一种高效的电子电路焊膏的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高效的电子电路焊膏。
【背景技术】
[0002]元器件的合理布置，电路的可靠连接以及合理布线是电路正常工作的前提。电路中元器件的连接通常有焊接、插接和绕接等几种方法。焊接的优点是接触可靠，固定较牢，电路可长期使用。因此，电子产品一般采用焊接的方法。焊接的目的除了保证电路中的电气可靠连通以外，还要使得元器件牢固地固定在电路板上。因此，焊接工作不能草率，否则容易出现虚焊造成接触不良，或者焊接面容易断裂。草率地焊接还会造成电路电极铜箔脱落甚至破坏元器件外部封装或内部极间的绝缘，影响元器件的质量。因此，对于元器件的焊接的焊膏十分重要，能够很好的提高电子产品的质量。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明要解决的问题是，提供一种用于电子电路的焊膏，焊接质量好，残留少，易清洗，同时具有抗氧化性、流变性，且安全环保。
[0004]为解决现有技术问题，本发明提供的技术方案是，一种高效的电子电路焊膏，其由以下重量份数的原料制成:
衣康酸2-6份，聚酰胺蜡类增稠剂7-9份，二乙二醇单己醚1.5-3份，氢化松香6-10份，十六烷基溴化铵2-5份，烷基酚聚氧乙烯醚3-9份，盐酸盐5-7份，苯三唑1-4份，抗氧剂
0.5-1份，二乙二醇丙醚7-10份，酒石酸2.5-6份，对苯二酚6_7份，二乙二醇1.3-5份，金云母4-5份，锰铁0.5-2份，2-叔丁基对苯二酚6-11份。
[0005]本发明的有益效果是:本发明的用于电子电路的焊膏，焊接质量好，残留少，易清洗，同时具有抗氧化性、流变性，且安全环保。
【具体实施方式】
[0006]实施例1
一种高效的电子电路焊膏，其由以下重量份数的原料制成:
衣康酸2份，聚酰胺蜡类增稠剂7份，二乙二醇单己醚1.5份，氢化松香6份，十六烷基溴化铵2份，烷基酚聚氧乙烯醚3份，盐酸盐5份，苯三唑I份，抗氧剂0.5份，二乙二醇丙醚7份，酒石酸2.5份，对苯二酚6份，二乙二醇1.3份，金云母4份，锰铁0.5份，2-叔丁基对苯二酚6份。
[0007]实施例2
一种高效的电子电路焊膏，其由以下重量份数的原料制成:
衣康酸6份，聚酰胺蜡类增稠剂9份，二乙二醇单己醚3份，氢化松香10份，十六烷基溴化铵5份，烷基酚聚氧乙烯醚9份，盐酸盐7份，苯三唑4份，抗氧剂I份，二乙二醇丙醚10份，酒石酸6份，对苯二酚7份，二乙二醇5份，金云母5份，锰铁2份，2-叔丁基对苯二酚11份。
【主权项】
1.一种高效的电子电路焊膏，其特征在于:其由以下重量份数的原料制成:衣康酸2-6份，聚酰胺蜡类增稠剂7-9份，二乙二醇单己醚1.5-3份，氢化松香6-10份，十六烷基溴化铵2-5份，烷基酚聚氧乙烯醚3-9份，盐酸盐5-7份，苯三唑1-4份，抗氧剂.0.5-1份，二乙二醇丙醚7-10份，酒石酸2.5-6份，对苯二酚6_7份，二乙二醇1.3-5份，金云母4-5份，锰铁0.5-2份，2-叔丁基对苯二酚6-11份。
【专利摘要】一种高效的电子电路焊膏，其由以下重量份数的原料制成：衣康酸2-6份，聚酰胺蜡类增稠剂7-9份，二乙二醇单己醚1.5-3份，氢化松香6-10份，十六烷基溴化铵2-5份，烷基酚聚氧乙烯醚3-9份，盐酸盐5-7份，苯三唑1-4份，抗氧剂0.5-1份，二乙二醇丙醚7-10份，酒石酸2.5-6份，对苯二酚6-7份，二乙二醇1.3-5份，金云母4-5份，锰铁0.5-2份，2-叔丁基对苯二酚6-11份。本发明的有益效果是：本发明的用于电子电路的焊膏，焊接质量好，残留少，易清洗，同时具有抗氧化性、流变性，且安全环保。
【IPC分类】B23K35/362
【公开号】CN104923981
【申请号】CN201510344146
【发明人】高珍
【申请人】青岛拓联信息技术有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月22日