一种LCP柔性电路板的激光钻孔设备的制作方法

本发明涉及电路板加工领域，更确切地说，是一种lcp柔性电路板的激光钻孔设备。

背景技术：

激光钻孔装置利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞的设备。激光钻孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。但是，现有技术的lcp柔性电路板的激光钻孔装置仍存在以下缺陷：

现有技术的lcp柔性电路板的激光钻孔装置，因部分lcp柔性电路板的孔呈对称状，传统技术主要采用分步方式依次打钻，或设备需要两个激光钻孔头，在打钻过程中，可能出现打钻不对称或两孔同步打偏的情况，影响后期加工，甚至报废。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种lcp柔性电路板的激光钻孔设备，以解决现有技术的lcp柔性电路板的激光钻孔装置，因部分lcp柔性电路板的孔呈对称状，传统技术主要采用分步方式依次打钻，或设备需要两个激光钻孔头，在打钻过程中，可能出现打钻不对称或两孔同步打偏的情况，影响后期加工，甚至报废的缺陷。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种lcp柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括支撑柜、操控电脑、移动轴、钻孔激光头、传动台、支撑架、摆正对折辅助装置，所述操控电脑置于支撑柜上方，所述移动轴设于支撑柜左侧方且与操控电脑电连接，所述钻孔激光头设于移动轴前端且与操控电脑电连接，所述传动台设于钻孔激光头下方，所述支撑架设于传动台下方且通过电焊垂直连接，所述摆正对折辅助装置设于传动台上方且位于钻孔激光头正下方；

所述摆正对折辅助装置由外壳结构、始端送入机构、始端摆正机构、终端挡夹机构、边距调夹机构组成，所述外壳结构呈矩形结构，所述始端送入机构设于外壳结构的右侧方且滑动连接，所述始端摆正机构设于外壳结构内部前后两端，所述终端挡夹机构设于始端摆正机构下方且贯穿于外壳结构下表面，所述边距调夹机构设于外壳结构内部左侧。

作为本发明进一步地方案，所述外壳结构由外壳、始端打钻孔、终端打钻孔、贯穿道、始端入口组成，所述外壳呈矩形结构，所述始端打钻孔设于外壳上部，所述终端打钻孔设于外壳下部，所述贯穿道呈条状设于外壳下部，所述始端入口设于外壳右侧方。

作为本发明进一步地方案，所述始端打钻孔、终端打钻孔的直径大小及形状完全相同，所述始端打钻孔、终端打钻孔呈上下对称状设于外壳的上壁及下壁。

作为本发明进一步地方案，所述始端送入机构由斜板、滑动件、滑动轨道组成，所述滑动件设于斜板的上端，所述斜板的上端通过滑动件与滑动轨道滑动连接。

作为本发明进一步地方案，所述斜板的下端呈尖角边结构，其与传动台相贴合。

作为本发明进一步地方案，所述始端摆正机构由铰链座、伸缩折叠杆、控制液压杆、摆正推块组成，所述铰链座设于外壳前后两端，所述伸缩折叠杆外端与铰链座活动连接，所述伸缩折叠杆里端与摆正推块通过铰链活动连接，所述控制液压杆设于伸缩折叠杆之间且活动连接。

作为本发明进一步地方案，所述摆正推块设有两端，其呈相向对称状分布，所述伸缩折叠杆设有四组且呈两两设于摆正推块外侧方。

作为本发明进一步地方案，所述终端挡夹机构由夹板、焊接杆、垫板、尖边、挡板、伸缩体组成，所述焊接杆设于夹板上方，所述垫板设于夹板里侧下方，所述尖边设于垫板的里边缘且呈一体化成型结构，所述挡板设于设于夹板里侧左侧方，所述伸缩体设于垫板、挡板的中间。

作为本发明进一步地方案，所述夹板与垫板呈垂直焊接，所述挡板与夹板、垫板呈垂直焊接，其形成一个三维直角结构。

作为本发明进一步地方案，所述边距调夹机构由压板、升降轮、滑动槽、顶板、滑动轮组成，所述压板呈水平状设于外壳内部两端，所述升降轮设于压板外边缘，所述滑动槽设于压板内部且呈一体化成型结构，所述顶板设于压板内部且滑动连接，所述滑动轮设于顶板下方。

作为本发明进一步地方案，所述顶板呈竖直状设于压板内部，所述顶板与压板呈十字垂直状相连接。

发明有益效果

相对比较于传统的lcp柔性电路板的激光钻孔装置，本发明通过设有的摆正对折辅助装置，可利用lcp柔性电路板的柔性可弯折的特性，对需要部分对称钻孔的lcp柔性电路板进行摆正、弯折、同步打钻的操作，防止出现打钻不对称或两孔同步打偏的情况发生，保证钻孔的对称性，同时同步打钻有效提高工作效率。

附图说明

通过阅读参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

在附图中：

图1为本发明一种lcp柔性电路板的激光钻孔设备的结构示意图。

图2为本发明一种摆正对折辅助装置的结构侧视图。

图3为本发明一种摆正对折辅助装置的结构平面图。

图4为本发明一种终端挡夹机构的结构平面图。

图5为本发明一种边距调夹机构的结构平面图。

图中：支撑柜1、操控电脑2、移动轴3、钻孔激光头4、传动台5、支撑架6、摆正对折辅助装置7、外壳结构71、始端送入机构72、始端摆正机构73、终端挡夹机构74、边距调夹机构75、外壳711、始端打钻孔712、终端打钻孔713、贯穿道714、始端入口715、斜板721、滑动件722、滑动轨道723、铰链座731、伸缩折叠杆732、控制液压杆733、摆正推块734、夹板741、焊接杆742、垫板743、尖边744、挡板745、伸缩体746、压板751、升降轮752、滑动槽753、顶板754、滑动轮755。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-图5所示，本发明提供一种lcp柔性电路板的激光钻孔设备的技术方案：

一种lcp柔性电路板的激光钻孔设备，其结构包括支撑柜1、操控电脑2、移动轴3、钻孔激光头4、传动台5、支撑架6、摆正对折辅助装置7，所述操控电脑2置于支撑柜1上方，所述移动轴3设于支撑柜1左侧方且与操控电脑2电连接，所述钻孔激光头4设于移动轴3前端且与操控电脑2电连接，所述传动台5设于钻孔激光头4下方，所述支撑架6设于传动台5下方且通过电焊垂直连接，所述摆正对折辅助装置7设于传动台5上方且位于钻孔激光头4正下方；

所述摆正对折辅助装置7由外壳结构71、始端送入机构72、始端摆正机构73、终端挡夹机构74、边距调夹机构75组成，所述外壳结构71呈矩形结构，所述始端送入机构72设于外壳结构71的右侧方且滑动连接，所述始端摆正机构73设于外壳结构71内部前后两端，所述终端挡夹机构74设于始端摆正机构73下方且贯穿于外壳结构71下表面，所述边距调夹机构75设于外壳结构71内部左侧。

所述外壳结构71由外壳711、始端打钻孔712、终端打钻孔713、贯穿道714、始端入口715组成，所述外壳711呈矩形结构，所述始端打钻孔712设于外壳711上部，所述终端打钻孔713设于外壳711下部，所述贯穿道714呈条状设于外壳711下部，所述始端入口715设于外壳711右侧方。

所述始端打钻孔712、终端打钻孔713的直径大小及形状完全相同，所述始端打钻孔712、终端打钻孔713呈上下对称状设于外壳711的上壁及下壁。

所述始端送入机构72由斜板721、滑动件722、滑动轨道723组成，所述滑动件722设于斜板721的上端，所述斜板721的上端通过滑动件722与滑动轨道723滑动连接。

所述斜板721的下端呈尖角边结构，其与传动台5相贴合。

所述始端摆正机构73由铰链座731、伸缩折叠杆732、控制液压杆733、摆正推块734组成，所述铰链座731设于外壳711前后两端，所述伸缩折叠杆732外端与铰链座731活动连接，所述伸缩折叠杆732里端与摆正推块734通过铰链活动连接，所述控制液压杆733设于伸缩折叠杆732之间且活动连接。

所述摆正推块734设有两端，其呈相向对称状分布，所述伸缩折叠杆732设有四组且呈两两设于摆正推块734外侧方。

所述终端挡夹机构74由夹板741、焊接杆742、垫板743、尖边744、挡板745、伸缩体746组成，所述焊接杆742设于夹板741上方，所述垫板743设于夹板741里侧下方，所述尖边744设于垫板743的里边缘且呈一体化成型结构，所述挡板745设于设于夹板741里侧左侧方，所述伸缩体746设于垫板743、挡板745的中间。

所述夹板741与垫板743呈垂直焊接，所述挡板745与夹板741、垫板743呈垂直焊接，其形成一个三维直角结构。

所述边距调夹机构75由压板751、升降轮752、滑动槽753、顶板754、滑动轮755组成，所述压板751呈水平状设于外壳711内部两端，所述升降轮752设于压板751外边缘，所述滑动槽753设于压板751内部且呈一体化成型结构，所述顶板754设于压板751内部且滑动连接，所述滑动轮755设于顶板754下方。

所述顶板754呈竖直状设于压板751内部，所述顶板754与压板751呈十字垂直状相连接。

本发明的工作原理如下：在连接电源的条件下，通过操控电脑2设置好控制参数并控制钻孔激光头4在移动轴3的辅助作用下移动至摆正对折辅助装置7正上方即可开始进行钻孔；将lcp柔性电路板放置于传动台5上方，并保证其要钻孔的位置呈左右方向，此时lcp柔性电路板在传动台5的带动下向右移动，移动的同时，lcp柔性电路板的一端会沿着斜板721滑动经始端入口715进入内，同时在其带动下，斜板721会向上滑动收缩起来，因之前设置好的工作参数包括钻孔位置距离边缘的长度，顶板754会向左侧方移动并顶住lcp柔性电路板的一端，同时前后方的伸缩折叠杆732在控制液压杆733的作用下，推动摆正推块734向中间移动，将有些偏向的lcp柔性电路板摆正，且压板751向下移动压住lcp柔性电路板的始端缘边；同时仍呈工作状态的传动台5带动lcp柔性电路板的另一端继续移动并翻面，其会被向中间移动的终端挡夹机构74挡住，并被垫板743的尖边744顶起，根据lcp柔性电路板的宽度，利用伸缩体746调节夹板741的距离固定住lcp柔性电路板的终端，此时再启动钻孔激光头4开始进行激光钻孔，激光会穿过始端打钻孔712对lcp柔性电路板的一端进行钻孔，而后直接穿过终端打钻孔713对lcp柔性电路板的另一端进行钻孔，实现采用对折的方式，实现同步及对称钻孔。

本发明解决的问题是现有技术的lcp柔性电路板的激光钻孔装置，因部分lcp柔性电路板的孔呈对称状，传统技术主要采用分步方式依次打钻，或设备需要两个激光钻孔头，在打钻过程中，可能出现打钻不对称或两孔同步打偏的情况，影响后期加工，甚至报废，本发明通过上述部件的互相组合，本发明通过设有的摆正对折辅助装置，可利用lcp柔性电路板的柔性可弯折的特性，对需要部分对称钻孔的lcp柔性电路板进行摆正、弯折、同步打钻的操作，防止出现打钻不对称或两孔同步打偏的情况发生，保证钻孔的对称性，同时同步打钻有效提高工作效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。