一种封闭式交换台面光纤激光切割机的制作方法

本实用新型涉及激光切割设备领域，具体地说，是一种封闭式交换台面光纤激光切割机。

背景技术：

光纤激光切割是利用聚焦的高能量密度的激光束照射工件，在超过激光阈值的激光能量密度的前提下，激光束的能量以及活性气体辅助切割过程所产生的化学反应热作用到材料上，由此引起激光作用点的温度骤然上升，达到熔沸点后材料开始熔化或汽化形成孔洞，随着光束与工件的相对运动，最终在材料上形成切缝。激光切割有以下特点，一是激光切割无接触，无工具磨损，切缝窄，热影响区小，切口表面粗糙度值小，切口平行度好，加工精度高；二是切割速度快，易于实现数控和计算机控制，自动化程度高，能切割盲槽或进行多工位操作；三是噪声低，无公害。激光切割是所有激光加工行业中最重要的一项应用技术，它占到整个激光加工市场的70％以上。激光切割与其他切割方法相比，最大的区别是其具有高速、高精度和高适应性的特点。

现在的光纤激光切割机已经逐步取代了气体激光切割机，但是在现有的光纤激光切割机，需要手动调节激光切割焦点，以适应不同材质、不同厚度的板材，造成调节精度低、效率低。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型披露了一种封闭式交换台面光纤激光切割机，采用电脑控制系统，能够精确切割精度，同时不需要人工实时观察，节省了人工成本，同时还避免了意外人身伤害的发生，且具有两个工作台，能够交互使用，这样就避免了上料下料导致的时间浪费，还采用封闭设计，保证了切割过程在一个封闭的环境里进行，即使发生误操作，也能保证位于封闭钣金外的工作人员的安全。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种封闭式交换台面光纤激光切割机，包括前工作台和后工作台，前工作台与后工作台之间采用齿轮连接，前工作台的外部采用钣金封闭起来设定为封闭钣金，前工作台包括机床、切割工作台，切割工作台上方横向设置有横梁结构，横梁结构上设置有移动滑台，移动滑台上设置有激光切割头，封闭钣金的外侧设置有电路控制箱和激光发射器，激光发射器连接到激光切割头上，封闭钣金外侧还设置有切割控制系统，移动滑台包括移动滑台滑车机构和防尘罩，前工作台的机床一侧设置有驱动链条和滑动轨道，驱动链条上设置有相应的驱动链轮。

本实用新型的进一步改进，后工作台底部设置有支架设定为后支架，前工作台的底部设置有地脚，地脚为可调节地脚。

本实用新型的进一步改进，封闭钣金上还设置有视窗便于观察。

本实用新型的进一步改进，封闭钣金的内部四周设置有钣金固定钢骨。

本实用新型的进一步改进，横梁结构采用铝合金材料制成。

本实用新型的有益效果：在本实用新型中，能够精确切割精度，同时不需要人工实时观察，节省了人工成本，同时还避免了意外人身伤害的发生，且具有两个工作台，能够交互使用，这样就避免了上料下料导致的时间浪费，还采用封闭设计，保证了切割过程在一个封闭的环境里进行，即使发生误操作，也能保证位于封闭钣金外的工作人员的安全。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中A部的放大结构示意图。

图3是图1中B部的放大结构示意图。

图中，1-后工作台，2-支架，3-地脚，4-电路控制箱，5-激光发射器，6-切割控制系统，7-前工作台，8-视窗，9-封闭钣金，10-钣金固定钢骨，11-横梁结构，12-驱动链条，13-滑动轨道，14-驱动链轮，15-滑车结构，16-防尘罩，17-激光切割头。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。

实施例：如图1、图2和图3所示，一种封闭式交换台面光纤激光切割机，包括前工作台7和后工作台1，前工作台7与后工作台1之间采用齿轮连接，前工作台7的外部采用钣金封闭起来设定为封闭钣金9，前工作台7包括机床、切割工作台，切割工作台上方横向设置有横梁结构11，横梁结构11上设置有移动滑台，移动滑台上设置有激光切割头17，封闭钣金9的外侧设置有电路控制箱4和激光发射器5，激光发射器5连接到激光切割头17上，封闭钣金9外侧还设置有切割控制系统6，移动滑台包括移动滑台滑车机构15和防尘罩16，前工作台7的机床一侧设置有驱动链条12和滑动轨道13，驱动链条12上设置有相应的驱动链轮14，后工作台1底部设置有支架2设定为后支架2，前工作台7的底部设置有地脚3，地脚3为可调节地脚3，封闭钣金9上还设置有视窗8便于观察，封闭钣金9的内部四周设置有钣金固定钢骨10，横梁结构11采用铝合金材料制成。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。