切削装置的制造方法
【专利摘要】本发明提供切削装置，其能够在不使用大容量的压缩机而维持高压的状态下喷射高压水，可通过廉价的结构获得良好的去毛刺效果。切削装置(1)具有：卡盘台(4)，其保持板状工件(W)；θ工作台(14)，其使卡盘台进行旋转；切削单元(3)，其通过切削刀具(31)切削板状工件；切削进给单元(15)，其使卡盘台与切削单元在X方向上相对进行切削进给；以及去毛刺单元(5)，其去除形成于板状工件上的切削槽(G)的毛刺。去毛刺单元具有对板状工件的上表面喷射高压水的去毛刺喷嘴(51)。卡盘台按照每个规定角度进行旋转，且相对于从去毛刺喷嘴喷射的高压水而被切削进给。
【专利说明】
切削装置
技术领域
[0001]本发明涉及通过切削刀具切削板状工件的切削装置，特别涉及通过切削刀具切削封装基板的切削装置。
【背景技术】
[0002]封装基板等的板状工件通过在由树脂基板构成的基材上注塑树脂而形成。在利用切削刀具对这种板状工件切削而形成的切削槽上会产生毛刺。为了去除这种毛刺，已提出了具备对加工后的板状工件喷射高压水的喷射喷嘴的切削装置(例如，参照专利文献I)。在专利文献I所述的切削装置中，将多个喷射喷嘴排成一列配设，以大于板状工件的长度方向的宽度的宽度对板状工件的上表面喷射高压水。在这种状态下板状工件与喷射喷嘴相对移动，从而板状工件的整个表面被喷射高压水，使得毛刺被去除。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献I:日本特开2007-125667号公报
[0006]然而，专利文献I所述的切削装置构成为以大于板状工件的宽度的宽度喷射高压水，因此在板状工件的宽度进一步变大的情况下，需要增大喷射喷嘴的宽度，或者增加喷射喷嘴的数量。因此，难以将从喷射喷嘴喷射的高压水的压力维持在较高的状态，使得高压水的压力降低，其结果会出现无法获得良好的去毛刺效果的问题。而为了维持高压水的压力，也可以考虑导入大容量的压缩机，然而这从成本观点而言并非优选。
【发明内容】
[0007]本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够在不使用大容量的压缩机而维持高压的状态下喷射高压水，通过廉价的结构可获得良好的去毛刺效果的切削
目.ο
[0008]本发明的切削装置的特征在于，具有:卡盘台，其保持板状工件;卡盘台旋转单元，其使卡盘台进行旋转;切削单元，其以能够旋转的方式安装切削刀具，通过切削刀具对由卡盘台保持的板状工件进行切削；切削进给单元，其使卡盘台在X方向上进行切削进给;分度进给单元，其使切削单元在Y方向上进行分度进给；以及去毛刺单元，其从切削槽去除形成于板状工件上的毛刺，该切削槽是通过切削单元对卡盘台保持的板状工件进行切削而形成的，去毛刺单元具有:去毛刺喷嘴，其具有向卡盘台保持的板状工件的上表面喷射高压水的喷射口 ；以及高压水供给单元，其对去毛刺喷嘴供给高压水，卡盘台旋转单元具有:旋转驱动部，其使卡盘台进行旋转；以及角度指令部，其通过旋转驱动部使卡盘台以规定的角度进行旋转，从去毛刺喷嘴喷射高压水，通过切削进给单元使利用卡盘台旋转单元而被定位于由角度指令部指定的规定的角度处的卡盘台进行切削进给，从而能够去除在卡盘台保持的板状工件上形成的毛刺。
[0009]根据这种结构，在通过切削刀具而在板状工件上形成了切削槽后，按照卡盘台的每个规定角度，使板状工件相对于喷射高压水的去毛刺喷嘴而被切削进给。由此，在喷射口的大小小于板状工件的情况下，能够对板状工件的整个上表面喷射高压水。其结果，能够去除形成于板状工件的上表面的毛刺。此外，由于无需根据板状工件的大小而增大喷射口，因此能够在不使用大容量的压缩机而维持高压的状态下喷射高压水。因此，能够通过廉价的结构获得良好的去毛刺效果。
[0010]发明的效果
[0011]根据本发明，按照卡盘台的每个规定角度，使板状工件相对于喷射高压水的去毛刺喷嘴而切削进给，从而能够在不使用大容量的压缩机而维持高压的状态下喷射高压水，能够通过廉价的结构获得良好的去毛刺效果。
【附图说明】
[0012]图1是本实施方式的切削装置的立体图。
[0013]图2是本实施方式的切削装置的侧面图。
[0014]图3是从箭头A观察图2所不的嗔射嗔嘴时的不意图。
[0015]图4是表示本实施方式的切削装置的切削动作的侧面图。
[0016]图5是表示本实施方式的切削装置的去毛刺动作中的卡盘台的动作模式的表。
[0017]图6是表示本实施方式的切削装置的去毛刺动作的侧面图。
[0018]图7是表示本实施方式的切削装置的去毛刺动作的一例的俯视图。
[0019]图8是表示本实施方式的切削装置的去毛刺动作的一例的俯视图。
[0020]图9是表示本实施方式的切削装置的去毛刺动作的一例的俯视图。
[0021]图10是表示本实施方式的切削装置的去毛刺动作的一例的俯视图。
[0022]图11是表示本实施方式的切削装置的去毛刺动作的一例的俯视图。
[0023]图12是变形例的喷射喷嘴的示意图。
[0024]标号说明
[0025]W:板状工件，G:切削槽，1:切削装置，14: Θ工作台(旋转驱动部)，15:切削进给单元，20:分度进给单元，27:角度指令部，3:切削单元，31:切削刀具，32:主轴，33:刀具罩，4:卡盘台，5:去毛刺单元，50:喷射喷嘴，51:去毛刺喷嘴，52:高压水供给单元，53:喷射口。
【具体实施方式】
[0026]以下，参照附图，说明本实施方式的切削装置。图1是本实施方式的切削装置的立体图。图2是本实施方式的切削装置的侧面图。图3是从箭头A观察图2所示的喷射喷嘴时的示意图。另外，以下对切削装置的一例进行说明，然而本实施方式的切削装置的结构不限于此。只要能够切削板状工件，则切削装置可以采用任意的结构。此外，图1中相对于卡盘台而夸张地示出了板状工件的大小。
[0027]如图1和图2所示，切削装置I构成为通过使卡盘台4相对于切削单元3进行相对移动，从而将被保持于卡盘台4上的板状工件W分割为各个芯片。板状工件W通过在长方形的树脂基板60的正面沿着长度方向排列设置有多个(本实施方式中为3个)树脂制的凸部61的封装基板而构成。树脂基板60例如是PCB基板。板状工件W被划分为配置有多个凸部61且在内部配设有电极的半导体器件用的多个器件区域Al和器件区域Al周围的剩余区域A2。各器件区域Al被格子状的分割预定线L划分为多个区域，在各区域配设有半导体器件(未图示)。
[0028]该板状工件W的剩余区域A2作为端材而被去除，器件区域Al则沿着分割预定线L而被分割为各个芯片。另外，板状工件W不限于半导体器件用的基板，也可以是LED器件用的金属基板。此外，板状工件W不限于芯片搭载后的基板，也可以是芯片搭载前的基板。板状工件W的凸部61例如通过环氧树脂、硅树脂而形成，而只要能够在树脂基板60上形成凸部61，则可以为任意的树脂。
[0029]在外壳11的上表面形成有在X轴方向(切削方向)上延伸的长方形状的开口部(未图示)。该开口部被能够与卡盘台4 一起移动的X轴工作台12和蛇腹状的防水罩13覆盖。在防水罩13的下方设置有使卡盘台4在X轴方向上移动的滚珠丝杠式的切削进给单元15(参照图2)0
[0030]在X轴工作台12上隔着Θ工作台14而以能够旋转的方式设置有俯视观察时呈长方形状的卡盘台4。9工作台14作为以卡盘台4的中心为轴而对卡盘台4进行旋转驱动的旋转驱动部进行工作。卡盘台4具有保持板状工件W的吸引面41。在卡盘台4的吸引面41上以对应于板状工件W的多个凸部61的方式，在长度方向上排列形成有多个凹部42。卡盘台4的各凹部42具有与板状工件W的各凸部61的高度一致的深度，并且形成为能够收纳板状工件W的各凸部61。各凹部42的周围以支承板状工件W的凸部61的周围的剩余区域A2的方式而形成有支承面43。
[0031]在卡盘台4的吸引面41上以对应于板状工件W的分割预定线L的方式而形成有供切削刀具31进入的进入槽44。卡盘台4的凹部42的底面(吸引面41)上的被进入槽44划分为格子状的区域形成有吸引保持板状工件W的分割后的各个芯片的多个吸引孔(未图示)。此外，在凹部42的周围的支承面43(吸引面41)上形成有吸引保持板状工件W的剩余区域A2的多个吸引孔(未图示)。各吸引孔分别通过卡盘台4内的流路而与吸引源(未图示)连接。
[0032]卡盘台4在装置中央的转交位置与面对切削单元3的加工位置之间往返移动。另夕卜，图1示出卡盘台4在转交位置处待机的状态。在外壳11的与该转交位置相邻的一个角部的深处设置有平行于Y轴方向的一对导轨16。一对导轨16对板状工件W在X轴方向上进行定位。
[0033]在一对导轨16的附近，设置有在导轨16与卡盘台4之间搬送板状工件W的第I搬送臂17。第I搬送臂17的俯视观察时呈L字状的臂部17a回旋，以使得板状工件W被搬送。此外，在转交位置的卡盘台4的后方设置有旋转式的清洗机构18。在清洗机构18中，向旋转中的旋转工作台18a喷射清洗水而使得板状工件W被清洗后，吹出干燥空气而使得板状工件W被干燥。
[0034]在外壳11上设置有支承切削单元3的支承台19。切削单元3被定位在加工位置的卡盘台4的上方，且构成为从板状工件W的正面切入切削刀具31以切削板状工件W ο切削单元3以能够旋转的方式对切削板状工件W的切削刀具31进行安装。切削单元3通过分度进给单元20而在Y轴方向上被分度进给，从而切削单元3与卡盘台4在Y轴方向上相对移动。此外，切削单元3通过升降单元(未图示)而在Z轴方向上移动。分度进给单元20和升降单元例如由滚珠丝杠式的移动机构构成。
[0035]切削单元3在主轴32的末端安装切削刀具31，并且以覆盖切削刀具31的外周的方式设置刀具罩33而构成。切削刀具31例如由环状的垫圈刀具构成，通过结合材料结合金刚石等的磨粒而形成。刀具罩33形成为覆盖切削刀具31的大致上半部的箱型。在刀具罩33上设置有向切削部分喷射切削水的切削水喷嘴34。这里，相对于加工位置而言将转交位置侧作为前方，且相对于转交位置而言将加工位置侧作为后方进行说明。
[0036]切削水喷嘴34形成为从刀具罩33的后方下端向前方延伸的大致L字状，切削水喷嘴34的末端被定位于切削刀具31的大致下半部。在切削水喷嘴34的末端形成有多条缝35(参照图2)。切削水从该缝35被喷向切削刀具31。在供给切削水的同时，利用高速旋转的切削刀具31切入板状工件W，从而板状工件W沿着分割预定线而被切削。
[0037]在支承台19的侧表面19a设置有在卡盘台4与清洗机构18之间搬送板状工件W的第2搬送臂21。第2搬送臂21的臂部21a斜向延伸，该臂部21a在Y轴方向上移动而使得板状工件W被搬送。此外，支承台19上以横穿卡盘台4的移动路径(X轴方向)的上方的方式，设置有支承摄像部22的单臂支承部23。摄像部22从单臂支承部23的下方突出，并且通过摄像部22对板状工件W进行摄像。摄像部22的摄像图像用于切削单元3与卡盘台4的校准。
[0038]此外，切削装置I具有去除形成于板状工件W的上表面的毛刺的去毛刺单元5。去毛刺单元5具有向板状工件W喷射高压水的多个去毛刺喷嘴51、以及对去毛刺喷嘴51供给高压水的高压水供给单元52。在本实施方式中，将多个上述去毛刺喷嘴51结束而作为I个喷射喷嘴50，并将该喷射喷嘴50配设于单臂支承部23的内部。喷射喷嘴50构成为通过升降单元55(参照图2)而能够在Z轴方向上移动。
[0039]去毛刺喷嘴51形成为在铅直方向上延伸的圆柱状。在去毛刺喷嘴51的下端形成有向板状工件W的上表面喷射高压水的喷射口 53 ο喷射口 53与形成于去毛刺喷嘴51的内部的流路(未图示)连通，该流路通过阀54而连接着高压水供给单元52。高压水供给单元52将被压缩机(未图示)提高了压力的流体(高压水)供给至各去毛刺喷嘴51。
[0040]这里，参照图3说明喷射喷嘴50的详细结构。如图3所示，喷射口53在去毛刺喷嘴51的中央处形成为在Y轴方向上较长的缝。喷射口 53的Y轴方向的宽度具有去毛刺喷嘴51的半径(后述的间距P的一半)以上的大小。在本实施方式中，将同一形状的7个去毛刺喷嘴51在与切削进给方向(X轴方向)正交的方向(Y轴方向)上分为2列，并且配设为排列出4个X轴方向后侧(上游侧)的列，排列出3个X轴方向前侧(下游侧)的列。各去毛刺喷嘴51的外周面彼此接触。这里，将相邻的各去毛刺喷嘴51的Y轴方向上的中心间距离标记为间距P。
[0041]X轴方向前侧的3个去毛刺喷嘴51与X轴方向后侧的4个去毛刺喷嘴51错开了半个间距。由此，X轴方向后侧的喷射口 53的一端与X轴方向前侧的喷射口 53的一端在X轴方向上局部重叠。即，以填充X轴方向后侧的喷射口53的端部与相邻的喷射口53的端部之间的间隙S的方式，对X轴方向前侧的喷射口 53进行定位。其结果，能够在双点划线所示的范围R(3间距+1个喷射口 53的宽度(以下，记作喷射范围R))喷射高压水。另外，通过多个喷射口 53而形成的高压水的喷射范围R小于板状工件W的短边方向的宽度。
[0042]返回图1，在外壳11的角部设置有受理对于装置各部的指示的输入单元24。此外，在支承台19的上表面配置有监视器25。监视器25显示出通过摄像部22摄像得到的图像、板状工件W的加工条件等。此外，在切削装置I设置有综合控制装置各部的控制单元26。控制单元26由执行各种处理的处理器和存储器等构成。存储器根据用途而通过R0M(Read OnlyMemory:只读存储器)、RAM(Random Access Memory:随机存取存储器)等的一个或多个存储介质构成。此外，控制单元26具有以使卡盘台4按照规定的角度旋转的方式，对Θ工作台14发出指令的角度指令部27。在控制单元26内存储有在图5后述的卡盘台4的动作模式，角度指令部27根据图5所示的动作模式而对Θ工作台14发出指令。由此，Θ工作台14接受来自角度指令部27的指令而使卡盘台4以规定的角度进行旋转。在本实施方式中，通过上述Θ工作台14和角度指令部27构成卡盘台旋转单元。
[0043]在如上构成的切削装置I中，在板状工件W被吸引保持于卡盘台4上后，切削单元3被定位于规定位置处。而且，在切削刀具31高速旋转的同时板状工件W被切削进给，从而在板状工件W上形成切削槽。切削加工后，在改变卡盘台4的角度的同时，使得板状工件W相对于喷射高压水的去毛刺喷嘴51而被切削进给。由此，板状工件W的整个上表面被喷射高压水，使得形成于板状工件W的上表面的毛刺被去除。
[0044]接着，参照图4，说明本实施方式的切削装置的切削动作。图4是表示本实施方式的切削装置的切削动作的侧面图。
[0045]如图4所示，首先板状工件W以使形成有多个凸部61的正面侧朝下的状态而放置于卡盘台4上。此时，板状工件W的各凸部61被收纳于卡盘台4的各凹部42，器件区域Al与凹部42的底面接触，而剩余区域A2与支承面43接触。而且，通过产生于吸引面41上的负压，使得板状工件W被吸引保持于卡盘台4 (吸引面41)上。
[0046]在这种状态下，通过Θ工作台14使得卡盘台4进行旋转，使得切削进给单元15的切削进给方向(X轴方向)与板状工件W的分割预定线L平行对齐。而且，通过分度进给单元20使得切削单元3在Y轴方向上移动，以使得切削刀具31被定位于板状工件W的分割预定线L上的方式进行切削单元3的位置调整。
[0047]接着，通过未图示的升降单元使得切削单元3在Z轴方向上移动，切削刀具31下降至能够全部切断板状工件W的高度。然后，从去毛刺喷嘴51向板状工件W喷射高压水，同时使得卡盘台相对于高速旋转的切削刀具31在X轴方向上移动(切削进给)。切削刀具31进入到进入槽44而沿着分割预定线L切削板状工件W。由此，板状工件W上形成沿着分割预定线L的切削槽G。另外，此时，切削槽G(树脂基板60)的边缘部分会产生沿着切削刀具31的旋转方向而翘起的毛刺(未图示)。
[0048]在对一列的分割预定线L的切削结束后，通过分度进给单元20(参照图1)而使得切削单元3在Y轴方向上移动，切削刀具31被定位于相邻的分割预定线L上。而且，沿着新的分割预定线L实施切削加工。在沿着一个方向的所有分割预定线L结束了切削加工后，实施与一个方向的分割预定线L正交的另一个方向的分割预定线L的切削加工。这样，在对板状工件W的所有分割预定线L进行了切削后，会在板状工件W上形成切削槽G，且在切削槽G上形成有毛刺。
[0049]接着，参照图5至图11，说明本实施方式的去毛刺方法。图5是表示本实施方式的切削装置的去毛刺动作中的卡盘台的动作模式的表。图6是表示本实施方式的切削装置的去毛刺动作的侧面图。图7至图11是表示本实施方式的切削装置的去毛刺动作的一例的俯视图。
[0050]在本实施方式中，如图3所述，集中多个去毛刺喷嘴51而构成为I个喷射喷嘴50，并且以规定的宽度(图3所示的范围R)对板状工件W的正面喷射高压水。如上所述，通过多个喷射口 53而形成的高压水的喷射范围R小于板状工件W的宽度。因此，在从喷射口 53喷射出高压水的状态下使板状工件W相对于喷射喷嘴50进行了 I次切削进给的情况下，无法对板状工件W的整个上表面喷射高压水。
[0051]于是，在本实施方式中，在使板状工件W沿同一方向数次往返切削进给后，根据来自角度指令部27的指令，在使卡盘台4旋转规定角度后重新实施切削进给。因此，对于在之前的切削进给时未能对板状工件W喷射高压水的区域，能够喷射高压水。因此，通过将卡盘台4调整为各种角度，并按照各角度使板状工件W相对于喷射喷嘴50切削进给，从而无论喷射喷嘴50的喷射范围R如何，都能够对板状工件W的整个上表面喷射高压水。其结果，能够去除由于切削加工而在板状工件W的上表面形成的毛刺。
[0052]在本实施方式中，板状工件W的整个上表面指的是形成有半导体器件等的整个器件区域Al，而不包括剩余区域A2。作为剩余区域A2如上所述，指的是在分割后作为端材而被去除的部分，因此不去除剩余区域A2的毛刺也不会存在问题。另外，不限于这种结构，还可以通过对整个剩余区域A2也喷射高压水的方式，调整卡盘台4的旋转角度。
[0053]首先，说明毛刺动作中的卡盘台4的动作模式。如图5所示，在本实施方式中，N0.1至N0.6的动作模式都预先存储于控制单元26。表中的“角度”表示板状工件W的长度方向(卡盘台4)相对于切削进给方向(X轴方向)的角度。表中的“步骤角度”表示卡盘台4的进给角度。表中的“往返次数”表示各角度的切削进给的往返次数。
[0054]在N0.1的动作模式中，在卡盘台4的角度为0°?14°的范围内按照每2°被进给，并且在各角度实施往返4次的切削进给。在N0.2的动作模式中，在卡盘台4的角度为-2°?-14°的范围内按照每-2°被进给，并且在各角度实施往返4次的切削进给。在N0.3的动作模式中，在卡盘台4的角度为182°?194°的范围内按照每2°被进给，并且在各角度实施往返4次的切削进给。在N0.4的动作模式中，在卡盘台4的角度为178°?166°的范围内按照每_2°被进给，并且在各角度实施往返4次的切削进给。在N0.5的动作模式中，卡盘台4的角度旋转为52°，在该角度实施往返4次的切削进给。在N0.6的动作模式中，卡盘台4的角度旋转为-52°，在该角度实施往返4次的切削进给。
[0055]在本实施方式中，按照从N0.1至N0.6的顺序调整卡盘台4的角度，在各角度处使得板状工件W(卡盘台4)相对于喷射喷嘴50而被切削进给。以下，参照图6至图11，说明去毛刺动作和N0.1至N0.6的各动作模式。另外，在图7至图11中，为了便于说明，通过喷射区域T表示被喷射高压水的区域。
[0056]如图6和图7所示，在N0.1的动作模式中，以使得板状工件W的长度方向与切削进给方向所成的角度为0°的方式，使得卡盘台4旋转。而且，以使得喷射喷嘴50(多个去毛刺喷嘴51)的喷射范围R的Y轴方向的中心与板状工件W的短边方向(Y轴方向)的中心一致的方式，通过分度进给单元20(参照图1)使卡盘台4在Y轴方向上移动。喷射喷嘴50通过升降单元55而下降，喷射口53的末端接近至与板状工件W的上表面之间隔开微小间隙。
[0057]而且，在从喷射口53向喷射范围R喷射高压水的同时，板状工件W(卡盘台4)相对于喷射喷嘴50而被切削进给。由此，在板状工件W的上表面会按照喷射区域T被喷射高压水。另夕卜，该切削进给在0°处被往返实施4次。此外，去毛刺动作时的切削进给速度例如为200mm/sec，被调整为能够适当去除形成于切削槽G的毛刺的程度。此外，如上所述，由于喷射口 53的末端接近于板状工件W的上表面，因此在高压水冲击到板状工件W的上表面之前的期间内，能够减少高压水的压力降低。其结果，能够良好地去除毛刺。
[0058]在一个方向(0°)上实施了往返4次的切削进给后，使卡盘台4旋转2°，与上述同样地实施往返4次的切削进给。重复执行该动作直至卡盘台4的角度成为14°为止，其结果，能够按照图8所示的喷射区域T，对板状工件W的上表面喷射高压水。
[0059]接着，实施N0.2的动作模式。在N0.2的动作模式中，卡盘台4的角度旋转至-2°，在喷射高压水的同时再次进行往返4次的切削进给。而且，通过按照每-2°实施往返4次的切削进给而直至成为-14°，从而按照图9所示的喷射区域T，对板状工件W的上表面喷射高压水。
[0060]接着，实施N0.3的动作模式。在N0.3的动作模式中，卡盘台4的角度旋转至182°，在喷射高压水的同时再次进行往返4次的切削进给。而且，通过按照每2°实施往返4次的切削进给直至成为194°，从而与图8同样地按照喷射区域T，对板状工件W的上表面喷射高压水。[0061 ]接着，实施N0.4的动作模式。在N0.4的动作模式中，卡盘台4的角度旋转至178°，在喷射高压水同时再次进行往返4次的切削进给。而且，通过按照每-2°实施往返4次的切削进给直至成为166°，从而与图9同样地按照喷射区域T，对板状工件W的上表面喷射高压水。
[0062]然后，实施N0.5和N0.6的动作模式。在N0.5的动作模式中，如图10所示，卡盘台4的角度旋转至52°，在喷射高压水的同时进行往返4次的切削进给。此后，在N0.6的动作模式中，如图11所示，卡盘台4的角度旋转至-52°，在喷射高压水的同时进行往返4次的切削进给。由此，在所有器件区域Al内，对板状工件W的上表面喷射高压水，能够通过切削加工去除形成于板状工件W的上表面的毛刺。
[0063]如上所述，根据本实施方式的切削装置I，在通过切削刀具31而在板状工件W的所有分割预定线L上都形成了切削槽G后，按照卡盘台4的每个规定角度，使得板状工件W相对于喷射高压水的去毛刺喷嘴51被切削进给。由此，在从喷射口 53喷射的喷射范围R的宽度小于板状工件W的宽度的情况下，能够对板状工件W的整个上表面(在所有器件区域Al上形成的切削槽G)喷射高压水。即，无论板状工件W的宽度如何，都能够对板状工件W的整个上表面喷射高压水。其结果，能够去除形成于板状工件W的上表面的毛刺。此外，由于无需根据板状工件W的大小而增大喷射口 53，因此在不使用大容量的压缩机而维持高压的状态下能够喷射高压水。因此，通过廉价的结构能够获得良好的去毛刺效果。
[0064]另外，本发明不限于上述实施方式，能够进行各种变更并实施。在上述实施方式中，附图中图示出的大小和形状等不限于此，可以在发挥本发明的效果的范围内适当进行变更。此外，只要在不脱离本发明目的的范围内就可以适当变更并实施。
[0065]例如，在上述实施方式中，集中7个去毛刺喷嘴51而构成为喷射喷嘴50，然而不限于这种结构。对于去毛刺喷嘴51的数量不做特别限定，可以通过较少的数量(例如5个、6个)构成。在变更数量的情况下也通过2列构成，而不同列的去毛刺喷嘴51以错开半个间距的方式配设。例如，可以通过在Y轴方向具有规定宽度的喷射口的单一的喷射喷嘴50(去毛刺喷嘴51)构成，而此时具有多个喷射口 53，喷射口 53通过2列构成，而不同列的喷射口 53错开半个间距。
[0066]此外，在上述实施方式中，喷射口53构成为通过在Y轴方向较长的缝而形成，然而不限于这种结构。喷射口 53例如也可以形成为圆或椭圆形状。
[0067]此外，在上述实施方式中，构成为喷射口53的Y轴方向的宽度具有去毛刺喷嘴51的半径以上的大小，然而不限于这种结构。例如，还可以形成为图12所示的结构。图12是变形例的喷射喷嘴的示意图。变形例的喷射喷嘴50与本实施方式的不同之处在于，喷射口 53的Y轴方向的宽度小于去毛刺喷嘴51的半径。这种情况下，喷射口 53的宽度变小，能够进一步提升高压水的压力，提高去毛刺效果。此外，从喷射口 53喷射的高压水在冲击到板状工件W上时口径会变得大于喷射口 53的口径，冲击点的形状成为大致椭圆形状。此时，冲击点的中央部分的压力变得最高，冲击点的中央部分会冲击到毛刺，从而能够使毛刺从板状工件W上脱落而有效地将其去除。另外，喷射口 53的宽度变小会使得高压水的喷射区域变小，如图12所示，Y轴方向的喷射范围R会断续地形成。然而，如图5所述，根据N0.1至N0.4的动作模式，每当使卡盘台4的角度精细地回旋2°时都重复进行去毛刺(切削进给)，从而能够对所有的形成于器件区域Al上的切削槽G喷射高压水。
[0068]此外，在上述实施方式中，构成为通过使切削刀具31在与卡盘台4的切削进给方向相同的方向上旋转并切削的所谓的向下切割，以形成切削槽G，然而不限于这种结构。也可以通过使切削刀具31在与卡盘台4的切削进给方向的反方向上旋转并切削的向上切割，形成切削槽G。
[0069]产业上的利用可能性
[0070]如上所述，本发明在不使用大容量的压缩机而维持高压的状态下能够喷射高压水，具有能够通过廉价的结构获得良好的去毛刺功效的效果，在通过切削刀具切削封装基板的切削装置中尤为有用。
【主权项】
1.一种切削装置，其具有:卡盘台，其保持板状工件;卡盘台旋转单元，其使该卡盘台进行旋转;切削单元，其以能够旋转的方式安装该切削刀具，通过切削刀具切削由该卡盘台保持的板状工件;切削进给单元，其使该卡盘台在X方向上进行切削进给;分度进给单元，其使该切削单元在Y方向上进行分度进给；以及去毛刺单元，其从切削槽去除形成于板状工件上的毛刺，该切削槽是利用该切削单元对该卡盘台保持的板状工件进行切削而形成的， 该去毛刺单元具有:去毛刺喷嘴，其具有向该卡盘台保持的板状工件的上表面喷射高压水的喷射口；以及高压水供给单元，其对该去毛刺喷嘴供给高压水， 该卡盘台旋转单元具有:旋转驱动部，其使该卡盘台进行旋转；以及角度指令部，其通过该旋转驱动部使该卡盘台以规定的角度进行旋转， 从该去毛刺喷嘴喷射高压水，通过该切削进给单元使利用该卡盘台旋转单元而被定位于由该角度指令部指定的规定的角度处的该卡盘台进行切削进给，从而能够去除在该卡盘台保持的板状工件上形成的毛刺。
【文档编号】B23D79/00GK105904029SQ201610088193
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月17日
【发明人】植山博光, 栗村茂也
【申请人】株式会社迪思科