一种磁悬浮激光加工装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种磁悬浮激光加工装置,包括激光切割机构、二维移动平台、载料机构、磁悬浮机构和控制系统，载料机构包括载料平台和支架，磁悬浮机构由磁悬浮底座和磁悬浮悬浮体构成，磁悬浮底座安装在所述二维移动平台上，且能在控制系统的控制下在二维移动平台内移动，载料平台设置在磁悬浮底座和磁悬浮悬浮体之间，激光切割机构包括激光发生器、第一、第二、第三反光装置、激光聚光装置和U型架，激光发生器发出的激光经过第一反光装置、第二反光装置、第三反光装置的反射后由激光聚光装置射出。本实用新型在加工时，激光聚光装置漂浮在载料平台上方，随着二维移动平台的移动对物料进行切割，能够满足大物料的切割，适用范围广。
【专利说明】
一种磁悬浮激光加工装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及激光切割技术领域，尤其是一种磁悬浮激光加工装置。
【背景技术】
[0002]数控激光加工机床是激光束高亮度(高功率)、高方向性特性的一种技术应用。其基本原理是把具有足够功率(或能量)的激光束聚焦(焦点光斑直径可小于0.0lmm)后，照射到材料适当的部位，材料接受激光照射能量后，在1-1ls内便开始将光能转变为热能，被照部位迅速升温。根据不同的光照参量，材料可以发生气化、熔化、金相组织变化以及产生相当大的热应力，从而达到工件材料被去除、连接、改性和分离等加工目的。激光焊接是用激光作为热源对材料进行加热，使材料熔化而联接的工艺方法。激光可对高熔点材料进行焊接，不仅能焊接同种材料，而且可以焊接不同的材料，甚至还可以焊接金属与非金属材料。
[0003]现有的激光机床虽能满足切割需要，但是还存在一些问题，如机床的滑动大多是采用工字型的滑轨模式，由于受导轨的限制，对被加工物料大小的限制比较大，如果想要切割面积更大的物料，则需要更换更大的导轨，生产受限制。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种结构简单、能对不同大小物料进行切割的磁悬浮激光加工装置。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种磁悬浮激光加工装置，包括激光切割机构、二维移动平台、载料机构和控制系统，载料机构包括载料平台和支架，其特征在于:还包括有磁悬浮机构，磁悬浮机构由磁悬浮底座和磁悬浮悬浮体构成，磁悬浮底座安装在所述二维移动平台上，且能在控制系统的控制下在二维移动平台内移动，所述载料平台设置在磁悬浮底座和磁悬浮悬浮体之间，所述激光切割机构包括激光发生器、第一反光装置、第二反光装置、第三反光装置、激光聚光装置和U型架，U型架设置在载料平台一侧，第一反光装置与激光发生器相配合，第二反光装置安装在U型架上，第三反光装置、激光聚光装置安装在磁悬浮悬浮体上，激光发生器发出的激光经过第一反光装置、第二反光装置、第三反光装置的反射后由激光聚光装置射出。
[0006]进一步地，所述二维移动平台包括第一导轨、第二导轨和第三导轨，第一导轨、第二导轨平行设置，第三导轨与第一导轨和第二导轨垂直设置且两端分别通过第一滑块、第二滑块安装在第一导轨、第二导轨上，在第三导轨上安装有第三滑块，所述磁悬浮底座安装在第三滑块上。
[0007]进一步地，所述激光聚光装置内还设有一阻尼器。
[0008]本实用新型的有益效果是:结构简单，采用本实用新型所公开的磁悬浮激光加工装置，在加工时激光聚光装置(激光头)漂浮在载料平台上方，通过二维移动平台带动磁悬浮底座，进而使磁悬浮悬浮体同步移动，即在移动过程中，激光聚光装置(激光头)对物料进行切割，无需更换导轨便能够满足大物料的切割，适用范围广。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型的侧视图。
[0012]图3为本实用新型的另一方向的侧视图。
【具体实施方式】
[0013]如图1-3所示，本实用新型一种磁悬浮激光加工装置，包括激光切割机构、二维移动平台、载料机构、磁悬浮机构和控制系统。其中，载料机构包括载料平台11和支架12。磁悬浮机构由磁悬浮底座21和磁悬浮悬浮体22构成，磁悬浮底座21安装在二维移动平台上，且能在控制系统的控制下在二维移动平台内移动。载料平台11设置在磁悬浮底座21和磁悬浮悬浮体22之间。
[0014]上述激光切割机构包括激光发生器30、第一反光装置31、第二反光装置32、第三反光装置33、激光聚光装置34和U型架35。1]型架35设置在载料平台11 一侧，第一反光装置31与激光发生器30相配合，第二反光装置32安装在U型架35上，第三反光装置33、激光聚光装置34安装在磁悬浮悬浮体22上，激光发生器30发出的激光经过第一反光装置31、第二反光装置32、第三反光装置33的反射后由激光聚光装置34射出。使用时，第一反光装置31与第二反光装置32的连线和第二反光装置32与第三反光装置33的连线始终保持垂直。
[0015]进一步地，上述二维移动平台包括第一导轨41、第二导轨42和第三导轨43，第一导轨41、第二导轨42平行设置，第三导轨43与第一导轨41和第二导轨42垂直设置且两端分别通过第一滑块411、第二滑块421安装在第一导轨41、第二导轨42上，在第三导轨43上安装有第三滑块431，上述磁悬浮底座21安装在第三滑块431上。上述U型架35固定在上述第三导轨43的一端，能够随着第三导轨43移动。
[0016]进一步地，为解决激光聚光装置34在移动转弯或刚停止时会有轻微晃动的问题，在上述激光聚光装置34内还设有一阻尼器。通过设置阻尼器，一旦激光聚光装置34向某个方向发生位移，阻尼器就朝反方向晃动，阻尼器的反向晃动可在一定程度上抵消这个摇摆效应。
[0017]最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种磁悬浮激光加工装置，包括激光切割机构、二维移动平台、载料机构和控制系统，载料机构包括载料平台和支架，其特征在于:还包括有磁悬浮机构，磁悬浮机构由磁悬浮底座和磁悬浮悬浮体构成，磁悬浮底座安装在所述二维移动平台上，且能在控制系统的控制下在二维移动平台内移动，所述载料平台设置在磁悬浮底座和磁悬浮悬浮体之间，所述激光切割机构包括激光发生器、第一反光装置、第二反光装置、第三反光装置、激光聚光装置和U型架，U型架设置在载料平台一侧，第一反光装置与激光发生器相配合，第二反光装置安装在U型架上，第三反光装置、激光聚光装置安装在磁悬浮悬浮体上，激光发生器发出的激光经过第一反光装置、第二反光装置、第三反光装置的反射后由激光聚光装置射出。2.根据权利要求1所述的磁悬浮激光加工装置，其特征在于:所述二维移动平台包括第一导轨、第二导轨和第三导轨，第一导轨、第二导轨平行设置，第三导轨与第一导轨和第二导轨垂直设置且两端分别通过第一滑块、第二滑块安装在第一导轨、第二导轨上，在第三导轨上安装有第三滑块，所述磁悬浮底座安装在第三滑块上。3.根据权利要求1或2所述的磁悬浮激光加工装置，其特征在于:所述激光聚光装置内还设有一阻尼器。
【文档编号】B23K37/00GK205520101SQ201620091030
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】文浩
【申请人】文浩