技术特征：
技术总结
本发明公开了一种切割氧化物陶瓷基片的方法，包括如下步骤：待切割的氧化物陶瓷基片表面进行标记；将氧化物陶瓷基片固定在激光切割器中，采用低功率激光沿标记进行多次重复切割，直至切割深度达设定比例；对切割后的氧化物陶瓷基片施力，使氧化物陶瓷基片沿切割轨迹断裂完成切割。本发明提供的一种切割氧化物陶瓷基片的方法，切断面平齐，提升切割质量和切割速度。
技术研发人员：林尧伟;谢斌;林俊羽;林柏希
受保护的技术使用者：汕尾市索思电子封装材料有限公司
技术研发日：2019.07.15
技术公布日：2019.10.18