电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，该电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构包括工艺封头机架、工艺封头振料盘、工艺封头送料器、工艺封头支架、工艺封头振料器和工艺封头安装装置，所述工艺封头机架的上平板上安装有工艺封头振料盘，工艺封头振料盘的出料口设有工艺封头送料器，工艺封头送料器下方的工艺封头机架上设有工艺封头支架，工艺封头支架的上平板上安装有工艺封头振料器，工艺封头送料器安装于工艺封头振料器上，工艺封头机架上还安装有工艺封头安装装置。通过上述方式，本发明结构紧凑，运行平稳，能够替代人工自动对工艺封头进行换位和上料处理，节约劳动力。
【专利说明】
电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构
技术领域
[0001]本发明涉及机械自动化领域，特别是涉及一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构。
【背景技术】
[0002]电子排水阀是工业阀门类执行器，广泛使用在过滤器、分离器、干燥机、储气罐滴水脚及其他压缩空气系统部件冷凝水的自动排放，现有电子排水阀主要是依靠人工组装的，人工装配存在人为因素，容易出现不良品，而且装配周期长、效率低和成本高，有鉴于此，基于现有技术的缺陷和不足，设计出一款电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，结构紧凑，运行平稳，能够替代人工自动对工艺封头进行换位和上料处理，节约劳动力。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，该电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构包括工艺封头机架、工艺封头振料盘、工艺封头送料器、工艺封头支架、工艺封头振料器和工艺封头安装装置，所述工艺封头机架的上平板上安装有工艺封头振料盘，工艺封头振料盘的出料口设有工艺封头送料器，工艺封头送料器下方的工艺封头机架上设有工艺封头支架，工艺封头支架的上平板上安装有工艺封头振料器，工艺封头送料器安装于工艺封头振料器上，工艺封头机架上还安装有工艺封头安装装置；
优选的是，所述工艺封头安装装置包括安装支架、工艺封头滑台气缸、工艺封头安装板、工艺封头升降气缸、第一升降板、第二升降板、升降连接柱、工艺封头电机、工艺封头联轴器、工艺封头转轴、固定塞安装盘和工艺封头固定塞，所述安装支架固定于工艺封头机架的上平板上，安装支架的横梁下平面安装有工艺封头滑台气缸，工艺封头滑台气缸的滑台上安装有工艺封头安装板，工艺封头安装板下平面安装有工艺封头升降气缸，工艺封头升降气缸的活塞杆上安装有第一升降板，第一升降板和其下方的第二升降板通过四根升降连接柱固定，第二升降板上平面安装有工艺封头电机，工艺封头电机的电机轴穿过第二升降板且通过工艺封头联轴器驱动工艺封头转轴转动，工艺封头转轴下端安装有固定塞安装盘，固定塞安装盘下平面安装有工艺封头固定塞，工艺封头固定塞呈倒锥形，工艺封头固定塞位于工艺封头送料器的出料口上方，工艺封头固定塞上可装有工艺封头。
[0005]本发明的有益效果是:本发明一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，结构紧凑，运行平稳，能够替代人工自动对工艺封头进行换位和上料处理，节约劳动力。
【附图说明】
[0006]图1是本发明电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构的结构示意图；
图2是本发明电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构的工艺封头安装装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0008]请参阅图1和图2，本发明实施例包括:
一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，该电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构包括工艺封头机架81、工艺封头振料盘82、工艺封头送料器83、工艺封头支架84、工艺封头振料器85和工艺封头安装装置86，所述工艺封头机架81的上平板上安装有工艺封头振料盘82，工艺封头振料盘82的出料口设有工艺封头送料器83，工艺封头送料器83下方的工艺封头机架81上设有工艺封头支架84，工艺封头支架84的上平板上安装有工艺封头振料器85，工艺封头送料器83安装于工艺封头振料器85上，工艺封头机架81上还安装有工艺封头安装装置86;
所述工艺封头安装装置86包括安装支架861、工艺封头滑台气缸862、工艺封头安装板863、工艺封头升降气缸864、第一升降板865、第二升降板866、升降连接柱867、工艺封头电机868、工艺封头联轴器869、工艺封头转轴8610、固定塞安装盘8611和工艺封头固定塞8612，所述安装支架861固定于工艺封头机架81的上平板上，安装支架861的横梁下平面安装有工艺封头滑台气缸862，工艺封头滑台气缸862的滑台上安装有工艺封头安装板863，工艺封头安装板863下平面安装有工艺封头升降气缸864，工艺封头升降气缸864的活塞杆上安装有第一升降板865，第一升降板865和其下方的第二升降板866通过四根升降连接柱867固定，第二升降板866上平面安装有工艺封头电机868，工艺封头电机868的电机轴穿过第二升降板866且通过工艺封头联轴器869驱动工艺封头转轴8610转动，工艺封头转轴8610下端安装有固定塞安装盘8611，固定塞安装盘8611下平面安装有工艺封头固定塞8612，工艺封头固定塞8612呈倒锥形，工艺封头固定塞8612位于工艺封头送料器83的出料口上方，工艺封头固定塞8612上可装有工艺封头。
[0009]本发明电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，结构紧凑，运行平稳，能够替代人工自动对工艺封头进行换位和上料处理，节约劳动力。
[0010]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，其特征在于:该电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构包括工艺封头机架、工艺封头振料盘、工艺封头送料器、工艺封头支架、工艺封头振料器和工艺封头安装装置，所述工艺封头机架的上平板上安装有工艺封头振料盘，工艺封头振料盘的出料口设有工艺封头送料器，工艺封头送料器下方的工艺封头机架上设有工艺封头支架，工艺封头支架的上平板上安装有工艺封头振料器，工艺封头送料器安装于工艺封头振料器上，工艺封头机架上还安装有工艺封头安装装置。2.根据权利要求1所述的电子排水阀组装设备的工艺封头上料机构，其特征在于:所述工艺封头安装装置包括安装支架、工艺封头滑台气缸、工艺封头安装板、工艺封头升降气缸、第一升降板、第二升降板、升降连接柱、工艺封头电机、工艺封头联轴器、工艺封头转轴、固定塞安装盘和工艺封头固定塞，所述安装支架固定于工艺封头机架的上平板上，安装支架的横梁下平面安装有工艺封头滑台气缸，工艺封头滑台气缸的滑台上安装有工艺封头安装板，工艺封头安装板下平面安装有工艺封头升降气缸，工艺封头升降气缸的活塞杆上安装有第一升降板，第一升降板和其下方的第二升降板通过四根升降连接柱固定，第二升降板上平面安装有工艺封头电机，工艺封头电机的电机轴穿过第二升降板且通过工艺封头联轴器驱动工艺封头转轴转动，工艺封头转轴下端安装有固定塞安装盘，固定塞安装盘下平面安装有工艺封头固定塞，工艺封头固定塞呈倒锥形，工艺封头固定塞位于工艺封头送料器的出料口上方，工艺封头固定塞上可装有工艺封头。
【文档编号】B23P19/00GK106041458SQ201610595377
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月27日 公开号201610595377.5, CN 106041458 A, CN 106041458A, CN 201610595377, CN-A-106041458, CN106041458 A, CN106041458A, CN201610595377, CN201610595377.5
【发明人】黄掌飞
【申请人】苏州市吴中区胥口广博模具加工厂