一种旋转式半自动焊接平台的制作方法

文档序号:26474768发布日期:2021-08-31 14:10阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种旋转式半自动焊接平台,包括第一横板(1)和第一竖板(2),所述第一横板(1)的上表面固接有多个第一竖板(2),其特征在于:所述第一横板(1)的上方中间安装有转动装置(3);

所述转动装置(3)包括支架(301)电机(302)、第一齿轮(303)、工作台(304)和工件(305);

所述支架(301)的下表面与第一横板(1)固定相连,所述支架(301)的内部固接有电机(302),所述电机(302)的输出轴固接有第一齿轮(303),所述第一齿轮(303)的上方通过连轴固接有工作台(304),所述工作台(304)的上表面安装有工件(305)。

2.根据权利要求1所述的一种旋转式半自动焊接平台,其特征在于:所述电机(302)的输出轴中点与第一齿轮(303)的中点在同一竖直线上。

3.根据权利要求1所述的一种旋转式半自动焊接平台,其特征在于:左右所述第一竖板(2)的内侧上方安装有固定装置(4);

所述固定装置(4)包括支板(401)、连杆(402)、挡板(403)、电动推杆(404)、第二竖板(405)、工形杆(406)和第二齿轮(407);

左右所述支板(401)的外侧与第一竖板(2)固定相连,所述支板(401)的下表面内侧通过转轴转动连接有连杆(402),所述连杆(402)的下方通过转轴转动连接有挡板(403),所述挡板(403)的下表面与工件(305)的外壁相贴合,所述连杆(402)的外侧外壁安装有电动推杆(404),所述电动推杆(404)的外侧与第一竖板(2)固定相连,所述支板(401)的下方设有多个第二竖板(405),所述第二竖板(405)的下表面与第一横板(1)固定相连,所述第二竖板(405)的内侧上方固接有工形杆(406),所述工形杆(406)的中间外壁固接有第二齿轮(407),所述第二齿轮(407)的外壁与第二竖板(405)的凹槽处内壁间隙配合,所述第二齿轮(407)与第一齿轮(303)相互啮合。

4.根据权利要求3所述的一种旋转式半自动焊接平台,其特征在于:所述第二齿轮(407)与第一齿轮(303)的啮合比为1:1。

5.根据权利要求3所述的一种旋转式半自动焊接平台,其特征在于:左右所述第二竖板(405)以工作台(304)的中点为中心呈对称分布。

6.根据权利要求3所述的一种旋转式半自动焊接平台,其特征在于:左右所述第二竖板(405)的外侧安装有支撑装置(5);

所述支撑装置(5)包括第二横板(501)、第一t形杆(502)、第三横板(503)、弹簧(504)、第二t形杆(505)、第四横板(506)、第三竖板(507)和y形杆(508);

左右所述第二横板(501)的内侧与第二竖板(405)固定相连,所述第二横板(501)的通孔处安装有第一t形杆(502),所述第一t形杆(502)的外壁与第二横板(501)的通孔处内壁间隙配合,所述第一t形杆(502)的上表面与工作台(304)的外壁相贴合,所述第一t形杆(502)的下表面固接有第三横板(503),所述第一t形杆(502)的外壁安装有弹簧(504),所述第三横板(503)的下表面固接有第二t形杆(505),所述第二t形杆(505)的下方外壁安装有第四横板(506),所述第四横板(506)的通孔处内壁与第二t形杆(505)的外壁间隙配合,所述第四横板(506)的内侧与第二竖板(405)固定相连,所述第四横板(506)的上表面固接有第三竖板(507),所述第三竖板(507)的前端面上方通过转轴转动连接有y形杆(508),所述y形杆(508)的后端面上方滑块处外壁与第三横板(503)的滑槽处内壁间隙配合。

7.根据权利要求6所述的一种旋转式半自动焊接平台,其特征在于:所述第四横板(506)与第二竖板(405)为垂直设置。

8.根据权利要求6所述的一种旋转式半自动焊接平台,其特征在于:所述第三横板(503)与y形杆(508)组成滑动结构。


技术总结
本实用新型公开了一种旋转式半自动焊接平台,包括第一横板和第一竖板,所述第一横板的上表面固接有多个第一竖板,所述第一横板的上方中间安装有转动装置。该旋转式半自动焊接平台,通过支架、电机和工件等结构之间的相互配合,可以通过电机带动第一齿轮进行转动,第一齿轮带动工作台进行转动,通过支板、电动推杆和工件等结构之间的相互配合,可以通过电动推杆对连杆进行挤压,连杆对挡板进行挤压,从而通过挡板将工件进行抵紧,通过弹簧、第二T形杆Y形杆等结构之间的相互配合,可以通过Y形杆带动第三横板进行移动,第三横板带动第一T形杆进行移动,同时第三横板对弹簧进行挤压,从而提高了第一T形杆对工作台的支撑效果。

技术研发人员:刘飞;马玉龙;邹稳蓬
受保护的技术使用者:刘飞
技术研发日:2020.11.16
技术公布日:2021.08.31
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