专利名称：盘片模版制作方法
技术领域：
本发明涉及一种盘片模版制作方法，特别是一种用以制备光储存媒体的盘片模版制作方法。
背景技术：
随着信息与多媒体世代的来临，电子产品对于储存媒体的储存密度及容量的需求也不断地增加。传统的储存媒体，大致上可分为两大类，分别是磁记录媒体与光记录媒体。目前市场上是以光记录媒体占优势，其包含只读型光盘(CD-ROM)、可写一次型光盘(CD-R)、可重复读写型光盘(CD-RW)、只读型数字激光视盘(DVD-ROM)、可写一次型数字激光视盘(DVD-R)、可重复读写式数字激光视盘(DVD-RW，DVD+RW)、以及动态随机记忆数字激光视盘(DVD-RAM)等等。
光记录媒体的生产过程中，一般都是利用具有沟槽或凹洞的盘片模版(Disc Stamper)，配合注塑成形机台，来大量生产与盘片模版具有相对应图案的光记录媒体基板。
如图1所示，现有的盘片模版制作过程包含下列步骤(1)湿洗一玻璃基板通常利用去离子水(DI Water)以刷洗(Scrubbing)玻璃基板；(2)涂布一光阻层于玻璃基板上为了加强光阻层与玻璃基板的结合力，因此可先涂布一接着剂(Primer)于玻璃基板上再涂布光阻层，而接着剂可为一界面活性剂(Surfactant)或是一黏着促进剂(AdhesionPromoter)；(3)激光刻版(Laser Beam Recording，LBR)光阻层并进行显影将数字资料经信号源接口系统(MIS)转换成高频信号送至刻版机，并驱动激光光刻版在玻璃基版的光阻上。将后通过显影把刻版的信号显像出来，以形成有信号的凹洞(Pits)；(4)溅镀一金属层于光阻层，以形成一盘片原版(Disc Master)在显影完成的光阻层上镀上一层薄金属层，其中，溅镀常用的材料为镍/钒合金；(5)利用盘片原版进行电铸制程(Electroforming Process)使得金属层加厚，通常为镍金属；以及(6)分离盘片原版及加厚的金属层此加厚金属层即为一父模版(Father Stamper)。
获得父模版之后，即可重复电铸及分离步骤，以获得复数个母模版(Mother Stamper)，而每一个母模版可继续进行电铸步骤，以获得复数个子模版(Son Stamper)。在此，父模版及子模版均可称为盘片模版。欲大量生产光记录媒体时，即利用盘片模版，来作为注塑成形的模版，以形成具有预沟槽的基板(Pre-grooved Substrate)。如此一来，便可以省去再次进行激光刻版、显影、溅镀及电铸等盘片模版制作步骤，故能缩短制程时间并且降低成本。但是，盘片模版的品质是否良好、表面是否均匀无污染物质，均是会影响光记录媒体品质的因素。
然而，盘片模版于进行电铸并分离后，或是于注塑成形以制造盘片基板后，表面难免会沾附有些许污染物质，例如是电铸后分离所残余的金属、注塑盘片基板的残留高分子、或是空气中的微粒。若是不设法清除这些污染物质，则日后以盘片模版来进行注塑制程，以生产光记录媒体的基板时，则会造成基板的表面不均匀，进而影响光记录媒体的品质。因此，如何在电铸步骤后，去除盘片模版表面的残留物及微粒，一直是业界关心的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种去除盘片模版上的残留物及污染微粒的盘片模版制作方法。
为达上述目的，本发明提供一种盘片模版制作方法，其包含清洗一基板、涂布一光阻层于基板之上、激光刻版并显影光阻层、溅镀一金属层于基板及光阻层、电铸以加厚金属层，以形成一父模版、分离光阻层及父模版、以及干式清洗父模版。
承上所述，依本发明的盘片模版制作方法，于电铸分离后，对盘片模版进行干式清洗，以去除盘片模版表面的残留物及微粒。与现有技术相比，利用电浆干式清洗盘片模版，不论是利用物理性的离子轰击、或是利用化学性的反应性离子蚀刻的方式来进行，均可使得原来附着在盘片模版上的污染物被清除。另外，利用电浆干式清洗并不会使得盘片模版的表面带电荷，故可减少盘片模版再次吸附污染物质。再者，利用电浆进行盘片模版的干式清洗，不需要利用大量的水资源来进行清洗，故能节省宝贵的水资源。而且经过干式清洗后的盘片模版，表面已无残留物及污染物，故日后进行注塑制程以生产光记录媒体的盘片基板时，不但可提升盘片基板表面的均匀度，更可提升光记录媒体的品质。
图1为现有盘片模版制作过程的一流程图；图2为本发明盘片模版制作方法的一流程图；图3为本发明的盘片模版制作方法的一示意图；图4为本发明盘片模版制作方法的另一流程图；图5为本发明盘片模版制作方法中的另一示意图。
图中符号说明21 基板22 接着剂
23 光阻层231 凹洞24 金属层F父模版M母模版S子模版S10 清洗一基板S20 涂布一接着剂于基板上S30 涂布一光阻层于基板的上S40 烘烤光阻层S50 激光刻版并显影光阻层S60 溅镀一金属层于基板及光阻层S70 电铸以加厚金属层，以形成一父模版S80 分离光阻层及父模版S90 干式清洗父模版S100 对于父模版进行电铸并分离，以获得一母模版S110 电浆干式清洗母模版S120 对于该母模版进行电铸并分离，以获得一子模版S130 电浆干式清洗子模版具体实施方式
以下将参照相关附图，说明依本发明的盘片模版制作方法的较佳如图2所示，盘片模版制作方法包含下列步骤清洗一基板(步骤S10)、涂布一光阻层于基板之上(步骤S30)、激光刻版并显影光阻层(步骤S50)、溅镀一金属层于基板及光阻层(步骤S60)、电铸以加厚金属层，以形成一父模版(步骤S70)、分离光阻层及父模版(步骤S80)、以及干式清洗父模版(步骤S90)。本实施例中，盘片模版主要用以制作光记录媒体的基板，盘片模版主要包含父模版(FatherStamper)及子模版(Son Stamper)。当然，产自父模版F，且可用以电铸生产子模版S的母模版(Mother Stamper)也为一种盘片模版，但通常母模版M并不直接用以制作光记录媒体的基板。
请参照图2及图3，于步骤S10中，清洗一基板21。本实施例中，基板21的材质为一玻璃、一石英、或选用一陶瓷材料，其中陶瓷材料可为一氧化物、一氮化物、或一碳化物。通常，清洗基板21的方式是利用去离子水(Deion Water)进行刷洗。
如图3及图4所示，本实施例中，盘片模版制作方法更包含涂布一接着剂于基板上(步骤S20)。于步骤S20中，接着剂(Primer)22被涂布于基板21上。其中，接着剂22可为一界面活性剂(Surfactant)或是一黏合促进剂(Adhesion Promoter)。以六甲基二硅氮烷(Hexamethyldisilazane，HMDS)作为接着剂22为例，由于接着剂22的一端具有亲水基可和基板21相接，而另一端具有疏水基可和光阻层23相接，因此可加强光阻层23与基板21之间的结合力。
再请参照图2及图3，于步骤S30中，涂布一光阻层23于基板21之上，例如可利用旋转涂布(Spin-Coating)的方式，将光阻层23形成于基板21之上。本实施例中，基板21上已涂布有接着剂22，故光阻层23形成于接着剂21上。
如图3及图4所示，本实施例中，盘片模版制作方法更包含烘烤光阻层(步骤S40)。于步骤S40中，将光阻层23进行烘烤，使得光阻层23硬化以进行后续步骤。
再请参照图2及图3，于步骤S50中，进行光阻层23的激光刻版(Laser Beam Recording，LBR)并对光阻层23进行显影。将数字资料转换成高频信号送至刻版机台，并驱动激光光刻版在光阻层23上。然后通过显影把刻版的信号显像出来，以形成有信号的凹洞(Pits)231。
于步骤S60中，溅镀一金属层24于光阻层23及基板21。其中，溅镀常用的材料为镍/钒合金(Ni/V alloy)。如此一来，即完成一盘片原版(Disk Master)的制程，而其表面的金属层24则可作为日后利用电铸制程来制备盘片模版时的导电层。
于步骤S70中，利用盘片原版来进行电铸制程以加厚金属层24，以形成一父模版F。
于步骤S80中，分离光阻层23及父模版F，以得到父模版F进行后续制程。
于步骤S90中，对于父模版F的表面，也就是对于盘片模版的金属表面，进行干式清洗。
本实施例中，干式清洗可为一电浆干式清洗(Plasma DryCleaning)，例如是利用物理性的离子轰击(Physical IonBombardment)、或是利用化学性的反应性离子蚀刻(Reactive IonEtching，RIE)的方式来进行。其中，离子轰击的蚀刻反应气体可为氩(Ar)、氮气(N2)或氦(He)；而反应性离子蚀刻的蚀刻反应气体可为氧气(O2)、臭氧(O3)、一氧化二氮(N2O)、氧化氮(NO)、一氧化碳、或二氧化碳气体等等。
本实施例中，电浆干式清洗可在任何种类的电浆反应器(PlasmaReactor)中进行，例如在反应性离子反应器、灰化器(Asher)、电浆增强化学气相沉积反应器(Plasma-Enhanced CVD Reactor)、高密度电浆化学气相沉积反应器(High-Density Plasma CVD Reactor)、以及RF/DC溅镀反应器(RF/DC Sputter Reactor)等等。
举例来说，电浆干式清洗于JVC制造的反应性离子反应器中进行，于氩气的流量介于10～1000sccm，气压介于2～20pa，射率功率(RF Power)介于10～1000W的条件下，处理时间为5～300秒。本实施例中，干式清洗主要是利用电浆产生带电离子或自由基(Free Radical)来与污染物反应，再以气流将反应生成物带出反应器。如此一来，即清除了父模版F表面上的残留物及污染微粒，故以父模版F日后进行光记录媒体的基板的制造时，基板的表面均匀度得以提升，并获到高良率的基板。
如图4及图5所示，本实施例中，盘片模版制作方法，更包含对于父模版进行电铸并分离，以获得一母模版(步骤S100)。于步骤S100中，利用父模版F为导电体，再次进行电铸，分离后即可获得一母模版M(Mother Stamper)。当然，也可以重复进行步骤S100，以获得复数母模版M。
本实施例中，盘片模版制作方法更包含电浆干式清洗母模版(步骤S110)。于步骤S110中，对母模版M进行电浆干式清洗。其中，电浆干式清洗的条件，与步骤S90中，对父模版F进行电浆干式清洗的限制条件相同，于此不再赘述。
本实施例中，盘片模版制作方法更包含对于母模版进行电铸并分离，以获得一子模版(步骤8120)。于步骤S120中，利用母模版M为导电体，再次进行电铸，分离后即可获得一子模版S。当然，也可以重复进行步骤S120，以获得复数子模版S。
本实施例中，盘片模版制作方法更包含电浆干式清洗子模版(步骤S130)。于步骤S130中，对子模版S进行电浆干式清洗。其中，电浆干式清洗的条件，与步骤S90中，对父模版F进行电浆干式清洗的限制条件相同，于此不再赘述。如此一来，对于父模版F及子模板S而言，无论是电铸制程后所残留的金属颗粒、或是注塑盘片基板时沾附的高分子，均可在经过干式清洗后，去除表面的污染物质，使得父模版F及子模板S均可直接进行注塑成形制程，以生产光记录媒体的盘片基板。
综上所述，本发明的盘片模版制作方法，于电铸分离后，对盘片模版进行干式清洗，以去除盘片模版表面的残留物及微粒。与现有技术相比，利用电浆干式清洗盘片模版，不论是利用物理性的离子轰击、或是利用化学性的反应性离子蚀刻的方式来进行，均可使得原来附着在盘片模版上的污染物被清除。另外，利用电浆干式清洗并不会使得盘片模版的表面带电荷，故可减少盘片模版再次吸附污染物质。再者，利用电浆进行盘片模版的干式清洗，不需要利用大量的水资源来进行清洗，故能节省宝贵的水资源。而且经过干式清洗后的盘片模版，表面已无残留物及污染物，故日后进行注塑制程以生产光记录媒体的盘片基板时，不但可提升盘片基板表面的均匀度，更可提升光记录媒体的品质。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于权利要求书的范围中。
权利要求
1.一种盘片模版制作方法，其特征在于，包含清洗一基板；涂布一光阻层于该基板之上；激光刻版并显影该光阻层；溅镀一金属层于该基板及该光阻层；电铸以加厚该金属层，以形成一父模版；分离该光阻层及该父模版；以及干式清洗该父模版。
2.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，该基板的材质为一玻璃、或一石英或是为一陶瓷材料。
3.如权利要求2所述的盘片模版制作方法，其中，该陶瓷材料为一氧化物、一氮化物、或一碳化物。
4.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，清洗该基板为以去离子水清洗该基板。
5.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，该干式清洗为一电浆干式清洗。
6.如权利要求5所述的盘片模版制作方法，其中，该电浆干式清洗为一物理离子轰击，该物理离子轰击的反应气体为一氩气、一氮气、或一氧气。
7.如权利要求5所述的盘片模版制作方法，其中，该电浆干式清洗为一反应性离子蚀刻。
8.如权利要求7所述的盘片模版制作方法，其中，该反应性离子蚀刻的反应气体为氧气、臭氧、一氧化二氮、氧化氮、一氧化碳、或二氧化碳。
9.如权利要求5所述的盘片模版制作方法，其中，该电浆干式清洗，是在氩气的流量介于10～1000sccm，气压介于2～20pa，射频功率介于10～1000W的条件下，进行5～300秒。
10.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，更包含涂布一接着剂于该基板上。
11.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，更包含烘烤该光阻层。
12.如权利要求1所述的盘片模版制作方法，其中，更包含对于该父模版进行电铸并分离，以获得一母模版。
13.如权利要求12所述的盘片模版制作方法，其中，更包含电浆干式清洗该母模版。
14.如权利要求12所述的盘片模版制作方法，其中，更包含对于该母模版进行电铸并分离，以获得一子模版；以及电浆干式清洗该子模版。
全文摘要
本发明涉及一种盘片模版制作方法，其包含清洗一基板、涂布一光阻层于基板之上、激光刻版并显影光阻层、溅镀一金属层于基板及光阻层、电铸以加厚金属层，以形成一父模版、分离光阻层及父模版、以及干式清洗父模版。
文档编号C23F4/00GK1840323SQ20051006253
公开日2006年10月4日 申请日期2005年3月29日 优先权日2005年3月29日
发明者蔡正原 申请人:精碟科技股份有限公司