专利名称：微弧氧化工件真空溅镀emi薄膜结合电泳涂装加工工艺的制作方法
微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺
技术领域：
本发明有关一种微弧氧化工件表面加工工艺，且特别有关于一种采用真空 溅镀EMI薄膜结合电泳涂装对微弧氧化工件迸行加工的工艺。背景技术：
微弧氧化技术以其工艺简单、效率高、无污染、处理能力强等特点，得以 迅速发展。微弧氧化技术(Microarc oxidation, MAO)是微等离子体表面陶瓷 化技术的简称，近几年国内外发展较快的一项高新技术。MAO是在以Mg、 Al、 Ti、 Zr、 Ta、 Nb等金属或其合金(称之为Valve Metal)的工件表面原位生成 优质的强化陶瓷膜。该技术是一项具有广泛应用前景的金属材料表面改性技术。
众所周知，大多的微弧氧化工件应用于生产中往往需要进行再加工如防
EMI (Electromagnetic Interference译为电磁干扰)处理、涂装处理等，现有EMI 技术采用水电镀的方式有污染环境的问题，而传统的涂装技术主要有喷涂、静 电、粉体等方式的涂装，但在环保方面都有不可避免的环境污染问题，如采用 吹气式喷枪涂装作业，不但浪费油漆而且作业效率低。
有鉴于此，实有必要开发一种微弧氧化工件的加工工艺，该微弧氧化工件 的加工工艺制程简单、量产性高且使加工工件兼具陶瓷、透彩和防EMI效果。
发明内容
本发明目的在于提供一种微弧氧化工件的加工工艺，该微弧氧化工件的加 工工艺制程简单、量产性高且使加工工件兼具陶瓷、透彩和防EMI效果。
为达到上述目的，本发明提供一种微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电 泳涂装加工工艺，其工艺流程为选定基材一基材表面前处理一微弧氧化处理
—EMI溅镀处理一电泳涂装处理；其中
基材表面前处理，将选定的基材经脱脂、超声波清洗、烘干处理； 微弧氧化处理，将经过表面前处理的基材放入电解液中，进行表面微弧氧
化处理，使该基材生成微弧氧化工件，且将该微弧氧化工件表面清洗，并烘干； 溅镀EMI薄膜处理，将微弧氧化工件表面上通过真空溅镀处理镀上金属层，
以使微弧氧化工件表面具有导电性和防EMI效果；
电泳涂装处理，将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理，在微弧氧化
工件表面上析出均匀、水不溶涂层。
特别地，所述选定的基材可为A1、 Mg、 Ti等可钝化的金属或其合金； 特别地，所述微弧氧化处理选定金属基材为阳极，不锈钢或铅板为阴极，
通过控制电压和时间等工艺参数，在金属基材表面上生成厚度为3 20nm陶瓷
层；
特别地，所述EMI溅镀处理是在微弧氧化工件上镀上Cu金属导电层与SUS 防护层,该SUS防护层用于防止Cu金属被氧化，且Cu金属导电层厚度为0.5 1 um， SUS防护层厚度为0.1 0.3u迈，此时微弧氧化工件具备防EMI与导电性；
特别地，所述电泳涂装处理是将具导电性的微弧氧化工件，浸渍在装有电 泳涂料槽子中作为阳极(或阴极)，在槽中另设对应的阴极(或阳极)，在两 极间通一定时间的直流电，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层，且 涂层厚度为0.1 10u依。
相较于现有技术，本发明提供一种微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳 涂装加工工艺，有效地结合真空溅镀EMI制程和电泳涂装技术的优势，在微弧 氧化工件上得到兼具陶瓷效果和EMI效果的美观涂层，具有很好的应用前景。
为对本发明的目的、工艺流程及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细 说明如下 '
图1为本发明微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺一较佳实 施例的工艺流程图。具体实施方式
请参阅图1，为本发明微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工 艺一较佳实施例的工艺流程图。 如图l所示意，该工艺流程为
步骤IOI，选定基材，该基材可为A1、 Mg、 Ti等可钝化的金属或其合金， 本实施例中选定铝合金基材；
步骤102，基材表面前处理，铝合金基材经脱脂、超声波清洗、烘干，待用；
步骤103，微弧氧化处理，将清洗后铝合金基材放入电解液中，金属基材为 阳极，不锈钢为阴极，进行微弧氧化处理。通过控制电压和时间等工艺参数， 在Al合金基材表面上生成厚度为3 20 ix m陶瓷层，使该Al合金基材生成微弧 氧化工件；并将该微弧氧化工件在超声波清洗5^10min，烘干待用；
步骤104，溅镀EMI薄膜处理，在微弧氧化工件上镀上Cu金属导电层与SUS 防护层,该SUS防护层用于防止Qi金属被氧化，且Cii金属导电层厚度为0.5 1 ii m， SUS防护层厚度为0.1 0. 3 n祖，此时微弧氧化工件具备防EMI与导电性；
步骤105，电泳涂装处理，将具导电的微弧氧化工件，浸渍在装有电泳涂料 槽子中作为阳极(或阴极)，且在槽中另设对应的阴极(或阳极)，在两极间 通一定时间的直流电，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层，且涂层 厚度为0.1 10"m。利用电泳涂装的包覆性可将产品弯角与孔洞部位涂装完整。
相较于现有技术，本发明微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加
工工艺具有以下优点 l.制程和工艺简单，量产性高；
2. 提高生产效率，节省涂料费用；
3. 环保几乎不产生任何废弃物，对环境相当友好；
4. 涂层致密美观，兼具陶瓷和EMI效果。
权利要求
1、一种微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其特征在于该工艺流程为选定基材；基材表面前处理，将选定的基材经脱脂、超声波清洗、烘干处理；微弧氧化处理，将经过表面前处理的基材放入电解液中，进行表面微弧氧化处理，使该基材生成微弧氧化工件，且将该微弧氧化工件表面清洗，并烘干；溅镀EMI薄膜处理，将微弧氧化工件表面上通过真空溅镀处理镀上金属层，以使微弧氧化工件表面具有导电性和防EMI效果；电泳涂装处理，将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层。
2、 根据权利要求1所述的微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加 工工艺，其特征在于所述选定的基材可为A1、 Mg、 Ti等可钝化的金属或其合 金。
3、 根据权利要求1所述的微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加 工工艺，其特征在于所述微弧氧化处理选定金属基材为阳极，不锈钢或铅板 为阴极，通过控制电压和时间等工艺参数，在金属基材表面上生成厚度为3 20 wm陶瓷层。
4、 根据权利要求1所述的微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加 工工艺，其特征在于所述EMI溅镀处理是在微弧氧化工件上镀上Cu金属导电 层与SUS防护层,该SUS防护层用于防止Cu金属被氧化，此时微弧氧化工件具 备防EMI与导电性。
5、 根据权利要求1所述的微弧氧化工件真空溅镀EMi薄膜结合电泳涂装加 工工艺，其特征在于所述电泳涂装处理是将具导电性的微弧氧化工件，浸渍 在装有电泳涂料槽子中作为阳极(或阴极)，在槽中另设对应的阴极(或阳极)， 在两极间通一定时间的直流电，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层， 涂层厚度为0.1 10um。
6、 根据权利要求4所述的微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加 工工艺，其特征在于所述EMI溅镀处理镀于微弧氧化工件上的Cu金属导电层 厚度为0.5 liiffl， SUS防护层厚度为0.1 0.3nm。
全文摘要
本发明提供一种微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其工艺流程为选定基材→基材表面前处理→微弧氧化处理→溅镀EMI薄膜处理→电泳涂装处理，先对选定基材进行表面前处理和微弧氧化处理，得到微弧氧化工件；并对微弧氧化工件进行清洗，然后将微弧氧化工件表面上通过EMI溅镀处理镀上金属层，以使微弧氧化工件表面具有防EMI和导电性；将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理，上述工艺制程简单、量产性高且通过该工艺处理的工件兼具陶瓷、透彩和防EMI效果，具有很好的应用前景。
文档编号C23C28/00GK101376974SQ200710131370
公开日2009年3月4日 申请日期2007年8月28日 优先权日2007年8月28日
发明者吴政道, 郭雪梅 申请人:汉达精密电子(昆山)有限公司