专利名称：浸蚀液的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种浸蚀液。
背景技术：
现有技术中，电子元件生产中使用的锡焊前浸蚀液，其处理性能不理想，生产成本 高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，使工作性能好的浸蚀液。
本发明的技术解决方案是 —种浸蚀液，其特征是由下列重量百分比的成分混合制成 37%的盐酸 30 50% 乙二醛 20 30% 苯酚 30 50%。 所述的浸蚀液，由下列重量百分比的成分混合制成 37%的盐酸 35% 乙二醛 30% 苯酚 35%。 本发明配方合理，工作性能好，生产使用方便，生产成本低。
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
具体实施例方式
实施例1 : —种浸蚀液，由下列重 37%的盐酸 35% 乙二醛 30% 苯酚 35%。 实施例2 : —种浸蚀液，由下列重 37%的盐酸 45% 乙二醛 25% 苯酚 30%。
量百分比的成分混合制成
量百分比的成分混合制成
权利要求
一种浸蚀液，其特征是由下列重量百分比的成分混合制成37％的盐酸30～50％乙二醛20～30％苯酚 30～50％。
2. 根据权利要求1所述的浸蚀液，其特征是由下列重量百分比的成分混合制成 37%的盐酸 35%乙二醛 30%苯酚 35%。
全文摘要
本发明公开了一种浸蚀液，由37％的盐酸、乙酸、乙二醛、苯酚混合组成。本发明配方合理，工作性能好，生产使用方便，生产成本低。
文档编号C23G1/06GK101724848SQ20081019446
公开日2010年6月9日 申请日期2008年10月24日 优先权日2008年10月24日
发明者何永红 申请人:何永红