带薄膜定位与激光切孔的冲孔装置及其方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及钣金加工技术领域，尤其是钣金的冲孔机。
【背景技术】
[0002]现有的冲孔装置或冲孔机，均包括机架、固定在机架上的底模、相对于机架上下移动的上模板，在上模板上固定有与所述底模相应的冲头，上模板与带动其上下移动的油缸或气缸相连。在油缸或气缸的带动下，上模板带动冲头相对于底模上下移动，从而在位于冲头与底模之间的被加工件上冲出需要的孔。上述冲孔装置或冲孔机存在的缺点是:只能根据预设的冲孔压力进行冲孔，不能实时调节，冲孔质量较低，板材易变形、孔边缘毛刺较多。
【发明内容】
[0003]本申请人针对上述冲孔设备的上述缺点，提供一种带薄膜定位与激光切孔的冲孔装置及其方法，其具有冲孔质量高、加工安全的特点。
[0004]本发明所采用的技术方案如下:
[0005]一种带薄膜定位与激光切孔的冲孔装置，包括冲孔驱动装置、上模板、冲孔头及位于所述冲孔头下方位置的夹持装置，所述夹持装置中安装被加工件，还包括主机、控制器、压力控制阀及位于被加工件下方的超声波裂纹检测器；所述冲孔头内置有光电开关，被加工件上覆有薄膜，薄膜上带有用于所述光电开关检测的色标；所述夹持装置安装于支架上，支架的下表面一侧借助连杆安装所述超声波裂纹检测器，另一侧借助折弯架安装激光切孔装置，所述激光切孔装置包括电机，电机的转轴上连接调节杆，所述调节杆上安装激光头；所述上模板的前侧面安装有与所述主机连接的指示灯，所述主机的输出端分别与所述控制器、超声波裂纹检测器连接，所述控制器的输出端连接所述电机及激光头，所述超声波裂纹检测器将检测被加工件的厚度参数输送至主机，主机通过控制器分别控制压力控制阀及激光头的能量，压力控制阀控制冲孔驱动装置的输出压力。
[0006]一种利用权利要求1的带薄膜定位与激光切孔的冲孔方法，包括以下步骤:
[0007]第一步:将覆盖有薄膜的被加工件置于夹持装置中，并调整夹持装置使光电开关检测对准色标，光电开关通过主机控制指不灯壳;
[0008]第二步:转动连杆将超声波裂纹检测器置于被加工件的下方；
[0009]第三步:转动折弯架使激光切孔装置置于被加工件的下方，根据被加工孔的大小调节调节杆的位置；
[0010]第三步:超声波裂纹检测器检测被加工件的裂纹数据，将检测的数据输送至主机，主机通过控制器分别控制压力控制阀、电机及激光头，压力控制阀控制冲孔驱动装置以一定的输出压力驱动冲孔头进行冲孔，电机带动激光头以一定的能量进行切孔；
[0011]第四步:主机通过控制器控制冲孔驱动装置回程，停止激光头及电机工作，完成冲孔。
[0012]本发明的有益效果如下:
[0013]本发明采用激光切孔与冲孔头冲孔相结合实现对钣金的冲孔加工，其加工效率高、冲孔毛刺少；通过光电开关与薄膜对被加工件的加工孔位精确定位，其定位精准、操作方便；薄膜对被加工件的表面起保护作用，避免表面受损；通过检测被加工件的厚度控制冲孔压力，避免板材由于冲孔压力过大而导致过度变形、由于冲孔压力过小而出现毛边的缺陷产生，提高了加工质量。
【附图说明】
[0014]图1为本发明的结构示意图。
[0015]图2为本发明的工作原理框图。
[0016]图中:1、冲孔驱动装置；2、上模板；3、冲孔头；4、被加工件；5、薄膜；51、色标；6、超声波裂纹检测器；7、主机；8、控制器；9、压力控制阀；10、夹持装置；11、光电开关；12、指示灯；13、连杆；14、支架；15、调节杆；16、激光头；17、电机；18、折弯架。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图，说明本发明的【具体实施方式】。
[0018]如图1及图2所示，本实施例的带薄膜定位与激光切孔的冲孔装置，包括冲孔驱动装置1、上模板2、冲孔头3及位于冲孔头3下方位置的夹持装置10，夹持装置10中安装被加工件4，还包括主机7、控制器8、压力控制阀9及位于被加工件4下方的超声波裂纹检测器6 ;冲孔头3内置有光电开关11，被加工件4上覆有薄膜5，薄膜5上带有用于光电开关11检测的色标51 ;夹持装置10安装于支架14上，支架14的下表面一侧借助连杆13安装超声波裂纹检测器6，另一侧借助折弯架18安装激光切孔装置，激光切孔装置包括电机17，电机17的转轴上连接调节杆15，调节杆15上安装激光头16 ;上模板2的前侧面安装有与主机7连接的指示灯12，主机7的输出端分别与控制器8、超声波裂纹检测器6连接，控制器8的输出端连接电机17及激光头16，超声波裂纹检测器6将检测被加工件4的厚度参数输送至主机7，主机7通过控制器8分别控制压力控制阀9及激光头16的能量，压力控制阀9控制冲孔驱动装置I的输出压力。
[0019]本发明的被加工件4上表面覆盖有薄膜5，薄膜5上根据被加工孔位设有色标51。
[0020]利用上述冲孔装置的冲孔方法，包括以下步骤带:
[0021 ] 第一步:将覆盖有薄膜5的被加工件4置于夹持装置10中，并调整夹持装置10使光电开关11检测对准色标51，光电开关11通过主机7控制指不灯12壳；
[0022]第二步:转动连杆13将超声波裂纹检测器6置于被加工件4的下方；
[0023]第三步:转动折弯架18使激光切孔装置置于被加工件4的下方，根据被加工孔的大小调节调节杆15的位置；
[0024]第三步:超声波裂纹检测器6检测被加工件4的裂纹数据，将检测的数据输送至主机7，主机7通过控制器8分别控制压力控制阀9、电机17及激光头16，压力控制阀9控制冲孔驱动装置I以一定的输出压力驱动冲孔头3进行冲孔，电机17带动激光头16以一定的能量进行切孔；
[0025]第四步:主机7通过控制器8控制冲孔驱动装置I回程，停止激光头16及电机17工作，完成冲孔。
[0026]本发明中，超声波裂纹检测器6、光电开关11、控制器8及压力控制阀9均为现有技术。
[0027]本发明采用激光切孔与冲孔头冲孔相结合实现对钣金的冲孔加工，其加工效率高、冲孔毛刺少；通过光电开关与薄膜对被加工件的加工孔位精确定位，其定位精准、操作方便；薄膜对被加工件的表面起保护作用，避免表面受损；通过检测被加工件的厚度控制冲孔压力，避免板材由于冲孔压力过大而导致过度变形、由于冲孔压力过小而出现毛边的缺陷产生，提高了加工质量。
[0028]以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在不违背本发明的精神的情况下，本发明可以作任何形式的修改。
【主权项】
1.一种带薄膜定位与激光切孔的冲孔装置，包括冲孔驱动装置(1)、上模板⑵、冲孔头(3)及位于所述冲孔头(3)下方位置的夹持装置(10)，所述夹持装置(10)中安装被加工件(4)，其特征在于:还包括主机(7)、控制器(8)、压力控制阀(9)及位于被加工件(4)下方的超声波裂纹检测器(6);所述冲孔头(3)内置有光电开关(11)，被加工件⑷上覆有薄膜(5)，薄膜(5)上带有用于所述光电开关(11)检测的色标(51);所述夹持装置(10)安装于支架(14)上，支架(14)的下表面一侧借助连杆(13)安装所述超声波裂纹检测器(6)，另一侧借助折弯架(18)安装激光切孔装置，所述激光切孔装置包括电机(17)，电机(17)的转轴上连接调节杆(15)，所述调节杆(15)上安装激光头(16);所述上模板(2)的前侧面安装有与所述主机(7)连接的指示灯(12)，所述主机(7)的输出端分别与所述控制器(8)、超声波裂纹检测器(6)连接，所述控制器(8)的输出端连接所述电机(17)及激光头(16)，所述超声波裂纹检测器(6)将检测被加工件(4)的厚度参数输送至主机(7)，主机(7)通过控制器⑶分别控制压力控制阀(9)及激光头(16)的能量，压力控制阀(9)控制冲孔驱动装置(I)的输出压力。2.一种利用权利要求1的带薄膜定位与激光切孔的冲孔方法，其特征在于包括以下步骤: 第一步:将覆盖有薄膜(5)的被加工件(4)置于夹持装置(10)中，并调整夹持装置(10)使光电开关(11)检测对准色标(51)，光电开关(11)通过主机(7)控制指示灯(12)見; 第二步:转动连杆(13)将超声波裂纹检测器(6)置于被加工件⑷的下方； 第三步:转动折弯架(18)使激光切孔装置置于被加工件(4)的下方，根据被加工孔的大小调节调节杆(15)的位置； 第三步:超声波裂纹检测器(6)检测被加工件(4)的裂纹数据，将检测的数据输送至主机(7)，主机(7)通过控制器⑶分别控制压力控制阀(9)、电机(17)及激光头(16)，压力控制阀(9)控制冲孔驱动装置⑴以一定的输出压力驱动冲孔头(3)进行冲孔，电机(17)带动激光头(16)以一定的能量进行切孔； 第四步:主机(7)通过控制器⑶控制冲孔驱动装置⑴回程，停止激光头(16)及电机(17)工作，完成冲孔。
【专利摘要】本发明涉及一种带薄膜定位与激光切孔的冲孔装置及其方法，包括冲孔驱动装置、上模板、冲孔头及位于所述冲孔头下方位置的夹持装置，所述夹持装置中安装被加工件，还包括主机、控制器、压力控制阀及位于被加工件下方的超声波裂纹检测器；所述冲孔头内置有光电开关，被加工件上覆有薄膜，薄膜上带有用于所述光电开关检测的色标；所述夹持装置安装于支架上，支架的下表面一侧借助连杆安装所述超声波裂纹检测器，另一侧借助折弯架安装激光切孔装置；所述上模板的前侧面安装有与所述主机连接的指示灯。本发明采用激光切孔与冲孔头冲孔相结合实现对钣金的冲孔加工，其加工效率高、冲孔毛刺少；本发明具有定位精准、操作方便及变形小的特点。
【IPC分类】B21C51/00, B21D28/26, B23K26/382, B23K26/70, B21D43/00
【公开号】CN104923624
【申请号】CN201510350519
【发明人】不公告发明人
【申请人】苏州璟瑜自动化科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月24日