一种表晶引线整形剪切机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元器件加工设备领域，具体说是一种表晶引线整形剪切机。
【背景技术】
[0002]晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片)，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
[0003]表晶，属于晶体振荡器的一种，主要用于时钟信号，所以也就叫表晶。传统的表晶多为立式，即两根引线为直立式的，焊接时由于受到表晶本体的阻碍，焊接难度大，焊接质量难以保证，而且表晶的高度和占用空间较大，不利于产品的结构布局。为此，卧式表晶应运而生，如图1所示，卧式表晶的引线P弯折呈阶梯状，焊接时表晶本体2'横卧在电路板上，不会阻碍引线P的焊接，从而大大降低了焊接难度，提高了焊接质量，而且表晶本体2r可以贴伏于电路板上，有利于优化产品结构布局，使产品更趋于超薄化和小型化发展，因此越来越受到市场的欢迎。但卧式表晶的引线加工比较麻烦，需要经过整形(将引线弯折成阶梯状)、剪切(切除多余的引线部分)等过程，目前能够实现上述过程的自动化生产设备欠缺，生产需由人工操作完成，导致生产效率低下，生产成本居高不下，极大的限制了卧式表晶的发展。
【发明内容】
[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种可自动化加工卧式表晶引线的表晶弓I线整形剪切机。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:
[0006]一种表晶引线整形剪切机，包括机架、设置在机架上用于晶振送料的送料装置、设置在送料装置旁的成形装置、设置在成形装置末端的出料装置以及用于控制送料装置、成形装置和出料装置的控制装置；
[0007]所述送料装置包括振动机构和输送机构，所述振动机构包括振动盘以及周向设置在振动盘边缘的振动盘输送轨道，所述输送机构包括输送轨道，输送轨道的进料端与振动盘输送轨道的出料端衔接，输送轨道的出料端与成形装置衔接；
[0008]所述成形装置包括旋转工作台、晶振吸嘴和成形工位，所述旋转工作台的边缘沿周向设置有一个以上的晶振固定卡键，所述晶振吸嘴设置在输送轨道出料端的上方，所述晶振吸嘴用于将晶振从输送轨道转移到晶振固定卡键上，所述成形工位包括围绕旋转工作台设置并沿旋转工作台的转动方向依次设置在送料装置后方的第一引线对齐器、引线角度调整器、第二引线对齐器、引线整形器和引线剪切器，所述第一引线对齐器和第二引线对齐器分别用于将晶振的两根引线沿竖直方向对齐，所述引线角度调整器用于调整晶振的两根引线的夹角，所述引线整形器用于将晶振的两根引线弯折成阶梯状，所述引线剪切器用于切除晶振的两根引线多余的部分；
[0009]所述出料装置包括风枪和落料仓，所述风枪设置在引线剪切器和送料装置之间，所述落料仓位于风枪的下方，所述风枪用于将晶振固定卡键上的晶振吹落到落料仓内。
[0010]本发明的有益效果在于:
[0011]1、能够实现卧式表晶引线的全自动化加工，大大提高生产效率，降低生产成本；
[0012]2、结构简单，布局紧凑，占用空间小，便于制造和维护；
[0013]3、实现了卧式表晶的规模化和大批量生产，大大促进了卧式表晶的发展。
【附图说明】
[0014]图1所示为本发明实施方式的卧式表晶的结构示意图。
[0015]图2所示为本发明实施方式的表晶引线整形剪切机的结构示意图。
[0016]图3所示为本发明实施方式的表晶引线整形剪切机的俯视图。
[0017]图4所示为本发明实施方式的第一引线对齐器的结构示意图。
[0018]图5所示为本发明实施方式的引线角度调整器的结构示意图。
[0019]标号说明:
[0020]I'-引线；2' _表晶本体；
[0021]1-机架；2_送料装置；3_成形装置；4_出料装置；5_第二检测装置；20_振动盘；21_输送轨道；30_旋转工作台；31_晶振吸嘴；32_第一引线对齐器；33_引线角度调整器；34_第二引线对齐器；35_引线整形器；36_引线剪切器；300_晶振固定卡键；40_风枪；41_落料仓；320_升降座；321-U形卡件；330_滑动底座；331_升降支座；332_调整臂；333-第三气缸；334_调针。
【具体实施方式】
[0022]为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0023]本发明最关键的构思在于:采用自动送料装置和旋转工作台，并按照引线加工顺序将成形工位分布在旋转工作台的周边，从而实现了卧式表晶引线的全自动化加工。
[0024]具体的，请参照图2至图5所示，本发明实施方式的表晶引线整形剪切机，包括机架1、设置在机架I上用于晶振送料的送料装置2、设置在送料装置2旁的成形装置3、设置在成形装置3末端的出料装置4以及用于控制送料装置2、成形装置3和出料装置4的控制装置；
[0025]所述送料装置2包括振动机构和输送机构，所述振动机构包括振动盘20以及周向设置在振动盘20边缘的振动盘输送轨道，所述输送机构包括输送轨道21，输送轨道21的进料端与振动盘输送轨道的出料端衔接，输送轨道21的出料端与成形装置3衔接；
[0026]所述成形装置3包括旋转工作台30、晶振吸嘴31和成形工位，所述旋转工作台30的边缘沿周向设置有一个以上的晶振固定卡键300，所述晶振吸嘴31设置在输送轨道21出料端的上方，所述晶振吸嘴31用于将晶振从输送轨道21转移到晶振固定卡键300上，所述成形工位包括围绕旋转工作台30设置并沿旋转工作台30的转动方向依次设置在送料装置2后方的第一引线对齐器32、引线角度调整器33、第二引线对齐器34、引线整形器35和引线剪切器36，所述第一引线对齐器32和第二引线对齐器34分别用于将晶振的两根引线沿竖直方向对齐，所述引线角度调整器33用于调整晶振的两根引线的夹角，所述引线整形器35用于将晶振的两根引线弯折成阶梯状，所述引线剪切器36用于切除晶振的两根引线多余的部分；
[0027]所述出料装置4包括风枪40和落料仓41，所述风枪40设置在引线剪切器36和送料装置2之间，所述落料仓41位于风枪40的下方，所述风枪40用于将晶振固定卡键300上的晶振吹落到落料仓41内。
[0028]本发明的工作过程如下:
[0029]1、将晶振放入振动盘20内，随着振动盘20的不断振动，晶振呈平放状态依次排列进入振动盘输送轨道内，通过振动盘输送轨道的出料端进入输送轨道21，然后输送轨道21将晶振一一传送至输送轨道21的出料端；
[0030]2、位于输送轨道21出料端上方的晶振吸嘴31下降，将晶振从输送轨道21上吸出，然后晶振吸嘴31上升并向旋转工作台30的方向移动至与输送轨道21的出料端位置对齐的晶振固定卡键300的上方，将晶振平放到晶振固定卡键300上；
[0031]3、旋转工作台30转动，使装载了晶振的晶振固定卡键300转动至第一引线对齐器32的位置停下，然后第一引线对齐器32将晶振的两根引线沿竖直方向对齐(由于晶振平放到晶振固定卡键300上后的两根引线并不能确保准确对齐，会影响后续加工的准确性和产品质量，因此需要将两根引线对齐后再进行后续加工)；
[0032]4、旋转工作台30转动，使晶振固定卡键300继续转动至引线角度调整器33的位置停下，然后引线角度调整器33将晶振的两根引线反向掰开一定大小，使两根引线的夹角符合要求；
[0033]5、旋转工作台30转动，使晶振固定卡键300继续转动至第二引线对齐器34的位置停下，然后第二引线对齐器34将晶振的两根引线沿竖直方向对齐(由于引线调整器33对晶振进行角度调整后会影响晶振的方位，不能确保两根引线准确对齐，会影响后续加工的准确性和产品质量，因此需要在引线角度调整器33后再设置第二引线对齐器34进行引线对齐)；
[0034]6、旋转工作台30转动，使晶振固定卡键300继续转动至引线整形器35的位置停下，然后引线整形器35将晶振的两根引线弯折成阶梯状；
[0035]7、旋转工作台30转动，使晶振固定卡键300继续转动至引线剪切器36的位置停下，然后引线剪切器36将晶振的两根引线多余的部分切除，得到卧式表晶；
[0036]8、旋转工作台30转动，使晶振固定卡键300继续转动至出料装置4的位置停下，然后风枪40将晶振固定卡键300上的晶振吹落到落料仓41内，完成卸料过程；
[0037]9、旋转工作台30转动，使卸料后的晶振固定卡键300继续转动至送料装置2的位置与输送轨道21的出料端对齐，然后重复上述过程，开始下一次加工。
[0038]从上述描述可知，本发明的有益效果在于:1、能够实现卧式表晶引线的全自动化加工，大大提高生产效率，降低生产成本；2、结构简单，布局紧凑，占用空间小，便于制造和维护；3、实现了卧式表晶的规模化和大批量生产，大大促进了卧式表晶的发展。
[0039]进一步的，还包括第一检测装置，所述第一检测装置设置在输送轨道21的出料端以检测输送轨道21的出料端是否有晶振，所述第一检测装置与控制装置电连接。所述第一检测装置可以运用声、光、电等检测机理进行检测。只有当第一检测装置检测到输送轨道21的出料端有晶振时，控制装置才启动晶振吸嘴31进行取料并进行后续操作，否则会自动停机并报警，从而防止设备误操作，提高设备的使用寿命。
[0040]从上述描述可知，本发明的有益效果在于:通过在输送轨道的出料端设置第一检测装置，可以有效防止设备误操作，提高设备的使用寿命。
[0041]进一步的，还包括第二检测装置5，所述第二检测装置5设置在出料装置4和送料装置2之间以检测晶振固定卡键300上的晶振是否被吹落，所述第二检测装置5与控制装置电连接。所述