一种高散热的数控机床的制作方法

本发明涉及机床技术领域，具体为一种高散热的数控机床。

背景技术：

数控车床是机械加工设备中比较常见的机械设备，因此应用也比较广泛，但是，数控机床在加工工件的过程中，一部分是由于机床的刀具与工件之间相互摩擦而生成的热量，还有一部分是由于数控机床主轴传动的齿轮箱内部所传动摩擦而发生的热量，如果数控机床的本身不具备散热功能，就会使这些热量过多的聚集在数控机床的内部，使数控机床内部的温度不断升高，导致数控机床内部的一些精密零部件受热膨胀发生变形，加快了传动部位的磨损，现在一些数控机床也在其加工区设置散热风扇，用于对其内部散热，但是这些简单的风扇也只能使数控机床内部气流加快，而保护罩内部的热量还是得不到排泄，只能打开保护罩的防护门用于散热，同时在散热风扇的吹拂下，其铁屑也会随之飘扬，影响作业环境。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种高散热的数控机床，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种高散热的数控机床，包括数控机床和设置在所述数控机床外围的保护机构，还设置有第一散热机构、第二散热机构和收集部，所述第一散热机构设置在所述保护机构靠近开口的一端内顶部，且位于所述数控机床顶部，并且所述第一散热机构与所述数控机床之间设置有间隙，所述第二散热机构设置在所述保护机构远离开口的一端，所述收集部为多个，且所述收集部包括连接杆和磁石，所述连接杆顶部与所述第一散热机构底部卡合，所述连接杆底部与所述磁石连接。

进一步地，所述第一散热机构包括第一电机、设置在所述第一电机的输出轴上离心叶轮、及壳体，所述壳体的顶部及底部均设置有开口部，且所述第一电机通过固定基座设置在所述壳体内部，并且所述壳体顶部凸于所述保护机构顶部，所述壳体底部凹于所述保护机构内顶部。

进一步地，还设置有第一挡板和防护网体，所述第一挡板和防护网体，所述第一挡板设置有开口部，所述防护网体设置在所述开口部上，所述第一挡板设置在所述壳体底部。

进一步地，所述防护网体为弧形结构设置有，且凸于所述第一挡板。

进一步地，所述第二散热机构包括固定架、设置在所述固定架上的多组风扇、及防护网和防尘网，所述固定架设置在所述保护机构上，所述固定架上设置有多个安装凹槽，其中所述风扇设置在所述安装凹槽中，且所述防护网设置在所述固定架上，且与所述安装凹槽相对应，所述防尘网设置在所述安装凹槽的另一端，且所述防尘网位于所述保护机构外侧。

进一步地，所述防护网包括第二挡板和挡网，所述第二挡板一端与所述安装凹槽连接，且所述第二挡板顶部设置有开口，所述挡网设置在所述第二挡板顶部的开口上。

进一步地，所述第二挡板包括两个侧板、底板、前板和顶板，其中，两个所述侧板和所述底板、所述前板和所述顶板围合而成一个盒体，且所述前板顶部至所述底板之间距离小于所述侧板顶部至所述底板之间，所述顶板一端与所述固定架连接，且所述顶板至所述前板之间设置有间隙，所述挡网设置在所述间隙上。

通过本发明前述公开，相较于现有具有以下特点：

应用本发明的技术方案能够有效的提高数控机床的散热效果，并且还能收集飞扬起来的铁屑，同时利用两组相互匹配的出风端和排放端，从而无需打开保护机构的保护门用于散热，进一步的提高使用时的安全性和环境的保护性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明的保护机构正视图；

图3为本发明的收集部结构示意图；

图4为本发明的第一挡板结构仰视示意图；

图5为本发明的第二散热机构结构示意图；

图6为本发明的第二挡板结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1-图5，本发明提供一种技术方案：一种高散热的数控机床，包括数控机床和设置在所述数控机床外围的保护机构，其中所述保护机构为对所述数控机床的全包围机构，其中本实施例中还设置有第一散热机构1、第二散热机构2和收集部3，所述第一散热机构1设置在所述保护机构靠近开口的一端内顶部，这个位置为靠近其所述保护机构的开口端的顶部，可以理解的为将所述保护机构顶部平均三等分，所述第一散热机构1靠近其开口部，所述数控机床位于第二等分下方，并且所述第一散热机构1与所述数控机床之间设置有间隙，所述间隙高度位置，所述第二散热机构2设置在所述保护机构远离开口的一端，而所述第二散热机构2所述保护机构的第三等分位置，其中所述第二散热机构2为向所述保护机构内部进行出风，而所述第一散热机构1为将所述保护机构内部空气向其所述保护机构外部排风，通过此设计是为了能够便于将所述保护机构内部进行气流进行有效循环，从而带出其内部的热量，并且由于所述第二散热机构2位于后侧，且吹出的气流经过所述数控机床后再由所述第一散热机构1进行排出，从而进一步提高对所述数控机床的散热效果，所述收集部3为多个，且所述收集部3包括连接杆31和磁石32，所述连接杆31顶部与所述第一散热机构1底部卡合，所述连接杆31底部与所述磁石32连接，通过此设计，是为了能够在所述第一散热机构1进行排气时，空气中带有的铁屑将通过所述磁石32进行吸附，从而防止铁屑进入所述第一散热机构1中，影响其使用效果。

本实施例中，第一散热机构1包括第一电机11、设置在所述第一电机11的输出轴上离心叶轮12、及壳体13，所述壳体13的顶部及底部均设置有开口部，且所述第一电机11通过固定基座设置在所述壳体13内部，并且所述壳体13顶部凸于所述保护机构顶部，所述壳体13底部凹于所述保护机构内顶部，通过此设计，是为了能够利用所述离心叶轮12将所述保护机构内部的热量排出其外部。

可选的，还设置有第一挡板4和防护网体5，所述第一挡板4和防护网体5，所述第一挡板4设置有开口部，所述防护网体5设置在所述开口部上，所述第一挡板4设置在所述壳体13底部，其中所述第一挡板4设置有开口部为多根横向设置的开口，采用此设计，是为了能够便于所述收集部3的设置，并且为了能够进一步的加大收集效果，其中所述收集部3为阶梯式设置，最低端为靠近所述保护机构端，最高端为靠近所述数控机床端，防护网体5为弧形结构设置有，且凸于所述第一挡板4，其中所述防护网体5的弧形最低端凸于所述保护机构内顶部。

进一步地，第二散热机构2包括固定架21、设置在所述固定架21上的多组风扇22、及防护网23和防尘网24，所述固定架21设置在所述保护机构上，所述固定架21上设置有多个安装凹槽25，其中所述风扇22设置在所述安装凹槽25中，且所述防护网23设置在所述固定架21上，且与所述安装凹槽25相对应，所述防尘网24设置在所述安装凹槽25的另一端，且所述防尘网24位于所述保护机构外侧，采用此设计，能够利用其所述风扇22对所述数控机床进行风冷，而所述固定架21设置有4个所述风扇22，且上下对称设置，利用多个的所述风扇22能够根据实际需求进行开启数量，从而达到实际控温效果，而利用所述防护网23能够防止所述保护机构内部的飞屑掉入所述风扇22内部，而利用所述防尘网24能够防止外部的防尘由所述风扇22进入所述保护机构内部。

在本实施例中，防护网23包括第二挡板231和挡网232，所述第二挡板231一端与所述安装凹槽25连接，且所述第二挡板231顶部设置有开口，所述挡网232设置在所述第二挡板231顶部的开口上，第二挡板231包括两个侧板2311、底板2312、前板2313和顶板2314，其中，两个所述侧板2311和所述底板2312、所述前板2313和所述顶板2314围合而成一个盒体，且所述前板2313顶部至所述底板2312之间距离小于所述侧板2311顶部至所述底板2312之间，所述顶板2314一端与所述固定架21连接，且所述顶板2314至所述前板2313之间设置有间隙，所述挡网232设置在所述间隙上，采用此设计，是为了能够使所述风扇吹出的风，能够延预定的轨迹吹向所述数控机床上，并且通过所述挡网232的设置，还能够防止飞屑落入所述第二挡板231中，同时需要说明的是，所述第二散热机构2设置在所述保护机构的中下端，而其所述顶板2314与所述前板2313之间的间隙为斜向向上吹拂，这样的设置能够配合上部的所述第一散热机构1从而使所述数控机床达到降温效果。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式，例如，能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。