技术特征：
技术总结
本发明公开一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法，其中，所述抗氧渗透焊锡膏按重量百分比计，包括80‑90%wt的锡粉以及10‑20%wt的助焊膏，其中，所述助锡膏包括20‑28%wt的丁醚、10‑15%wt的丁烯、3‑5%wt的缓蚀剂、2‑5%wt的触变剂改性氢化蓖麻油以及5‑10%wt的活性剂；本发明提供的抗氧渗透焊锡膏在马鞍型回流温度曲线条件下，尽管经历了较长时间的高温保温，但是本发明通过配方改进明显提高了助焊膏自身的抗氧化能力，从而将活性剂的损耗降到最低，进而保证在焊接过程中，获得润湿良好、焊点光亮、几乎无锡珠的良好效果。
技术研发人员：马鑫;李高峰;汪敏
受保护的技术使用者：深圳市汉尔信电子科技有限公司
技术研发日：2017.05.05
技术公布日：2017.09.12