一种手机底壳加工用焊接装置的制作方法

本实用新型涉及手机底壳技术领域，具体为一种手机底壳加工用焊接装置。

背景技术：

随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚IT品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有PC壳，皮革，硅胶，布料，硬塑，皮套，和金属材质的，在人们对金属材质的手机壳进行加工与焊接时会用一种喷涂工作站。

一般在对金属手机底壳进行焊接加工时，会出现因焊接装置内部结构比较简单导热过程慢，这样会加大工人的工作时间，从而会降低工人的工作效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种手机底壳加工用焊接装置，以解决上述背景技术中提出的现有的金属手机底壳进行焊接加工时，会出现因焊接装置内部结构比较简单导热过程慢，这样会加大工人的工作时间，从而会降低工人的工作效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机底壳加工用焊接装置，包括连接底板和承接板，所述连接底板上下两端连接有顶垫，且顶垫内部安装有发热器，所述承接板上下两端固定连接有固定卡扣所述连接底板顶端安装有承接板，且承接板顶部固定连接有主体板，所述主体板外部连接有导热管，且导热管左右两端连接有外环圈，所述外环圈底端连接有固定夹板，所述主体板顶部安装有连接杆，且连接杆内部安装有固定腔，所述固定腔底端安装有连接筒，且连接筒内部连接有焊接头，所述固定夹板底端连接有固定卡板。

优选的，所述固定卡扣外部为倒三角形结构，且其对称分布在承接板两侧，并且固定卡扣与承接板构成固定一体结构。

优选的，所述外环圈外部为环形结构，且主体板内部为空心结构，并且外环圈与主体板为一体结构。

优选的，所述固定腔内部为螺纹结构，且连接筒外部为螺纹结构，并且固定腔内部的螺纹结构与连接筒外部的螺纹结构相匹配。

优选的，所述固定卡板外部为“L”形结构，且其对称分布在固定夹板两侧，并且两者成贴合状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该手机底壳加工用焊接装置内部安装有环形结构的加热装置，这样可以快速的使焊接装置发热，从而可以很好的节省工人的工作时间，在环形加热结构底部安装有固定装置，这样可以在装置转动时，能够使环形加热结构不会出现倾斜或者底端出现松动的现象。该手机底壳加工用焊接装置内部安装有外环圈，这样可以在外环圈发热时，可以快速的对焊接装置进行加热，从而能够起到节约工人工作时间的作用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图3为本实用新型固定夹板结构示意图。

图中：1、连接底板，2、发热器，3、固定卡扣，4、承接板，5、主体板， 6、固定夹板，7、导热管，8、外环圈，9、连接杆，10、固定腔，11、连接筒，12、焊接头，13、顶垫，14、固定卡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种手机底壳加工用焊接装置，包括连接底板1和承接板4，连接底板1上下两端连接有顶垫13，且顶垫13内部安装有发热器2，承接板4上下两端固定连接有固定卡扣3，固定卡扣3外部为倒三角形结构，且其对称分布在承接板4两侧，并且固定卡扣3与承接板4构成固定一体结构，此结构能够使外部为倒三角形结构的固定卡扣3可以起到连接承接板4作用的同时，承接板4也可以起到固定两侧固定卡扣3的作用，连接底板1顶端安装有承接板4，且承接板4顶部固定连接有主体板5，主体板5外部连接有导热管7，且导热管7左右两端连接有外环圈8，外环圈8外部为环形结构，且主体板5内部为空心结构，并且外环圈 8与主体板5为一体结构，此结构能够使为空心结构的主体板5可以起到支撑外环圈8的同时，外部为环形结构的外环圈8能够起到包裹住主体板5的作用，外环圈8底端连接有固定夹板6，主体板5顶部安装有连接杆9，且连接杆9内部安装有固定腔10，固定腔10底端安装有连接筒11，且连接筒11内部连接有焊接头12固定腔10内部为螺纹结构，且连接筒11外部为螺纹结构，并且固定腔10内部的螺纹结构与连接筒11外部的螺纹结构相匹配，此结构能够使连接筒11通过外部的螺纹结构与内部为螺纹结构的固定腔10相连接在一起，从而方便两者拆卸与安装，固定夹板6底端连接有固定卡板14，固定卡板14外部为“L”形结构，且其对称分布在固定夹板6两侧，并且两者成贴合状，此结构能够使外部为“L”形结构的固定卡板14可以起到固定固定夹板6作用的同时，固定夹板6也可以起到连接物体的作用。

工作原理：在使用该手机底壳加工用焊接装置时，首先把连接底板1卡进特定的装置外部，当连接底板1与装置相固定在一起后，然后再用螺丝固定方式把固定卡扣3与承接板4相互固定在一起，当承接板4固定完毕后，然后再开启固定在顶垫13内部的发热器2，当发热器2开启后，会把热量导入固定在承接板4顶部的导热管7中，当导热管7的外表在热量的作用下完全发红发热的同时，也会带动连接在主体板5四周的外环圈8一起发热，然后在导热管7与外环圈8产生大量的热度后，固定在外环圈8外部的固定夹板6是通过底部外形为“L”形结构的固定卡板14固定在主体板5外部，这样可以在焊接装置运转时，可以防止外环圈8出现倾斜或者底部出现松动的现象，然后在导热管7与外环圈8完全发热后，会使连接在两者顶部的连接杆9一同发热，当看到连接杆9完全发热变红后，就可以先把固定在连接筒 11内部的焊接头12对准需要焊接的手机底壳，当热量通过固定在连接杆9底部的固定腔10时，会一同把焊接头12加热，然后在焊接头12加热完毕后就可以使外部装置带动焊接头12对手机底壳进行焊接处理，这就是该手机底壳加工用焊接装置的工作过程。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。