本实用新型涉及半导体封装设备领域，尤其涉及的是一种焊线机铝线切刀切换装置。
背景技术：
半导体封装所需的主材包括晶圆、框架、锡或胶水、线材(铝线、金线、银线、铜线等)、塑封料，在功率器件半导体封装的焊线工序的主材是铝线，铝线焊线机在焊接一根铝线后，需要使用铝线切刀自动切断铝线，然后再进行焊接下一根；同时铝线切刀是损耗件，按照其寿命要求要进行定期更换，这样对铝线切刀的使用寿命长短和更换的便捷度有着很高的要求。
随着通讯、智能等电子产品领域在国内内外高速发展和广泛应用，对于电子元器件的的需求越来越大，同时带动了半导体封装行业的快速发展和生产规模不断扩大，半导体封装生产设备也不断的升级、更新，但之前的老型号设备还有许多仍在使用，功率器件封装也是一样，其铝线焊线工序有许多老型号的设备仍在使用，但这些铝线焊线机的铝线切刀还是采用长的蝴蝶形铝线切刀，比如OE360,但现在新型的焊线机出厂前是装备了价格较低新型直短刀，并且安装调试更加便捷。
老型号焊线配备的长的蝴蝶形铝线切刀存在以下几点缺陷：
1)由于尺寸大，所以需要的材料多，同时为了保证其强度(刚性)，必须采用高性能的材料，这样导致成本很高；
2)由于其蝴蝶形外形的原因，给机加工带来复杂的加工工艺和加工难度，从而增加了机加工成本；
3)由于尺寸较大，导致更换时增加了调试难度，增加的其更换时间，从而降低了设备的有效利用率。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种只需定期更换直短刀就可以实现其切线功能，使用成本低的焊线机铝线切刀切换装置。
本实用新型的技术方案如下：一种焊线机铝线切刀切换装置，包括一刀架模块和一直短刀，其中，所述刀架模块包括一安装头、以及与所述安装头一体成型的两直短刀锁紧块，每一直短刀锁紧块包括一直短刀顶部锁紧部、一直短刀侧部锁紧部和一侧位锁紧孔；所述直短刀分别通过所述直短刀顶部锁紧部、直短刀侧部锁紧部和侧位锁紧孔锁紧固定在所述刀架模块上。
应用于上述技术方案，所述的焊线机铝线切刀切换装置中，安装头设置为蝶形安装头。
应用于各个上述技术方案，所述的焊线机铝线切刀切换装置中，所述蝶形安装头还设置有两安装孔和一对位孔，所述对位孔设置在所述蝶形安装头的中部，两安装孔分别均衡设置在所述对位孔的两侧。
采用上述方案，本实用新型通过对现有技术蝴蝶形铝线切刀改进，用刀架模块替代长的蝴蝶刀的上本部分固定在焊线机上，并设计有直短刀的安装位置，这种刀架模块只需要一次性的成本，不需要更换，只需定期更换直短刀就可以实现其切线功能节省了成本，同时也确保了焊接质量和产品的成品率。
附图说明
图1为本实用新型中刀架模块的正面结构示意图；
图2为本实用新型中刀架模块的侧面结构示意图；
图3为本实用新型中直短刀的结构示意图；
图4为本实用新型的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。
本实施例提供了一种焊线机铝线切刀切换装置，如图1-4所示，焊线机铝线切刀切换装置包括一刀架模块10和一直短刀20，刀架模块10安装在焊线机上，直短刀20安装在架模块10上，这种刀架模块只需要一次性的成本，不需要更换，只需定期更换直短刀就可以实现其切线功能，使用成本低。
其中，所述刀架模块10包括一安装头101、以及与所述安装头101一体成型的两直短刀锁紧块102和直短刀锁紧块103，直短刀锁紧块103包括一直短刀顶部锁紧部1031、一直短刀侧部锁紧部1032和一侧位锁紧孔104，直短刀锁紧块102包括一直短刀顶部锁紧部1021、一直短刀侧部锁紧部 1022和一侧位锁紧孔，直短刀20安装在架模块10上后，其顶部通过直短刀侧部锁紧部1032和直短刀顶部锁紧部1021分别顶住固定，并且，其两侧分别通过直短刀侧部锁紧部1032和直短刀侧部锁紧部1022卡住固定，在固定后，最后通过两侧位锁紧孔104分别安装螺丝进行锁紧，锁紧方式简单、稳固可靠。
或者，可以将安装头101设置为蝶形安装头，并且，在所述蝶形安装头还设置有两安装孔105和安装孔107、一对位孔106，所述对位孔106设置在所述蝶形安装头的中部，两安装孔105和安装孔107分别均衡设置在所述对位孔106的两侧，如此，通过安装孔105和安装孔107可以将刀架模块10安装在焊线机上，并且，在安装时，可以通过对位孔106进行准确定位，安装速度快。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。