手机SIM卡托激光焊接夹持装置的制作方法

本实用新型涉及焊接技术领域，特别是一种手机SIM卡托激光焊接夹持装置。

背景技术：

对手机SIM卡托进行激光焊接时，需要对工件夹持，然后再对其进行焊接。而现有的夹持装置无法将工件稳定的夹持住以及精准定位，容易造成焊件虚焊、脱焊和破边。现有的夹持装置还存在着夹持效果差，操作繁琐，不适合推广应用的缺点。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种操作简单，能够稳固的将工件夹持住，然后使用激光焊接机对其焊接的手机SIM卡托激光焊接夹持装置。

本实用新型是这样实现的，它包含治具底座、磁铁、定位柱、翻转座、翻转板、压头、压头固定座、磁吸块、转轴和弹簧，其特征是：治具底座模块由治具底座为载体，设置有两组以上的卡托定位槽及定位柱，磁铁通过沉孔埋在治具底座上；翻转模块由翻转板为载体，设置有两组以上的柔性压头机构及两个定位孔及磁吸块，其中柔性压头机构由压头、压头固定座、弹簧组成，柔性压头机构安装在翻转板的凹槽内，治具底座模块与翻转模块通过翻转座和转轴相连接。

本实用新型能够稳固的将工件夹持住，然后使用激光焊接机对其进行焊接，具有夹持效率高，能防止焊件虚焊、脱焊和破边；操作安全便捷，占用空间较少的条件下提升工生产自动化、降低劳动强度、减少人力需求和提高生产效率的优点。

附图说明

以下结合附图对本实用新型做进一步的描述：

图1是手机SIM卡托激光焊接夹持装置的结构示意图；

图2是翻转模块的结构示意图。

具体实施方式

如图1—2所示，该手机SIM卡托激光焊接夹持装置包含治具底座(1)、磁铁(2)、定位柱(3)、翻转座(4)、翻转板(5)、压头(6)、压头固定座(7)、磁吸块(8)、转轴(9)、卡托(10)、卡帽(11)，弹簧(12)和卡托定位槽(13)治具底座模块由治具底座(1)为载体，设置有五组卡托定位槽(13)及两个定位柱(3)，磁铁(2)通过沉孔埋在治具底座(1)上，翻转模块由翻转板(5)为载体，设置有5组柔性压头机构及两个定位孔及磁吸块(8)，其中柔性压头机构由压头(6)、压头固定座(7)、弹簧(12)组成，柔性压头机构埋入式安装在翻转板(5)的凹槽内。治具底座模块与翻转模块通过翻转座(4)和转轴(9)相连接。其工作原理为卡托(10)、卡帽(11)、焊片装夹于治具底座(1)内的定位槽上，翻转上部的翻转板(5)，翻转板(5)定位孔对准定位柱(3)使治具底座(1)与翻转板(5)精准定准。磁铁(2)与磁吸块(8)相吸合后，压头(6)接触到焊片，弹簧(12)压缩压头(6)将焊片压紧，弹簧(12)自动调节，直至将工件夹持住，然后将其放置在激光焊接机的激光头的下方，启动激光点焊进行点焊，焊接完成后取出夹具及产品。