一种带均匀涂层预成型焊片的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种带均匀涂层预成型焊片的制备方法，属电子焊料领域。
技术背景
[0002]电子产品制造过程中，焊料是焊接时填充焊缝中的必不可少的合金材料。在PCB制程中应用最广泛的有焊锡条、焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等产品。随着电子装配技术的发展，电子元器件的尺寸越来越小，同时由于某些填缝工艺要求的特殊性，现有的焊锡条、焊锡丝、焊锡球、焊锡膏等产品无法满足需要。为了降低成本，很多企业引入了机器人替代人工作业，故对焊料提出了精准用量的要求。与此相关的焊料企业根据市场的需要开发出了预成型焊片，满足电子企业对降低成本、精准用锡的要求。
[0003]预成型焊片是一种可按要求制成不同形状、大小和表面形态的精密成型的焊料，适用于小公差的各种制造过程，广泛应用于印制线路板组装、连接器和终端设备、芯片连接、过滤连接器、光纤线芯焊接和电子组件装配等领域。因此，预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合。由于预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、实现精准用量等优点，该产品形态已越来越得到电子行业的青睐和广泛应用。
[0004]为了实现理想的焊接效果，预成型焊片通常需要涂覆合适的助焊剂。助焊剂的涂覆主要采用以下方式:浸泡、涂布与喷涂。浸泡因需经过烘烤方式让溶剂挥发后留下活化剂、松香及其它调整剂在预成型焊片的表面，此助焊剂所占质量比例较低，加温烘烤对助焊剂活性及粘性有影响，长时间储存涂层易脱落，并且其涂层厚度一般〈1 %，厚度不可调，涂层不均匀；涂布因喷液口流量流速的差异会导致表面涂层不均匀；喷涂因助焊剂浓度差异不易在预成型焊片表面形成足够厚度的薄膜涂层，涂层质量和活性都难以满足产品使用要求。
[0005]针对上述预成品焊片涂层存在的不足，开发出一种带均匀涂层预成型焊片成为焊料企业的重要课题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的正是为了克服上述已有技术的缺点和不足从而提供了一种带均匀涂层预成型焊片，该产品具有活性强、焊后残留活性物质少、涂层厚度可调、长期保存涂层不脱落及涂层厚度均匀，具有良好的焊接效果及实现精准用量。
[0007]本发明采取的技术方案如下:
[0008]—种带均匀涂层预成型焊片的制备方法，它按下述步骤进行:
[0009](a)、将助焊剂原料按质量百分比配制好后，加入不锈钢容器，在130_150°C温度煮制，搅拌30-45分钟，静置3-5分钟，用200目滤网过滤后制成浸涂用助焊剂；
[0010](b)、将(a)步骤制得的助焊剂加入焊片制造一体机内的不锈钢容器，温度保持在120-140°C ；
[0011](c)、启动焊片制造一体机加热，温度80-100°C，将箔带置于进料槽，启动并调整压延轮至合适的高度，开启进料栗，进料速度4-10厘米/分钟；
[0012]⑷、开启冲裁，制成所需焊片；
[0013](e)、开启喷口压力，气压压力5-10MPa，使助焊剂表面喷出高度在0.5-2厘米，让箔带通过浸涂容器时能够完全将箔带上下包裹进行浸涂，令焊片表面的上下涂层能均匀分布；
[0014](f)、开启陶瓷压力轮，进料槽前有固定间距为1mm的上下单面刮刀，刮刀刃口面向进料端，上下气压压力0.5-2MPa，进料速度4-10厘米/分钟，与(c)步骤保持一致；刮刀刃口能有效去除过量助焊剂，保障上下涂层均匀性；通过调整气压压力大小来调整涂层厚度；
[0015](g)、开启冷却上下对流风扇对焊片进行冷却，冷却完成后对所制得的焊片进行真空包装，制得一种带均匀涂层预成型焊片。
[0016]本方法因采用浸涂方式能有效保障焊片上下层均沾上助焊剂，同时经过刮刀对多余剂量的助焊剂进行去除，能有效保障涂层的均匀性；采用气压控制压力轮的挤压力度大小，能有效控制涂层的厚度，能满足多种厚度需求；同时因采用气压控制压力轮的挤压力度大小，能排除浸涂过程中助焊剂内的气泡，保障焊片上下涂层的粘合度，长时间储存涂层不脱落，保持焊片良好的焊接效果及实现精准用量。
[0017]在煮制温度为135-145Γ，助焊剂的各组分可以完全溶解并且混合均匀。保持温度为125-135°C，助焊剂不会出现部分凝固现象。加热温度控制在85-95°C，进料速度保持在6厘米/分钟，保持这个速度能够满足箔带产量上的要求。喷口压力为8MPa，助焊剂表面喷出高度1.5厘米，保证箔带通过浸涂容器时能够完全将箔带上下包裹进行浸涂。陶瓷压力轮的上下气压压力为0.6-1.8MPa，气压压力的变化影响涂层的厚度，在这个范围内可以获得多种厚度的涂层。
[0018]由于采取上述技术方案本发明与现有技术相比，具有如下优点及效果:
[0019]a)本发明的方法生产产品，有效保障焊片上下层均沾上助焊剂，能有效保障涂层的均匀性；，能有效控制涂层的厚度，能满足多种厚度需求；能排除浸涂过程中助焊剂内的气泡，保障焊片上下涂层的粘合度，长时间储存涂层不脱落，保持焊片良好的焊接效果及实现精准用量；
[0020]b)本发明通过控制陶瓷压力轮的上下气压压力，制得的预成型焊片的涂层厚度范围为0.1 - 25%，能满足多种厚度需求；
[0021]c)本发明制得的预成型焊片活性强、焊后残留活性物质少，焊接效果好。
【具体实施方式】
[0022]实施例1
[0023]将助焊剂原料按质量百分比配制好后，加入不锈钢容器，在130°C温度煮制，搅拌45分钟，静置5分钟，用200目滤网过滤后制成浸涂用助焊；将制得的助焊剂加入焊片制造一体机内的不锈钢容器，温度保持在120°C ;启动焊片制造一体机加热，温度80°C，将箔带置于进料槽，启动并调整压延轮至合适的高度，开启进料栗，进料速度4厘米/分钟；开启冲裁，制成所需焊片，开启喷口压力，气压压力5MPa，使助焊剂表面喷出高度在0.5厘米，让箔带通过浸涂容器时能够完全将箔带上下包裹进行浸涂，令焊片表面的上下涂层能均匀分布；开启陶瓷压力轮，进料槽前有固定间距为1mm的上下单面刮刀，刮刀刃口面向进料端，上下气压压力为0.5MPa，进料速度4厘米/分钟，刮刀刃口能有效去除过量助焊剂，保障上下涂层均匀性；最终获得均匀的焊片涂层厚度25% ;开启冷却上下对流风扇对焊片进行冷却，冷却完成后对所制得的焊片进行真空包装，制得一种带均匀涂层预成型焊片。
[0024]实施例2
[0025]将助焊剂原料按质量百分比配制好后，加入不锈钢容器，在在145°C温度煮制，搅拌36分钟，静置3分钟，用200目滤网过滤后制成浸涂用助焊剂；将