专利名称：用于对微特征工件的机械与/或化学－机械抛光的系统和方法
技术领域：
本发明涉及用于对微特征(microfeature)工件抛光的系统和方法。本发明特别涉及利用包括压电部件的工件承载器组件对微特征工件的机械与/或化学-机械抛光。
背景技术：
在制造微电子器件和其它产品中，机械和化学-机械平面化处理(统称为″CMP″)从微特征工件的表面移去材料。图1示意性地显示了具有台板20、承载器头30和平面化(planarizing)垫40的旋转CMP机10。CMP机10也可在台板20的上表面22和平面化垫40的下表面之间具有下垫25。驱动组件26使台板20旋转(由箭头F指示)与/或使台板20向前和向后往复复运动(由箭头G指示)。由于平面化垫40被附于下垫25，因此平面化垫40在平面化期间与台板20一起运动。
承载器头30具有可以附加微特征工件12的下部表面32，或者工件12可被附于下部表面32下的弹性垫34。承载器头30可以是受力的、自由浮动的晶片承载器，或者执行器组件36可被附于承载器头30以将旋转运动传递到微特征工件12(由箭头J指示)与/或前后往复运动工件12(由箭头I指示)。
平面化垫40和平面化溶液44限定机械和/或化学-机械地将材料从微特征工件12的表面移除的平面化介质。平面化溶液44可以是传统的具有磨粒以及蚀刻和/或氧化微特征工件12的表面的化学品的CMP浆液，或者平面化溶液44可以是“清洁”的非研磨平面化溶液，所述溶液不具有磨粒。在大多数CMP应用中，具有磨粒的研磨浆液被使用在非研磨抛光垫上，并不具有磨粒的清洁的非研磨溶液被使用在固定研磨抛光垫上。
为利用CMP机10平面化微特征工件12，承载器头30将工件12面朝下按在平面化衬垫40上。更具体地，承载器头30大体将微特征工件12按靠在平面化衬垫40的平面化表面42上的平面化溶液44上，而台板20与/或承载器头30移动以使工件12摩擦平面化表面42。当微特征工件12摩擦平面化表面42时，平面化介质从工件12的表面移去材料。
CMP处理必须一致而精确地在工件上产生均匀平坦的表面，以能够精确地制造电路和照相图案。例如，当在CMP处理期间，从工件的一个区域去除材料比从另一区域去除材料更快时，会导致不均匀的表面。为补偿不均匀去除材料，已开发了承载器头，该承载器头具有对工件的选择区域向下施加力的可膨胀的内部和外部气囊。然而，这些承载器头具有几个缺点。例如，典型的气囊具有使得在周边处很难施加均匀向下的力的弯曲边缘。此外，传统的气囊覆盖工件的相当宽的区域，从而限制了将向下的力定位在工件上的能力。此外，传统气囊经常填充可压缩的空气，可压缩的空气抑制了向下力的精确控制。此外，具有多个气囊的承载器头形成了一个修理与/或维护需要很长停工时间的复杂系统，导致伴随的生产量的减小。
发明内容
本发明针对微特征工件的机械与/或化学-机械抛光的系统和方法。全文中，术语“微特征工件”涵盖微电子设备、微机械设备、数据存储元件和其它元件在其中或其上被制造的基片。例如，微特征工件可以是半导体晶片、玻璃基片、绝缘基片或多种其它类型的基片。此外，术语“平面化”和“使平坦”表示形成平坦的表面与/或形成平滑表面(即“抛光”)。在下面的描述和图2-4B中列出了本发明的几个具体细节，以提供对本发明的特定实施例的全面理解。然而，本领域的技术人员将意识到本发明可以具有其它的实施例，或本发明的其它实施例可以在没有下述描述中说明的几个具体特征的情况下实现。
本发明的一个方面针对具有一个特征的对微特征工件抛光的方法。在一个实施例中，本发明包括确定离开抛光循环的微特征工件的特征的状态；并在确定微特征工件的特征的状态后，将承载器头与/或抛光垫相对于另一个移动，以使微特征工件摩擦抛光垫。该承载器头还承载多个压电部件。该方法还包括根据确定的特征状态，通过对至少一个压电部件加电向微特征工件的背面施加压力。确定特征的状态可以包括确定微特征工件的层的厚度或表面轮廓，而特征的状态可以利用度量工具确定。该压电部件可以被设置以栅格、同心地或以其它图案设置在承载器头中。
根据本发明的另一方面，该状态是第一状态，而工件是第一工件。根据这一方面，该方法还包括在对第一微特征工件施加压力后，确定第一微特征工件的特征的第二状态；并确定第二微特征工件的特征的第一状态。第二微特征工件不同于第一微特征工件。该方法还包括在确定第二微特征工件的特征的第一状态后，将承载器头与/或抛光垫相对于另一个移动，以将第二微特征工件摩擦抛光垫。当该工件摩擦衬垫时，根据确定的第二微特征工件的特征的第一状态以及第一微特征工件的特征的期望的状态和确定的第二状态之间的差别，通过对至少一个压电部件加电，向第二微特征工件的背面施加压力。
本发明的另一个方面针对对具有特征的微特征工件抛光的系统。在一个实施例中，该系统包括被配置以承载微特征工件的工件承载器组件；由工件承载器组件承载的多个压电部件；可定位在工件承载器组件下用于对微特征工件抛光的抛光垫；一种用于确定微特征工件的特征的一种状态的工具；和可操作地联接到工件承载器组件、压电组件、抛光垫和工具的控制器。该控制器可以具有包括指令的计算机可读介质，以执行上述方法中的一种。
图1是根据现有技术的旋转的平面化机器的一部分的示意横断面视图；图2是根据本发明的一个实施例的用于对微特征工件抛光的系统的示意横断面视图；图3是实质上沿图2的直线A-A的示意横截面视图；图4A是根据本发明的另一个实施例的同心地设置的多个压电部件的示意横断面视图；图4B是根据本发明的另一个实施例的设置成栅格的多个压电部件的示意俯视图。
具体实施例方式
A.综述本发明涉及用于对微特征工件机械与/或化学-机械抛光的系统和方法。全文中，术语“微特征工件”涵盖微电子器件、微机械装置、数据存储元件和其它元件在其中或其上被制造的基片。例如，微特征工件可以是半导体晶片、玻璃基片、绝缘基片或多种其它类型的基片。此外，术语“平面化”和“使平坦”表示形成平坦的表面与/或形成平滑表面(即“抛光”)。在下面的描述和图2-4B中列出了本发明的几个具体细节，以提供对本发明的特定实施例的全面理解。然而，本领域的技术人员将意识到本发明可以具有其它的实施例，或本发明的其它实施例可以在没有下述描述中说明的几个具体特征的情况下实现。
本发明的一个方面涉及用于对具有特征的微特征工件抛光的方法。在一个实施例中，该方法包括确定离开抛光循环的微特征工件的特征的状态；并在确定微特征工件的特征的状态后，将承载器头与/或抛光垫相对于另一个移动，以使微特征工件摩擦抛光垫。该承载器头还承载多个压电部件。该方法还包括根据确定的特征状态，通过对至少一个压电部件加电向微特征工件的背面施加压力。确定特征的状态可包括确定微特征工件的层的厚度或表面轮廓，而特征的状态可以利用度量工具确定。该压电部件可以以栅格式、同心地或以其它图案设置在承载器头中。
根据该实施例的另一方面，该状态是第一状态，而工件是第一工件。根据这一方面，该方法还包括在对第一微特征工件施加压力后，确定第一微特征工件的特征的第二状态；并确定第二微特征工件的特征的第一状态。第二微特征工件不同于第一微特征工件。该方法还包括在确定第二微特征工件的特征的第一状态后，将承载器头与/或抛光垫相对于另一个移动，以将第二微特征工件摩擦抛光垫。当该工件摩擦衬垫时，根据确定的第二微特征工件的特征的第一状态以及第一微特征工件的特征的期望的状态和确定的第二状态之间的差别，通过对至少一个压电部件加电，向第二微特征工件的背面施加压力。
本发明的另一个方面涉及用于对具有特征的微特征工件抛光的系统。在一个实施例中，该系统包括被配置以承载微特征工件的工件承载器组件；由工件承载器组件承载的多个压电部件；可定位在工件承载器组件之下用于对微特征工件抛光的抛光垫；用于确定微特征工件的特征的状态的工具；和可操作地联接到工件承载器组件、压电组件、抛光垫和工具的控制器。该控制器可以具有包括指令的计算机可读介质，以执行上述方法中的一种。
B.抛光系统图2是根据本发明的一个实施例的用于对微特征工件112抛光的系统100的示意横断面视图。该系统100包括CMP机110(显示了一部分)；可操作地联接到CMP机110的控制器160(示意地显示)；和可操作地联接到控制器160的度量工具170(示意地显示)。在系统100中，度量工具170确定工件112上的膜的厚度，或工件112的另外的特征。度量工具170将数据发送到控制器160，在工件112的抛光期间，控制器160使用该数据控制CMP机110。
在图2中所示的实施例中，CMP机110包括台板120；台板120上方的工件承载器组件130；和联接到台板120的平面化衬垫140。工件承载器组件130可以被联接到执行器组件131(示意性地显示)，以在平面化衬垫140的平面化表面142上移动工件112。在所示实施例中，工件承载器组件130包括具有支撑部件134和联接到支撑部件134的保持环136的头部132。支撑部件134可以是上部板连接到执行器组件131的环形外壳。保持环136围绕支撑部件134延伸，并向支撑部件134的底部边缘下方的工件112伸出。
在该实施例的一个方面中，工件承载器组件130包括头部132中的腔114；和腔114中的多个压电部件150(分别标识为150a-c)。图3是实质上沿图2的直线A-A的示意横截面视图。参照图2和图3，在所示实施例中，压电部件150被同心地布置在腔114内。例如，第一压电部件150a具有至少大致等于腔114的内径的外径D1(图3)；第二压电部件150b具有至少大致等于第一压电部件150a的内径的外径D2(图3)；而第三压电部件150c具有至少大致等于第二压电部件150b的内径的外径D3(图3)。在其它实施例中，压电部件150可以彼此间隔开。例如，第二压电部件150b的外径D2可小于第一压电部件150a的内径。在另外的实施例中，诸如参照图4A和4B在下面描述的实施例，压电部件可具有不同的形状与/或结构。
参照图2，在所示实施例中，压电部件150具有外壁152(分别标识为152a-c)；与外壁152相对的内壁153(分别标识为153a-b)；上壁154(分别标识为154a-c)；和与上壁154相对的下壁155(分别标识为155a-c)。头部132具有邻接压电部件150的上壁154的表面115。相应地，当压电部件150被加电时，部件150沿方向D从表面115向下膨胀。压电部件150的膨胀对工件112施加力。例如，在图2中，第一压电部件150a被加电并向工件112的周边区域施加力F。在另外的实施例中，压电部件150可以一起加电或单独加电。
工件承载器组件130还包括可操作地联接到压电部件150以有选择地对压电部件150的一个或多个加电的控制器180。更具体地，控制器180可以经电路连接器158向压电部件150提供电压。电路连接器158可包括附于压电部件150的细小的电线。通过选择压电部件150以加电并改变电压，控制器180相应地控制力F的位置和大小。在一个实施例中，控制器180可以包括IC控制器芯片和远程信息控制器，以从控制器160接收无线信号。在其它实施例中，控制器160和180可以经有线、红外、无线电或其它方式通信。在另外的实施例中，控制器160可以不与控制器180接口而直接操作压电部件150。
工件承载器组件130还可以包括封住腔114并将压电部件150的下壁154与工件112分离的柔韧部件190。柔韧部件190可以是在抛光期间保护压电部件150并防止平面化溶液42(图1)进入腔114的硅或任何其它适合的材料。在其它实施例中，头部132可以包括压电部件150与工件112之间的附加的膜。
度量工具170测量抛光前工件112的特征的状态，以便在抛光期间，可以使用数据以在工件112上提供平坦表面。例如，度量工具170可以测量工件112的层的多处的厚度。在确定工件112的特征的状态后，度量工具170向控制器160提供数据。控制器160可以是在控制抛光循环中使用该数据的自动处理控制器。更具体地，控制器160可以使用该数据以确定在工件112上提供大体平坦表面所需的力的位置和强度。例如，如果度量工具170确定在工件112的周边区域的层具有比在工件112的中央区域处更大的厚度，在抛光期间，控制器180可以对第一压电部件150a加电，对工件112的该周边区域施加力F。度量工具170可以确定工件112连接到工件承载器组件130前与/或后的特征的状态。适合的设备包括由以色列的Nova Measuring Instruments Ltd.制造的度量工具和其它类似的设备。在另外的实施例中，也可以使用度量工具以外的工具确定特征的状态。
在当前实施例的一方面中，度量工具170还确定抛光后工件112的特征的状态。测量抛光后特征的状态使控制器160可以确定特征的抛光后状态是否是期望的状态。例如，控制器160可以确定工件112的表面是否充分平坦与/或工件112的层是否具有期望的厚度。此外，测量抛光后的特征状态使控制器160可以跟踪CMP机110的保持环136、平面化衬垫140、调节石(conditioning stone，未示出)与/或其它部件的磨损情况。例如，抛光循环结束时，通过确定工件的特征的设计状态与特征的确定状态之间的差异，控制器160可以跟踪CMP机110的磨损情况。CMP机110的磨损情况影响工件的抛光，因此在循环结束时，工件的特征的设计状态与特征的确定状态之间会存在差异。因此，跟踪一系列工件的设计与确定状态之间的差异使控制器160可以确定CMP机110中的磨损情况。
根据原先的工件的特征的设计状态与确定状态之间的差别，在抛光后序工件时，控制器160可以调节包括施加的力的抛光参数，以补偿CMP机110中的磨损或其它因素。例如，如果在抛光后，工件的层的厚度比设计的厚度大，控制器160可以调节施加的力、停留时间或其它抛光参数以增加从后序工件去除的材料。在另外的实施例中，系统100可以不包括度量工具170，而控制器160可以根据工件112的特征的期望状态而调节包括施加的力的抛光参数。在其它实施例中，系统100可以包括监控抛光期间的工件表面的平面度的传感器。在这种实施例中，控制器160可以根据监控的平面度调节包括施加的力的抛光参数。
C.压电部件的其它配置图4A和4B是根据本发明的另外实施例的与工件承载器组件一起使用的压电部件的几种配置的示意俯视图。例如，图4A显示在多个环251(分别标示为251a-d)中大体同心设置的多个弓形压电部件250。每个环251被分成大体相同尺寸的压电部件250。在其它实施例中，压电部件250可以被不同地设置。例如，每个压电部件可以与其它压电部件间留有间隔。
图4B是根据本发明的另一个实施例的多个压电部件350的示意俯视图。压电部件350以具有多个行R1-R10和多个列C1-C10的栅格式设置。在所示实施例中，接近周边的压电部件350具有对应于工件承载器组件130(图2)中的腔114(图2)的曲率的弯曲边。在另外的实施例中，每个压电部件的尺寸可以减小以提高分辨度。在其它实施例中，压电部件可以以其它配置设置，诸如以四分之一圆或以单个圆的形式。
所示实施例的抛光系统的一个优点是根据工件的预先确定的特征向工件施加高度定位的力。这种高度定位的力的控制使CMP处理恒定和精确地在工件上产生均匀的平坦表面。此外，系统也可以调节施加的力和抛光参数以考虑CMP机的磨损。所示工件承载器组件的其它优点在于它们比现有系统更简单，而因此，减少了维护与/或修理的停工时间，而产生更大的生产量。
根据前述说明，应该理解为了说明的目的，描述了本发明的具体实施例，但在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以对该实施例进行多种修改。因此，除所附要求外，本发明是没有限制的。
权利要求
1.一种用于对具有特征的微特征工件抛光的方法，所述方法包括确定脱离抛光循环的所述微特征工件的所述特征的状态；在确定所述微特征工件的所述特征的所述状态后，使承载器头和平面化介质的至少一个相对另一个移动，所述承载器头承载多个驱动部件；和根据所确定的所述特征的所述状态，通过控制所述多个驱动部件的至少一个，向所述微特征工件的背面施加压力。
2.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述特征的所述状态包括确定所述微特征工件的表面轮廓。
3.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述特征的所述状态包括确定所述微特征工件的层的厚度。
4.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述特征的状态包括利用度量工具确定所述特征的所述状态。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述状态包括第一状态，而所述微特征工件包括第一微特征工件，而其中所述方法还包括在对所述第一微特征工件施加压力后，确定所述第一微特征工件的所述特征的第二状态；确定第二微特征工件的所述特征的第一状态，所述第二微特征工件不同于所述第一微特征工件；在确定所述第二微特征工件的所述特征的所述第一状态后，使所述承载器头和所述平面化介质的至少一个相对于另一个移动；和根据所述第二微特征工件所确定的所述特征的所述第一状态以及所述第一微特征工件的所述特征的期望状态和所确定的第二状态之间的差别，通过控制所述驱动部件的至少一个，向所述第二微特征工件的背面施加压力。
6.根据权利要求1所述的方法，其中向所述微特征工件施加压力包括向所述工件施加压力以实现所述工件的所述特征的期望状态。
7.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述特征的所述状态包括确定第一区域的所述特征的所述状态；和向所述微特征工件施加压力包括在所述第一区域中向所述微特征工件的背面施加压力。
8.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个驱动部件被同心地设置，而其中向所述微特征工件施加压力包括控制所述同心设置的驱动部件的至少一个。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个驱动部件以栅格的形式设置，而其中向所述微特征工件施加压力包括控制所述设置成栅格的驱动部件的至少一个。
10.根据权利要求1所述的方法，还包括在对所述微特征工件施加压力后，确定所述微特征工件的所述特征的第二状态；和跟踪所述微特征工件的所述特征的期望状态和所述第二状态的差别以确定所述平面化介质、所述承载器头和调节石的至少一个的磨损情况。
11.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述特征的所述状态包括确定所述微特征工件的较厚区域和较薄区域；和向所述背面施加压力包括在所述微特征工件的较厚区域施加第一压力和在所述微特征工件的较薄区域施加第二压力，其中所述第二压力不同于所述第一压力。
12.根据权利要求1所述的方法，其中向所述背面施加压力包括在第一位置中安排至少一个驱动部件以向所述微特征工件的背面施加第一压力；和将至少一个驱动部件从所述第一位置移动到所述第二位置以向所述微特征工件的背面施加第二压力。
13.根据权利要求1所述的方法，其中所述驱动部件包括多个压电部件，而其中控制所述驱动部件的至少一个包括对所述压电部件的至少一个加电。
14.一种以某一特征的预定状态抛光具有某一区域的微特征工件的方法，所述方法包括使承载器头和平面化介质的至少一个相对另一个移动，所述承载器头承载多个驱动部件；和根据所述特征的所述预定状态，通过对所述多个压电部件的至少一个加电以向所述微特征工件的背面施加力，在所述微特征工件的所述区域内提供所述特征的期望状态；其中所述特征的所述预定状态脱离抛光循环而取得。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述区域包括第一区域，其中所述多个压电部件的至少一个包括第一压电部件；而其中所述方法还包括确定所述微特征工件的第二区域的所述特征的状态，所述第二区域不同于所述第一区域；并且根据所述第二区域的所述特征的所确定状态，通过对第二压电部件加电，在所述微特征工件的所述第二区域内实现所述特征的期望状态，所述第二压电部件不同于所述第一压电部件。
16.根据权利要求14所述的方法，其中所述多个压电部件被同心地设置，而其中实现所述特征的期望状态包括对所述同心地设置的压电部件的至少一个加电。
17.根据权利要求14所述的方法，其中所述多个压电部件以栅格的形式设置，而其中实现所述特征的所述期望状态包括对所述设置成栅格的压电部件的至少一个加电。
18.根据权利要求14所述的方法，其中实现所述特征的所述期望状态包括在第一位置中安排至少一个压电部件以向所述微特征工件的背面施加第一力；和从所述第一位置向第二位置移动所述至少一个压电部件以向微特征工件的背面施加第二力。
19.根据权利要求14所述的方法，其中实现所述特征的期望状态包括根据所述承载器头、所述平面化介质和调节石的至少一个的预先确定的磨损情况，对所述多个压电部件的至少一个加电。
20.一种用于抛光多个微特征工件的方法，包括确定第一微特征工件的特征的第一状态；使承载器头和平面化介质的至少一个相对另一个移动，所述承载器头具有多个驱动部件；根据所确定的第一微特征工件的所述特征的第一状态，控制多个驱动部件的至少一个，以向所述第一微特征工件的背面施加压力；在控制所述多个驱动部件的至少一个后，确定所述第一微特征工件的所述特征的第二状态；确定第二微特征工件的特征的第一状态，所述第二微特征工件不同于所述第一微特征工件；使承载器头和平面化介质的至少一个相对另一个移动；和根据所确定的所述第二微特征工件的所述特征的第一状态以及第一微特征工件的特征的期望状态和所确定的第二状态之间的差别，控制所述多个驱动部件的至少一个，以向所述第二微特征工件的背面施加压力。
21.根据权利要求20所述的方法，其中确定所述第一微特征工件的所述特征的第一状态和第二状态包括确定所述第一微特征工件的表面轮廓。
22.根据权利要求20所述的方法，其中确定所述第一微特征工件的所述特征的所述第一状态和第二状态包括确定所述第一微特征工件的层的厚度。
23.根据权利要求20所述的方法，其中确定所述第一微特征工件的所述特征的所述第一状态和第二状态包括利用度量工具确定所述特征的所述第一和第二状态。
24.根据权利要求20所述的方法，还包括跟踪所述第一微特征工件的所述特征的期望状态和所确定的第二状态的差别以确定所述平面化介质、所述承载器头和调节石的至少一个的磨损情况。
25.根据权利要求20所述的方法，其中所述多个驱动部件被同心地设置，而其中控制所述多个驱动部件的至少一个以向所述第一微特征工件的背面施加压力包括控制所述同心地设置的多个驱动部件的至少一个。
26.一种用于对具有特征的微特征工件抛光的方法，所述方法包括确定脱离抛光循环的所述微特征工件的所述特征的状态；根据所述特征的确定状态，在承载器头中安排多个驱动部件；在抛光循环期间，监控所述微特征工件的表面的平面度；和根据在抛光循环期间所监控的微特征工件的表面的平面度，重新安排所述多个驱动部件的至少一些。
27.根据权利要求26所述的方法，其中所述多个驱动部件包括第一驱动部件，安装所述驱动部件包括在第一位置中安排所述第一驱动部件以对所述工件施加第一力；和重新安排所述驱动部件包括将所述第一驱动部件移动到第二位置以对所述工件施加第二力，所述第一位置不同于所述第二位置。
28.根据权利要求26所述的方法，其中所述多个驱动部件包括第一驱动部件，安排所述驱动部件包括定位所述第一驱动部件以对所述工件施加第一力；和重新安排所述驱动部件包括定位所述第一驱动部件以对所述工件施加第二力，所述第一压力不同于所述第二压力。
29.一种用于抛光具有估计表面轮廓的微特征工件的方法，所述方法包括根据所估计的表面轮廓，在承载器头中安排多个驱动部件；在抛光循环期间，监控微特征工件的表面的平面度；和根据在抛光循环期间所监控的所述微特征工件的表面的平面度，重新安排所述多个驱动部件的至少一些。
30.根据权利要求29所述的方法，其中所述多个驱动部件包括第一驱动部件，安装所述驱动部件包括在第一位置中安排第一驱动部件以对所述工件施加第一力；和重新安排所述驱动部件包括将所述第一驱动部件移动到第二位置以对所述工件施加第二力，所述第一位置不同于所述第二位置。
31.根据权利要求29所述的方法，其中所述多个驱动部件包括第一驱动部件，安排所述驱动部件包括定位所述第一驱动部件以对所述工件施加第一压力；和重新安排所述驱动部件包括定位所述第一驱动部件以对所述工件施加第二压力，所述第一压力不同于所述第二压力。
32.一种用于抛光具有某一特征和背面的微特征工件的系统，所述系统包括被配置以承载所述微特征工件的工件承载器组件；由所述工件承载器组件承载的多个驱动部件；可定位在所述工件承载器组件下用于抛光所述微特征工件的平面化介质；用于确定所述微特征工件的所述特征的状态的工具；可操作地联接到所述工件承载器组件、所述多个驱动部件、所述平面化介质和工具的控制器，所述控制器具有包括指令的计算机可读介质，以执行包括下述步骤的方法确定脱离所述抛光循环的所述微特征工件的所述特征的所述状态；在确定所述微特征工件的所述特征的所述状态后，使所述工件承载器组件和所述平面化介质的至少一个相对于另一个移动；和根据所确定的所述特征的状态，通过控制所述多个驱动部件的至少一个，向所述微特征工件的背面施加压力。
33.根据权利要求32所述的系统，其中所述多个驱动部件在所述工件承载器组件中被安排成栅格。
34.根据权利要求32所述的系统，其中所述多个驱动部件在所述工件承载器组件中被同心地安排。
35.根据权利要求32所述的系统，其中所述度量工具被配置以在所述微特征工件由所述工件承载器组件承载时，确定所述微特征工件的所述特征的所述状态。
36.根据权利要求32所述的系统，其中所述工具被配置以在所述微特征工件由所述工件承载器组件承载前与/或后，确定所述微特征工件的所述特征的所述状态。
37.根据权利要求32所述的系统，其中所述工具被配置以确定所述微特征工件的层的厚度。
38.根据权利要求32所述的系统，其中所述工具被配置以确定所述微特征工件的表面轮廓。
39.根据权利要求32所述的系统，其中所述多个驱动部件包括多个压电部件。
40.一种用于抛光具有背面和带有某一特征的预定状态的某一区域的微特征工件的系统，所述系统包括被配置以承载所述微特征工件的工件承载器组件；由所述工件承载器组件承载的多个压电部件；可定位在所述工件承载器组件下用于抛光所述微特征工件的平面化介质；用于确定所述微特征工件的所述特征的状态的工具；和可操作地联接到所述工件承载器组件、所述多个压电部件、所述平面化介质和所述工具的控制器，所述控制器具有包括指令的计算机可读介质，以执行包括下述步骤的方法使所述工件承载器组件和所述平面化介质的至少一个相对于另一个移动；和根据所述预定状态，通过对所述多个压电部件的至少一个加电，以向所述微特征工件的背面施加力，在所述微特征工件的所述区域内实现所述特征的期望状态。
41.根据权利要求40所述的系统，其中所述多个压电部件在所述工件承载器组件中被安排成栅格。
42.根据权利要求40所述的系统，其中所述多个压电部件在所述工件承载器组件中被同心地安排。
43.根据权利要求40所述的系统，其中所述度量工具被配置以在所述微特征工件由所述工件承载器组件承载时，确定所述微特征工件的所述特征的所述状态。
44.根据权利要求40所述的系统，其中所述工具被配置以在所述微特征工件由所述工件承载器组件承载前与/或后，确定所述微特征工件的所述特征的所述状态。
45.根据权利要求40所述的系统，其中所述工具被配置以确定所述微特征工件的层的厚度。
46.根据权利要求40所述的系统，其中所述工具被配置以确定所述微特征工件的表面轮廓。
全文摘要
用于对微特征工件抛光的系统和方法。在一个实施例中，一种方法包括确定微特征工件的某一特征的状态；和在确定微特征工件的特征的状态后，将承载器头与/或抛光垫相对于另一个移动，以使微特征工件摩擦抛光垫。该承载器头还承载多个压电部件。该方法还包括根据确定的特征的状态，通过对多个压电部件的至少一个加电向微特征工件的背面施加压力。在另一个实施例中，一种系统包括工件承载器组件；多个压电部件；抛光垫；用于确定特征的状态的度量工具；以及控制器。该控制器可具有包括指令的计算机可读介质，以执行上述方法。
文档编号B24B49/16GK1805824SQ200480016663
公开日2006年7月19日 申请日期2004年4月26日 优先权日2003年4月28日
发明者詹森·B·埃勒德基 申请人:微米技术有限公司