技术总结
本发明实施例涉及壳体制造领域，公开了一种壳体制造方法、壳体及终端。所述壳体制造方法包括，提供基板；对基板进行三维压缩处理，其中，部分基板凹陷形成凹陷底板以及位于凹陷底板四周的侧壁；去除基板上除凹陷底板及侧壁以外的部分，以得到壳体。通过对基板进行三维压缩处理，使得壳体可以一体成型，相对于现有技术中通过注塑的方式制造壳体来说，工艺流程较为简单，节约了壳体的制造成本。另外，通过三维压缩处理，去除了壳体的内应力，增加了壳体的硬度。
技术研发人员：宋清云
受保护的技术使用者：上海创功通讯技术有限公司
技术研发日：2019.12.23
技术公布日：2020.04.03