1.一种壳体制造方法,其特征在于,包括:
提供基板;
对所述基板进行三维压缩处理,其中,部分所述基板凹陷形成凹陷底板以及位于所述凹陷底板四周的侧壁;
去除所述基板上除所述凹陷底板及所述侧壁以外的部分,以得到壳体。
2.根据权利要求1所述的壳体制造方法,其特征在于,在对所述基板进行三维压缩处理之后,还包括:对所述凹陷底板与所述侧壁形成的外凹面进行淋涂处理。
3.根据权利要求1或2所述的壳体制造方法,其特征在于,所述基板为透明材料;在对所述基板进行三维压缩处理之后,还包括:对所述凹陷底板与所述侧壁形成的内凹面进行色彩处理。
4.根据权利要求3所述的壳体制造方法,其特征在于,所述色彩处理包括喷油或者贴膜片。
5.根据权利要求3所述的壳体制造方法,其特征在于,在所述色彩处理之后,还包括:
对所述凹陷底板或所述侧壁进行打孔处理。
6.根据权利要求5所述的壳体制造方法,其特征在于,所述打孔处理采用数控加工工艺。
7.根据权利要求3所述的壳体制造方法,其特征在于,在所述色彩处理之后,还包括:
在位于所述内凹面的所述侧壁表面上装配卡扣。
8.根据权利要求6所述的壳体制造方法,其特征在于,采用点胶工艺装配所述卡扣。
9.一种壳体,其特征在于,通过权利要求1至8任一项的所述壳体制造方法制造。
10.一种终端,其特征在于,包括权利要求9所述的壳体。