技术特征：
技术总结
本发明涉及一种电子封装用无铅焊料及其制备方法和应用，属于电子封装材料领域。一种电子封装用无铅焊料，所述焊料由质量百分数为55%~75%的第一组分合金及余量均匀分散于其内的第二组分合金颗粒组成，所述第一组分合金包括质量分数如下的下述组分：8.5~9%Zn、0.1~0.2%Cr、0.5~1%Ag和余量Sn；所述第二组分合金为Sn‑3Ag‑0.5Cu、Sn‑5Sb、Sn‑3.5Ag或Sn‑0.7Cu中的一种。本发明所述焊料可解决由润湿不均或润湿不良造成的虚焊点，提高焊料的整体润湿性能，提高可焊性。
技术研发人员：蒋秋菊
受保护的技术使用者：大连圣多教育咨询有限公司
技术研发日：2018.05.02
技术公布日：2018.10.02