硅钢柱高效校正校平机的制作方法

文档序号:12673539阅读:279来源:国知局
硅钢柱高效校正校平机的制作方法与工艺

本发明涉及硅钢柱加工装置,属于硅钢柱加工技术领域,更具体地说,本发明涉及一种硅钢柱高效校正校平机。



背景技术:

硅钢柱焊接用于辅助散热的水槽后,由于焊接的高温影响,硅钢柱极易变形,并且水槽侧面也会凹凸不平,影响硅钢柱的正常使用,因此当完成水槽焊接后,一般需要对硅钢柱进行校正校平处理。

在名称为“硅钢柱平面校正装置”、专利号为“CN201620350955.4”的专利中,申请人公开了一种校正效率高、校正省力方便的校正装置,但该装置作为老式的校正装置,却存在以下技术缺陷:1、装置在控制夹紧装置、传输装置时结构复杂,在调节拨动杆时,主动齿轮极易与传动齿轮、蜗杆卡壳,影响传动调节;2在对硅钢柱进行夹持时,主要利用第一支持块和第二支持块夹持,但二者之间的下方却存在间隙,在使用气动液压机对硅钢柱进行加压校正时无法保证其平整度,并且还极易将其向下压弯,导致校正失效,无法稳定高效的实现硅钢柱校正;3、由于硅钢柱宽度不定,导致硅钢柱变形位置不定,当硅钢柱变形位置位于硅钢柱边缘或者非正中时,气动液压机无法进行平移调节,不能正对变形处进行调节,校正不完整,效果较差,虽然在该专利中提到了利用滑块和滑轨来实现气动液压机的小范围移动,但是由于问题2的存在,即使该气动液压机能够移动,也不能保证硅钢柱受力均匀并且不会再次变形,其实现的功能较差;4、为了方便硅钢柱的定位,该申请设置了限位槽,硅钢柱两端卡在限位槽内,但由于限位槽宽度影响,使得校正时硅钢柱两侧极易翘起变形,反而影响了校正效果;5、该申请的机座在使用过程中,由于校正时气动液压机压力较大,从而导致机座上端和下端在长久使用会产生变形,从而导致在校正时无法实现压紧平面与硅钢柱表面的完全贴合,二者极易出现间隙甚至间隙过大而导致校正失效,不利于长久稳定的校正使用。

鉴于以上技术缺陷,申请人经过研究分析后设计后更为稳定、合理及高效的硅钢柱高效校正校平机。



技术实现要素:

基于以上技术问题,本发明提供了一种硅钢柱高效校正校平机,从而解决了以往硅钢柱校正校平装置操作复杂,且校正效果差的技术问题。

为解决以上技术问题,本发明采用的技术方案如下:

硅钢柱高效校正校平机,包括机架、位于机架上端中部的校正校平装置及位于校正校平装置两侧呈直线等距排列的多个传动轴,多个传动轴之间均通过传动系统带动同向转动;

所述校正校平装置包括由四个金属板构成的方形框体,方形框体内部位于下端的金属板上方相对设置有第一夹板和第二夹板,第二夹板可相对第一夹板水平滑动,第一夹板和第二夹板之间形成间距可调的硅钢柱校正校平通道;

所述方形框体内部还设置有可竖直升降的加压装置,加压装置下端连接有水平压板,所述方形框体内部位于上端的金属板下方还固定有连接板,所述加压装置上端与连接板滑动连接,且加压装置滑动方向与第二夹板滑动方向相同;

所述机架的硅钢柱进口端还设置有输送架,输送架包括架体,所述架体上开设有输送槽,所述输送槽的一端设置有用于拉动硅钢柱的拉动辊组,所述输送槽的两侧壁上相对设置有用于挤压硅钢柱的挤压圆柱凸起,所述挤压圆柱凸起的曲率半径沿硅钢柱的输送方向依次增大,且对立的两挤压圆柱凸起之间形成的输送空间的宽度H沿硅钢柱的输送方向逐渐减小。

优选的,所述机架上端位于校正校平装置的一侧还设置有制动转轴,制动转轴与传动轴等高且制动转轴一端与传动系统连接。

优选的,所述制动转轴的另一端连接有转动手轮。

优选的,所述方形框体上端及左右两侧的外部均固定有纵横交错的加固板。

优选的,所述方形框体内部位于第一夹板和右端的金属板之间还固定有定位板。

优选的,所述加压装置为气压缸、液压缸或千斤顶。

优选的,所述第二夹板侧面还连接有导向螺杆,导向螺杆横向贯穿左端的金属板后连接有操作手轮,所述导向螺杆与所述左端的金属板螺纹配合。

优选的,所述连接板一侧内凹形成安装槽,安装槽两侧均设置有卡板,所述加压装置上端设置有滑块,滑块可通过卡板卡在安装槽内。

优选的,所述传动系统包括与多个传动轴均连接传动链组及用于驱动传动链组转动的驱动电机。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:

1、本发明结构简单,能够自动送入硅钢柱进行夹持,并且可随时控制硅钢柱的传输状态,极为方便。

2.本发明夹持稳定,在校正校平时硅钢柱受力均匀,且承压后能够得到全面的支撑,整体不会产生二次变形,校正校平效果好。

3.本发明夹持后校正时,硅钢柱由于受力均匀,两侧不会翘起变形,从而在保证硅钢柱尺寸不变的前提下实现了校正,减少后续调整修剪,提高了加工效率。

4.本发明可针对不同宽度的硅钢片进行大范围的校正,避免了多次校正而带来二次变形的问题,并且也提高了单次的校正面积,减少了校正整体时间。

5.本发明结构更加稳固,校正时不会出现微量变形,能够减少校正误差,提高效果准确量。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2是校正校平装置的结构示意图;

图3是连接板的结构示意图;

图4是输送架的结构示意图;

图5是图4的俯视图;

图6是图5的A-A剖视图;

图7是间隙调整装置的结构示意图;

图中标记:1、机架;2、传动轴;3、校正校平装置;4、制动转轴;5、转动手轮;6、输送架;611、拉动辊组;612、架体;613、挤压圆柱凸起;614、输送空间;6111、输送滚筒;6112、挤压接触凹槽;6113、转轴;6114、容纳区间;641、调整导轨;642、滑座;643、调整弹簧;644、弹簧座;645、套筒座;646、丝杆;7、加固板;8、操作手轮;9、导向螺杆;10、方形框体;11、第二夹板;12、硅钢柱校正校平通道;13、第一夹板;14、定位板;15、水平压板;16、加压装置;17、连接板;18、安装槽;19、卡板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。

如图1-图7所示,硅钢柱高效校正校平机,包括机架1、位于机架1上端中部的校正校平装置3及位于校正校平装置3两侧呈直线等距排列的多个传动轴2,多个传动轴2之间均通过传动系统带动同向转动;

所述校正校平装置3包括由四个金属板构成的方形框体10,方形框体10内部位于下端的金属板上方相对设置有第一夹板13和第二夹板11,第二夹板11可相对第一夹板13水平滑动,第一夹板13和第二夹板11之间形成间距可调的硅钢柱校正校平通道12;

所述方形框体10内部还设置有可竖直升降的加压装置16,加压装置16下端连接有水平压板15,所述方形框体10内部位于上端的金属板下方还固定有连接板17,所述加压装置16上端与连接板17滑动连接,且加压装置16滑动方向与第二夹板11滑动方向相同;

所述机架的硅钢柱进口端还设置有输送架6,输送架6包括架体612,所述架体612上开设有输送槽,所述输送槽的一端设置有用于拉动硅钢柱的拉动辊组611,所述输送槽的两侧壁上相对设置有用于挤压硅钢柱的挤压圆柱凸起613,所述挤压圆柱凸起613的曲率半径沿硅钢柱的输送方向依次增大,且对立的两挤压圆柱凸起613之间形成的输送空间614的宽度H沿硅钢柱的输送方向逐渐减小。

本实施例的工作原理是:硅钢柱首先通过输送架进行输送和预校正,然后输送到传动轴2上,通过传动系统带动传动轴2转动从而实现硅钢柱的传输,当硅钢片送至校正校平装置3后,通过校正校平装置3对其校正校平,完成后再通过传动轴2传输,实现持续校正。

校正校平装置3校正时,预先移动第二夹板11,调节硅钢柱校正校平通道12,使硅钢柱能够平移进入其内,然后移动第二夹板11将硅钢柱水平夹紧在硅钢柱校正校平通道12内,此时方形框体10下端的金属板整体对硅钢柱进行支撑承压,然后开启加压装置16,加压装置16下移通过水平压板15对硅钢柱进行加压实现校正校平;当硅钢柱宽度不同或者需要校正的位置与加压装置16不正对时,可以滑动加压装置16使得水平压板15的中心尽量对应变形处。

本实施例对硅钢柱夹持稳定,在校正校平时硅钢柱受力均匀,承压后能够得到方形框体10下端的金属板的支撑,整体不会产生二次变形,校正校平效果好,同时可针对不同宽度的硅钢片进行大范围的校正,避免了多次校正而带来二次变形的问题,并且也提高了单次的校正面积,减少了校正整体时间。

本实施例的输送架6与校正校平机组合使用,该输送架6除了实现对校正校平机输送硅钢柱原料外,还可以对输送的硅钢柱进行预校正、校平,减少后期校正校平机对硅钢柱的校正、校平工作量。该输送架6包括架体612,该架体612可通过支架安装在地面上,该架体612一端还需与校正校平机连接。该架体612上开设有输送槽,该输送槽的长度方向与架体612的长度方向一致,且硅钢柱即可在输送槽内实现输送。该输送槽的一端设置有拉动辊组611,硅钢柱卡接于拉动辊组611内且在拉动辊组611转动时将带动硅钢柱前进,实现硅钢柱的输送。在输送槽的两侧壁上均设置有挤压圆柱凸起613,两侧壁上的挤压圆柱凸起613对称设置,且通过侧壁上的挤压圆柱凸起613可对输送的硅钢柱上的凸起进行挤压作用,实现对硅钢柱的预校正、校平。该挤压圆柱凸起613的曲率半径沿硅钢柱的输送方向依次增大,使得对立的两挤压圆柱凸起613之间形成的输送空间614的宽度H沿硅钢柱的输送方向逐渐减小。因而硅钢柱越往校正校平机的方向输送,其输送空间614越小,挤压圆柱凸起613对硅钢柱的作用力越强;且越靠近校正校平机,挤压圆柱凸起613的曲率半径逐渐增大,因而越靠近校正校平机的方向挤压圆柱凸起613与硅钢柱的作用面积越大,挤压圆柱凸起613对硅钢柱的作用力度越强,对硅钢柱的校正、校平效果越明显。

作为进一步完善的实施例,该拉动辊组611包括有两组输送滚筒6111,两组输送滚筒6111均通过转轴6113设置在输送槽的两侧,输送滚筒6111可在输送槽内自由转动。每组输送滚筒6111的外圆柱面的中部均向内凹陷形成挤压接触凹槽6112,该挤压接触凹槽6112的截面与硅钢柱相适配。由于两组输送滚筒6111一左一右设置在硅钢柱输送方向的两侧,且两组输送滚筒6111上均设置有挤压接触凹槽6112,因而两组输送滚筒6111的挤压接触凹槽6112可拼合形成容纳区间6114。使用时,该硅钢柱容纳于容纳区间6114内且与挤压接触凹槽6112紧密接触,并在输送滚筒6111转动时将带动硅钢柱的移动。

输送架6在架体612的底部还设置有用于调整拉动辊组611内两输送滚筒6111间距的间隙调整装置,通过该间隙调整装置可调整两输送滚筒6111的间距,从而适用于校正、校平具有不同尺寸或者具有不同弯度的硅钢柱,扩大该输送架及整个校正校平机的适用范围。

在以上实施例中,间隙调整装置包括套筒座645、滑座642、两组调整导轨641,两组调整导轨641间隔一定距离后固定安装在架体612的底部,套筒座645。滑座642安装于两调整导轨641之间,并可沿调整导轨641的长度方向移动。滑座642一侧连接有调整弹簧643,调整弹簧643另一端套设于套筒座645内。套筒座645上连接有丝杆646,丝杆646一端穿过套筒座645上的通孔进入套筒座645内并与套筒座645内的弹簧座644连接,丝杆646与弹簧座644的端板螺纹连接,因而转动丝杆646可使弹簧座644沿丝杆646的轴线方向移动;弹簧座644与套筒座645内的调整弹簧643端部连接,沿丝杆646轴线方向移动的弹簧座644可用于压缩或者拉伸调整弹簧643,而被压缩或拉伸的可挤压或者拉动滑座642沿调整导轨641的长度方向移动,从而调整两输送滚筒6111的间距。

本实施例的机架上端位于校正校平装置的一侧还设置有制动转轴4,制动转轴4与传动轴2等高且制动转轴4一端与传动系统连接。制动转轴4可以控制传动轴2的转动,当校正校平装置3校正时,可以控制制动转轴4停止硅钢柱的传输,待完成校正后再送入下一硅钢柱进行校正,保证校正和传输的协调合作。为了方便制动转轴4的操作,可在制动转轴的另一端连接转动手轮5,操作人员可以通过转动手轮5对制动转轴4控制,该转动手轮5也可更换成电动机等自动控制装置实现自动控制。

为增加校正效果,保证校正长久稳定进行,在所述方形框体10上端及左右两侧的外部均固定有纵横交错的加固板7。加固板7可以增加方形框体10整体的抗弯折强度,在加压装置16使用时,可以增加方形框体10整体强度,防止其弯曲变形,从而可以保证在校正校平时水平压板15与硅钢柱表面贴合,提高校正效果,且还能防止硅钢柱二次变形,实现可控、高效的硅钢柱校正校平。

方形框体10内部位于第一夹板13和右端的金属板之间还固定有定位板14。定位板14两端分别固定连接在第一夹板13和右端的金属板上,从而在夹持硅钢柱时,定位板14可以增加第一夹板13的受力强度,保证其在夹持时不会变形倾斜,保证夹持的硅钢柱稳定性,并且也可很好的保护第一夹板13,使其可长久使用。

本实施例中,加压装置16为气压缸、液压缸或千斤顶。加压装置16主要是为水平压板15提供一个向下的压力,利用压力校正压平硅钢柱,因此,为了常用的气压缸、液压缸或千斤顶均可满足以上要求,鉴于成本和结构的考虑,千斤顶结构简单成本低,安装和使用均十分方便,可优选为千斤顶为加压装置。

为实现第二夹板11的平移,第二夹板11侧面还连接有导向螺杆9,导向螺杆9横向贯穿左端的金属板后连接有操作手轮8,所述导向螺杆9与所述左端的金属板螺纹配合。导向螺杆9在与左端的金属板螺纹配合下,可以带动第二夹板11平移,并通过操作手轮8操作,方便快速的实现移动,节约操作时间,同时,操作手轮8也可采用电机等装置自动控制,实现自动化操作。

如图3所示,所述连接板17一侧内凹形成安装槽18,安装槽18两侧均设置有卡板19,所述加压装置16上端设置有滑块,滑块可通过卡板19卡在安装槽18内。本实施例的滑块可通过安装槽18一侧卡入卡板19内,从而通过卡板19卡在安装槽18内,实现连接,并且还可沿安装槽18滑动,方便了加压装置的装卸和移动。

在以上基础上,传动系统包括与多个传动轴均连接传动链组及用于驱动传动链组转动的驱动电机。传动链组将多个传动轴连接实现传动,并且通过驱动电机驱动,驱动电机最好设置在两端的最外侧的传动轴上,便于传动系统的平稳运行,该传动方式较为现有,此处不再阐述具体结构和设置方式。

如上所述即为本发明的实施例。前文所述为本发明的各个优选实施例,各个优选实施例中的优选实施方式如果不是明显自相矛盾或以某一优选实施方式为前提,各个优选实施方式都可以任意叠加组合使用,所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述发明人的发明验证过程,并非用以限制本发明的专利保护范围,本发明的专利保护范围仍然以其权利要求书为准,凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化,同理均应包含在本发明的保护范围内。

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