一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及焊接技术领域，特别是一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫。
【背景技术】
[0002]双丝埋弧焊是一种先进高效的焊接方法，双丝的引入减少了焊接道次，焊接生产效率得到显著提高，但是由于其焊接热输入较大，焊接熔池较大，金属熔化状态存在的时间较长，故在单面焊双面成型时，需要衬垫使焊缝根部熔融金属强制成形；相对于金属衬垫的易磨损和填充金属消耗较大缺点，陶瓷是目前广泛应用的单面焊双面成形的衬垫材料，陶瓷衬垫熔点适宜，电弧热使衬垫成型槽表面发生部分熔化，对焊缝金属起润滑作用，使焊道背面成形良好，且耐吸潮性好，位置适应性强，使用陶瓷衬垫焊道背面无需清根、打磨，焊缝成形美观；将双丝埋弧焊与陶瓷衬垫结合起来，发现容易出现以下问题:由于陶瓷材料的不导电性，且双丝埋弧焊两条焊丝采用的直径及分别对应的其它焊接工艺参数的不同，相对于单丝在陶瓷衬垫的表面引弧较困难。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是针对以上缺点进行改进，提供结构简单，操作方便，导电性能好易于引弧的一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫。
[0004]本实用新型一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫，具有陶瓷衬垫，陶瓷衬垫上设有焊剂槽，其特征在于:所述焊剂槽的表面均匀涂敷有硅酸盐基高温导电胶层。
[0005]所述娃酸盐基高温导电胶层的厚度为0.2-0.5mm。
[0006]本实用新型结构简单，使用方便，导电性能佳，在进行双丝埋弧焊时两条焊丝易于引弧，保证焊接的顺利进行，提高了生产效率，节约了生产成本，导电胶层适用于各种形状的陶瓷衬垫，实用性强。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图；
[0008]图2是本实用新型的工作示意图。
[0009]图中:1-陶瓷衬垫，2-焊剂槽，3-硅酸盐基高温导电胶层，4-焊丝，5-导电嘴，6-工件，7-焊剂。
【具体实施方式】
[0010]参见图1-2，本实用新型一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫，具有陶瓷衬垫1，陶瓷衬垫上设有焊剂槽2，所述焊剂槽的表面均匀涂敷有硅酸盐基高温导电胶层3 ;所述硅酸盐基高温导电胶层3的厚度为0.2-0.5mm ;使用时，将工件6放置在陶瓷衬垫I上，在工件焊缝之间的陶瓷衬垫的焊剂槽内放置焊剂7，将导电嘴5上的焊丝4对准焊缝进行焊 。匡S
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【主权项】
1.一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫，具有陶瓷衬垫，陶瓷衬垫上设有焊剂槽，其特征在于:所述焊剂槽的表面均匀涂敷有硅酸盐基高温导电胶层。2.根据权利要求1所述的一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫，其特征在于:所述硅酸盐基高温导电胶层的厚度为0.2-0.5_。
【专利摘要】本实用新型一种配合双丝埋弧焊的带导电胶层的陶瓷衬垫，具有陶瓷衬垫，陶瓷衬垫上设有焊剂槽，所述焊剂槽的表面均匀涂敷有硅酸盐基高温导电胶层；所述硅酸盐基高温导电胶层的厚度为0.2-0.5mm；本实用新型结构简单，使用方便，导电性能佳，在进行双丝埋弧焊时两条焊丝易于引弧，保证焊接的顺利进行，提高了生产效率，节约了生产成本，导电胶层适用于各种形状的陶瓷衬垫，实用性强。
【IPC分类】B23K9/32
【公开号】CN204913038
【申请号】CN201520707357
【发明人】汪能, 张雅芝, 张国栋
【申请人】湖北鸿路钢结构有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月14日