一种壳体制造方法、壳体及终端与流程

本发明实施例涉及壳体制造领域，特别涉及一种壳体制造方法、壳体及终端。

背景技术：

目前，在壳体的铸造生产中，例如手机后壳，平板后壳等电子设备的壳体结构，主要是采用注塑技术进行大批量的生产，注塑技术在对材料进行熔炼完成后，将熔炼后的材料引流入成型空腔中，然后进行冷却处理，待冷却完成后，脱模得到铸造配件。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：通过上述方法得到的壳体，工艺步骤复杂，生产效率较低，生产成本较高，且壳体的硬度较差。

技术实现要素：

本发明实施方式的目的在于提供一种壳体制造方法、壳体及终端，使得壳体的制造成本降低，并提高壳体硬度。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种壳体制造方法，包括以下步骤：提供基板；对所述基板进行三维压缩处理，其中，部分所述基板凹陷形成凹陷底板以及位于所述凹陷底板四周的侧壁；去除所述基板上除所述凹陷底板及所述侧壁以外的部分，以得到壳体。

本发明的实施方式还提供了一种壳体，通过上述的壳体制造方法制造。

本发明的实施方式还提供了一种终端，包括上述的壳体。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过对基板进行三维压缩处理，使得壳体可以一体成型，相对于现有技术中通过注塑的方式制造壳体来说，工艺流程较为简单，节约了壳体的制造成本；并且，三维压缩处理可以去除壳体的内应力，提高壳体的硬度，使得壳体的防摔效果更佳。

另外，在对所述基板进行三维压缩处理之后，还包括：对所述凹陷底板与所述侧壁形成的外凹面进行淋涂处理。进一步提高壳体外部表面的硬度，避免壳体在使用时被划伤。

另外，所述基板为透明材料；在对所述基板进行三维压缩处理之后，还包括：对所述凹陷底板与所述侧壁形成的内凹面进行色彩处理。由于基板是透明材质，将位于凹槽内部的凹陷底板以及侧壁的表面进行色彩处理，使得壳体的外观效果更好，立体感更佳。同时，色彩处理的表面处于壳体内部，在使用壳体时，色彩处理得到的图案能够得到较好的保护。

另外，所述色彩处理包括喷油或者贴膜片。

另外，在所述色彩处理之后，还包括：对所述凹陷底板或所述侧壁进行打孔处理。通过打孔处理，预留壳体中需要露出功能键的位置，例如手机后壳的开关键或者摄像头。

另外，在所述色彩处理之后，还包括：在位于所述内凹面的所述侧壁表面上装配卡扣。通过安装卡扣，使得壳体在安装在手机或者其他设备上时，更加牢固。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式一种壳体制造方法的流程示意图；

图2是根据本发明第一实施方式的基板进行三维压缩处理之后的一个角度结构示意图；

图3是根据本发明第一实施方式的基板进行三维压缩处理之后的另一个角度结构示意图；

图4是根据本发明第二实施方式一种壳体制造方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本发明的第一实施方式涉及一种壳体制造方法。本实施方式中，提供基板；对基板进行三维压缩处理，其中，部分基板凹陷形成凹陷底板以及位于凹陷底板四周的侧壁；去除基板上除凹陷底板及侧壁以外的部分，以得到壳体。

本实施方式中的壳体制造方法的流程图如图1所示，具体步骤如下：

步骤101，提供基板。

具体地说，根据需要制造的壳体的大小以及厚度，选择基板。为了避免后续三维压缩处理过程中，基板材料不足导致壳体出现缺陷的问题，因此，提供的基板大小相较于所需制造的壳体来说较大，一方面可以确保制造壳体的材料充足，另一方面，三维压缩处理时，凹陷部分的边沿只需与基板的边沿存在一定的间距即可，减少了对基板凹陷部分进行精确的定位的步骤，也降低了工艺成本。

步骤102，对基板进行三维压缩处理。

具体地说，参考图2，在提供基板之后，对基板进行三维压缩处理，使得部分基板凹陷形成凹陷底板1002以及位于凹陷底板四周的侧壁1003，侧壁1003远离凹陷底板1002的一端连接未变形压缩的基板即边沿区域1001。从图2的角度，可以看到凹陷底板1002与侧壁1003形成的内凹面。

步骤103，去除基板上除凹陷底板及侧壁以外的部分，以得到壳体。

具体地说，继续参考图2、图3，从图3的角度，可以看到凹陷底板1002与侧壁1003形成的外凹面。在进行三维压缩之后，得到凹陷底板1002、侧壁1003、边沿区域10011001，为了得到壳体结构，需要将边沿区域1001去除，因此，在进行三维压缩处理之后，去除基板上除凹陷底板1002及侧壁1003以外的部分即边沿区域1001，以得到壳体。本实施方式中，采用数控机床工艺去除边沿区域1001。

本实施方式中，通过对基板进行三维压缩处理，使得壳体可以一体成型，相对于现有技术中通过注塑的方式制造壳体来说，工艺流程较为简单，节约了壳体的制造成本。另外，通过三维压缩处理，去除了壳体的内应力，增加了壳体的硬度，增加了壳体的防摔效果。

本发明的第二实施方式涉及一种壳体制造方法。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：本实施方式中，基板为透明材料；在对基板进行三维压缩处理之后，还包括：对位于凹槽内部的凹陷底板以及侧壁的表面进行色彩处理。

本实施方式中的壳体制造方法流程图如图4所示，具体步骤如下：

步骤201，提供基板。

步骤202，对基板进行三维压缩处理。

步骤203，对凹陷底板与侧壁形成的外凹面进行淋涂处理。

具体地说，参考图3，在对基板进行三维压缩处理之后，对位于凹槽外部的凹陷底板1002与侧壁1003形成的外凹面进行淋涂处理，进一步提高壳体的外部表面的硬度，避免壳体在使用时外表面被划伤。

本实施方式中，基板为透明材料，因此，淋涂处理使用的淋涂材料应当与基板材料的颜色一致，淋涂材料为透明材料。

步骤204，对凹陷底板与侧壁形成的内凹面进行色彩处理。

具体地说，继续参考图2，在对基板进行三维压缩处理之后，对凹陷底板1002与侧壁1003形成的内凹面进行色彩处理，得到色彩处理相应的图案。由于基板为透明材料，对凹陷底板1002与侧壁1003形成的内凹面进行色彩处理，在实际应用中，通过透明材质的壳体观看色彩处理得到的图案，使得壳体的外观效果更好，立体感也更佳。

本实施方式中，色彩处理包括喷油或者贴膜片。喷油是在位于凹槽内部的凹陷底板以及侧壁的表面喷油漆，该油漆可以是纯色或者混合颜色，也可以混合金属粉末以提高壳体整体的外观；贴膜片是在位于凹槽内部的凹陷底板以及侧壁的表面上粘贴具有各种图案的膜片。

具体地说，现有技术中会在壳体的外表面上进行色彩处理，增加壳体的美观性，但是现有技术中由于壳体为非透明材质，在进行色彩处理时，由于壳体底色的干扰，使得不易在壳体上发现色彩处理的失误操作，从而影响了产品的良率。因此，本实施方式中，采用透明的材料作为基底，在色彩处理时，没有壳体底色的干扰，若才色彩处理是存在失误，易检查出色彩处理异常部位，并及时进行修复，提高制造壳体的良率。同时，色彩处理形成的图案位于壳体内部，在使用壳体时，色彩处理得到的图案能够通过壳体得到较好的保护，避免图案暴露在外部造成划伤，影响图案的完整性。

需要说明的是，本实施方式中的步骤203可以在步骤204之前进行，也可以在步骤204之后进行，步骤203与步骤204只要满足在压缩处理之后即可。另外，步骤203中的淋涂处理以及步骤204中的色彩处理也可以在去除基板上除凹陷底板及侧壁以外的部分之前，也可以在去除基板上除凹陷底板及侧壁以外的部分之后。本实施方式中，淋涂处理、色彩处理在去除基板上除凹陷底板及侧壁以外的部分之前进行，由于未变形的基板起到了隔离的作用，使得凹槽内的壳体表面与凹槽外的壳体表面隔离，淋涂处理以及色彩处理时不易对其他部位造成影响。

步骤205，对凹陷底板或侧壁进行打孔处理。

具体地说，在色彩处理之后，还包括：对凹陷底板或侧壁进行打孔处理。根据壳体的实际应用场景，得到打孔处理的位置、大小以及形状，例如根据手机后壳中开关键或摄像头的位置、大小、形状进行打孔处理，使得壳体安装在手机上时，手机中相应的功能部件可以在相应的位置露出。本实施方式中，打孔处理采用数控加工工艺。

本实施方式中，打孔处理在淋涂处理以及色彩处理之后，避免淋涂处理以及色彩处理时对其他部位造成影响，影响壳体的良率。

步骤206，去除基板上除凹陷底板及侧壁以外的部分，以得到壳体。

步骤207，在位于内凹面的侧壁表面上装配卡扣。

具体地说，在色彩处理之后，在位于内凹面的侧壁表面上装配卡扣，使得壳体在安装在手机或者其他设备上时，相较于现有技术中通过紧配合的方式固定壳体位置来说，装配卡扣使得壳体在安装在具体设备上时更加牢固。

在一个例子中，卡扣采用点胶工艺进行装配。

需要说明的是，本实施方式中，步骤207可以在步骤206之后，也可以在步骤206之前，本实施方式不作具体限定，只要满足在色彩处理之后装配卡扣即可。

本实施方式中，步骤201、202、206与第一实施方式中的步骤101至步骤103相同，在此不作赘述。本实施方式中，由于基板是透明材质，将位于凹槽内部的凹陷底板以及侧壁的表面进行色彩处理，使得壳体的外观效果更好，立体感更佳。同时，色彩处理的表面处于壳体内部，在使用壳体时，色彩处理得到的图案能够得到较好的保护。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

本发明第三实施方式涉及一种壳体，通过上述的壳体制造方法得到的。通过上述壳体制造方法制造的壳体，去除了壳体的内应力，使得壳体硬度增加，增强了壳体的抗摔性能。

本发明第四实施方式涉及一种终端，包括上述的壳体。通过在终端设备上使用上述通过壳体制造方法得到的壳体，通过硬度较大的壳体保护终端内部的设备，增强了终端的防摔性能。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。