圆片研磨工艺的制作方法

专利名称：圆片研磨工艺的制作方法
技术领域：
本发明公开一种半导体圆片研磨工艺，更特别地是有关于利用一种利 用液态胶在晶背研磨工艺中，保护圆片的主动面的突出组件。
背景技术：
晶背研磨是常见于半导体的圆片后段工艺，在圆片切割之前， 一圆片 的主动面贴设有一研磨胶带，再将圆片的背面加以研磨薄化，可使得切割 后的芯片具有极薄的厚度。然而，目前的圆片经常被要求在其主动面设置 有各种附加的突起组件，例如凸块等等，由于附加的突起组件突出于圆片 的主动面，因此在晶背研磨与撕除在圆片的主动面上的研磨胶带的过程 中，这些突出组件常因缺乏保护而脱落。
为了能在晶背研磨时适当的保护圆片上的突起组件，于公知技术中描 述一种突出封装圆片的背面研磨方法。是利用一有机材料层形成在圆片具 有凸块的表面， 一紫外线胶带作为研磨胶带而紧紧地黏附于有机材料层 上，以在晶背研磨时保护圆片的凸块。但有机材料层为苯并迭氮化合物
(benzotriazoies)或取代的苯并密咪锉(substituted benzotriazoles)，为公知的 有机保焊膜(Organic Soldembility Preservatives, OSP)，由于仅能利用凡得瓦 力贴附工作件，当有机保焊膜的有机材料层的厚度太厚(约大于一微米)则 容易脱落。但是为了有效保护凸块，有机材料层的厚度应在数十微米，有 机材料层与圆片的主动面之间不具有良好的黏着力，对于凸块的保护有 限。此外，在撕除研磨胶带时，有机材料层对圆片的黏着力小于在研磨胶 带与有机材料层之间的黏着力，将使得研磨胶带连同有机材料一并被撕 离，使得在圆片切割时无法进一步的保护圆片。
然而，在另一种公知技术中，在晶背研磨时保护圆片上凸块的方法是 利用不同于一般的研磨胶带，其具有一基材及一特殊厚度的黏着剂，此黏 着剂为高厚度膜层且具有强黏着力，如压敏硅胶、丙烯酸黏胶(acrylicadhesive)、 UV胶，以黏着一圆片的凸块的10% 60%面积，如此虽然可增 进在晶背研磨对凸块形状的保护，在晶背研磨时，此研磨胶带与圆片之间 的应力传递仍要通过这些凸块，这些凸块与圆片的结合界面会产生断折。 此外，在撕除此研磨胶带时可能会损害到凸块，导致部份凸块无法固着于 圆片的主动面上。

发明内容
本发明的目的在于提供一种圆片研磨工艺，以公知技术中存在的缺陷。
为实现上述目的，本提供的圆片研磨工艺，包含提供一圆片，具有 一主动面及一背面，且于主动面上具有复数个突出组件；形成一液态胶以 覆盖圆片的主动面及圆片的主动面上的复数个突出组件；预固化液态胶， 以形成一固-液状的胶体覆盖在圆片的主动面上，且填满复数个突出组件； 贴覆一胶带在固-液状的胶体上；执行一晶背研磨工艺在圆片的背面上，以 薄化圆片的背面；及移除胶带及固-液状的胶体，由此曝露出复数个突出组 件。
本发明还提供另一圆片研磨工艺，包含提供一圆片，具有一主动面 及一背面，且于主动面上具有复数个突出组件；形成一液态胶以覆盖圆片 的主动面及圆片的主动面上的复数个突出组件；预固化液态胶，以形成一 固-液状的胶体且覆盖在圆片的主动面上以及填满复数个突出组件之间；执 行一晶背研磨工艺在圆片的晶背上，以薄化圆片的背面；以及移除固-液状 的胶体，由此以曝露出在圆片的主动面上的复数个突出组件。
本发明又提供一种圆片研磨工艺，包含提供一第一圆片，具有一主 动面及一背面，且于主动面上具有复数个突出组件；置放一片状的胶体， 在圆片的主动面的复数个突出组件上；预固化片状的胶体，以形成固-液状 胶体且覆盖在第一圆片的主动面且填满在复数个突出组件之间；贴附一胶 带在固-液状的胶体上；执行一晶背研磨工艺在具有胶带的第一圆片上，以 薄化第一圆片的背面；及移除胶带及固-液状的胶体，由此以曝露出在圆片 的主动面上的复数个突出组件。
再详细地说，本发明提供的圆片研磨工艺，包含提供一圆片，具有一主动面及一背面且于该主动面上具有复数个突出组件；
形成一液态胶以覆盖在该圆片的该主动面上的该些突出组件上；预固化该液态胶，以形成一固-液状的胶体覆盖在该圆片的该主动面上且填满该些突出组件之间；
贴附一胶带在该固-液状的胶体上；
执行一晶背研磨工艺在该圆片的该背面上，以薄化该圆片的厚度；及移除该胶带及该固-液状的胶体，以曝露出在该圆片的该主动面上的该些突出组件。
本发明的又一种圆片研磨工艺，包含
提供一圆片，具有一主动面及一背面且于该主动面上具有复数个突出组件；
形成一液态胶以覆盖在该圆片的该主动面上的该些突出组件上；预固化该液态胶，以形成一固-液状的胶体且覆盖在该圆片的该主动面上以及填满在该些突出组件之间；
执行一晶背研磨工艺在该圆片的该背面上，以薄化该圆片的厚度；及
移除该固-液状的胶体，由此曝露出在该圆片的该主动面上的该些突出组件，包含
浸泡该圆片在一去离子水中；及
加热该去离子水至一温度；
由此，该固-液状的胶体脱离该圆片的该主动面。本发明的还一种圆片研磨工艺，包含
提供一第一圆片，具有一主动面及一背面且于该主动面上具有复数个突出组件；
置放一片状的胶体在该圆片的该主动面的该些突出组件上，其中形成该片装的胶体包含提供一第二圆片；
形成一液态胶在该第二圆片上；及
执行一热处理步骤在该液态胶上，以形成该片状的胶体在该第二圆片
上；执行一热处理该片状的胶体，以形成一固-液状的胶体覆盖在该第一圆片的该主动面且填满在该些突出组件之间；贴附一胶带在该固-液状的胶体上；
执行一晶背研磨工艺在具有该胶带的该第一圆片上，以薄化该圆片的
该背面；及
移除该胶带及该固-液状的胶体，由此曝露出该圆片的该主动面上的该些突出组件。
本发明提供的形成液态胶在圆片上的方法，包括
置放该圆片在一转盘上，该圆片具有一主动面及一背面且于该主动面上具有复数个突出组件；及
旋涂该液态胶在该圆片的该主动面上，且覆盖住该圆片的该主动面上的该些突出组件。
所述的方法，其中，旋涂该液态胶的步骤包含
提供一旋涂治具，且与在该圆片的该主动面上的该液态胶接触；及旋转该旋涂治具，将该圆片静止，使得该液态胶扩散至该圆片的整个该主动面上，且覆盖在该圆片的该主动面上的该些突出组件。所述的方法，其中，旋涂该液态胶的步骤包含
提供一旋涂治具，且与在该圆片的该主动面上的该液态胶接触；及静止该旋涂治具，旋转该转盘，使得该液态胶扩散至该圆片的整个该主动面上且覆盖在该圆片的该主动面上的该些突出组件。本发明提供的形成液态胶在圆片上的方法，包括
置放该圆片在一转盘上，该圆片具有一主动面及一背面且于该主动面上具有复数个突出组件；及
印刷该液态胶在该圆片的该主动面上且覆盖住该圆片的该主动面上的该些突出组件。
所述的方法，其中，印刷该液态胶的步骤还包含提供一印刷治具，且与在该圆片的该主动面上的该液态胶接触；
执行一第一印刷步骤，将该圆片静止，移动在该圆片的该主动面上的该印刷治具，使得该液态胶由印刷治具的移动以扩散至该圆片的部份该主动面上且覆盖部份该圆片的该主动面上的该些突出组件；及执行一第二印刷步骤，将该印刷治具以相反方向移动，使得该液态胶 由该印刷治具的移动以均匀地涂布在该圆片的整个该主动面上，以及覆盖 该圆片的该主动面上的该些突出组件。
所述的方法，其中，印刷该液态胶的步骤还包含
提供一印刷治具，且与在该圆片的该主动面上的该液态胶接触；及 静止该印刷治具，旋转该转盘，使得该液态胶扩散至该圆片的部份该 主动面上，且覆盖该圆片的该主动面及该圆片的该主动面上的该些突出组
本发明提供的形成液态胶在圆片上的方法，包含
置放该圆片在一转盘上，该圆片具有一主动面及一背面且于该主动面 上具有复数个突出组件；
执行一第一印刷步骤，将该圆片静止，使得该液态胶涂布在部份该圆 片的该主动面上，且覆盖住该圆片的该主动面上的部份该些突出组件；
执行一第二印刷步骤，将该圆片静止，使得该液态胶涂布在其它未被 该液态胶覆盖的该圆片的该主动面及该圆片的该主动面的该些突出组件 上；及
旋涂该液态胶，使得该液态胶以均匀旋涂在该圆片的该主动面上及覆 盖该圆片的该主动面的该些突出组件。 本发明的效果是
1) 利用在研磨工艺中，将液态胶形成在具有复数个突出组件的圆片 上，以使得进行晶背研磨工艺时，可由此液态胶达到保护圆片的主动面的 突出组件。
2) 使得在晶背研磨工艺完成后，可以由去离子水轻易将液态胶由圆 片的主动面移除，而不会残留微粒在圆片的主动面上的突出组件之间。


图1是根据本发明所揭露的圆片研磨工艺的流程图2A至图2F是根据圆片研磨工艺流程图的各步骤的示意图3是根据本发明所公开的圆片研磨工艺的另一实施例的流程图4A至图4E是根据圆片研磨工艺的流程图的各步骤的示意图；图5是根据本发明所提供的圆片研磨工艺的再一实施例的流程图； 图6A至图6H是表示本发明所揭露的圆片研磨工艺的各步骤示意图； 图61是根据本发明所提供的技术，表示在圆片的主动面的复数个突出
组件上形成固-液状的胶体的示意图6J是根据本发明所提供的技术，表示在圆片的背面执行一晶背研 磨工艺的示意图；及
图6K是根据本发明所提供的技术，表示将固-液状的胶体由圆片的主
动面上移除，以裸露出复数个突出组件的示意图。 附图中主要组件符号说明
11提供具有一主动面及一背面的一圆片，且于圆片的主动面上具有复
数个突出组件；
12形成一液态胶在具有复数个突出组件的圆片上；
13执行一热处理步骤，使得液态胶形成固-液状的胶体并包覆住圆片 的主动面的复数个突出组件；
14贴附一胶带在固-液状的胶体的表面上；
15执行一晶背研磨工艺，以薄化圆片的厚度；
16移除胶带起同时移除固-液状的胶体，以裸露出圆片的主动面的复 数个突出组件；
31表示提供一圆片，其具有一主动面及一背面且于主动面上具有复数 个突出组件；
32形成一液态胶在具有复数个突出组件的圆片上； 33执行一热处理步骤，使得液态胶形成固-液状的胶体并包覆住圆片 的主动面的复数个突出组件；
34执行一晶背研磨工艺，以薄化圆片的厚度；
35移除固-液状的胶体，以裸露出圆片的主动面的复数个突出组件； 51表示提供一第一圆片，其具有一主动面及一背面且于主动面上具有
复数个突出组件；
52置放一片状的胶体在第一圆片的主动面的复数个突出组件上；
53执行一热处理在片状的胶体上，使得片状的胶体形成一固-液状的
胶体并包覆住第一圆片的主动面上的复数个突出组件；54执行一晶背研磨工艺，以薄化第一圆片的厚度； 55贴附一胶带在固-液状的胶体的表面上；
56移除固-液状的胶体，以裸露出圆片的主动面的复数个突出组件; 20、 40、 60圆片
201、 401主动面
22、 42突出组件
26液态胶
262固-液状的胶体
60A第一圆片
601主动面
62突出组件
202、 402背面
24阻挡肋
261片状的胶体
28胶带
60B第二圆片
602背面
64阻挡肋
具体实施例方式
为能对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，配合 实施例详细说明如下。
本发明在此所探讨的方向为一种半导体圆片的晶背研磨工艺。为了能 彻底地了解本发明，将在下列描述中提出详尽的实施步骤。在此，众所周 知的研磨方法及其等后段工艺的详细步骤并未描述于细节中，以避免造成 本发明不必要的限制。然而，对于本发明的较佳实施例，则会详细描述如 下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以广泛地施行在其它的实施例 中，且本发明的范围不受限定，其以申请的专利范围为准。
图1是根据本发明所公开的圆片研磨工艺的流程图。步骤11，是提供 具有一主动面及一背面的一圆片，且于圆片的主动面上具有复数个突出组 件；步骤12，形成一液态胶在具有复数个突出组件的圆片上；步骤13， 执行一热处理步骤，使得液态胶形成固-液状的胶体并包覆住圆片的主动面 的复数个突出组件；步骤14，贴附一胶带在固-液状的胶体的表面上；步 骤15，执行一晶背研磨工艺，以薄化圆片的厚度；以及步骤16，移除胶 带起同时移除固-液状的胶体，以裸露出圆片的主动面的复数个突出组件。
接着，图2A至图2F是根据图1的圆片研磨工艺的流程图的各步骤的 示意图。首先，如图2A所示，提供一已经完成电路布局(未在图中表示)的圆片20，此圆片20具有一主动面201及一背面202，其中在主动面m 上具有复数个突出组件22，在此，复数个突出组件22可以是凸块(bump) 或是锡球(solder ball)。在本实施例中，做为突出组件22的锡球还结合于 一焊垫(未在图中表示)上的UBM (under bump metallurgy)层(未在图中表 示)。另外，在本实施例中，在圆片20的主动面1的四周可以由涂胶或 是印刷的方式形成阻挡肋24，用以防止后续形成液态胶(未在图中表示)在 圆片20的主动面201上时产生溢胶的情形。
接着，参考图2B，表示在具有复数个突出组件的圆片上形成液态胶 的示意图。在此步骤中，将液态胶20形成在具有复数个突出组件22的圆 片20上，在一实施例中，液态胶20形成在圆片20的复数个突出组件22 上的方法可以利用涂布(coating)的方式，特别是由旋涂(spin-coating)的方 式，将液态胶26形成在圆片20的主动面201上的复数个突出组件22上； 其步骤包括:将圆片20置放在具有旋转盘(未在图中表示)的机台(未在图中 表示)上，特别是涂布机台(未在图中表示)，其中圆片20的主动面201上 的复数个突出组件22朝上置放；接着，将液态胶26形成在部份的圆片20 的主动面201及复数个突出组件22上；接着，将旋涂治具(未在图中表示) 与圆片20上与液态胶26接触；然后，将圆片静止不动，利用旋涂布治具 对圆片20进行旋转涂布工艺，使得液态胶26由旋涂的方式，可以均匀地 涂布在圆片20的主动面201，且覆盖住复数个突出组件22。
在本发明的另一实施例中，描述液态胶26形成在圆片20的主动面201 的方式，其步骤包括将具有复数个突出组件22的圆片20朝上置放在具 有旋转盘沐在图中表示)的机台沐在图中表示)上，特别是涂布机台；接着， 将液态胶26形成在圆片20的部份主动面201上；紧接着，将旋涂治具与 在圆片20的主动面201上的液态胶26接触；然后，将旋涂治具静止，但 仍然与液态胶26保持接触，只旋转置放圆片20的旋转盘，使得在圆片20 的主动面201上的液态胶26可以由旋转盘旋转时的离心力，向整个圆片 20的主动面201扩散，以使得液态胶26可以均匀的涂布在圆片20的主动 面201上，且覆盖住复数个突出组件22。
在本发明中，还描述另一种将液态胶26形成在圆片20的主动面201 上的实施例。在此实施例中，液态胶26是利用印刷(printing)的方式形成在
12圆片20的主动面201的复数个突出组件22上。其步骤包括先将液态胶
26形成在圆片20的主动面201的部份突出组件22上，然后利用印刷的治 具(未在图中表示)与形成在圆片20的主动面201上的液态胶26接触；接 着，进行第一次印刷步骤，将圆片20静止，只移动印刷治具，且在圆片 20的主动面201上以单一方向进行印刷(printing)(也可以称为扫描(scan))， 使得液态胶26可以由印刷治具的移动，以扩散在圆片20的部份主动面201 上，且可以覆盖住复数个突出组件22。然而，在此步骤中，还有部份圆片 20的主动面201未覆盖液态胶26;因此，紧接着，将圆片20仍然设置于 静止状态，同样是只有移动印刷机台，并且以相反方向对圆片20的主动 面201进行第二次印刷步骤，并且对整个圆片20进行整体的印刷，使得 液态胶26可以由印刷治具在圆片20的主动面201上的移动，而均匀地涂 布于整个圆片20的主动面201上，且覆盖住圆片20的主动面201上的复 数个突出组件22。在此实施例中，可以将印刷治具以往复的方式，多次在 圆片20的主动面201上来回印刷(或扫描)，以确保液态胶20由印刷治具 的移动，而可以均匀的涂布于圆片20上的主动面201上，且覆盖住圆片 20的主动面201以及覆盖住圆片20的主动面201上的每一个突出组件22。
本发明另外描述一种形成液态胶26在圆片20的主动面201上的方法。 其形成方法包括:先将圆片20置放在具有旋转盘(未在图中表示)的机台(未 在图中表示)上，且将圆片20的主动面201朝上置放；然后，再将液态胶 26形成在圆片20的部份主动面201上；接着，将印刷治具(未在图中表示) 与形成在圆片20的主动面201上的液态胶26接触；接着，印刷治具静止 不动，只旋转置放圆片20的转盘，由印刷治具与液态胶26的接触，使得 在圆片20的主动面201上的液态胶26顺着圆片20的旋转而向整个圆片 20扩散，并且覆盖住整个圆片20的主动面201上的每一个突出组件22。
此外，于本发明的另一较佳实施例，将液态胶26形成以覆盖在圆片 20的主动面201及圆片20的主动面201上的复数个突出组件22的方式还 包括结合旋涂及印刷以形成液态胶26在圆片20的主动面201，其步骤包 括先将液态胶26形成在圆片20的主动面201上；然后，将印刷治具与 形成在圆片20的主动面201上的液态胶26接触；接着，将圆片20静止 不动，只移动印刷治具，以进行第一次印刷步骤，使得液态胶26由印刷治具的移动，将部份的液态胶26扩散形成在圆片20的主动面201上；接
着，再进行第二次印刷步骤，将印刷治具以相反方向，再一次将液态胶26 由印刷治具的移动，涂布在整个圆片20的主动面201上，且覆盖住圆片 20的主动面201上的复数个突出组件22，在此可以将印刷治具做来回多 次的印刷(扫描)步骤，以确保液态胶26分散在圆片20上；接着，禾U用旋 涂治具(未在图中表示)与已涂布在圆片20上的液态胶26接触；然后，将 圆片20仍然保持静止，将旋涂治具在圆片20上进行旋转涂布步骤，使得 液态胶30可以均匀的覆盖住圆片20的主动面201的复数个突出组件22。 在此实施例中，同时利用旋转涂布及印刷的方式将液态胶20形成在圆片 20的主动面上的优点在于先利用印刷治具，将液态胶26先分散在圆片 20的主动面201上，但为了避免液态胶26在圆片20的分布不平坦；接着， 再由旋涂治具，在圆片20上以往复式的印刷(或扫描)，以增加液态胶26 在圆片20的主动面201上的平坦度。在此，圆片20的主动面401的四周 还包含阻挡肋24，其目的是为了防止液态胶26形成在圆片20的主动面 201上时，产生外溢的现象发生，其中，阻挡肋26可以由胶带所形成。
本发明又描述另一种形成液态胶26在圆片20的主动面201上的方法， 其包括先将液态胶26形成在圆片20的主动面201上；然后，将印刷治 具与形成在圆片20的主动面201上的液态胶26接触；接着，印刷治具静 止不动，只旋转置放圆片20的旋转盘，由于印刷治具与液态胶26接触， 使得旋转盘旋转圆片20时，液态胶26可以扩散至整个圆片20的主动面 201，且覆盖住圆片20的主动面201上的复数个突出组件22;接着，暂时 将旋转盘静止，然后再利用旋涂治具(未在图中表示)与己经分散在圆片20 的主动面201上的液态胶26接触；接着，将旋涂治具静止不动，只旋转 置放圆片20的旋转盘，利用旋涂治具将液态胶30可以均匀地覆盖住圆片 20的主动面201上以及覆盖在圆片20的主动面201的复数个突出组件22。
在上述实施例中，同时利用旋涂治具及印刷治具进行液态胶26的涂 布时，可以先利用旋涂治具进行旋转涂布工艺；再利用印刷治具进行印刷 扫描工艺；反之亦可。
接着，参考图2C，表示液态胶经过热处理形成固-液状的胶体固着于 圆片的主动面上且包覆住复数个突出组件的示意图。如图2B所示，在液态胶26形成在圆片20的主动面201且覆盖住复数个突出组件22后，为 了让液态胶26可以固着于突出组件22上用以保护突出组件22，在液态胶 26的表面上执行一热处理步骤，使得液态胶26形成具有高黏性的固-液状 的胶体；在此实施例中，热处理步骤可以是一预固化步骤，利用紫外光照 射(UVlight)液态胶26，使得液态胶26的分子链被紫外光打断，然后重新 结合使得部份液态胶26成为固体状态，而在表面的部份液态胶26呈现具 有一定黏性的状态，因此在经由紫外光照射后，液态胶26成为固-液状的 胶体262且包覆住复数个突出组件20，如图2C所示。在此，固-液状的胶 体262的高度与突出组件22高，其目的在于可以确保突出组件22可以被 固-液状的胶体保护住。在另一实施例中，预固化液态胶26的方式还包括 烘烤(curing)，同样可以使液态胶26形成固-液状的胶体262。
紧接着，参考图2D，表示在固-液状的胶体上贴附一胶带的示意图。 在图2D中，是将一研磨胶带28贴附在固-液状的胶体262的表面。在本 实施例中，研磨胶带28可以是BG胶带(BGtape)。
接下来，请参考图2E，表示利用晶背研磨工艺薄化圆片的示意图。 在图2E中，是将圆片20的背面202薄化至一定的厚度，以配合产品及使 用者的需求。由于圆片20的主动面201及主动面201上的复数个突出组 件22由固-液状的胶体262包覆住，因此，圆片20与胶带28之间的应力 传递介质为固-液状的胶体262，因此，对于突出组件22与圆片20的接合 的界面具有良好的保护效果。
接着，请参考图2F，表示将胶带以及固-液状的胶体由圆片的主动面 移除，以裸露出圆片的主动面上的复数个突出组件的示意图。在本实施例 中，移除胶带28及固-液状的胶体262 (如图2E所示)的方式是将圆片 20浸泡在具有温度约为85i:至IO(TC的去离子水中，由于固-液状的胶体 262具有亲水性，固-液状的胶体262在去离子水中会由圆片20的主动面 201上脱离，然后可由胶带28轻易的将固-液状的胶体262由圆片20的主 动面201上移除，因此不会有任何粒子残留在圆片20的主动面201上， 所以可以由具有一温度的去离子水将固-液状的胶体262完全的由圆片20 的主动面201上移除。在此，设置于圆片20四周的阻挡肋24经由胶带28 移除固-液状的胶体262时可以一并移除。于本发明中，于另一实施例中，移除固-液状的胶体262的方法还包括 将圆片20浸泡在一去离子水中；接着，将去离子水加热至一温度，在本
实施例中，其加热温度约为6(TC至8(TC;接下来，以人工或是由撕片机(未 在图中表示)的方式撕去胶带28，使得固-液状的胶体26可以同时由圆片 20的主动面201上移除。在此实施例中，由于固-液状的胶体262具有亲 水性，因此，在去离子水中，固-液状的胶体262由圆片20的主动面201 脱离，此外由加热的方式，可以催化固-液状的胶体262脱离圆片20的主 动面201的速度。
接着，请参考图3，是表示根据本发明所描述的圆片研磨工艺的另一 较佳实施例的各步骤的流程图。于步骤31，表示提供一圆片，其具有一主 动面及一背面且于主动面上具有复数个突出组件；步骤32，形成一液态胶 在具有复数个突出组件的圆片上；步骤33，执行一热处理步骤，使得液态 胶形成固-液状的胶体并包覆住圆片的主动面的复数个突出组件；步骤34， 执行一晶背研磨工艺，以薄化圆片的厚度；以及步骤35，移除固-液状的 胶体，以裸露出圆片的主动面的复数个突出组件。
接着，图4A至图4E是根据图3的圆片研磨工艺的流程图的各步骤的 示意图。如图4A所示，提供一已经完成电路布局(未在图中表示)的圆片 40，此圆片40具有一主动面401及一背面402，其中在主动面401上具有 复数个突出组件42，在此，复数个突出组件42可以是凸块(bump)或是锡 球(solderball)。在本实施例中，做为突出组件42的锡球还结合于一焊垫(未 在图中表示)上的UBM (under bump metallurgy)层(未在图中表示)。另夕卜， 在本实施例中，在圆片40的主动面401的四周可以由涂胶或是印刷的方 式形成阻挡肋44，以防止后续形成液态胶(未在图中表示)在圆片40的主 动面401上时产生溢胶的情形。
接着，参考图4B，是表示在具有复数个突出组件的圆片上形成液态 胶的示意图。在此步骤中，是将液态胶26形成在具有复数个突出组件42 的圆片40上，在一实施例中，液态胶26形成在圆片40的复数个突出组 件42上的方法可以利用涂布(coating)的方式，特别是由旋涂(spin-coating) 的方式，将液态胶26形成在圆片40的主动面401上的复数个突出组件42 上；其步骤包括先将液态胶26形成在圆片40的主动面401及复数个突出组件42上；接着，利用旋涂治具(未在图中表示)，以同心圆方式旋转涂
布的方式，使得液态胶26可以均匀的扩散且涂布在圆片40的主动面401 ， 且覆盖住复数个突出组件42。于另一实施例中，液态胶26是利用印刷 (printing)的方式形成在圆片40的主动面401的复数个突出组件42上；其 步骤包括先将液态胶26形成在圆片40的主动面401的复数个突出组件 42上，然后利用印刷的治具(未在图中表示)在圆片40的主动面401的具 有复数个突出组件42先进行一个方向的扫描(scan)，例如x方向，使得在 圆片26的主动面401的复数个突出组件42被液态胶26覆盖住，然而， 为了让液态胶26可以均匀的覆盖住圆片40的主动面401的复数个突出组 件42，再将涂布的治具(未在图中表示)在y方向进行扫描，使得液态胶26 可以均匀的涂布在圆片40的主动面401上及覆盖住复数个突出组件42。 此外，于本发明的另一较佳实施例，将液态胶26形成以覆盖在圆片40的 主动面401的复数个突出组件42的方式还包括结合旋涂及印刷，其步骤 包括:先将液态胶26形成在圆片40的主动面401及复数个突出组件42上； 然后以旋涂的方式，利用涂布治具(未在图中表示)将液态胶26以同心圆的 方式旋转涂布，而扩散至圆片40的四周，以覆盖住圆片40的主动面401 上的复数个突出组件42;接着，由印刷的治具(未在图中表示)利用印刷扫 描的方式，以圆片的x方向及y方向个别扫描一次，使得液态胶26可以 完全均匀的覆盖住圆片40的主动面401的复数个突出组件42。在此，圆 片40的主动面401的四周还包含阻挡肋44，其目的是为了防止液态胶26 形成在圆片40的主动面401上时，产生外溢的现象发生，此外在本发明 的实施例中，在圆片40四周的阻挡肋44可以由胶带所形成。
接着，参考图4C，表示液态胶经过热处理形成固-液状的胶体固着于 圆片的主动面上且包覆住复数个突出组件的示意图。如图4B所示，在液 态胶26形成在圆片40的主动面401且覆盖住复数个突出组件42后，为 了让液态胶26可以固着于突出组件42上用以保护突出组件42，在液态胶 26的表面上执行一热处理步骤，使得液态胶26形成具有高黏性的固-液状 的胶体262;在此实施例中，热处理步骤可以是一预固化步骤，利用紫外 光照射(UVlight)液态胶26，使得液态胶26的分子链被紫外光打断，然后 重新结合使得部份液态胶26成为固体状态，而在表面的部份液态胶26呈
17现具有一定黏性的状态，因此在经由紫外光照射后，液态胶26成为固-液
状的胶体262且包覆住复数个突出组件42，如图4C所示。在此，固-液状 的胶体262的高度与突出组件22高，其目的在于可以确保突出组件22可 以被固-液状的胶体保护住。在另一实施例中，预固化液态胶26的方式还 包括烘烤(cming)，同样可以使液态胶26形成固-液状的胶体262。
在本实施例中，由于包覆在圆片40的主动面401的复数个突出组件 42的固-液状的胶体262具有一定的厚度，因此可以保护圆片40的主动面 401上的复数个突出组件42，而不需要贴附研磨胶带28。
接下来，请直接参考图4D，表示利用晶背研磨工艺薄化圆片的示意 图。在图4D中，是将圆片40的背面402做有效的薄化至一定的厚度，由 于圆片40的主动面401及主动面401上的复数个突出组件42由固-液状的 胶体262包覆住，由于固-液状的胶体262对于突出组件42具有良好的保 护效果，因此，在圆片40进行晶背研磨时，突出组件42仍然可以固着于 在圆片40的主动面401上。
接着，请参考图4E，表示将固-液状的胶体由圆片的主动面移除，以 裸露出圆片的主动面上的复数个突出组件的示意图。在本实施例中，移除 固-液状的胶体262的方式是将圆片40浸泡在具有温度约为85。C至IO(TC 的去离子水中，由于固-液状的胶体262具有亲水性，固-液状的胶体262 在去离子水中会由圆片40的主动面401上脱离，而浮在水的表面上，即 可以将固-液状的胶体262由圆片40的主动面401上移除，且此固-液状的 胶体262不会有任何微粒(particle)残留在圆片40的主动面401上，因此可 以由具有一温度的去离子水将固-液状的胶体262完全的由圆片40的主动 面401上移除。在此，设置于圆片20四周的阻挡肋44经由胶带28移除 固-液状的胶体262时可以一并移除。
图5表示本发明的圆片研磨工艺的再一较佳实施例的各步骤的流程 图。于步骤51，表示提供一第一圆片，其具有一主动面及一背面且于主动 面上具有复数个突出组件；步骤52，置放一片状的胶体在第一圆片的主动 面的复数个突出组件上；步骤53，执行一热处理在片状的胶体上，使得片 状的胶体形成一固-液状的胶体并包覆住第一圆片的主动面上的复数个突 出组件；步骤54，执行一晶背研磨工艺，以薄化第一圆片的厚度；步骤55，贴附一胶带在固-液状的胶体的表面上；以及步骤56，移除固-液状的 胶体，以裸露出圆片的主动面的复数个突出组件。
接着，参考图6A至图6G，是根据图5的流程图，表示本发明的圆片 研磨工艺的各步骤示意图。首先，如图6A所示，提供一已经完成电路布 局(未在图中表示)的第一圆片60A，此第一圆片60A具有一主动面601及 一背面602，其中在主动面601上具有复数个突出组件62，在此，复数个 突出组件62可以是凸块(bump)或是锡球(solderba11)。在本实施例中，做为 突出组件62的锡球还结合于一焊垫(未在图中表示)上的UBM (under bump metallurgy)层(未在图中表示)。另外，在本实施例中，在第一圆片60A的 主动面601的四周可以由涂胶或是印刷的方式形成阻挡肋64A，用以防止 后续形成液态胶(未在图中表示)在第一圆片60A的主动面601上时产生溢 胶的情形。 ，
接下来，参考图6B，表示在第二圆片上形成片状的胶体的示意图。 在图6B，提供第二圆片60B，此第二圆片60B做为伪圆片(dummy wafer)， 且在第二圆片60B的四周具有阻挡肋64B，用以防止液态胶60溢出第二 圆片60B的四周。接着在第二圆片60B上形成液态胶26，其形成的方式 可以是旋涂(spin-coating)或是印刷(printing)，将液态胶26均匀的形成在第 二圆片60B的表面上。接着，如图6C所示，在液态胶26上进行第一次热 处理步骤，将液态胶26预固化，使得液态胶26形成具有一片状的胶体261 。
接着，参考图6D，将形成在第二圆片60B上的片状的胶体261移到 第一圆片60A的主动面601的复数个突出组件62上。接着，在片状的胶 体261上进行第二次热处理步骤，例如紫外光照射，使得片状的胶体261 经由紫外光照射后，使得片状的胶体261的分子链被打断，而且分子重新 排列组合，使得有部份的片状的胶体261形成固状的胶体，且包覆住第一 圆片60A的主动面601上的复数个突出组件62;而片状的胶体261的表 面经由紫外光照射后成为具有黏度的液体，因此，经由紫外光照射片状的 胶体261后，使得片状的胶体261在第一圆片60A上形成一固-液状的胶 体262，如图6E所示，在此，固-液状的胶体262的高度与突出组件22高， 其目的在于可以确保突出组件22可以被固-液状的胶体保护住。在本实施 例中，热处理片状的胶体261以形成固-液状的胶体262的方法还包括利用
19烘烤(curing)的方式。
紧接着，参考图6F，表示在固-液状的胶体上贴附一胶带的示意图。 在图6F中，将一研磨胶带28贴附在固-液状的胶体262的表面，其中， 研磨胶带28可以是BG胶带(BGtape)。
接下来，请参考图6G，表示利用晶背研磨工艺薄化圆片的示意图。 在图6G中，将第一圆片60A的背面602做有效的薄化至一定的厚度，由 于第一圆片60A的主动面601及主动面601上的复数个突出组件62由固-液状的胶体262包覆住，因此，第一圆片60A与胶带28之间的应力传递 介质为固-液状的胶体262，因此，对于突出组件62与第一圆片60A的接
合的界面具有良好的保护效果。
接着，请参考图6H，表示将胶带以及固-液状的胶体由圆片的主动面 移除，以裸露出圆片的主动面上的复数个突出组件的示意图。在本实施例 中，移除胶带28及固-液状的胶体262的方式是将第一圆片60A浸泡在具 有温度约为85"C至IO(TC的去离子水中，由于固-液状的胶体262具有亲水 性，固-液状的胶体262在去离子水中会由第一圆片60A的主动面601上 脱离，然后可由胶带28轻易的将固-液状的胶体262由第一圆片60A的主 动面601上移除，且此固-液状的胶体262不会有任何粒子残留在第一圆片 60A的主动面601上，因此可以由具有一温度的去离子水将固-液状的胶体 262完全的由第一圆片60A的主动面601上移除。
于本发明中，于另一实施例中，移除固-液状的胶体262的方法还包括 将第一圆片60A浸泡在一去离子水中；接着，加热去离子水至一温度，加 热温度约为6(TC至8(TC;接下来，撕去胶带28，使得固-液状的胶体26 可以同时由第一圆片60A的主动面601上移除。在此实施例中，由于固-液状的胶体262具有亲水性，因此在去离子水中，固-液状的胶体262由第 一圆片60B的主动面601脱离，此外由加热的方式，可以催化固-液状的 胶体262脱离第一圆片60A的主动面601的速度。
此外，在本发明的另一实施例中，也可以由研磨胶带28的高黏性， 直接利用人工或是撕片机(未在图中表示)的方式，直接将研磨胶带28及固 -液状的胶体262由第一圆片60A的主动面601上移除。
另外，在本发明的另一较佳实施例中，由于包覆在第一圆片60A的主动面602的复数个突出组件62的固-液状的胶体262具有一定的厚度，因 此可以保护第一圆片60A的主动面601上的复数个突出组件42，而不需 要贴附研磨胶带28，如图6G所示，因此，可以直接对第一圆片60A进行 晶背研磨步骤。
接下来，参考图6I至图6K，是表示本发明所揭露的另一较佳实施例 的形成步骤示意图。要说明的是，其实施步骤与图6A至图6E相同，然而 差异在于，在图61中是将第一圆片60A的背面602薄化至一定的厚度， 由于第一圆片60A的主动面601及主动面601上的复数个突出组件62由 固-液状的胶体262包覆住，因此，固-液状的胶体262对于突出组件62具 有良好的保护效果，所以，在第一圆片60A进行晶背石开磨工艺时，突出组 件62仍然可以固着于在第一圆片60A的主动面601上。
在本实施例中，由于包覆在第一圆片60A的主动面601的复数个突出 组件62的固-液状的胶体262具有一定的厚度，因此可以保护第一圆片60A 的主动面601上的复数个突出组件62，而不需要贴附9f磨胶带28。
接下来，请参考图6J，表示利用晶背研磨工艺薄化圆片的示意图。在 图6J中，是将第一圆片60A的背面602薄化至一定的厚度，以配合产品 及使用者的需求。由于第一圆片60A的主动面601及主动面601上的复数 个突出组件62由固-液状的胶体262包覆住，因此，第一圆片60A与胶带 28之间的应力传递介质为固-液状的胶体262，因此，对于突出组件62与 第一圆片60A的接合的界面具有良好的保护效果。
接着，请参考图6K，是表示将固-液状的胶体由第一圆片的主动面移 除，以裸露出第一圆片的主动面上的复数个突出组件的示意图。在本实施 例中，移除固-液状的胶体262的方式是将第一圆片60A浸泡在具有温度 约为85"C至IO(TC的去离子水中，由于固-液状的胶体262具有亲水性，固 -液状的胶体262在去离子水中会由第一圆片60A的主动面601上脱离， 而浮在水的表面上，即可以将固-液状的胶体262由第一圆片60A的主动 面601上移除，且此固-液状的胶体262不会有任何微粒(particle)残留在第 一圆片60A的主动面601上，因此，可以由具有一温度的去离子水将固-液状的胶体262完全的由第一圆片60A的主动面601上移除。
于另一实施例中，移除固-液状的胶体262的方法还包括将第一圆片60A浸泡在一去离子水中；接着，加热去离子水至一温度，加热温度约为
6(TC至80°C，使得固-液状的胶体26可以同时由第一圆片60A的主动面 601上脱离，且由加热的方式，可以催化固-液状的胶体262脱离第一圆片 60A的主动面601的速度。
虽然本发明以前述的较佳实施例描述如上，然其并非用以限定本发 明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动 与润饰，因此本发明的保护范围须视本发明申请的利范要求围所界定的内 容为准。
权利要求
1、一种圆片研磨工艺，包含提供一圆片，具有一主动面及一背面且于该主动面上具有复数个突出组件；形成一液态胶以覆盖在该圆片的该主动面上的该些突出组件上；预固化该液态胶，以形成一固-液状的胶体覆盖在该圆片的该主动面上且填满该些突出组件之间；贴附一胶带在该固-液状的胶体上；执行一晶背研磨工艺在该圆片的该背面上，以薄化该圆片的厚度；及移除该胶带及该固-液状的胶体，以曝露出在该圆片的该主动面上的该些突出组件。
2、 一种圆片研磨工艺，包含提供一圆片，具有一主动面及一背面且于该主动面上具有复数个突出 组件；形成一液态胶以覆盖在该圆片的该主动面上的该些突出组件上；预固化该液态胶，以形成一固-液状的胶体且覆盖在该圆片的该主动面 上以及填满在该些突出组件之间；执行一晶背研磨工艺在该圆片的该背面上，以薄化该圆片的厚度；及 移除该固-液状的胶体，由此曝露出在该圆片的该主动面上的该些突出组 件，包含浸泡该圆片在一去离子水中；及加热该去离子水至一温度；由此，该固-液状的胶体脱离该圆片的该主动面。
3、 一种圆片研磨工艺，包含提供一第一圆片，具有一主动面及一背面且于该主动面上具有复数个 突出组件；置放一片状的胶体在该圆片的该主动面的该些突出组件上，其中形成 该片装的胶体包含 提供一第二圆片；形成一液态胶在该第二圆片上；及执行一热处理步骤在该液态胶上，以形成该片状的胶体在该第二圆片上；执行一热处理该片状的胶体，以形成一固-液状的胶体覆盖在该第一圆 片的该主动面且填满在该些突出组件之间； 贴附一胶带在该固-液状的胶体上；执行一晶背研磨工艺在具有该胶带的该第一圆片上，以薄化该圆片的 该背面；及移除该胶带及该固-液状的胶体，由此曝露出该圆片的该主动面上的该 些突出组件。 —
4、 一种形成液态胶在圆片上的方法，包括置放该圆片在一转盘上，该圆片具有一主动面及一背面且于该主动面 上具有复数个突出组件；及旋涂该液态胶在该圆片的该主动面上，且覆盖住该圆片的该主动面上 的该些突出组件。
5、 如权利要求4所述的方法，其中，旋涂该液态胶的步骤包含 提供一旋涂治具，且与在该圆片的该主动面上的该液态胶接触；及 旋转该旋涂治具，将该圆片静止，使得该液态胶扩散至该圆片的整个该主动面上，且覆盖在该圆片的该主动面上的该些突出组件。
6、 如权利要求4所述的方法，其中，旋涂该液态胶的步骤包含 提供一旋涂治具，且与在该圆片的该主动面上的该液态胶接触；及 静止该旋涂治具，旋转该转盘，使得该液态胶扩散至该圆片的整个该主动面上且覆盖在该圆片的该主动面上的该些突出组件。
7、 一种形成液态胶在圆片上的方法，包括置放该圆片在一转盘上，该圆片具有一主动面及一背面且于该主动面 上具有复数个突出组件；及印刷该液态胶在该圆片的该主动面上且覆盖住该圆片的该主动面上 的该些突出组件。
8、 如权利要求7所述的方法，其中，印刷该液态胶的步骤还包含 提供一印刷治具，且与在该圆片的该主动面上的该液态胶接触；执行一第一印刷步骤，将该圆片静止，移动在该圆片的该主动面上的 该印刷治具，使得该液态胶由印刷治具的移动以扩散至该圆片的部份该主 动面上且覆盖部份该圆片的该主动面上的该些突出组件；及执行一第二印刷步骤，将该印刷治具以相反方向移动，使得该液态胶 由该印刷治具的移动以均匀地涂布在该圆片的整个该主动面上，以及覆盖 该圆片的该主动面上的该些突出组件。
9、 如权利要求7所述的方法，其中，印刷该液态胶的步骤还包含提供一印刷治具，且与在该圆片的该主动面上的该液态胶接触；及静止该印刷治具，旋转该转盘，使得该液态胶扩散至该圆片的部份该 主动面上，且覆盖该圆片的该主动面及该圆片的该主动面上的该些突出组 件。
10、 一种形成液态胶在圆片上的方法，包含置放该圆片在一转盘上，该圆片具有一主动面及一背面且于该主动面 上具有复数个突出组件；执行一第一印刷步骤，将该圆片静止，使得该液态胶涂布在部份该圆片的该主动面上，且覆盖住该圆片的该主动面上的部份该些突出组件；执行一第二印刷步骤，将该圆片静止，使得该液态胶涂布在其它未被 该液态胶覆盖的该圆片的该主动面及该圆片的该主动面的该些突出组件 上；及旋涂该液态胶，使得该液态胶以均匀旋涂在该圆片的该主动面上及覆 盖该圆片的该主动面的该些突出组件。
全文摘要
一种圆片研磨工艺，包含提供一圆片，具有一主动面及一背面，且于主动面上具有复数个突出组件；形成一液态胶以覆盖在圆片主动面的复数个突出组件上；预固化液态胶，以形成一固-液状的胶体覆盖在圆片的主动面上且填满复数个突出组件之间；贴覆一胶带在固-液状的胶体上；执行一晶背研磨工艺在圆片的背面；及移除胶带及固-液状的胶体，由此曝露出圆片的主动面的复数个突出组件。
文档编号B24B37/04GK101677055SQ20081014900
公开日2010年3月24日 申请日期2008年9月18日 优先权日2008年9月18日
发明者高宏明 申请人:高宏明