技术特征：
1.一种透明材料的超快激光切割装置，包括激光发生装置、光转向组件、光学头、工作平台，光学头和工作平台间设有三维运动机构，其特征在于：所述激光发生装置为超快脉冲串激光器，所述超快脉冲串激光器主要由半导体激光器、光纤放大器和准直器构成，所述半导体激光器提供一波长在1020纳米～1090纳米之间的脉冲串种子激光；所述光学头为贝塞尔切割头；所述半导体激光器发出的脉冲串种子激光经光纤放大器放大后，进入准直器，输出超快脉冲串激光，由光转向组件导入贝塞尔切割头，在工作平台上的被加工材料内部形成三个以上的聚焦点。2.根据权利要求1所述的透明材料的超快激光切割装置，其特征在于：所述工作平台上方固定设置有机架，以工作平台所在平面为x-y平面，z轴垂直于x-y平面，所述激光发生装置位于机架上，机架前侧设有x轴运动模组，x轴运动模组的运动件上设有z轴运动模组，贝塞尔切割头固定在z轴运动模组的运动件上，工作平台具有y轴运动机构；所述光转向组件由4个全反射镜片组成，其中第一镜片和第二镜片固定在机架上，将激光束引导至贝塞尔切割头上方，第三镜片和第四镜片设置在z轴运动模组的运动件上，使激光束转为竖直向下方向并进入贝塞尔切割头。3.根据权利要求1所述的透明材料的超快激光切割装置，其特征在于：每一激光脉冲串里包括至少四个激光脉冲，每一所述激光脉冲的脉冲宽度小于60ps，脉冲的峰值功率大于1mw，脉冲串内的相邻激光脉冲间的时间小于30ns；相邻脉冲串间的间隔时间大于100ns。4.根据权利要求1所述的透明材料的超快激光切割装置，其特征在于：每一激光脉冲串中的激光脉冲数是4～50个。5.根据权利要求4所述的透明材料的超快激光切割装置，其特征在于：每一激光脉冲串中的激光脉冲数是4～15个。