螺旋型槽孔，见图5。
[0039]步骤3，用铣刀对经步骤2加工的槽口进行扫锥度加工，槽孔的槽口边缘铣出的深度为0.4mm，并将合成好的电触点置于铜触桥下方。
[0040]步骤4，在开槽部位填充焊膏:选用紫铜粉末作为填充主材料，然后将紫铜粉末与乙醇、钎剂按常规方法均匀混合制成焊膏(焊膏的配比:紫铜的质量百分含量为71.7%，乙醇的质量百分含量为26.4%，钎剂的质量百分含量为1.9% )，接着沿开槽轨迹在电触点和触桥组件的空槽底部填入，焊膏厚度为1_。
[0041]步骤5，在保护气氛下，从槽孔打入激光束，并利用此激光束沿着开槽轨迹熔焊槽孔底部的焊膏，实现电触点与触桥的紧密连接，该激光束指激光的能量聚集在0.2mm的一个点上。
[0042]采用有限元方法数值分析该电触头处于315A的工作电流下的温升情况，经计算，该电触头处于工作状态下焊接面的温度场分布情况见图6，如图6所示:左半部分为采用本发明所述方法加工而成的CJ40-315-500型电触头中焊接面等温线图，右半部分为采用常规钎焊方法、添加Ag25CuZn钎料钎焊而成的CJ40-315-500型电触头中焊接面等温线图，图中温度单位为K。
[0043]与采用常规钎焊方法、添加Ag25CuZn钎料加工而成的电触头在同样工作环境下的温度场分布相似，温度值差异为5.6%，且本发明所加工电触头的工作温度更低，说明本发明所述焊接方法不会造成电导率的急剧降低。机械加工成产品待用。
[0044]实施例3:采用本发明所述方法对CJX2-6511型电触头进行加工，包括以下步骤:
[0045]步骤1，采用粉末冶金法制备包含两层材料的电触点，紧靠工作面的材料是Ag/Sn02银基电接触材料层、紧靠焊接而的材料是0.5mm铜合金材料层，见图7。
[0046]步骤2，采用水切割方式在CJX2-6511型电触头的触桥上开出0.8mm宽的连续‘U’型槽孔，见图7。
[0047]步骤3，用铣刀对经步骤2加工的槽口进行扫锥度加工，槽孔的槽口边缘铣出的深度为0.35mm，并将合成好的电触点置于铜触桥下方。
[0048]步骤4，在开槽部位填充焊膏:选用铜合金粉末作为填充主材料，然后将铜合金粉末与丙三醇、钎剂按常规方法均匀混合制成焊膏(焊膏的配比:铜合金的质量百分含量为93.5%，丙三醇的质量百分含量为5.6%，钎剂的质量百分含量为0.9% )，接着沿开槽轨迹在电触点和触桥组件的空槽底部填入，焊膏厚度为0.8_。
[0049]步骤5，在保护气氛下，从槽孔打入激光束，并利用激光束沿着开槽轨迹熔焊槽孔底部的焊膏，实现电触点与触桥的紧密连接，该激光束指激光的能量聚集在0.2mm的一个点上。
[0050]采用有限元方法模拟该电触头处于65A工作电流下的工况。经计算，该电触头处于工作状态下焊接面的温度场分布情况见图8，如图8所示，左半部分为采用本发明所述方法加工而成的CJX2-6511型电触头中焊接面等温线图，右半部分为采用常规钎焊方法、添加Ag25CuZn钎料钎焊而成的CJX2-6511型电触头中焊接面等温线图，图中温度单位为K。
[0051]与采用常规钎焊方法、添加Ag25CuZn钎料加工而成的电触头在同样工作环境下的温度场分布相似，温度值差异为2.2%，这说明本发明所述焊接方法不会造成电导率的急剧降低，最后机械加工成产品待用。
[0052]实施例4:采用本发明所述方法对CJX2-6511型电触头进行加工，不同于实施例3之处在于:步骤4，在开槽部位填充焊膏:选用紫铜粉末作为填充主材料，然后将紫铜粉末与丙三醇、钎剂按常规方法均匀混合制成焊膏(焊膏的配比:紫铜的质量百分含量为62.0%,丙三醇的质量百分含量为33.5%，钎剂的质量百分含量为4.5%。本实施例所述焊接方法不会造成电导率的急剧降低。
[0053]实施例5:采用本发明所述方法对CJX2-6511型电触头进行加工，不同于实施例3之处在于:步骤4，在开槽部位填充焊膏:选用铜合金作为填充主材料，然后将铜合金与乙醇、钎剂按常规方法均匀混合制成焊膏(焊膏中铜合金的质量百分含量为70%，而乙醇的质量百分含量为25%，钎剂的为5%。本实施例所述焊接方法不会造成电导率的急剧降低。
[0054]应当理解的是，以上实施例中涉及的各个参数均可以在本发明范围内进行调整，比如焊膏中紫铜的质量百分含量可以在60?95%中任意选择；或焊膏中铜合金的质量百分含量可以在为65?95%任意选择等等，又如有机载体、钎剂可以采用现有技术中的其他物质，并不局限于上述实施例中的记载；这对于本领域技术人员来说，在本发明说明书的记载的基础上很容易实现的，因此不再赘述。
[0055]以上所述仅为本发明的部分实施例而已，并非对本发明的技术范围做任何限制，凡在本发明的精神和原则之内做的任何修改，等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电触头的焊接方法，其特征在于:包括如下步骤: 第一步，制备具有材料成分梯度的电触点，紧靠工作面的是银基电接触工作层，紧靠焊接面的是紫铜过渡层； 第二步，在电触头的触桥金属表面开出多个槽孔； 第三步，将电触点置于触桥下方，再在开槽部位填充焊膏； 第四步，在保护气氛下采用激光束熔化焊膏，将电触点和触桥紧密连接起来。
2.根据权利要求1所述的电触头的焊接方法，其特征在于:所述制备出具有材料成分梯度的电触点，是指制备具有双层材料成分梯度的电触点:紧靠工作面的材料是银基电接触材料层、紧靠焊接面的材料是0.2?2.0mm紫铜材料层。
3.根据权利要求1所述的电触头的焊接方法，其特征在于:所述在电触头的触桥金属表面开出多个槽孔，是指在电触头接触面处对触桥进行开槽加工，槽口宽度0.3?2mm，然后清理槽孔中残留物。
4.根据权利要求3所述的电触头的焊接方法，其特征在于:所述开槽轨迹为连续栅格型、螺旋型、连续‘U，型、‘S，型、‘V’型、‘M’型、iV型、或近方型等形状。
5.根据权利要求3所述的电触头焊接方法，其特征在于:用铣刀对经第二步加工的槽孔的槽口进行锥度加工，使得熔焊的焊膏在毛细作用下深入槽孔的两侧，达到电触点与触桥之间无空气间隙的目的。
6.根据权利要求5所述的电触头焊接方法，其特征在于:槽孔的槽口边缘铣出的深度为0.1?0.8臟。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电触头的焊接方法，其特征在于:所述在开槽部位填充焊膏，其中焊膏中的金属粉体是紫铜粉末或合金焊粉，其余成分是有机载体和钎剂，沿开槽轨迹在电触点和触桥组件的空槽底部填入。
8.根据权利要求7所述的电触头的焊接方法，其特征在于:当触桥材料为紫铜时，焊膏的配比:焊霄中紫铜的质量百分含量为60?95%，有机载体的质量百分含量为5?35%，钎剂的质量百分含量O?5% ;当触桥材料为铜合金时，焊膏的配比:焊膏中铜合金的质量百分含量为65?95%，而有机载体的质量百分含量为5?30%，钎剂的质量百分含量为O ?
9.根据权利要求7所述的电触头的焊接方法，其特征在于:填入空槽底部的所述焊膏的厚度为0.5?3mm。
10.根据权利要求1-7任一项所述的电触头焊接方法，其特征在于:所述在保护气氛下采用激光束熔化焊膏，是指:在保护气氛下，从槽孔打入激光束，利用此激光束沿开槽轨迹熔焊槽孔底部的焊膏，实现电触点与触桥的无缝连接。
【专利摘要】本发明公开了一种电触头的焊接方法，即制备具有材料成分梯度的电触点，其中紧靠工作面的是银基电接触工作层、紧靠焊接面的是紫铜过渡层，以及在触桥表面开出多个槽孔，用铣刀对靠近焊接面处的槽孔进行锥度加工，并将电触点置于触桥底部，再将焊膏填入触桥槽孔底部，然后用激光熔焊方式将电触点和触桥连接在一起，经此加工，可获得比其它方法结合强度好、电性能优良的电触头，在工艺上节省了贵金属材料的消耗，具有显著的经济效益。
【IPC分类】B23K1-19, B23K1-002, B23K1-20
【公开号】CN104668687
【申请号】CN201510049912
【发明人】陈乐生, 王蕾, 毛琳, 王鹏鹏
【申请人】上海和伍新材料科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年1月30日