一种用于制备引线框架的铜带生产设备的制作方法

本发明属于引线框架技术领域，具体涉及一种用于制备引线框架的铜带生产设备。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，在引线框架的制备过程中需要用到铜带，这时就需要用到专用引线框架制备用铜带生产设备。

但是，在现有技术中，铜带的生产加工设备，在铜带的生产加工过程中不便于调整需要切割的铜带长度，不便于对不同厚度的铜块进行接触压紧的工作，不能实现自动化对铜带进行切割的工作。

为此，我们提出一种用于制备引线框架的铜带生产设备来解决现有技术中存在的问题，使便于调整需要切割的铜带长度，便于对不同厚度的铜块进行接触压紧的工作，可实现自动化对铜带进行切割的工作。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种用于制备引线框架的铜带生产设备，以解决上述背景技术中提出现有技术中不便于调整需要切割的铜带长度，不便于对不同厚度的铜块进行接触压紧的工作，不能实现自动化对铜带进行切割的工作的问题。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于制备引线框架的铜带生产设备，包括工作平台，所述工作平台的底部四角均设有支架，且所述工作平台的内部一端转动连接有滚轴，所述滚轴在同一水平线上设置有四组，且所述滚轴的一端贯穿工作平台的一侧固定连接有从动齿轮，四组所述从动齿轮之间通过第一齿轮链转动连接，其中两组所述支架之间固定连接有第一安装板，所述第一安装板的上表面安装有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮通过第二齿轮链与其中一组所述从动齿轮转动连接，所述工作平台的上表面固定设有四组向上的立柱，四组所述立柱之间固定连接有横板，所述横板的上表面分别安装有第一伺服电缸和第二伺服电缸，所述第一伺服电缸内的第一丝杠贯穿横板固定连接有第一板块，所述第二伺服电缸内的第二丝杠贯穿横板固定连接有第二板块，所述第二板块的下表面固定安装有第一切割刀块，且所述第二板块的下表面两侧均开始有开口向下的第一凹槽，所述第一凹槽的内部开口处设有挡板，且所述第一凹槽的内部顶端设有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有立板，所述工作平台的上表面还设有滑动装置，所述滑动装置的上表面分别安装有红外线感应开关和第三伺服电缸，所述第三伺服电缸内的第三丝杠连接有第三板块，所述第三板块的下表面与工作平台的上表面接触，所述工作平台的内部位于滚轴的一侧还转动连接有转轴，所述转轴上固定套接有第二切割刀块，且所述转轴的一端贯穿工作平台固定连接有从动轮，所述工作平台的上表面位于滑动装置的一侧设有刻度线，且所述工作平台的一侧设有第二安装板，所述第二安装板的上表面安装有第二电机，所述第二电机的输出轴连接有主动轮，所述主动轮通过同步带与从动轮转动连接。

优选的，所述第二安装板的下表面一侧连接有连接杆，所述连接杆的另一端与其中一组所述支架固定连接。

优选的，所述工作平台的一侧设有收集箱，所述收集箱的长度是工作平台的二分之一。

优选的，所述支架的底固定焊接有底板，所述底板的面积大于支架的底部面积。

优选的，所述第一板块的下表面设有橡胶垫，所述立板的下表面也设有橡胶垫。

优选的，所述立板的上端两侧均设有凸台，所述凸台位于挡板的上方。

优选的，所述滑动装置包括滑动板、第二凹槽、滑动块、限位块、通孔、横杆和连接块，所述第二凹槽开设在工作平台的上表面一侧，且所述第二凹槽的内部设有滑动块，所述红外线感应开关和第三伺服电缸分别安装在滑动板的上表面，且所述滑动板的下表面中心设有连接块，所述连接块与滑动块固定连接，所述滑动板的一侧开设有通孔，所述第二凹槽的内部一侧壁上也开设有通孔，所述通孔的内部设有横杆。

优选的，所述第二凹槽的内部两端均设有限位块，所述滑动块位于两组所述限位块之间。

优选的，所述横杆的直径与通孔的内径一致，且所述横杆的一端与第二凹槽开设通孔的内侧壁位于同一水平线上。

本发明的技术效果和优点：本发明提出的一种用于制备引线框架的铜带生产设备，与现有技术相比，具有以下优点：

1、通过设有的滑动装置和刻度线，可将红外线感应开关移动至需要切割铜带的长度处并固定，便于调整需要切割的铜带长度；

2、通过将铜块放置在工作平台的上表面，打开第一伺服电缸，第一伺服电缸内的第一丝杠会推动第一板块向下移动，直至与铜片的上表面接触压紧，便于对不同厚度的铜块进行接触压紧的工作；

3、通过打开第一电机和第二电机，第一电机工作会带动主动齿轮转动，主动齿轮会带动第二齿轮链转动，第二齿轮链转动会带动从动齿轮转动，从动齿轮会带动滚轴转动，进而可带动铜块移动，当铜块移动至第二切割刀块处时，第二电机工作会带动第二切割刀块高速旋转，进而可将铜块切割分成铜带，当切割后的铜带一端移动至红外线感应开关处时，红外线感应开关会检测到，并将信号传输给第二伺服电缸和第三伺服电缸，第二伺服电缸工作，第二丝杠会推动第二板块快速的向下移动，第二板块会带动第一切割刀块和立板向下移动，立板会先与铜带接触，并对其进行压紧固的目的，第一切割刀片会将铜带切断，切断后的铜带为本次需要的铜带长度，第三伺服电缸工作，第三丝杠会推动第三板块快速移动，第三板块移动过程中会将切断后的铜带推进至收集箱的内部，可实现自动化对铜带进行切割的工作。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的俯视结构示意图；

图3为本发明的横板去除后部分结构示意图；

图4为本发明的立柱与横板配合右侧结构示意图；

图5为本发明的第二板块剖视结构示意图；

图6为本发明的第二板块与第一切割刀块和立板结构示意图；

图7为本发明的第二凹槽结构示意图；

图8为本发明的滑动板结构示意图。

图中：1工作平台、2支架、3滚轴、4从动齿轮、5第一齿轮链、6第一安装板、7第一电机、8主动齿轮、9第二齿轮链、10立柱、11横板、12第一伺服电缸、13第二伺服电缸、14第一丝杠、15第一板块、16第二丝杠、17第二板块、18第一切割刀块、19第一凹槽、20挡板、21弹簧、22立板、23滑动装置、2301滑动板、2302第二凹槽、2303滑动块、2304限位块、2305通孔、2306横杆、2307连接块、24红外线感应开关、25第三伺服电缸、26第三丝杠、27第三板块、28转轴、29第二切割刀块、30从动轮、31刻度线、32第二安装板、33第二电机、34主动轮、35同步带、36连接杆、37收集箱、38底板、39橡胶垫、40凸台。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-8所示的一种用于制备引线框架的铜带生产设备，包括工作平台1，所述工作平台1的底部四角均设有支架2，且所述工作平台1的内部一端转动连接有滚轴3，所述滚轴3在同一水平线上设置有四组，且所述滚轴3的一端贯穿工作平台1的一侧固定连接有从动齿轮4，四组所述从动齿轮4之间通过第一齿轮链5转动连接，其中两组所述支架2之间固定连接有第一安装板6，所述第一安装板6的上表面安装有第一电机7，所述第一电机7的输出轴固定连接有主动齿轮8，所述主动齿轮8通过第二齿轮链9与其中一组所述从动齿轮4转动连接，所述工作平台1的上表面固定设有四组向上的立柱10，四组所述立柱10之间固定连接有横板11，所述横板11的上表面分别安装有第一伺服电缸12和第二伺服电缸13，所述第一伺服电缸12内的第一丝杠14贯穿横板11固定连接有第一板块15，通过将铜块放置在工作平台1的上表面，打开第一伺服电缸12，第一伺服电缸12内的第一丝杠14会推动第一板块15向下移动，直至与铜片的上表面接触压紧，便于对不同厚度的铜块进行接触压紧的工作；所述第二伺服电缸13内的第二丝杠16贯穿横板11固定连接有第二板块17，所述第二板块17的下表面固定安装有第一切割刀块18，且所述第二板块17的下表面两侧均开始有开口向下的第一凹槽19，所述第一凹槽19的内部开口处设有挡板20，且所述第一凹槽19的内部顶端设有弹簧21，所述弹簧21的底端固定连接有立板22，所述工作平台1的上表面还设有滑动装置23，所述滑动装置23的上表面分别安装有红外线感应开关24和第三伺服电缸25，所述第三伺服电缸25内的第三丝杠26连接有第三板块27，所述第三板块27的下表面与工作平台1的上表面接触，所述工作平台1的内部位于滚轴3的一侧还转动连接有转轴28，所述转轴28上固定套接有第二切割刀块29，且所述转轴28的一端贯穿工作平台1固定连接有从动轮30，所述工作平台1的上表面位于滑动装置23的一侧设有刻度线31，通过设有的滑动装置23和刻度线31，可将红外线感应开关24移动至需要切割铜带的长度处并固定，便于调整需要切割的铜带长度；且所述工作平台1的一侧设有第二安装板32，所述第二安装板32的上表面安装有第二电机33，所述第二电机33的输出轴连接有主动轮34，所述主动轮34通过同步带35与从动轮30转动连接，通过打开第一电机7和第二电机33，第一电机7工作会带动主动齿轮8转动，主动齿轮8会带动第二齿轮链9转动，第二齿轮链9转动会带动从动齿轮4转动，从动齿轮4会带动滚轴3转动，进而可带动铜块移动，当铜块移动至第二切割刀块29处时，第二电机33工作会带动第二切割刀块29高速旋转，进而可将铜块切割分成铜带，当切割后的铜带一端移动至红外线感应开关24处时，红外线感应开关24会检测到，并将信号传输给第二伺服电缸13和第三伺服电缸25，第二伺服电缸13工作，第二丝杠16会推动第二板块17快速的向下移动，第二板块17会带动第一切割刀块18和立板22向下移动，立板22会先与铜带接触，并对其进行压紧固的目的，第一切割刀片18会将铜带切断，切断后的铜带为本次需要的铜带长度，第三伺服电缸25工作，第三丝杠26会推动第三板块27快速移动，第三板块27移动过程中会将切断后的铜带推进至收集箱37的内部，可实现自动化对铜带进行切割的工作。

较佳地，所述第二安装板32的下表面一侧连接有连接杆36，所述连接杆36的另一端与其中一组所述支架2固定连接。

通过采用上述技术方案，第二安装板32的下表面一侧连接有连接杆36，所述连接杆36的另一端与其中一组所述支架2固定连接，可更好的对第二电机33起到支撑的作用。

较佳地，所述工作平台1的一侧设有收集箱37，所述收集箱37的长度是工作平台1的二分之一。

通过采用上述技术方案，工作平台1的一侧设有收集箱37，便于对切割后的铜带进行收集。

较佳地，所述支架2的底固定焊接有底板38，所述底板38的面积大于支架2的底部面积。

通过采用上述技术方案，支架2的底固定焊接有底板38，可更好的起到支撑稳定的作用。

较佳地，所述第一板块15的下表面设有橡胶垫39，所述立板22的下表面也设有橡胶垫39。

通过采用上述技术方案，第一板块15和立板22的下表面均设有橡胶垫39，在对铜带进行压紧固定时，可对铜带起到保护的作用。

较佳地，所述立板22的上端两侧均设有凸台40，所述凸台40位于挡板20的上方。

通过采用上述技术方案，凸台40位于挡板20的上方，可有效地避免了会出现立板22完全脱离第一凹槽19内部的情况。

较佳地，所述滑动装置23包括滑动板2301、第二凹槽2302、滑动块2303、限位块2304、通孔2305、横杆2306和连接块2307，所述第二凹槽2302开设在工作平台1的上表面一侧，且所述第二凹槽2302的内部设有滑动块2303，所述红外线感应开关24和第三伺服电缸25分别安装在滑动板2301的上表面，且所述滑动板2301的下表面中心设有连接块2307，所述连接块2307与滑动块2303固定连接，所述滑动板2301的一侧开设有通孔2305，所述第二凹槽2302的内部一侧壁上也开设有通孔2305，所述通孔2305的内部设有横杆2306。

较佳地，所述第二凹槽2302的内部两端均设有限位块2304，所述滑动块2303位于两组所述限位块2304之间。

通过采用上述技术方案，滑动块2303位于两组所述限位块2304之间，可有效地避免了会出现滑动块2303脱离第二凹槽2302内部的情况。

较佳地，所述横杆2306的直径与通孔2305的内径一致，且所述横杆2306的一端与第二凹槽2302开设通孔2305的内侧壁位于同一水平线上。

通过采用上述技术方案，所述横杆2306的一端与第二凹槽2302开设通孔2305的内侧壁位于同一水平线上，便于对滑动板2301进行固定的目的。

工作原理：本用于制备引线框架的铜带生产设备，通过设有的滑动装置23和刻度线31，可将红外线感应开关24移动至需要切割铜带的长度处并固定，将铜块放置在工作平台1的上表面，打开第一伺服电缸12，第一伺服电缸12内的第一丝杠14会推动第一板块15向下移动，直至与铜片的上表面接触压紧，打开第一电机7和第二电机33，第一电机7工作会带动主动齿轮8转动，主动齿轮8会带动第二齿轮链9转动，第二齿轮链9转动会带动从动齿轮4转动，从动齿轮4会带动滚轴3转动，进而可带动铜块移动，当铜块移动至第二切割刀块29处时，第二电机33工作会带动第二切割刀块29高速旋转，进而可将铜块切割分成铜带，当切割后的铜带一端移动至红外线感应开关24处时，红外线感应开关24会检测到，并将信号传输给第二伺服电缸13和第三伺服电缸25，第二伺服电缸13工作，第二丝杠16会推动第二板块17快速的向下移动，第二板块17会带动第一切割刀块18和立板22向下移动，立板22会先与铜带接触，并对其进行压紧固的目的，第一切割刀片18会将铜带切断，切断后的铜带为本次需要的铜带长度，第三伺服电缸25工作，第三丝杠26会推动第三板块27快速移动，第三板块27移动过程中会将切断后的铜带推进至收集箱37的内部。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。