1.一种激光切割的方法，其特征在于，包括如下步骤：
将待加工的工件放置于工作台上；
焦点测试，调至适合切割的高度，在控制中心中输入所述工件所需的切割路径；
根据所述工件的材质和规格，设定对所述工件进行切割时切割头的移动速度所对应的激光切割速度、对所述工件进行切割时的激光脉冲频率、对所述工件进行切割时的激光功率；
切割头对所述工件照射激光束并喷射切割辅助气体，在所述工件的被激光束照射的部位被所述切割辅助气体覆盖的状态下，所述切割头相对于所述工件移动而对所述工件进行切割的工作。
2.根据权利要求1所述的激光切割的方法，其特征在于，
所述根据所述工件的材质和规格，设定对所述工件进行切割时切割头的移动速度所对应的激光切割速度、对所述工件进行切割时的激光脉冲频率、对所述工件进行切割时的激光功率的步骤中，所述激光切割速度为70-100mm/s，所述激光脉冲频率为80-120khz，所述激光功率为400-600w。
3.根据权利要求1所述的激光切割的方法，其特征在于，
激光切割的次数为1次，激光脉宽为0.01ms，激光信号占空比为100％。
4.根据权利要求1所述的激光切割的方法，其特征在于，
在所述切割路径的起点前设置切割引线，所述切割引线设置在所述工件中的被切割区域内。
5.根据权利要求4所述的激光切割的方法，其特征在于，
当所述切割头从切割引线初始位置移动至切割路径的起点位置之间时，所述切割头的移动速度所对应的激光切割速度为第一切割速度，所述激光脉冲频率为第一脉冲频率，当所述切割头从切割路径的起点位置移动至切割路径的终点位置之前的设定位置之间时，所述切割头的移动速度所对应的激光切割速度为第二切割速度，所述激光脉冲频率为第二脉冲频率，当所述切割头从切割路径上位于终点位置之前的设定位置移动至切割路径的终点位置之间时，所述切割头的移动速度所对应的激光切割速度为第三切割速度，所述激光脉冲频率为第三脉冲频率，所述第一切割速度及第三切割速度均小于第二切割速度，所述第一脉冲频率及第三脉冲频率均大于第二脉冲频率。
6.根据权利要求5所述的激光切割的方法，其特征在于，
在所述切割头移动至切割路径的起点位置、切割路径的终点位置之前的设定位置、切割路径的终点位置时，感应器感应所述切割头移动至切割路径的起点位置、切割路径的终点位置之前的设定位置、切割路径的终点位置并反馈至所述控制中心，所述控制中心控制所述激光切割速度或所述激光脉冲频率中的至少一种变化以控制所述切割头输出至所述工件上的热量变化。
7.根据权利要求1所述的激光切割的方法，其特征在于，
所述工件为金属管材或其它空心材质的金属工件，对所述工件进行切割前，在所述工件的内部放置阻挡件，以防止激光切透工件后反射导致材料融覆。
8.根据权利要求1所述的激光切割的方法，其特征在于，
所述将待加工的工件放置于工作台上的步骤之前，还包括：
冷水机上电，使所述激光器、切割头达到25-30度的适宜温度；
打开切割辅助气体装置，使切割辅助气体与所述切割头连通，提供切割时防止所述工件被氧化的保护气体；
打开切割软件，将所述工作台复位。
9.一种激光切割的装置，其特征在于，
一种激光切割的装置，包括激光器、切割头、移动部、工作台、冷水机、切割辅助气体装置及控制中心；
所述切割头接收所述激光器所产生的激光束并对激光束进行聚焦，将聚焦的激光束照射至所述工作台上的工件上以进行激光切割；
所述移动部带动所述切割头相对于所述工作台移动；
所述冷水机与所述激光器及切割头连接，并用于对所述激光器、切割头进行冷却；
所述切割辅助气体装置与所述切割头连接，并提供切割时防止所述工件被氧化的保护气体；
所述控制中心设定对所述工件进行切割时所述切割头的移动速度所对应的激光切割速度、对所述工件进行切割时的激光脉冲频率、对所述工件进行切割时的激光功率；
所述切割头对所述工件照射激光束并喷射切割辅助气体，在所述工件的被激光束照射的部位被所述切割辅助气体覆盖的状态下，所述移动部带动所述切割头相对于所述工件移动而对所述工件进行切割。
10.根据权利要求9所述的激光切割的装置，其特征在于，
所述激光器型号为cfl-05ⅰath，采用激光脉宽为0.01ms的连续光纤激光器。