单支成品质量的12-15倍。
本发明生产效率高，自动化程度高，生产的铜管含氧量低，再结晶完全，导电率高，性能稳定。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。