专利名称：塑封二极管引脚上锡的方法及其上锡装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件二极管的制造方法，特别涉及一种塑封二极管引脚上锡的 方法及其上锡装置。
背景技术：
鉴于使用性能的要求，电子元器件二极管的引脚必须上锡，以便增强引脚的抗氧 化性能、导电性能，和增加引脚强度，便于焊接操作。传统的上锡方法多采用电镀工艺完成。 然而，电镀工艺所采用的电镀液是高污染化学溶液，电镀废液处理难度大、排放后对环境污 染严重。为此，业内提出了一种对二极管的引脚实施浸锡的工艺方法，以完成对引脚上锡。 但是，这一浸锡工艺方法，只能适用于玻封二极管，这是因为玻封二极管引脚的材质为金属 铁，因此可采用磁铁吸牢玻封二极管的引脚，然后投入浸锡池中上锡。而塑封二极管引脚的 多为铜，或铜铁合金材质，对磁铁的吸引力不起作用，所以无法实施塑封二极管引脚的上锡 工艺。所以至今，塑封二极管引脚的上锡仍然采用电镀工艺，不仅污染大，而且塑封二极管 引脚的直径较细，容易弯曲，电镀后的引脚必须人工搓直，需要花费大量人力。
发明内容
本发明提出了一种塑封二极管引脚上锡的方法及其上锡装置，目的在于针对塑封 二极管引脚材质的特殊性，通过对现有的上锡的方法进行改进，以及研制与塑封二极管引 脚上锡的方法相匹配使用的上锡装置，以彻底废除塑封二极管引脚采用电镀工艺的上锡方 法，减少污染物排放和免去人工搓直引脚的麻烦。本发明方法的技术解决方案 本发明方法的具体步骤为
(一)将多个已塑封好的二极管平行排列装入上锡装置的夹具内固定之；
(二)将上述固定装有塑封二极管的夹具整体置入烘箱内，设定烘烤温度范围为 170-180°C、烘烤时间为5. 5-7. 5小时，以固化二极管本体的塑封；
(三)烘烤结束后，整体取出夹具，再对夹具内的塑封二极管进行水射喷砂，以去除二极 管引脚的氧化层；
(四)将多个单体夹具的框面平行排列，夹具的两端置入上锡装置的挂框内固定之；
(五)将上锡装置挂框的框架连接于浸锡池升降机的升降杆上，下降升降杆使挂框内的 塑封二极管一端引脚浸入浸锡池中已融化的金属锡中浸锡；
(六)上锡装置挂框内塑封二极管一端引脚上锡后，上升升降机的升降杆，取下上锡装 置挂框，并整体作180°翻转，使挂框的框架连接于升降杆上，下降升降杆使挂框内的塑封 二极管的另一端引脚浸入浸锡池中浸锡，至此完成塑封二极管两端引脚的上锡工序；
(七)再次上升升降机的升降杆，将包括夹具与挂框的上锡装置整体浸入热水中清洗， 从挂框上取下夹具，并置于烘箱中烘干，从夹具中卸下所有的单体塑封二极管。本发明上锡装置的技术解决方案
3本发明的上锡装置由夹具和挂框构成。所述夹具由上夹框和下夹框及吸合上、下夹框 的磁铁块组成。所述上、下夹框的两端框边设有端面，两者端面的底部重合，所述磁铁块布 设在上、下夹框两端框边端面底部重合部位对应处。所述的挂框由一组长对边框和一组短对边框面构成，一组长对边框的两个边框设 有相对而置的导槽，短对边框面的一个短边框面与长对边框或连为一体，或与另一个短边 框面相一致，同与长对边框为开合式连接成一体。所述导槽的横断面规格尺寸与夹具两端 的纵断面规格尺寸相一致，所述短对边框面的长度与夹具长度相一致，夹具与挂框装配时， 夹具的两端可置于导槽内。所述夹具和挂框的材质为铁、铝等金属或金属合金。本发明的有益效果
本发明提出的塑封二极管引脚上锡的方法，彻底废除塑封二极管引脚采用电镀工艺的 上锡方法，从而减少了污染物的排放，有利于环境保护。本发明所提出的与塑封二极管引脚 上锡的方法匹配的上锡装置，结构简单、利于操作，实用性强，还可免去人工搓直引脚的麻 烦，省力、省工。
附图1为本发明方法具体步骤流程示意图； 附图2为本发明上锡装置的结构示意其中，图2A为上锡装置夹具(内装塑封二极管)的结构示意图； 图2B为上锡装置夹具另一实施例的的结构示意图； 图2C上锡装置挂框的结构示意附图3为本发明上锡装置(夹具内装有塑封二极管)与浸锡池升降机的升降杆相连接的 纵向断面的结构示意图。
具体实施例方式如图1所示
本发明方法按图所给出的流程操作，便能获得引脚上锡的塑封二极管。如图2A所示
所述夹具1由上夹框11、下夹框12和磁铁块3组成。所述上、下夹框的两端框边设有 端面111，两者端面的底部重合，所述磁铁块布设在上、下夹框两端框边端面底部重合部位 对应处。塑封二极管4平行排列在上、下夹框之间，塑封二极管的本体41位于夹具腔内、并 有上、下夹框夹紧，引脚42位于夹具外。如图2B所示为夹具1的另一实施例，该实施例上夹框端面呈坡状，坡状端面的底 部112与下夹框两端框边121重合；所述磁铁块布设在上、下夹框两端框边重合部位对应 处，塑封二极管在夹具内的放置与上实施例相同。如图2B所示
所述的挂框2由一组长对边框22和一组短对边框面23构成，长对边框的两个边框设 有相对而置的导槽221，短对边框面的一个短边框面与长对边框或连为一体，或与另一个短 边框面相一致，同在长对边框的端部作开合式连接成一体(图中仅表示一端)。短边框面与 长对边框的一个边框连接处设有铰链231，与另一个边框连接处设有连接销232，且与该长对边框的对应处设有销环222。如图3所示
本发明上锡装置由于挂框2的导槽221的横断面规格尺寸与夹具两端的纵断面规格尺 寸相一致，短对边框面的长度与夹具长度相一致，故多个夹具1 (内装塑封二极管)的两端 可推入挂框2的导槽221内，因此塑封二极管的本体41及引脚42呈直立状，所有本体一端 的引脚42浸入浸锡池5内，挂框上设有与挂框为可装拆连接的连接架M，连接架与升降机 (图中略)的升降杆6相连接。本发明方法通过所匹配的装置与升降机的升降杆连接，在塑封二极管引脚一端上 锡后，取下挂框翻转，使塑封二极管另一端的所有引脚浸入金属锡水池上锡，以全面完成塑 封二极管引脚上锡的新工艺。
权利要求
1.塑封二极管引脚上锡的方法，其特征在于该方法的具体步骤为(一)将多个已塑封好的二极管平行排列装入上锡装置的夹具内固定之；(二)将上述固定装有塑封二极管的夹具整体置入烘箱内，设定烘烤温度范围为 170-180°C、烘烤时间为5. 5-7. 5小时，以固化二极管本体的塑封；(三)烘烤结束后，整体取出夹具，再对夹具内的塑封二极管进行水射喷砂，以去除二极 管引脚的氧化层；(四)将多个单体夹具的框面平行排列，夹具的两端置入上锡装置的挂框内固定之；(五)将上锡装置挂框的框架连接于浸锡池升降机的升降杆上，下降升降杆使挂框内的 塑封二极管一端引脚浸入浸锡池中已融化的金属锡中浸锡；(六)上锡装置挂框内塑封二极管一端引脚上锡后，上升升降机的升降杆，取下上锡装 置挂框，并整体作180°翻转，使挂框的框架连接于升降杆上，下降升降杆使挂框内的塑封 二极管的另一端引脚浸入浸锡池中浸锡，至此完成塑封二极管两端引脚的上锡工序；(七)再次上升升降机的升降杆，将包括夹具与挂框的上锡装置整体浸入热水中清洗， 从挂框上取下夹具，并置于烘箱中烘干，从夹具中卸下所有的单体塑封二极管。
2.塑封二极管引脚的上锡装置，其特征在于该装置与升降杆连接，由夹具和挂框构 成，所述夹具由上夹框和下夹框及吸合上、下夹框的磁铁块组成；所述的挂框由一组长对边 框和一组短对边框面组成，一组长对边框的两个边框设有相对而置的导槽。
3.根据权利要求2所述的塑封二极管引脚的上锡装置，其特征在于所述上、下夹框的 两端框边设有端面，两者端面的底部重合；所述磁铁块布设在上、下夹框两端框边端面底部 重合部位对应处。
4.根据权利要求3所述的塑封二极管引脚的上锡装置，其特征在于所述上夹框的两 端框边所设端面呈坡状，坡状端面的底部与下夹框两端框边重合；所述磁铁块布设在上、下 夹框两端框边重合部位对应处。
5.根据权利要求2所述的塑封二极管引脚的上锡装置，其特征在于所述挂框的短对 边框面的一个短边框面与长对边框或连为一体，或与另一个短边框面相一致，同在长对边 框的端部作开合式连接成一体。
6.根据权利要求2所述的塑封二极管引脚的上锡装置，其特征在于所述导槽的横断 面规格尺寸与夹具两端的纵断面规格尺寸相一致；所述短对边框面的长度与夹具长度相一 致，夹具与挂框装配时，夹具的两端可置于挂框的导槽内。
7.根据权利要求5所述的塑封二极管引脚的上锡装置，其特征在于所述短边框面与 长对边框的端部作开合式连接状时，短边框面与长对边框的一个边框连接处设有铰链，与 另一个边框连接处设有连接销，且该长对边框的对应处设有销环。
8.根据权利要求2所述的塑封二极管引脚的上锡装置，其特征在于所述上锡装置的 挂框上设有与挂框为可装拆连接的连接架，连接架与升降杆相连接。
全文摘要
本发明提出了一种塑封二极管引脚上锡的方法及其上锡装置。该发明使用特制的由夹具与挂框组成的上锡装置，将塑封二极管装入夹具的上下夹框中固定，置入烘箱烘烤、再经水射喷砂，然后将该含塑封二极管的多个夹具推入设有导槽的挂框中，挂框借助升降机的升降杆，分两次完成塑封二极管引脚的上锡工艺。本发明彻底废除塑封二极管引脚采用电镀工艺的上锡方法，从而减少了污染物的排放，有利于环境保护。且所提出的与塑封二极管引脚上锡的方法匹配的上锡装置，结构简单、利于操作，实用性强，还可免去人工搓直引脚的麻烦，省力、省工。
文档编号C23C2/34GK102108479SQ20101055199
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日
发明者程远山 申请人:程远山