一种平台式激光打标系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种平台式激光打标系统。
【背景技术】
[0002]电子产品的生产中，包括大量加工精度高，数度快，幅面大的，多层的不干胶产品。
[0003]传统的是平板单层模切，需要开刀具，多次更换不同刀具，不能多层同时切割，而且切割精度差，效率底，成本高，难以满足现代化生产的需要。
[0004]目前市面上使用平板模切，不能同时切割多层，厚度不同，异形的产品，需要频繁更换刀具，从而导致成本高，效率底，精度差等特点。而电子产品更新速度快，寿命相对短的特点又增加了购买此类设备的成本风险。
[0005]因此，技术上需要一种新的切割方式，平台式激光切割打标方式，能实现同时切割多层材料深度，能实现分组分块方式打标切割大幅面产品，且不需要刀具，只要导入产品CAD图纸，即可切割，能适应不同的电子产品需要，且反应数度快，周期短，成本低。
【发明内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种实现同时切割多层材料深度，不需要刀具，能实现分组分块方式打标切割大幅面产品的平台式激光打标系统。
[0007]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种平台式激光打标系统，包括有C02的激光器、2D振镜打标头及光路系统、XY伺服滑台定位系统、真空吸附平台、抽烟与抽真空系统和一焊接机架，所述C02的激光器、2D振镜打标头及光路系统均安装在铝板组装机架上，所述激光器、2D振镜打标头及光路系统和铝板组装机架间组成一个激光打标系统，所述激光打标系统安装于一个机架台板上，黑色铝管与激光器出光处连接，通过2组反射镜片组改变光路，2D振镜打标头及光路系统前端安装有一扩速镜，所述2D振镜打标头及光路系统安装在机架台板的正前方，所述激光器的下端安装有一伺服XY滑台，所述伺服XY滑台整体固定在机架台板上，所述伺服XY滑台包括X滑台、Y滑台、精密直线导轨滑台、精密滚珠丝杆、精密丝杆支撑座和精密滑台安装座，所述X滑台与Y滑台均由伺服电机控制，所述真空吸附平台安装于伺服XY滑台上面。
[0008]作为优选的技术方案，所述抽烟与抽真空系统在平台后上方安装有一吸风口，所述吸风口通过一风管连接有一鼓风机。
[0009]作为优选的技术方案，所述焊接机架采用80方管焊接，焊接机架上安装有一个大台板，所述C02的激光器、2D振镜打标头及光路系统、XY伺服滑台定位系统、真空吸附平台、抽烟与抽真空系统均安装于该焊接机架上，所述焊接机架四周均安装有透明有机玻璃的门。
[0010]作为优选的技术方案，所述焊接机架上还安装有一控制系统显示屏，工控机安装在焊接机架里面。
[0011]作为优选的技术方案，所述透明有机玻璃的门的前端安装有光电保护装置。
[0012]本实用新型的有益效果是:
[0013]1、采用进口最先进的C02激光器与振镜打标头及光路系统，保证光斑小，数度快，重复精度高。
[0014]2、采用精密直线导轨滑台，精密滚珠丝杆等配件，包装滑台移动精度
[0015]3、采用独特激光打标控制系统，能分组分块，根据图层颜色设定打标的能量，数度等技术参数，实现同时打多次材料图案深度，组合成大幅面的产品需求。
[0016]4、X-Y滑台采用伺服电机系统控制，速度更快，精度更高。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本实用新型的平台式激光打标机机械安装图；
[0019]图2是本实用新型的精密XY滑台机构图；
[0020]图3是本实用新型的真空吸附平台图；
[0021]图4是本实用新型的激光及光路系统。
【具体实施方式】
[0022]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0023]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0024]本实用新型的一种平台式激光打标系统，包括激光器，激光打标头及光路系统，伺服XY标准滑台，真空吸附平台，真空抽烟装置，安全保护装置。
[0025]如图1所示，安装机架后上方的激光器2发出激光，通过激光光路振镜系统I输送激光到激光打标头3，实施打标，安装在打标头下面的真空吸附平台4上吸附产品，由下方的伺服XY滑台7移动，实现分块打标，正前上方的控制系统显示屏8设置激光打标参数及导入产品图纸，打标过程中，平台后上方真空抽烟装置6自动除烟，设备正前方的光电保护装置5生效，保证操作安全。所有运行过程中的设备机架9采用高强度方管焊接，保证设备运行平稳，可靠。
[0026]如图2所示，伺服XY滑台7，其结构包括伺服电机10控制高精密滚珠丝杆转动14，从而移动滑轨滑块13，使平台能精密移动，按打标图案设定的位置.此滑台重复精度高，达正负0.01mm，移动数度快，达200mm/秒。
[0027]如图3所示，真空吸附平台打有840个小圆孔，保证不同大小的材料都能固定在平台上，从而保证激光切割的聚焦相等，保证切割精度。
[0028]如图4所示，激光器与光路系统，采用进口先进的C02的P250激光器2与2D振镜打标头及光路系统，一体化设计，保证激光切割在平台上稳定，且能调节光路，使激光的在平台的焦距保持一样，焦距小，能量稳定，这样切割出的产品精度才会稳定可靠.
[0029]具体工作过程如下:
[0030]1.平台式激光切割打标设备包括有C02的激光器，2D振镜打标头及光路系统，XY伺服滑台定位系统，真空吸附平台，抽烟与抽真空系统，焊接机架。
[0031]2.C02的激光器，2D振镜打标头及光路系统，一起安装安装在铝板组装机架上，此机架为一体组成一个激光打标系统，整