一种激光加工设备的制作方法

本实用新型涉及打标设备领域，尤其涉及一种激光加工设备。

背景技术：

激光打标机(laser marking machine)是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。目前，激光打标机要应用于一些要求更精细、精度更高的场合，例如对PCB印制电路板进行文字以及图案的刻印。

目前，市面上的打标机在打标过程中不能及时地对板材进行有效的夹紧定位，降低生产效率的同时也使得打标精度大打折扣。针对上述问题，本实施例提供了一种可有效地对板材进行夹紧定位的激光加工设备。

技术实现要素：

为了实现上述目的，本实用新型实施例公开了一种激光加工设备，包括机台，所述机台上设有输送机构、模组机构和打标机构；

所述输送机构包括滚轴组件、固定机构以及阻挡机构；其中，所述阻挡机构可升降地装设于所述滚轴组件的运行路线上；所述固定机构包括一组第一导轨，所述第一导轨横跨所述滚轴组件的运行路线；所述一组第一导轨之间架设有一组压紧装置，所述压紧装置与所述第一导轨滑动连接。

优选的，所述一组第一滑轨之间架设有一组支撑装置，所述支撑装置与所述第一导轨滑动连接；所述压紧装置与所述支撑装置活动连接；

所述支撑装置上设有直线轴承，所述压紧装置与所述直线轴承活动连接；所述压紧装置上设有第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动连接所述支撑装置。

优选的，所述固定机构还包括一组第一驱动装置，所述第一驱动装置通过同步轮分别设有同步带，所述同步带与所述第一导轨平行；所述支撑装置分别与所述同步带连接。

优选的，所述阻挡机构包括底座和阻挡装置；所述底座上竖直设有第二导轨，所述阻挡装置与所述第二导轨滑动连接；所述底座上设有第三驱动装置，所述第三驱动装置驱动连接所述阻挡装置。

优选的，所述激光加工设备还包括控制系统，所述阻挡机构、固定机构上均设有传感器，所述传感器与所述控制系统电性连接。

优选的，所述模组机构包括一组相向架设于所述机台上的X轴导轨，所述一组X轴导轨之间设有Y轴导轨，所述Y轴导轨与所述X轴导轨滑动连接，所述打标机构与所述Y轴导轨滑动连接。

优选的，所述打标机构包括若干个并排设置的激光头。

优选的，所述打标机构还包括固定横板，所述固定横板与所述Y轴导轨连接；所述固定横板上设有安装架，所述安装架上设有若干个高度调节装置，所述高度调节装置与所述激光头匹配连接。

优选的，所述打标机构还包括CCD影像系统，所述CCD影像系统与所述激光头电性连接。

优选的，所述打标机构还包括除尘机构，所述除尘机构装设于激光头一侧。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型实施例提供了一种激光加工设备，通过设置固定机构和阻挡机构，当板材进入输送机构时及时阻挡板材并进行粗定位，实现有效地夹紧板材，从而提高激光加工精度以及生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的一种激光加工设备的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例中提供的一种激光加工设备除去上罩后的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中提供的一种激光加工设备中部件输送机构的结构示意图；

图4为图3中A部分的局部放大示意图；

图5为本实用新型实施例中提供的一种激光加工设备中部件固定机构的结构示意图；

图6为本实用新型实施例中提供的一种激光加工设备中部件阻挡机构的结构示意图；

图7为本实用新型实施例中提供的一种激光加工设备中部件打标机构的结构示意图；

图8为本实用新型实施例中提供的一种激光加工设备中部件除尘机构的结构示意图。

上述图中：10、机台；20、输送机构；200、滚轴组件；21、固定机构；211、底板；212、第一导轨；213、支撑装置；214、压紧装置；215、同步带；216、第一驱动装置；2161、轴承；217、第二驱动装置；2171、直线轴承；22、阻挡机构；221、底座；222、第三驱动装置；223、第二导轨；224、阻挡装置；30、模组机构；31、X轴导轨；32、Y轴导轨；40、打标机构；50、除尘机构；60、上罩；70、警示灯；81、吊臂；82、显示屏。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚和详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图2所示，本实用新型实施例提供了一种激光加工设备，用于对PCB板这类板材进行加工，包括：

机台10，用于对其他机构提供良好的支撑作用；机台10上套设有具有保护作用的上罩60，上罩60顶部设有警示灯70；上罩60上设有显示屏82，显示屏82通过吊臂81固定于上罩60一侧。

输送机构20，装设于机台上表面，输送机构20两端可与上板机、下板机连接，用于实现对PCB板的上料、下料。

模组机构30，通过X轴导轨与Y轴导轨相结合，提供全方位的打标范围。

打标机构40，装设于Y轴导轨上，用于实现打标前PCB板的精确定位、打标以及吸尘等功能。

下面分别对各个机构分别进行详细描述。

请参阅图3至图4，输送机构20包括滚轴组件200，滚轴组件200位于输送机构20的上表面。当PCB板输送至输送机构20上时，为实现精确打标，需要对PCB板进行定位以及固定。在本实施例中，输送机构20上设有用于对PCB板起粗定位作用的阻挡机构22以及用于对PCB板进行夹紧固定的固定机构21。

请参阅图4或图5，固定机构21，包括一个底板211，底板211设置于所述滚轴组件200的下方。底板211上设有一组第一导轨212，在本实施例中，第一导轨212设置有两根，两根第一导轨212相对设置于底板的两侧，并横跨滚轴组件200的运行路线，即与滚轴组件200的运行路线垂直。两根第一导轨212之间架设有一组支撑装置213，且支撑装置213与第一导轨212滑动连接。在本实施例中，一组支撑装置213设置有两块。固定机构21还包括一组第一驱动装置216，第一驱动装置216设有两个，两个第一驱动装置216分别设置于底板211两端。第一驱动装置216上设有轴承2161，轴承2161上方设有同步轮，两个第一驱动装置216通过同步轮分别设有一根同步带215，同步带215与第一导轨212平行；支撑装置213分别与同步带215连接。

在本实施方式中，第一驱动装置216通过同步带215驱动支撑装置213做相向或相背离的运动，从而使得两块支撑装置213之间的距离与不同尺寸PCB板相适应。

在本实施例中，两块支撑装置213上分别设有一个压紧装置214，其中，压紧装置214与支撑装置213为活动连接，具体连接方式如下：支撑装置213上设有直线轴承2171，压紧装置214与直线轴承2171活动连接；压紧装置214上设有第二驱动装置217，第二驱动装置217驱动连接支撑装置213。

在本实施方式中，第二驱动装置217驱动压紧装置214相对于支撑装置213进行升降运动，该升降运动通过直线轴承2171限定，以实现压紧装置214对PCB板的夹紧以及松开。

请参阅图4或图6，阻挡机构22，在本实施例中，阻挡机构22装设于滚轴组件200的下方，并可升降地装设于滚轴组件200的运行路线上，以实现对PCB板的阻挡。阻挡机构设有两组，每组包括一个底座221和一个阻挡装置224，且阻挡装置224分别位于第一导轨212外侧。其中，底座221上竖直设有第二导轨223，第二导轨223为微型导轨；阻挡装置224与第二导轨223滑动连接。底座221上还设有第三驱动装置222，第三驱动装置222驱动连接阻挡装置224，使得阻挡装置224可进行升降运动。

在本实施方式中，通过第三驱动装置222驱动阻挡装置224进行升降运动，阻挡装置224可上升至高于滚轴组件200，以实现对PCB板的阻挡；同时，阻挡装置224可下降至低于滚轴组件200，以实现PCB板的上料以及下料。

上述实施例提供了对PCB板的粗定位以及夹紧固定：当PCB板运行至输送机构20的预设位置时，两个阻挡装置224上升运动直至高于滚轴组件200，以实现对PCB板的阻挡，使得PCB板停留在预设位置中，从而达到粗定位的目的；同时，两个压紧装置214在支撑装置213的带动下移动至PCB上方并下降至抵住PCB板边缘，从而实现对PCB的夹紧，为精确打标提供良好的基础。为避免PCB板被擦花，压紧装置214的材质为铁氟龙或POM(聚甲醛)等软性材质，防止擦花PCB板。当打标工作完成后，阻挡装置224下降、压紧装置214上升松开PCB板并在支撑装置213的带动下移动至PCB板两侧，使得PCB板继续向下板机传输，至此完成一个打标流程。

为了使上述实施例能够高效率地完成，本实施例基于上述实施例作出以下改进：

该激光加工设备还包括控制系统，阻挡机构22、固定机构21上均设有传感器，且所有的传感器均与控制系统电性连接。当PCB板运行至阻挡装置224、压紧装置214所围成的预设区域时，传感器向控制系统发出到位信号，从而使得控制系统对阻挡机构22、固定机构21进行控制，实现PCB板的粗定位以及固定；当打标工作完成后，控制系统发出放行信号，控制阻挡机构22的下降以及固定机构的松开，从而实现PCB板的下料工作。

请参阅图1或图7，在本实施例中，激光加工设备还包括模组机构30，包括一组相向架设于机台10上的X轴导轨31，其中，一组X轴导轨31包括两根，两根X轴导轨31之间架设有Y轴导轨32，且Y轴导轨32与所述X轴导轨31滑动连接。打标机构40装设于Y轴导轨32上，且打标机构40与Y轴导轨滑动连接。

打标机构40包括固定横板41，固定横板41与所述Y轴导轨固定连接。固定横板41上设有安装架42，安装架42上设有激光头43以及高度调节装置44，其中，高度调节装置44与激光头43匹配连接。通过高度调节装置44可调节激光头43的高度。

在本实施例中，为了使该激光加工设备能够适应大尺寸的PCB板，打标机构40包括若干个并排设置的激光头43。

在本实施例中，通过X轴导轨31与Y轴导轨32的相互配合作用，使得装设于Y轴导轨32上的打标机构40能够全方位地对PCB板进行打标，从而实现高效率的打标。

此外，本实施例中，打标机构40还包括CCD影像系统45以及扫码枪46，在本实施例中，CCD影像系统45与扫码枪46装设于安装架42的下表面，CCD影像系统与激光头43电性连接。CCD影像系统45用于实现对PCB板的精确定位，经过阻挡机构22的粗定位以及CCD影像系统45的精确定位，可实现激光加工设备的精确打标。

由于在激光镭射中会产生少量粉尘，为了对这些粉尘进行处理以避免对工作人员的身体造成不利的影响，本实施例提供的激光加工设备还包括除尘机构50，请参阅图8，该除尘机构50向下架设于安装架42的下方，并装设于激光头43一侧，以靠近激光头43设置，从而实现有效的除尘。除尘机构50包括一个吸尘罩51，吸尘罩51固定安装于固定板52下方，固定板52通过安装杆53以及固定块54与安装架42连接。吸尘罩51通过吸尘管(附图未示)连接风机(附图未示)，在风机的作用下进行吸尘，从而达到除尘的目的。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上对本实用新型所提供的一种激光加工设备进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。