技术特征：
技术总结
本发明公开了一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括支撑柜、操控电脑、移动轴、钻孔激光头、传动台、支撑架、摆正对折辅助装置，操控电脑置于支撑柜上方，移动轴设于支撑柜左侧方且与操控电脑电连接，钻孔激光头设于移动轴前端且与操控电脑电连接，传动台设于钻孔激光头下方。本发明通过设有的摆正对折辅助装置，可利用LCP柔性电路板的柔性可弯折的特性，对需要部分对称钻孔的LCP柔性电路板进行摆正、弯折、同步打钻的操作，防止出现打钻不对称或两孔同步打偏的情况发生，保证钻孔的对称性，同时同步打钻有效提高工作效率。
技术研发人员：吴国喜
受保护的技术使用者：吴国喜
技术研发日：2019.04.19
技术公布日：2019.07.26